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董秘你好，请问贵公司有不有PCB封装技术，请回复，谢谢！
2025-01-10 10:38:27
尊敬的投资者，您好。公司没有PCB封装技术。感谢您的关注。
2025-01-15 08:55:40
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请问公司股价喋喋不休，公司高层有没有打算回购股份的计划
2025-01-10 16:52:58
尊敬的投资者，您好。公司会认真研究与评估，若后续有相关安排，将按照规定履行相应的审议程序，并及时履行信息披露义务。感谢您的关注。
2025-01-15 08:55:40
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请问董秘：公司生产，各方面一切都正常吗？请说明回复一下，谢谢！
2025-01-03 18:40:50
尊敬的投资者您好，公司生产经营一切正常。感谢您对本公司的关注。
2025-01-09 11:30:12
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请问公司有市值管理的部门吗？
2025-01-06 16:11:06
尊敬的投资者您好，公司始终密切关注公司市值变化，根据公司经营发展和行业变化，规范进行信息披露、多种方式增进投资者交流互动，以合规为前提的信披和交流开展市值管理。感谢您对本公司的关注。
2025-01-09 11:30:12
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你们家股东“比邻创新”持股成本是多少？请直接回答，这个问题很简单，谢谢
2024-12-10 20:54:07
尊敬的投资者，您好！IPO首发上市前持有公司股份的原始股东是在公司发行上市前的不同阶段投资的，同时，公司实施权益分派，对原始股东的持股成本也会造成影响。股东持股成本可结合公司披露的《招股说明书》进行大概估算。感谢您对公司的关注！
2024-12-24 11:30:13
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董秘你好，请问贵公司是否向苏州尚阳通供货？
2024-12-18 14:39:40
尊敬的投资者，您好！公司直接客户群中暂未包括您所述公司。感谢您的关注！
2024-12-23 17:02:40
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公司有没有机器人封装技术？
2024-12-02 14:00:38
尊敬的投资者，您好。公司主要从事半导体封装测试业务，拥有具有多项知识产权的半导体封装测试技术，是专业化的半导体封装测试厂商：在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、SIP系统级封装、倒装技术（Flip Chip）等方面拥有核心技术。感谢您的关注。
2024-12-12 08:53:40
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董秘您好，请问公司有布局AI半导体芯片垂直三维封装技术吗？
2024-11-25 21:47:27
尊敬的投资者，您好！公司保持对AI半导体芯片垂直三维封装技术的持续关注；公司后续将结合自身业务情况，密切关注半导体行业技术发展动态，积极研究储备前沿技术，保持持续创新能力。谢谢您的关注与支持！
2024-12-02 15:38:40
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请问贵公司有没有跟摩尔线程合作？
2024-11-12 14:22:26
尊敬的投资者，您好。公司目前暂未与摩尔线程合作。感谢您的关注。
2024-11-15 08:51:39
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请问公司上半年盈利下滑，目前在采取什么措施提升业绩，第三季度利润比上一季度是否有所提升，是否有计划找到合适的企业重组后做强做大，谢谢！
2024-10-27 10:33:12
尊敬的投资者，您好。公司将着眼行业前瞻性，坚持稳中求进策略，提升技术研发水平。公司将进一步拓宽产品应用面，丰富产品系列，优化产品结构，推动产品迭代升级，集中资源攻关汽车电子、工控类等高附加值产品，稳步提升公司业绩。并购战略是公司未来发展战略的重要组成部分，公司一直在不断地挖掘、调研、考察和储备优质并购项目，未来如有合适的并购标的，将严格按照相关法律法规的要求履行信息披露义务。关于公司三季度业绩情况，具体内容详见公司2024年10月30日披露于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《2024年三季度报告》。感谢您的关注。
2024-10-30 16:10:17
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董秘你好，公司与拓尔微实控人之一陆鹏飞先生合作成立的佛山市星通半导体有限公司主要业务是什么？
2024-10-28 21:42:58
尊敬的投资者，您好。佛山市星通半导体有限公司主要业务包括：集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路制造；集成电路销售；电子元器件制造等。详细信息请关注工商注册登记信息，谢谢您的关注。
2024-10-30 16:10:17
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董秘你好，请问公司产品可以应用在消费电子领域的对讲机上吗？
2024-10-23 13:22:02
尊敬的投资者，您好。公司主要产品应用于消费类电子、工业控制、智能家居、安防、网络通信、汽车电子等多个领域，对讲机属于上述应用领域内的产品。谢谢您的关注。
2024-10-29 15:43:29
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董秘你好，公司有先进封装技术吗？
2024-10-24 16:22:45
尊敬的投资者，您好。公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。谢谢您的关注！
2024-10-29 15:43:29
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可以介绍一下公司的核心产品吗？
2024-10-18 10:33:35
尊敬的投资者，您好。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管和AC-DC、DC-DC、电源保护、LED驱动等电路产品。感谢您的关注。
2024-10-25 15:52:13
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贵公司的半导体芯片是否为完全自主可控？是否会出现类似英特尔的漏洞以及后门？
2024-10-17 13:41:05
尊敬的投资者，您好。公司多年来一直从事半导体封装测试业务，公司拥有国内外先进的检测、分析、试验设备，利用统计过程控制（SPC）等工具实现严格的过程控制，拥有较为完善的设备试生产、验收流程，推行全员生产维护（TPM）管理模式和专业、专职的产品经理团队。公司已实现自主可控。感谢您的关注。
2024-10-23 15:43:35
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公司在半导体行业中有哪些技术优势？烦请董秘介绍一下
2024-10-18 10:34:25
尊敬的投资者，您好。公司主要从事半导体封装测试业务，拥有具有多项知识产权的半导体封装测试技术，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、SIP系统级封装等方面拥有核心技术。公司在金属基板封装技术中已实现无框架封装；在DFN1×1的封装中，已将封装尺寸降低至370μm，达到芯片级贴片封装水平；公司具备12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（Flip Chip）等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，突破80-150μm超薄芯片封装难题。公司经过多年的技术沉淀形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。感谢您的关注。
2024-10-23 15:43:35
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公司5g通信射频的客户可以列举几家吗？
2024-10-18 10:35:38
尊敬的投资者，您好。公司将积极拓展产品新的应用领域。感谢您的关注。
2024-10-23 15:43:35
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公司是国家级企业吗？
2024-10-18 10:36:44
尊敬的投资者，您好。公司是国家级高新技术企业，曾荣获高新技术企业、国家知识产权优势企业等资质及荣誉。感谢您的关注。
2024-10-23 15:43:35
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公司在集成电路，消费电子中起到哪方面的技术优势？谢谢
2024-10-18 10:38:01
尊敬的投资者，您好。公司集成电路产品拥有LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC及LED驱动IC等多种类别，覆盖范围广，技术含量高，其中公司利用掌握的全集成锂电保护IC技术，成功将高密度框架封装和多芯片合封技术应用于锂电保护IC产品，不仅有效降低了导通电阻，提高了电流能力，而且通过内部集成MOSFET和控制IC的锂电池保护方案，无需任何外围电路，有效降低了产品成本。此外，公司产品灵活度高，创新性强，可以利用自身技术、设备等优势，满足客户对于个性化的产品需求。感谢您的关注。
2024-10-23 15:43:35
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请问公司与九月三十号成立半导体公司为何不公告
2024-10-14 17:31:43
尊敬的投资者，您好。公司严格按照相关法律法规的要求，对达到披露标准的交易事项履行信息披露义务，成立合资公司事项金额未达信息披露标准。感谢您的关注！
2024-10-18 16:02:58
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0	10.01%　 1.89
总值:52亿	主营:半导体封装测试
流值:35亿	牛散: 陈鹏更多