长电科技互动平台-长电科技股票投资者互动平台

新闻公告龙虎榜股东互动财务主营收入大宗高管持股变动

长电科技互动查询高级搜索

董秘您好，请问贵公司当前Q3的稼动率是多少？以及展望一下Q4的稼动率。麻烦从先进封装和传统封装两个维度说明，谢谢
2024-10-31 15:27:00
第三季度公司收入创单季度历史新高，公司积极推动新产品及满足重点客户的订单需求，总体产能利用率保持高位，相比第二季度继续稳步提升。不同工厂因为面向下游应用不同，走势有所分化，晶圆级封装为主的先进封装及高端测试领域，已经达到满产状态，公司正在积极扩产满足客户持续增长的需求，而传统封装复苏较弱。预计Q4产能利用率继续维持当前水平，但产品结构有所变化。
2024-10-31 16:12:00
[ 详细 ]
请问怎么看ASML今后的对华策略？
2024-10-31 15:35:00
公司与海外设备和材料供应商均保持长期良好的合作关系。
2024-10-31 16:12:00
[ 详细 ]
董秘您好，请问贵公司是否具备类似于台积电的cowos的2.5D封装技术以及sk海力士的HBM的3D封装技术？如果具备，目前是否已经量产？良率如何？
2024-10-31 15:44:00
先进封装技术在半导体市场越发重要的趋势正不断得到加强，已经成为行业的共识。针对未来技术和需求的发展趋势，公司持续推进多样化方案的落地及海内外产能的建设，需要更多的资金和加强服务客户的能力。越来越多的客户计划采用先进封装，市场的应用数年内将从云端进一步向边缘侧拓展，随着市场规模的进一步扩大，也将有利于领先的封测厂进一步参与，我们将跟客户做好紧密的合作，随着客户产品发力做好配合。
2024-10-31 16:23:00
[ 详细 ]
1.目前贵公司与华润集团的重组，现进行到什么阶段？针对之前华润微同业竞争问题，日后如何解决，是否有再并购或者重组的预期？
2.自从贵公司CTO离职之后，该职位一直悬空，目前是否有合适人选加入贵公司？
2024-10-31 15:44:00
本次公司股东权益变动事项仍在进行中。公司将根据该事项进展情况，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者关注相关及后续公告。公司技术研发工作在国内外研发负责人的带动下有序推进并不断取得新的突破，得到主要客户认可。近期不断有国际上的顶尖技术人才加入公司。欢迎大家持续关注。
2024-10-31 16:25:00
[ 详细 ]
公司业务是以美元结算的吗？美元贬值是否会对利润造成影响
2024-10-11 16:59:18
尊敬的投资者，集团海外子公司主要在境外开展经营活动以美元作为记账本位币。公司在日常生产经营活动中坚持“汇率风险中性”管理理念，关注汇率变化，根据相关制度进行外币资产负债配比平衡及套期保值等操作，尽力降低汇率变动影响。感谢您的关注和支持。
2024-10-11 16:59:18
[ 详细 ]
请问，贵公司和长晶科技有何渊源？
2024-10-10 15:31:28
尊敬的投资者，您好。为进一步优化资源配置，专注半导体封装测试业务，长电科技于2018年剥离分立器件自销业务相关资产，长晶科技受让了该部分资产。详见公司于2018年披露的《长电科技关于出售子公司股权暨关联交易的公告》。感谢您的关注和支持。
2024-10-10 15:31:28
[ 详细 ]
你好，请问公司与苹果相关的业务内容是什么？营收占公司总营收的比例是多少？谢谢！
2024-10-09 16:09:54
尊敬的投资者，您好。公司的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。公司前5大客户收入占比在2023年为50.7%。感谢您的关注和支持。
2024-10-09 16:09:54
[ 详细 ]
您好，请问在生产中混管和缺管有什么区别？哪个比较严重，对于这种情况公司有什么应对措施吗？谢谢
2024-10-09 15:33:02
尊敬的投资者，您好。长电科技对产品制造全流程建立了刻号、条码等唯一标识和追溯系统，通过系统化自动识别、管理与数量管控，防止混料和缺管情况的发生。感谢您的关注和支持。
2024-10-09 15:33:02
[ 详细 ]
请问！贵司有对华为海思的芯片（哪一款）代工服务及相关的工艺开发（比如那种芯片叠加工艺）这些业务吗？
2024-09-20 17:56:45
尊敬的投资者，您好。公司作为拥有最多元化全球优质稳定客户群的国内封测公司，与大多数国内及国际头部集成电路公司保持了稳定长期的客户关系。感谢您的关注与支持。
2024-09-20 17:56:45
[ 详细 ]
你好，请问公司前五大供应商集中度持续上升的原因是什么？是否会对公司原材料供应产生影响？谢谢！
2024-09-20 17:24:33
尊敬的投资者，您好。公司前五大供应商主要是原材料供货商，公司与信誉良好的供应商建立了长期稳定的合作关系，确保原材料的质量和供应稳定性；同时与供应链采用广泛合作、相对集中的采购策略保证采购主动权和提高议价能力，有效降低成本。感谢您的关注和支持。
2024-09-20 17:24:33
[ 详细 ]
公司有涉及ai眼镜业务吗？
2024-09-20 16:02:21
尊敬的投资者，您好。公司有涉及相关产品内部芯片的封装。感谢您的关注和支持。
2024-09-20 16:02:21
[ 详细 ]
请问贵公司为什么从来不发业绩预告？不尊重二级市场投资者。
2024-09-20 15:34:32
尊敬的投资者，您好。公司高度重视股东的利益，并严格按照《上海证券交易所股票上市规则》中相关规则规定，履行信息披露义务。公司已于2024年8月24日披露半年度业绩报告。感谢您的关注和支持。
2024-09-20 15:34:32
[ 详细 ]
你好，公司国外业务占比较多，请问公司在提升国外业务毛利方面有什么措施？谢谢！
2024-09-19 15:37:54
尊敬的投资者，您好。公司将持续推进降本增效，精细化生产安排措施，调整订单结构和产能布局，叠加公司持续优化产品和客户结构，增强高端测试和设计服务等增值业务，推动公司中长期盈利能力的持续提升。感谢您对公司的关注。
2024-09-19 15:37:54
[ 详细 ]
你好，公司成立合资公司长电汽车电子，请问对公司原有的汽车电子业务如何规划？谢谢！
2024-09-19 15:37:54
尊敬的投资者，您好。在汽车电子领域，公司设有专门的汽车电子事业中心，通过整合集团车规市场，销售，技术，生产等优势资源，搭建汽车芯片封装整体解决方案平台，以此规划和运营汽车电子业务。公司在上海临港新片区建立汽车电子生产工厂，将加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地，把握汽车芯片持续增长的市场机遇，不断拓展市场应用，力求在汽车电子领域占据更大的市场份额。感谢您对公司的关注。
2024-09-19 15:37:54
[ 详细 ]
你好，请问公司收购晟碟进度如何？是否有对HBM技术有规划？谢谢！
2024-09-18 22:27:27
尊敬的投资者，您好。该收购事项仍在推进中，公司将持续加强高性能封装在存储领域的研发。感谢您对公司的关注。
2024-09-18 22:27:27
[ 详细 ]
你好，请问公司在建中的项目有哪些？进度如何？谢谢！
2024-09-18 16:05:50
尊敬的投资者，您好。公司在建项目情况在公司最新披露的2023年年度报告中的在建工程予以列示。公司会综合考虑客户需求和市场情况及公司自身战略发展规划，安排在建及新开项目的建设及投产进度。感谢您对公司的关注。
2024-09-18 16:05:50
[ 详细 ]
你好，请问公司毛利率与净利率相较于前几年出现的波动，主要是什么原因？谢谢！
2024-09-13 07:25:30
尊敬的投资者，您好。在上一轮半导体周期中，公司通过持续优化产品结构，加强成本管控及不断提升运营管理效率，随着营收规模的稳步扩大，实现了利润率的持续扩张，并达到了历史新高的水平。自2022年起，半导体行业需求逐渐放缓，行业在2023年迎来显著的调整进入了周期底部，使得公司各工厂产能利用率下降，叠加部分低端成熟市场的价格竞争加剧，造成了公司利润率下降。但公司积极有效应对市场变化，推进产品结构的优化，公司盈利水平在2023年第一季度探底以后已逐渐恢复，我们有信心随着需求的回暖及产能利用率的提升会再创新高。感谢您的关注与支持。
2024-09-13 07:25:30
[ 详细 ]
贵公司大股东是华润吗
2024-09-12 15:38:14
尊敬的投资者，您好。本次公司股东权益变动事项仍在进行中。公司将根据该事项进展情况，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者关注相关及后续公告。感谢您的关注与支持。
2024-09-12 15:38:14
[ 详细 ]
你好，请问公司是否有2.5D/3D堆叠技术？能够堆叠几层？处于什么应用阶段？谢谢！
2024-09-11 15:41:16
尊敬的投资者，您好。长电科技于2021年推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，目前处于稳定量产阶段。感谢您的关注与支持。
2024-09-11 15:41:16
[ 详细 ]
你好，请问公司在封测行业的前沿技术储备怎么样？谢谢！
2024-09-10 20:00:54
尊敬的投资者，您好。公司持续加大研发费用投入，保持对新技术的前瞻性布局，在技术能力上保持行业的领先。在高性能运算市场，将进一步推广先进封装XDFOI®技术，并投入PLP面板级技术的研发和客户的合作。汽车电子领域，公司持续高功率模块、及高性能 ADAS 芯片的封装和测试研发投入。感谢您的关注与支持。
2024-09-10 20:00:54
[ 详细 ]

0	10.01%　 1.89
总值:833亿	主营:芯片封测
流值:833亿	牛散: 更多