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目前覆铜板价格与三季度相比，是否有大的改善，如果有改善，目前覆铜板价格涨幅幅度是大于上游原材料成本上涨幅度，还是覆铜板价格涨幅幅度小于上游原材料成本上涨幅度吗？
2023-12-22 09:06:17
公司产品系列众多，不同应用领域价格不一，公司会密切关注市场供需变化，及时动态调整。谢谢关注。
2023-12-22 09:06:17
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生益科技的超低耗损（ultra low loss / extreme low loss） CCL （Synamic9GN）已通过英伟达的验证了吗？与英伟达达成合作了吗？
2023-12-22 09:06:17
我司超低损耗产品已通过多家国内及北美终端客户的材料认证，目前正处于产品项目的认证中。谢谢关注。
2023-12-22 09:06:17
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董秘，您好，网上传言贵公司超低耗损CCL已通过Nvidia验证，是否谣言？
2023-12-22 09:06:17
我司超低损耗产品已通过多家国内及北美终端客户的材料认证，目前正处于产品项目的认证中。谢谢关注。
2023-12-22 09:06:17
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有传闻说：超低耗损CCL (Synamic9GN) 已通过Nvidia验证，请董秘回复是否属实！谢谢！
2023-12-22 09:06:17
我司超低损耗产品已通过多家国内及北美终端客户的材料认证，目前正处于产品项目的认证中。谢谢关注。
2023-12-22 09:06:17
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请问荣耀系列手机是否有应用到贵公司的产品？
2023-12-22 09:06:17
公司覆铜板的下游客户是线路板厂商，与公司重点合作的线路板厂商的产品最终广泛应用于国内外众多知名品牌，主要集中在手机、服务器、显卡、车载算力、新能源、自动驾驶及新型智能终端产品等领域。公司保持跟头部终端的研发和工艺交流，有深度合作。谢谢关注。
2023-12-22 09:06:17
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你好，近期建滔系列产品纷纷宣布涨价，据市场传闻公司产品目前也已有涨价的计划，请问该消息属实吗？
2023-12-22 09:06:17
公司将根据市场及材料变化情况，及时调整经营策略，采取相关措施应对。谢谢关注。
2023-12-22 09:06:17
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公司今年营业总收入差不多是沪电股份的一倍，但是净利润还没有沪电股份的多，都是同行业，为啥公司的净利率只有沪电股份的一半吗？
2023-12-22 09:06:17
公司的主业为覆铜板及粘结片，沪电股份为公司重要的下游客户，根据公开信息，沪电股份毛利率水平在线路板行业中处于领先。谢谢关注。
2023-12-22 09:06:17
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贵公司ccl通过英伟达认证后是能否说下量产计划。
2023-12-22 09:06:17
我司超低损耗产品已通过多家国内及北美终端客户的材料认证，目前正处于产品项目的认证中，后续积极争取量产订单。谢谢关注。
2023-12-22 09:06:17
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AIPC是否要用到高速覆铜板，公司在产业链中有什么优势
2023-12-22 09:06:17
公司覆铜板是作为算力的硬件支撑，有相应产品系列满足不同客户需求。我们同PC终端也有很多合作，AI pc产品设计上会有新的要求，我们也参与其中。谢谢关注。
2023-12-22 09:06:17
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网传公司ccl通过英伟达认证，是真的吗
2023-12-22 09:06:17
我司超低损耗产品已通过多家国内及北美终端客户的材料认证，目前正处于产品项目的认证中。谢谢关注。
2023-12-22 09:06:17
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请问公司三季度以来作为主要原材料的各项铜箔，电子布，树脂价格情况如何？是否有个别涨价幅度较大？
2023-11-28 17:06:10
2023年第三季度，由于市场需求有一定回升，加之大宗商品价格受宏观环境影响，原材料价格显现触底反弹的迹象，目前，主要原材料价格相对平稳。谢谢关注。
2023-11-28 17:06:10
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公司下半年以来订单饱满，预计今年的产能对比去年有多大幅度的提高？公司目前产品供不应求，是否考虑适当涨价？
2023-11-28 17:06:10
预计今年产能比去年增长约5%。公司将根据市场及材料变化情况，及时调整经营策略，采取相关措施应对。谢谢关注。
2023-11-28 17:06:10
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请问公司通过全资子公司生益资本投资的深圳安智杰科技主营业务是什么？有传感器业务吗？
2023-11-28 16:55:37
公司通过全资子公司生益资本投资深圳安智杰科技有限公司，该公司的主要业务是提供基于辅助智能驾驶的核心传感器，为客户提供智能驾驶产品及服务。谢谢关注。
2023-11-28 16:55:37
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请问董秘，公司在先进封装产业链中具体涉及哪些业务，可否详细讲解一下
2023-11-22 10:10:51
公司在封装领域，提供的产品是封装载板用基板材料和积层胶膜。公司在早期就做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并且已在先进封装领域有批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。谢谢关注。
2023-11-22 10:10:51
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注意到某公司推出了利用PCB叠构技术的高超速连接器，公司是否具有3.2t超高网速的产品以应对未来的市场？
2023-11-22 10:10:51
光通讯是未来的一个发展点，我们会配合终端做匹配的材料设计和推荐。谢谢关注。
2023-11-22 10:10:51
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请问董秘，最近大批行业龙头公司都进行了回购，作为A股覆铜板龙头企业，公司股价已由29元下跌至今17元，跌幅巨大，投资者甚感失望，公司是否也可以考虑一下回购股份，提振投资者信心。请不要回复：“感谢投资者的建议，未来如涉及此类重大事项，公司将及时根据相关规定履行信息披露义务。谢谢关注。”这个你公司的标准回复投资者的话语，投资者都只想听实话，希望能重视，谢谢！
2023-11-22 10:10:51
根据监管要求，上市公司股票回购事项属于需于指定信息披露平台公开披露的事项，公司若有相关需披露事项，将按照相关规定及时披露。基于对公司未来发展前景的信心和对公司长期投资价值的认可，公司第一大股东广新集团及第二大股东国弘投资于2023年10月30日分别披露了增持计划公告，自2023年10月30日起6个月内，广新集团增持不低于人民币7,500万元、不超过人民币15,000万元，国弘投资增持不低于人民币3,000万元、不超过人民币6,000万元。谢谢关注。
2023-11-22 10:10:51
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请问公司是否和小米有合作？
2023-11-22 10:10:51
公司覆铜板的下游客户是线路板厂商，与公司重点合作的线路板厂商的产品最终广泛应用于国内外众多知名品牌，主要集中在服务器、显卡、车载算力、新能源、自动驾驶及新型智能终端产品等领域。公司保持跟头部终端的研发和工艺交流，有深度合作，可以配合终端开发更具性能挑战的各种类型材料。谢谢关注。
2023-11-22 10:10:51
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请问公司的产品是否在先进封装chiplet所用的ic载板上运用？
2023-11-22 10:10:51
公司产品是全系列布局，目前有27个系列120多个产品，覆盖中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等。公司封装基板材料已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并且已在先进封装领域有批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。谢谢关注。
2023-11-22 10:10:51
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想请问公司董秘，公司在先进封装这块是否有新的突破？
2023-11-22 10:10:51
公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并且已在先进封装领域有批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。谢谢关注。
2023-11-22 10:10:51
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董秘，你好！请问贵司最近7天被机构融券卖出多少金额（或多少万股）？谢谢！
2023-11-22 10:10:51
根据上海证券交易所公开信息显示，截至2023年11月21日，最近7个交易日，融券卖出量约32.44万股，融券偿还量约53.51万股。谢谢关注。
2023-11-22 10:10:51
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0	10.01%　 1.89
总值:423亿	主营:覆铜板业务
流值:423亿	牛散: 更多