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请问本公司与长鑫存储有哪些合作
2023-12-15 16:31:39
尊敬的投资者您好！公司生产经营活动的相关信息详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！
2023-12-15 16:31:39
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尊敬的董秘好本人有个想法不知是否可行，锡产微芯与11科技进行资产置换公司，优点如下1上市公司聚焦半导体产业估值会大幅提升，2优质资产十一科技还在大股东手里，3做大做强半导体更符合国家政策导向，利用好上市公司的优势资源，公司能更好的突破前沿技术更好的履行国企担当为国争光。实现多赢。
2023-12-15 16:31:39
尊敬的投资者您好！公司未来业务发展仍将集中于电子高科技工程技术服务业务、半导体封测业务和光伏电站投资与运营业务三大板块。公司一定会聚焦主业精耕细作、创新突破，发挥各业务板块竞争优势，争取以更加优秀的经营业绩回报投资者。感谢您的关注与支持！
2023-12-15 16:31:39
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请问太极半导体有没有为长鑫存储的首款国产LPDDR5提供封测服务？
2023-12-08 16:58:39
尊敬的投资者您好！太极半导体目前没有为上述产品提供封测服务。感谢您的关注与支持！
2023-12-08 16:58:39
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尊敬的董秘好太极半导体主意服务对象是哪几家，深入合作单位有哪几个谢谢
2023-12-08 16:58:33
尊敬的投资者您好！太极半导体的生产经营情况详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！
2023-12-08 16:58:33
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董秘你好，请问公司和华为有业务往来吗？
2023-12-01 16:40:37
尊敬的投资者您好！目前公司与华为没有业务往来。感谢您的关注与支持！
2023-12-01 16:40:37
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未来算力等于电力,公司在算力这方面有什么布局?如果采用华为的服务器电力损耗比英伟达的大,积累下来也是一笔巨大的开销,公司现在和英伟达是什么关系?能否从英伟达这边采购到算力服务器?
2023-12-01 16:27:31
尊敬的投资者您好！目前公司没有相关布局。感谢您的关注与支持！
2023-12-01 16:27:31
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尊敬的董秘您好，海力士宣称正准备将 2.5D 扇出式封装技术集成下一代 DRAM 中，公司是海力士的深度合作伙伴，请问公司有没有扇出式封装技术的储备？
2023-12-01 16:27:31
尊敬的投资者您好！目前公司没有相关技术储备。感谢您的关注与支持！
2023-12-01 16:27:31
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你好，海力士近期计划大幅度扩产hbm，公司子公司海太半导体为与海力士合资企业，如果hbm持续供不应求，公司未来有没有可能会承接一定的相关配套订单？
2023-12-01 16:27:31
尊敬的投资者您好！公司具体生产经营情况请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！
2023-12-01 16:27:31
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芯片业务不涉及卫星导航门槛？
2023-12-01 16:27:31
尊敬的投资者您好！公司半导体业务是为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。感谢您的关注与支持！
2023-12-01 16:27:31
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从天眼查查询可知，贵司子公司太极半导体（苏州）有限公司显示招投标项年产4896万颗闪存芯片扩建项目，请问这4896万颗闪存芯片具体尺寸，规格，性能，功耗如何？这4896万颗闪存芯片是满足SK海力士HBM堆叠用的订单？还是这4896万颗闪存芯片能支持在1.35V的较低工作电压下运行16Gbps的数据速率的GDDR6订单芯片？请贵司详细介绍一下！
2023-12-01 16:27:31
尊敬的投资者您好！子公司太极半导体年产4896万颗闪存芯片扩建项目与SK海力士无关，与GDDR6订单无关。感谢您的关注与支持！
2023-12-01 16:27:31
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我们知道，DRAM包括标准DDR、移动DDR和图形DDR，而图形DDR又分为两种存储构架，一种是GDDR，一种是HBM。请问贵公司在11月24号的第十届董事会第十五次会议决议公告中说公司子公司太极半导体（苏州）有限公司拟投资 1,084万美元购买封装、测试设备和配套治具，扩充封测产能，具体是指现有客户DRAM系列产品中的哪一种DDR产品的增量需求？GDDR的增量需求占比大吗？
2023-12-01 16:27:31
尊敬的投资者您好！本次封测产能扩充，主要是针对现有客户利基型储存产品的增量需求，与GDDR增量需求无关。感谢您的关注与支持！
2023-12-01 16:27:31
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董秘您好，子公司海太半导体的16层DRAM堆叠技术是否自己掌握，此技术未来应用在HBM3E、HBM4将有更好的性能，未来几年HBM需求将爆发式增长，海力士预计到2030每年量产1亿颗HBM储存芯片，有无意向将HBM部分产能转移至中国生产？希望公司积极争取业务为广大股东谋利。
2023-12-01 16:27:31
尊敬的投资者您好！目前SK海力士没有相关产品在海太半导体投产计划。感谢您的关注与支持！
2023-12-01 16:27:31
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公司具备hbm3封装能力吗？
2023-12-01 16:27:31
尊敬的投资者您好！目前公司没有相关技术储备。感谢您的关注与支持！
2023-12-01 16:27:31
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领导好，请问贵公司近期是否有股权激励计划？
2023-11-27 09:20:00
尊敬的投资者您好，公司目前没有股权激励计划。感谢您的关注与支持！
2023-11-27 09:26:00
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您好，请问贵公司存储芯片技术涉不涉及？
2023-11-27 09:21:00
尊敬的投资者您好！公司半导体业务是为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。感谢您的关注与支持！
2023-11-27 09:30:00
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董秘您好，请问公司最新股东人数是多少
2023-11-27 09:20:00
尊敬的投资者您好，2023年第三季度末公司股东户数为128,474户，公司按照相关法律法规在定期报告中对外披露公司股东人数。感谢您的关注与支持！
2023-11-27 09:53:00
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公司的合资子公司海太半导体是只为SK海力士封装测试，还是也包括代工生产？
2023-11-24 16:33:00
尊敬的投资者您好！海太半导体与SK海力士签订了《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。感谢您的关注与支持！
2023-11-24 16:33:00
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公司半导体业务占比有多少？未来是否还有较大提升空间？工程类主要是哪类工程居多？
2023-11-24 16:32:54
尊敬的投资者您好！2022年度公司半导体业务营业收入占公司年度营业收入的13.14%；公司工程技术服务业务主要服务于电子高科技与高端制造，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等6大业务领域。感谢您的关注与支持！
2023-11-24 16:32:54
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董秘你好，公司已投资建设存储芯片封装测试工厂了吗？
2023-11-24 16:32:54
尊敬的投资者您好！公司半导体业务系为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务，主要依托子公司海太半导体（无锡）有限公司和太极半导体（苏州）有限公司开展。感谢您的关注与支持！
2023-11-24 16:32:54
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董秘你好，公司有金刚芯片吗？
2023-11-24 16:32:54
尊敬的投资者您好！目前公司暂不涉及金刚芯片。感谢您的关注与支持！
2023-11-24 16:32:54
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总值:146亿	主营:工程总包
流值:146亿	牛散: 廖勇祥王立伟更多