公司碳化硅芯片产品已广泛应用于光伏、储能、新能源汽车、充电桩等可靠性要求高的领域。

2023-12-25 14:50:11

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公司碳化硅芯片产品已广泛应用于光伏、储能、新能源汽车、充电桩等可靠性要求高的领域，主要客户包括国内某知名企业、威迈斯、英博尔、阳光电源、古瑞瓦特、锦浪、固德威、上能、首航、斯达半导等等。

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公司8英寸碳化硅产品已进行了小批量试生产，衬底产品良率水平居国内前列且稳步提升。

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公司按规定披露各报告期末持股数量前十名股东及前十名流通股东的情况，具体内容请查阅公司定期报告。

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苏州斯科半导体规划年产240万只碳化硅半桥功率模块，目前产线已通线进入试生产阶段。

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公司践行“让地球更环保，让人类更健康”的使命，以打造拥有独立自主知识产权的民族高科技企业为已任，以引领“芯”潮流、奉献新能源为愿景。公司一贯重视企业社会责任，在追求经济效益的同时，保护股东权益、保障和提高职工福利。此外，公司积极引导产业和行业向绿色低碳、生态环保等方向发展，为我国半导体照明产业的发展壮大、国家开展节能减排以及实现“双碳”目标贡献一份力量。

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公司将继续围绕化合物半导体核心主业开展业务，不断优化内部组织结构，提升管理水平，推行精益生产，提高工效、优化存货周转和制程控制，加强研发投入，持续提高科技创新能力，提升公司核心竞争力。

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公司碳化硅芯片产品已广泛应用于光伏、储能、新能源汽车、充电桩等可靠性要求高的领域，主要客户包括国内某知名企业、威迈斯、英博尔、阳光电源、古瑞瓦特、锦浪、固德威、上能、首航、斯达半导等。

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公司LED车灯产品主要有前灯、后尾灯、室内灯、标志灯、氛围灯等，安瑞光电已与多家知名民族品牌车企建立长期稳定的战略合作关系，并且开始稳定供货，已经批量供应问界汽车M5、M7。公司在巩固既有市场的同时，着力开发新能源客户，稳步引入合资品牌客户，向高端车型和新能源汽车渗透。

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感谢您的建议，公司将继续围绕战略规划发展核心主业。

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公司按规定披露各报告期末持股数量前十名股东及前十名流通股东的情况，具体内容请查阅公司定期报告。

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公司将持续围绕化合物半导体核心主业开展业务，不断优化内部组织结构，提升管理水平，推行精益生产，提高工效、优化存货周转和制程控制，加强研发投入，持续提高科技创新能力，提升公司核心竞争力。

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公司系化合物半导体领域被《国家集成电路产业发展纲要》列入重大生产力发展布局的集成电路骨干企业，拥有国家级企业技术中心、国家级博士后科研工作站，承担了多项国家“863”、“973”计划等重点攻关项目，曾荣获国家科学技术进步一等奖等荣誉，研发技术实力获得广泛认可。截至2023年半年末，公司拥有专利（含在申请）超3,500件，通过长期的专利布局行成技术壁垒，为公司销售渠道提供了坚实的保障。

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公司实行企业绩效管理，按期对员工进行绩效考核，严格执行薪酬管理相关制度。

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公司经过多年发展和沉淀，具备研发技术优势、人才储备优势、规模效应及全产业链布局优势、品牌/营销与客户积累优势。 公司全资子公司湖南三安作为国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台业务包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装，规划投资总额160亿元，项目达产后，配套产能约36万片/年的生产能力。目前，湖南三安碳化硅产能在逐步释放，预计2023年末至2024年初，6吋碳化硅产能规划扩产至1.8-2万片/月。产品性能行业领先，获得国内外知名客户的信赖，已广泛应用于光伏、储能、新能源汽车等可靠性要求高的领域。 此外，湖南三安与理想合资成立苏州斯科半导体，规划年产240万只碳化硅半桥功率模块；湖南三安与意法半导体在重庆设立合资代工公司，生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体，合资公司规划达产后产能为10,000片/周；湖南三安设立全资子公司生产8吋碳化硅衬底供应给合资公司，达产后产能为48万片/年。上述项目正有序推进。

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公司实行企业绩效管理，按期对员工进行绩效考核，严格执行薪酬管理相关制度。

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公司对未来发展前景充满信心，尽管大环境波动短期影响公司经营业绩，但公司会继续围绕化合物半导体核心主业开展业务，不断优化内部组织结构，提升管理水平，推行精益生产，提高工效、优化存货周转和制程控制，加强研发投入，持续提高科技创新能力，提升公司核心竞争力。

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公司对未来发展前景充满信心，尽管大环境波动短期影响公司经营业绩，但公司会继续围绕化合物半导体核心主业开展业务，不断优化内部组织结构，提升管理水平，推行精益生产，提高工效、优化存货周转和制程控制，加强研发投入，持续提高科技创新能力，提升公司核心竞争力。

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公司将持续提升LED业务高端产品占比和加速集成电路业务拓展，强化管理创新和科技创新，围绕核心市场产销协同和精益生产等举措，以“产品结构优化、生产成本控制”为主线，推动公司稳步持续健康发展。

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公司全资子公司湖南三安作为国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，预计2023年末至2024年初，公司6吋碳化硅产能规划扩产至1.8-2万片/月。6吋碳化硅衬底已通过数家国际大客户验证，并实现批量出货，未来两年产能已基本锁定，8吋衬底已实现小批量试制。公司碳化硅芯片产品已广泛应用于光伏、储能、新能源汽车等可靠性要求高的领域。其中，碳化硅二极管累计出货量持续领跑行业，650V 20A可靠性数据已经达6000h，已迭代推出第四代高性能产品，通过车规认证的产品正持续出货。碳化硅MOSFET 1200V及1700V系列产品，包含80mΩ/32mΩ/20mΩ/16mΩ/1mΩ，产品在比导通电阻特性、击穿电压特性和阈值电压稳定性上的表现行业领先；80mΩ产品已在光伏及车载充电机客户端导入批量订单；车规级1200V 16mΩ已在数家战略客户处进行模块验证，预计于2024年正式上车量产。MOSFET代工业务已与龙头新能源汽车及配套企业展开合作。目前，湖南三安就已签署的长期采购协议着力推进产品交付，并持续跟进数家新能源汽车客户的合作意向。

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