尊敬的投资者，您好。长电科技提供了包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)的解决方案。公司的CIS业务主要面向消费安防领域，需求相对稳定。目前公司已具备行业领先的高密度高速存储芯片超薄堆叠封装能力，公司已推出的XDFOI高性能封装技术也同样适用于Chip to Wafer 和Chip to Chip TSV 堆叠应用。随着摩尔定律的放缓，芯片特征尺寸接近物理极限，先进封装技术已成为延续摩尔定律的重要途径之一。通过2.5D/3D封装，小芯片技术可以实现多个芯片堆叠和互联，以实现更高的密度和微系统内更高的互连速度，从而搭建算力密度更高且成本更优的高密集计算集群，但先进封装技术并不能完全替代先进制程。感谢您的关注与支持。

2023-12-28 15:38:45

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尊敬的投资者，您好。当前市场环境和态势依然复杂多变，面对需求呈结构性波动回升的情况，公司将积极把握市场机遇，努力做到第四季度业绩保持今年第二季度以来的环比增长态势。感谢您的关注与支持。

2023-12-15 14:45:18

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尊敬的投资者，您好。有关回购事项，公司会认真考虑并根据实际情况进行研究，未来如有回购股份的计划，将严格按照相关法律法规履行信息披露义务。感谢您对公司的关注和支持。

2023-12-15 10:12:35

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尊敬的投资者，您好。公司遵守相关法律法规进行经营管理并严格按照监管规则及会计准则编制财务报告，年度报告均由会计师事务所出具标准无保留意见的审计报告，不存在造假行为。二级市场股价受海内外宏观政策变化，市场情绪，大盘走势，行业周期变化等多个方面因素影响，相比较年初，公司股价至今累计上涨约29%，同期中华半导体芯片指数累计下跌约2%。公司会继续为股东创造更大价值，感谢您的关注与支持。

2023-12-14 15:37:46

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尊敬的投资者，您好。公司拥有顶尖的封装技术和研发实力，具有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利。公司拥有行业领先的半导体先进封装解决方案，并在功放和射频前端SiP、高低频射频互连模块、晶圆级重布线凸块技术、扇入与扇出型晶圆级封装、fcCSP 与PoP 封装、大尺寸MCM fcBGA 封装、高密度超薄3D堆叠芯片WB 存储封装、高密度WBBGA/LGA、高密度布线型金属框架LGA封装以及硅光封装等领域的封装工艺技术能力处于国际领先地位。公司参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目荣获“2020年度国家科学技术进步一等奖”。感谢您的关注与支持。

2023-12-14 14:48:11

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尊敬的投资者，您好。我们已有相关封装产品进入量产。感谢您对公司的关注和支持。

2023-12-07 17:11:30

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尊敬的投资者，您好。以高密度系统级封装、大尺寸倒装技术及晶圆级封装技术为主的先进封装相关收入占公司总收入超过2/3。感谢您对公司的关注和支持。

2023-12-07 15:53:16

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尊敬的投资者，您好。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。感谢您对公司的关注和支持。

2023-12-07 10:11:51

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尊敬的投资者，您好。有关回购事项，公司会认真考虑并根据实际情况进行研究，未来如有回购股份的计划，将严格按照相关法律法规履行信息披露义务。感谢您对公司的关注和支持。

2023-12-06 17:06:53

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尊敬的投资者，您好。公司开发的XDFOI高性能封装技术也同样适用于高带宽存储的Chip to Wafer 和Chip to Chip TSV 堆叠应用。公司作为拥有最多元化全球优质稳定客户群的国内封测公司，与大多数国内及国际头部集成电路公司均保持了稳定长期的客户关系。感谢您对公司的关注和支持。

2023-12-06 15:35:29

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尊敬的投资者，您好。随着5G通信，智能物联网，云计算及数据中心，汽车电子，智能储能等新兴市场应用的发展，在更多新兴应用和半导体技术发展的带动下，附加值更高的高性能封装得到更为广泛的应用。同时在摩尔定律放缓所带来的推动下，高性能封装也被视为推动下一代集成电路产业的发展的关键技术，后道成品制造在半导体产业链中的价值和行业话语权将显著提升。在高性能封装中，Chiplet技术已成为众多厂商用来提升集成及互联密度的关键，正逐渐成为先进封装行业未来发展的技术主流趋势，并将在未来逐渐发展成为所有主流封装厂标配。国产芯片公司加大在高性能封装技术的使用，将有利于推动该市场的增长，使得在高性能先进封装领域已完成大规模化布局，技术领先及具有多年量产经验的厂商受益。长电科技近年来积极投入及把握高性能封装的发展机遇，在高集成度的晶圆级封装（WLP） 、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装已具备多年的量产经验，并完成海内外工厂的产能配套，针对Chiplet小芯片封装需求的XDFOI解决方案已经进入量产，并在持续加大研发投入，加强与国内外产业链的合作和推出多样化技术方案。感谢您对公司的关注和支持。

2023-12-06 10:07:16

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尊敬的投资者，您好。公司为拥有最多元化全球优质稳定客户群的国内封测公司，与大多数国内及国际头部集成电路设计公司均保持了稳定长期的客户关系，但因与客户签署的保密协议的要求，无法披露其中某些具体客户名称。感谢您对公司的关注和支持。

2023-12-05 15:28:41

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尊敬的投资者,您好。UWB技术可以实现高精度定位和识别，低功耗及低损耗的智能连接，提高车辆的安全性，可以广泛用于高级驾驶辅助系统（ADAS）。UWB芯片解决方案含基带、射频IC、微控制器、电源管理IC和嵌入式闪存，常见封装有LGA、QFN、WLCSP。长电科技拥有丰富成熟的LGA、QFP的封装技术经验及WLCSP、FCCSP等先进封装技术能力，并致力于提高成熟封装产品的可靠性水平和成本优化解决方案，封装产品已经达到了G1和G0标准，并已成功应用于汽车级产品的大规模生产中。长电科技已与国内外知名的UWB芯片公司合作，建立战略伙伴关系，合作开发了符合CCC（车联网联盟）数字密钥R3标准的UWB方案产品，预计于2024年开始汽车级产品的大规模生产。感谢您的关注与支持。

2023-12-04 17:37:10

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尊敬的投资者，您好。两者在低端市场领域无明显差异，均可以采用传统打线设备实现堆叠和打线互联。在中高端领域两者设备工艺存在差异，需要使用到热压键合等特色设备。同时内存和逻辑芯片封测所需的设备，因为堆叠层数及测试要求不同，存在一定的差异。对于新进入者，在中高端存储封测市场存在明显的壁垒。感谢您的关注与支持。

2023-12-01 14:47:29

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尊敬的投资者，您好。自2021年起，根据公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第2号——年度报告的内容与格式（2021年修订），公司调整披露口径，新口径不含基层科技人员，导致披露的研发人员数量有所减少。另外公司同时披露了各年度集团技术人员（包含研发人员）数量，2020，2021，2022年分别为5,949，6,011，5,985人，2021-22年人员数量与2022年无明显差异。2020年前我们披露的是公司员工的整体学历情况，具体分布数据请参考公司各年报披露的母公司和主要子公司的员工情况中的教育程度分类。感谢您对公司的关注和支持。

2023-11-21 16:00:19

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尊敬的投资者，您好。长电科技针对高性能计算系统推出了一站式解决方案，覆盖了计算，存储，电源及网络相关芯片的封装需求。同时公司在和国内外多个知名大客户在面向数据中心和云计算领域开展了广泛项目合作，实现收入的同比增长。更多新项目的导入正在持续推进。长电科技深耕先进存储产品二十余年，和业界领先的多家存储大厂在高性能封装领域有多方面的合作。感谢您对公司的关注和支持。

2023-11-21 09:36:45

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尊敬的投资者，您好，公司今年已快速度过了调整低点，第二、三季度实现了收入环比的持续增长及盈利的修复，市场逐渐认识到公司的投资价值，今年初以来公司股价相对指数及大盘体现了较好的相对涨幅。公司近三年以来盈利能力持续改善，带来了利润的大幅增长释放，同时今年公司面对半导体下行周期的深度调整，继续保持了良好的盈利韧性和快速恢复能力，市盈率没有出现大幅波动，体现了较强的抗周期能力。而国内封测行业其它公司则因盈利大幅下滑或亏损的原因，造成市盈率大幅增长，已偏离合理范围，使得公司目前市盈率相比行业较低。同时公司持续连续3年保持分红，积极回报广大投资者。有关回购事项，公司会认真考虑并根据实际情况进行研究，未来如有回购股份的计划，将严格按照相关法律法规履行信息披露义务。感谢您对公司的关注和支持。

2023-11-20 17:08:46

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尊敬的投资者，您好。面向高性能计算的核心芯片，目前业界聚焦小芯片（Chiplet）技术实现微系统集成，从而搭建算力密度更高且成本更优的高密集计算集群。封装创新对促进高性能计算的发展越发重要，并体现在以下三个方面，一是通过2.5D/3D封装，包括基于再布线层（RDL）转接板、硅转接板或硅桥，以及大尺寸倒装等技术开发人工智能应用，以实现小芯片上更高的密度和微系统内更高的互连速度。二是通过系统/技术协同优化（STCO）开发小芯片等具有微系统级集成的设备。STCO在系统层面对芯片架构进行分割及再集成，以高性能封装为载体，贯穿设计、晶圆制造、封装和系统应用，以满足更复杂的AIGC应用需求。三是通过SiP可以打造更高水平的异构集成，赋予不同类型的芯片和组件（包括无源组件）更大的灵活性，实现多种封装类型的混合封装。面向高性能计算需求，长电科技积极与产业链伙伴合作，持续推出创新解决方案，更好地满足市场应用需求。感谢您对公司的关注。

2023-11-20 09:43:44

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尊敬的投资者，您好。作为汽车芯片专用封测工厂，临港工厂将配备高度自动化的汽车级专用生产线，以人工智能和大数据驱动工厂运营系统。此外，公司依托完备的封装技术、全员车规经验和质量认证体系，全力打造国内的首座灯塔工厂，为未来的运营模式提供了成功的范例。在新工厂建成之前，公司已经在现有工厂建立了中试线，推动了生产自动化和大数据在中试线的应用，提前做好了客户产品认证导入工作，及未来工厂人员的培训。通过与客户的紧密合作，我们帮助客户提前锁定了未来临港工厂的产能，将实现其新产品的优先导入。这可以有效缩短客户产品在未来新工厂的验证导入流程及周期，有利推动客户产品从前期开发验证到临港工厂量产的无缝衔接，以支持客户产品的快速量产和市场投放，共同把握即将到来的下一轮汽车半导体成长的市场机遇。感谢您对公司的关注和支持。

2023-11-17 15:14:08

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尊敬的投资者，您好。尽管当前半导体行业尚未全面回暖，但下半年由于战略大客户的终端新产品陆续发布，通信类业务进入旺季，叠加公司在运算类，汽车电动化及智能化新产品导入量产，此类需求推动相关产线产能利用率明显回升，公司业务呈结构性恢复趋势。感谢您对公司的关注和支持。

2023-11-17 09:31:44

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