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鼎泰高科

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  • 贵司子公司鼎泰机器人研发部经理李政登上27号新闻联播,说明贵司的技术底蕴是行业认可的。希望贵司能抓住人工智能时代的机会,在范机器人领域做出一番事业。

    2025-02-27 22:07:33

    感谢您对公司的认可和关注,谢谢!

    2025-03-03 15:39:10

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  • 请问贵公司除钻针相关主营外,其他产品是否有和欧科亿、华锐精密重叠的业务板块?

    2025-02-20 11:54:02

    您好,公司的数控刀具产品,在3C领域与华锐精密存在部分应用场景和客户群体上的重叠。感谢您的关注!

    2025-02-21 16:27:40

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  • 请问公司及子公司孙公司是否有机器人相关技术储备和业务?既有多年的子公司广东鼎泰机器人科技有限公司的主要业务是什么?另为何要新成立德国全资子公司德国鼎泰高科技术有限公司呢?公告称德国鼎泰高科技术有限公司的经营范围主要是智能机器人和工业机器人等,请问智能机器人是人形机器人还是其他?谢谢

    2025-02-18 00:18:50

    您好!公司及子公司目前主要聚焦于主营业务领域的技术研发和市场拓展。广东鼎泰机器人科技有限公司作为成立多年的子公司,其主要业务集中在智能高端装备及相关解决方案的研发、生产和销售。 公司设立德国子公司其一是为了进一步拓展国际市场,同时鉴于德国在智能制造和自动化技术领域具有丰富的技术资源和市场机会,通过设立德国子公司,公司可以更好地吸收高端人才与先进技术,进一步提升研发能力,目前尚未形成实质性的工业机器人或人形机器人相关产品或服务,感谢您的关注与支持!

    2025-02-20 18:03:39

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  • 您好,问下,贵公司的产品能否应用到机器人相关领域,后续有没有这方面的计划打算?

    2025-02-18 07:37:37

    您好!公司目前的主营业务及现有产品未直接涉及机器人领域的应用。但公司始终关注前沿技术的发展趋势,机器人作为未来产业升级的重要方向之一,公司将结合自身技术积累及市场需求,持续进行行业研究和技术储备。未来如有相关业务布局或研发进展,公司将严格按照上市公司信息披露要求,及时履行公告义务。感谢您的关注与支持!

    2025-02-20 18:04:09

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  • 1、贵公司24年业绩快报什么时候发布?2、同属PCB行业上游的芯碁微装25年订单已经排到三季度。另,据新野广电以及南阳新闻联播前段时间报道,贵司 一季度订单出现了大幅度的增加,是否属实?谢谢

    2025-02-19 10:47:14

    您好,公司2024年年度报告预约披露时间为2025年4月23日,子公司南阳鼎泰高科有限公司目前订单充足。感谢您的关注与支持!

    2025-02-20 18:04:09

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  • 董秘好,请问公司和子公司孙公司的业务范围,是否有让人工智能和人形机器人的概念??贵司和子公司孙公司的产品和服务是否与DeepSeek有合作和关联往来呢?子公司的人形机器人业务进展怎么样了?贵司的产品和服务,在深刻融入以DeepSeek为代表的人工智能AI时代有什么安排计划和优势??谢谢

    2025-02-10 21:09:14

    投资者您好,公司目前没有直接与人工智能和人形机器人相关的产品或服务,也没有与DeepSeek有合作和关联往来,感谢您的关注!

    2025-02-17 20:45:12

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  • 请问公司的股权激励进展程度如何,具体什么时候实施?另,各家上市公司开始进入年报预披露期,如果公司24年业绩未达到股权激励第一个归属期考核标准(3.15净利润或17营收),股权激励是否需要终止作废?谢谢

    2025-01-15 13:41:47

    公司股权激励计划设有三个归属期,目前公司没有终止作废的计划,具体进展情况,请关注后续披露的相关公告。感谢您的关注!

    2025-01-15 18:03:39

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  • 董秘您好,烦请介绍一下用于胜宏科技等PCB客户AI服务器高阶PCB板里的的“分段钻”方案,谢谢

    2025-01-09 16:06:30

    应用于AI领域的PCB板对钻针的技术、品质要求更高。如高多层的AI服务器厚板,对断刀率、孔位精度、孔壁质量等都提出了更高的技术和质量要求,客户的钻孔工序部分会需要采用分长度、分段钻等方式进行钻孔加工。 分段钻又称为啄钻,是目前AI服务器板常用的钻孔加工方法,一般是指将需要加工高多层的厚板(超厚径比)的长孔分成多个较短的段落,依次进行钻孔,每个段落逐一完成,钻孔过程在分段控制下进行,因此分段钻较传统一次钻孔具有更好的稳定性和可控性。感谢您的关注!

    2025-01-13 20:45:11

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  • 董秘您好!公司每年这么高的研发费用,是否有意向涉及半导体行业?同时强烈建议公司进行回购!谢谢!

    2025-01-08 11:05:45

    公司的研发费用主要应用于公司主营产品的迭代升级、技术创新以及前瞻性技术研究,感谢您的建议和关注!

    2025-01-10 15:59:40

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  • 根据公司年报,英伟达供应商胜宏科技和TTM为公司AI钻针大客户,且TTM为英伟达PCB重要供应商,请问是否属实?

    2025-01-08 23:55:20

    TTM 和胜宏科技均为公司重要客户,感谢您的关注!

    2025-01-10 15:59:40

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  • 请问贵公司,1、除了国内头排的PCB公司均为公司客户外,国际PCB巨头TTM公司是公司下游客户吗?2、根据24年5月央视直播厚街隐形冠军中提到,公司23年PCB用钻针销量占全球市场份额26.5%,为全球最大的钻针供应商。请问24年的钻针全球市场份额有统计吗?谢谢

    2025-01-09 23:21:21

    您好,TTM是公司客户,2024年钻针全球市场份额数据目前尚未有第三方机构统计发布,感谢您的关注!

    2025-01-10 16:02:10

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  • 董秘您好!希望公司能够抓紧出年报预告,正式年报4月出,先出个预告让二级市场投资者有个心理准备!已经破发这么久了

    2025-01-03 13:04:37

    感谢您的关注!公司会严格按照深交所相关规定履行信息披露义务,谢谢!

    2025-01-03 17:04:10

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  • 董秘您好!公司目前订单是否充足?二级市场长期破发,后续公司会否采取具体措施?希望公司重视市值管理!谢谢!

    2024-12-27 13:14:04

    公司目前订单充足,感谢您的建议和关注!

    2025-01-02 17:44:09

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  • 董秘您好!随着算力及数据中心的快速发展,对公司的业务是否有推动作用?谢谢!

    2024-12-29 22:19:54

    算力及数据中心的快速发展,对公司在PCB行业的业务发展具有一定正向的影响。感谢您的关注!

    2025-01-02 17:44:40

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  • 请问贵公司的钻针可以达到0.01-0.02mm嘛?小于0.03mm的钻针是否用于高端pcb板载如abf载板类或者其他高端封装基板类?谢谢

    2024-12-25 14:51:12

    公司最小钻针样品直径的开发能力可达0.01mm,直径0.03mm以下规格的钻针产品在PCB领域暂无应用需求。感谢您的关注!

    2024-12-31 18:10:40

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  • 12、公司 2025 年的经营目标?

    2024-12-20 00:00:00

    公司综合考虑业务的成长性、战略规划等因素,2025 年公司的经营目标仍以股权激励计划的业绩目标为指引,公司将积极推进各项经营管理工作,努力实现公司的年度经营目标。

    2024-12-20 00:00:00

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  • 11、公司股权激励的目标是否有信心完成?

    2024-12-20 00:00:00

    为促进公司持续稳健发展,为股东带来长期稳定的回报,同时调动激励对象的工作积极性,公司的股权激励计划设定了具有一定挑战性的业绩目标,公司一直根据此业绩目标的指引,积极提升经营业绩,争取实现股权激励的目标。

    2024-12-20 00:00:00

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  • 10、公司车载膜产品是否有最新进展?

    2024-12-20 00:00:00

    公司车载膜产品近期进展变化不大,仍处于部分客户验证和部分客户小批量交付阶段,目前膜产品的主要营业收入仍以消费性防窥膜为主,车载膜产品营业收入占比较少。

    2024-12-20 00:00:00

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  • 9、公司智能数控装备未来的发展规划是什么?

    2024-12-20 00:00:00

    公司智能数控装备未来主要围绕 PCB 设备、工具磨床、真空镀膜设备三大产品线持续发展。在持续深耕 PCB 设备市场的基础上,聚焦工具磨床业务,通过引进高端研发人才,发挥公司在五轴工具磨床的技术沉淀优势,加快产品升级迭代,并逐步向内外圆磨、螺纹磨、立磨等通用磨床方向拓展,进一步提升公司在工具磨床领域的行业影响力,巩固市场地位;同时计划拓展真空镀膜设备领域的外销市场,逐步丰富外销设备的产品线,实现智能数控装备事业部的可持续发展。

    2024-12-20 00:00:00

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  • 8、公司新成立的材料实验室及研发团队,未来的产品规划是什么?

    2024-12-20 00:00:00

    公司新成立的材料实验室及研发团队将致力于研磨抛光材料及膜材料产品的优化迭代和技术创新开发。未来的产品规划方面,一是研磨抛光材料,将在现有 PCB 产品的基础上持续技术革新,开发出更环保、高效的研磨材料,以保持公司在 PCB 研磨抛光材料领域的领先地位;同时还将探索 PCB 市场以外的研磨材料应用,如应用于半导体封装、汽车零部件、金属加工、新能源、3C 等领域的研磨抛光材料,具体新产品情况将在进一步调研及研发立项后逐步确认。二是膜材料,团队将致力于开发应用于车载领域的光控膜产品,未来通过自主的结构设计和配方开发,可以实现国产替代;同时探索研发高亮控光、主动控光等一些前沿技术及其他应用领域的新产品布局,以实现产品的多样化,满足客户的不同需求。

    2024-12-20 00:00:00

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