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凯格精机

sz:301338

  • 新益昌:截至2023年12月26日,公司在Mini LED固晶机板块的在手合同订单总金额为4.13亿元.请问,我公司目前固晶机在手订单多少啊?

    2023-12-26 20:09:46

    您好!目前公司生产经营正常,订单稳定,感谢您的关注!

    2023-12-28 11:48:36

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  • 请问,截至2023年12月20日收盘,贵司的股东人数是多少?谢谢!

    2023-12-20 19:11:00

    您好!截止2023年12月20日公司股东户数为10,769户,感谢您的关注!

    2023-12-21 14:59:50

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  • 请问,截至2023年十二月 20日公司的股东总数是多少?谢谢

    2023-12-21 05:58:04

    您好!截止2023年12月20日公司股东户数为10,769户,感谢您的关注!

    2023-12-21 14:59:59

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  • 董秘你好,请问截至12月20日贵司股东人数多好少?

    2023-12-21 13:56:25

    您好!截止2023年12月20日公司股东户数为10,769户,感谢您的关注!

    2023-12-21 15:00:15

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  • 请问公司截至2023年12月8日收市为止的股东户数变化?

    2023-12-08 11:38:53

    您好!截止2023年12月8日公司股东户数为11,189户,感谢您的关注!

    2023-12-13 16:32:30

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  • 贵司你好!贵司和HW有业务联系,具体是在哪些方面有合作,是否涉及到封装系列?华为笔记本业务是否有公司设备参与?

    2023-12-10 20:27:51

    您好!HW是公司的核心客户之一,多年来保持密切合作。公司为HW提供锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备等设备及技术服务支持,感谢您的关注!

    2023-12-13 16:33:09

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  • 请问公司开发的半导体封测装备如植球,锡膏印刷,固晶,点胶等有没有给下游封测公司客户送样接触?

    2023-11-30 14:16:21

    您好!具体公司业务及产品进展情况敬请关注公司通过信息披露平台发布的相关公告,感谢您的关注!

    2023-12-04 17:59:32

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  • 请问,截至2023年十一月 30日公司的股东总数是多少?谢谢

    2023-11-30 17:47:33

    您好!截止2023年11月30日公司股东总数为11,635户,感谢您的关注!

    2023-12-04 18:01:16

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  • 董秘你好,请问截至11月30日贵司股东人数多少?

    2023-12-01 16:21:13

    您好!截止2023年11月30日公司股东总数为11,635户,感谢您的关注!

    2023-12-04 18:01:30

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  • 请问公司是否可生产HBM封装产线,或是否拥有HBM封装产线的技术储备?

    2023-11-21 17:02:56

    您好!公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。公司产品目前不直接涉及HBM存储芯片封装技术,感谢您的关注!

    2023-11-30 15:11:20

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  • 董秘你好,请问公司产品主要应用在哪些行业中?公司产品处于行业什么地位,技术壁垒如何?

    2023-11-15 17:49:38

    您好!公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中,锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节,下游应用广泛,可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节,可应用于LED照明及显示、半导体芯片。 公司从创立至今获得了包括富士康、HW、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团(Taiwan Surface Mounting )、仁宝集团(Compal )、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、东京重机(JUKI )、伟创力(Flex )、捷普(Jabil)、木林森、山西高科等各下游领域龙头客户的订单和认可,从而积累了庞大且优质的客户资源,获取了行业内的品牌知名度。感谢您的关注!

    2023-11-30 15:09:35

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  • 董秘你好,公司在先进封装国产替代方面有新开发的新产品吗?开发进展如何?

    2023-11-17 14:19:39

    您好!先进封装是公司非常重要的战略布局领域。目前公司在先进封装领域的应用设备主要有封装设备、植球设备、印刷设备和点胶设备。未来公司会继续保持这一技术研发方向,不断提高产品的技术先进性和性能稳定性。 感谢您的关注!

    2023-11-30 15:10:38

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  • 贵司你好!请问贵司有可用于HBM的封装技术吗?看了公司的有关情况,贵司现有产品应该能用于HBM。

    2023-11-17 15:35:40

    您好!公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。公司产品目前不直接涉及HBM存储芯片封装技术,感谢您的关注!

    2023-11-30 15:11:11

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  • 请问,截至2023年十一月 20日公司的股东总数是多少?谢谢

    2023-11-20 20:20:56

    您好!截止2023年11月20日公司股东户数为13,174户,感谢您的关注!

    2023-11-28 16:52:52

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  • 您好!请问截至11月20号,公司股东人数是多少?谢谢

    2023-11-20 17:45:53

    您好!截止2023年11月20日公司股东户数为13,174户,感谢您的关注!

    2023-11-28 16:53:05

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  • 董秘你好,请问截至11月20日贵司股东人数多少,谢谢!

    2023-11-21 16:55:07

    您好!截止2023年11月20日公司股东户数为13,174户,感谢您的关注!

    2023-11-28 16:52:11

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  • 尊敬的董秘,你好!请问截止至2023年11月10日,公司股东人数总数是多少?谢谢

    2023-11-12 22:51:11

    您好!截止2023年11月10日公司股东户数为13,576户,感谢您的关注!

    2023-11-13 15:48:09

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  • 请问公司持股5%以上股东目前有通过转融通或其他方式出借股份吗?请问公司机构持有流通股情况。

    2023-11-12 16:29:28

    您好!公司持股5%以上股东未参与转融通或股份出借业务,感谢您的关注!

    2023-11-13 15:48:53

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  • 董秘你好,请问截至11月10日公司最新一期股东人数多少?谢谢!

    2023-11-10 16:59:56

    您好!截止2023年11月10日公司股东户数为13,576户,感谢您的关注!

    2023-11-13 14:02:04

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  • 请问截止11月10日公司股东户数是多少?

    2023-11-11 17:44:50

    您好!截止2023年11月10日公司股东户数为13,576户,感谢您的关注!

    2023-11-13 14:02:14

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