返回

蓝箭电子

sz:301348

  • 省技改的1500万,不管是计入一季报还是二季报?都是要公告的吧?

    2024-04-13 17:29:50

    尊敬的投资者,您好。关于省技改项目奖励,因公司目前还未接收到正式的通知,暂无法明确相关信息。具体情况公司将会严格按照信息披露管理要求进行公告,敬请关注公司后续披露的相关公告内容,谢谢您的关注与支持!

    2024-04-18 23:23:57

    [ 详细 ]
  • 省技改“大红包”1500万元补贴,是否到账?

    2024-04-09 12:31:32

    尊敬的投资者,您好。关于省技改项目奖励,公司目前还未接收到政府的正式通知,详情敬请关注公司后续相关公告内容,谢谢您的关注与支持!

    2024-04-11 17:59:16

    [ 详细 ]
  • 请问公司有存储相关产品吗?

    2024-03-26 02:04:18

    尊敬的投资者,您好!公司从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。目前公司存储相关产品有少量出货。感谢您的关注。

    2024-03-28 17:22:36

    [ 详细 ]
  • 贵公司官网的集成电路产品EEPROM,对标目前国内哪些上市公司的存储芯片?

    2024-03-26 02:08:03

    尊敬的投资者,您好!公司目前集成电路产品EEPROM主要对标上海贝岭、普冉股份、聚辰股份、兆易创新等同类产品。感谢您的关注。

    2024-03-28 17:23:06

    [ 详细 ]
  • 华为算力供不应求,请问公司可有承接华为算力芯片封装业务?

    2024-03-22 11:01:12

    尊敬的投资者,您好!公司目前没有承接相关业务。感谢您的关注。

    2024-03-25 18:12:42

    [ 详细 ]
  • 董秘您好,英伟达最新Ai芯片采用的先进封装是否是未来趋势?贵公司是否有相关技术储备呢?

    2024-03-20 15:03:38

    尊敬的投资者,您好!随着高性能运算和AI火爆的市场需求,带动了新一轮先进封装需求的快速发展。公司目前暂未涉及相关产品的开发,公司后续将结合自身业务情况,密切关注半导体行业技术发展动态,谢谢您的关注与支持!

    2024-03-21 17:21:34

    [ 详细 ]
  • 尊敬的董秘您好,传贵公司与韩国三星公司有合作,是否属实?

    2024-03-20 15:13:40

    尊敬的投资者您好,公司自成立以来坚持以技术创新为核心,凭借多年丰富的行业经验积累以及自主研发能力,秉承“以客户需求为中心”的服务理念,获得行业内客户的广泛认可。公司的产品广泛应用于家用电器、信息通信、电源、电声等诸多领域。目前与三星电子有部分产品合作,但目前业务占比不大,未对公司经营业绩产生重要影响,敬请广大投资者注意投资风险。谢谢!

    2024-03-21 17:22:38

    [ 详细 ]
  • 祝贺公司获省技改“大红包”1500万元,请问是否对公司的年报或者一季报业绩产生重大影响?

    2024-03-13 09:18:37

    尊敬的投资者,您好。关于省技改项目奖励,由于刚结束公示,公司目前还未接收到政府的正式通知,详情敬请关注公司后续相关公告内容,谢谢您的关注与支持!

    2024-03-15 17:04:22

    [ 详细 ]
  • 公司获省技改“大红包”是否到帐?计入年度利润表还是一季度表?

    2024-03-14 12:51:54

    尊敬的投资者,您好。关于省技改项目奖励,由于刚结束公示,公司目前还未接收到政府的正式通知,详情敬请关注公司后续相关公告内容,谢谢您的关注与支持!

    2024-03-15 17:04:43

    [ 详细 ]
  • 请问:大规模以旧换新的新市场形成格局,对公司半导体器件和封测是否有大的成长空间,公司应对方案如何,另,上期公司推迟募资资金项目计划时间,其实封测项目计划及资金进展顺利,是不是因为市场需求原因还是其它情况?

    2024-03-14 13:44:42

    尊敬的投资者,您好。公司主要产品应用于消费类电子、工业控制、智能家居、安防、网络通信、汽车电子等多个领域。关于国家发布的以旧换新政策对公司发展具有积极的推动作用。公司将积极把握这次政策带来的市场机遇,继续加强技术研发创新,加大市场开拓力度,全力以赴做好做优产品、服务客户,进一步推进公司高质量发展。关于公司调整募集资金投资项目计划进度,综合考虑了项目开始初期自有资金投资规模、进度等局限性;实施过程受到外部环境变化客观因素影响及公司IPO历程等因素影响,公司经过审慎研究,决定将募投项目实施预计完成日期进行适当调整。具体信息请参见公司发布的公开信息,谢谢您对公司的关注。

    2024-03-15 17:05:57

    [ 详细 ]
  • 据媒体报道,“SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出,希望抓住市场对HBM需求日益增长而带来的机遇,预计投入14万亿韩元。”请问公司作为芯片封测行业的核心企业,有没有HBM技术和开拓或相关存储芯片封测的技术? 谢谢

    2024-03-08 14:03:32

    尊敬的投资者,您好。公司目前暂未涉及相关产品的开发。公司后续将结合自身业务情况,密切关注半导体行业技术发展动态,谢谢您的关注与支持!

    2024-03-12 15:51:57

    [ 详细 ]
  • 请问有关“半导体封装测试扩建项目”及“研发中心建设项目”目前的进展如何?谢谢!

    2024-03-05 14:11:00

    尊敬的投资者您好,目前公司募投项目正在有序推进中,具体进展情况请持续关注公司公告中的项目进展披露信息,感谢您对公司的关注!

    2024-03-07 16:15:17

    [ 详细 ]
  • 近日消费电子领域受到市场高度关注,请问公司的产品有哪些直接或者应用在消费电子上? 公司是否有考虑借助消费电子的复苏周期来对应调整产品战略,从而实现对广大投资者的回馈

    2024-03-01 15:12:15

    尊敬的投资者,您好。公司从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。从产品类别看,公司封装产品包括二极管、三极管、场效应管等分立器件产品和电源管理IC等模拟电路产品。从下游应用领域看,公司主要产品应用于消费类电子、工业控制、智能家居、安防、网络通信、汽车电子等多个领域。具体信息请参见公司发布的公开信息,谢谢您的关注。

    2024-03-04 16:22:05

    [ 详细 ]
  • 公司在人工智能方面有哪些布局?

    2024-02-22 09:53:39

    尊敬的投资者,您好。公司作为主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业,具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系。公司将结合半导体行业的发展趋势,聚焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域,进一步扩大产品开发、优化产品结构,积极开拓新客户,提升公司产品品牌影响力。具体信息请参见公司发布的公开信息,谢谢!

    2024-02-23 16:09:11

    [ 详细 ]
  • 公司在人工智能领域有哪些布局规划?

    2024-02-23 15:19:16

    尊敬的投资者,您好。公司作为主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业,具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系。公司将结合半导体行业的发展趋势,聚焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域,进一步扩大产品开发、优化产品结构,积极开拓新客户,提升公司产品品牌影响力。具体信息请参见公司发布的公开信息,谢谢!

    2024-02-23 16:10:18

    [ 详细 ]
  • 请问秘书,2024年2月16日解禁约是什么股,为什么上市半年就解禁了?

    2024-02-03 17:00:18

    尊敬的投资者,您好。本次上市流通的限售股均为公司首次公开发行网下配售限售股,根据公司披露的《首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书》,本次网下发行部分采用比例限售方式,网下投资者应当承诺其获配股票数量的10%(向上取整计算)限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起6个月。具体信息请参见公司发布的公开信息,感谢您的关注。

    2024-02-06 19:01:25

    [ 详细 ]
  • 你好!董秘,半导体、芯片行业持续低迷,全球高新技术产业蓬勃发展,与中国科技形成鲜明对比,虽说股价未触发回购,但广大投资者已亏损严重,股东是来投资的,不是来做贡献的!面对如此尴尬的局面,公司如何破局?来维护股东权益?

    2024-01-26 10:51:23

    尊敬的投资者,您好。感谢您对公司的关注和支持。公司作为一家主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业,具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系。目前公司各项经营活动正常开展,将努力提升整体核心竞争力,以良好的经营业绩来维护股价的稳定,保护投资者利益。谢谢!

    2024-01-29 16:18:36

    [ 详细 ]
  • 你好!董秘,公司官网展示产品应用端到《网络通信》、《移动与智能》、《计算机与周边》,请详细举例说明,公司有探索光模块领域没有?

    2024-01-26 13:48:50

    尊敬的投资者,您好!公司主要封测产品为分立器件和集成电路产品。主要产品中包括有二极管、LDO、LED驱动、锂电保护IC、AD-DC/DC-DC、稳压IC产品。主要产品广泛应用于消费类电子、家用电器、工业控制、智能家居、安防、网络通信、汽车电子、电源、电声等多个领域。如笔记本电脑、平板电脑、手机、数码相机、无人飞机等。公司在光模块领域暂未有相关计划。具体应用信息请参见公司发布的公开信息,谢谢!

    2024-01-29 16:19:07

    [ 详细 ]
  • 你好!董秘,公司产品能用于“机器人”领域吗?

    2024-01-23 16:47:37

    尊敬的投资者,您好。公司从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司将结合半导体行业的发展趋势,聚焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域,进一步扩大产品开发、优化产品结构,积极开拓新客户,提升公司产品品牌影响力。具体信息请参见公司发布的公开信息,谢谢!

    2024-01-26 16:26:07

    [ 详细 ]
  • 你好!董秘,公司车规级功率MOSFET器件与哪些品牌有合作呢?未来市场份额有多大?公司与英伟达有合作吗?

    2024-01-23 16:40:02

    尊敬的投资者,您好。公司拥有完整的车规级别的生产设备和IATF16949质量认证体系,已开发出多款车规级产品,能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制;公司将持续开拓优质客户,巩固和扩大市场份额,稳步提升公司盈利能力。公司客户关系已遵循相关规定披露,具体信息请参见公司发布的公开信息,感谢您的关注。

    2024-01-26 16:25:38

    [ 详细 ]