尊敬的投资者您好，公司技术和产品有自身的定位和擅长领域，主要专注于射频、模拟和模数混合集成电路，对产业链合作协同一直秉持开放态度，该产品由公司主导开发，联合了部分业界优势资源。后续公司会继续专注布局卫星通信等领域，助力公司未来产业发展和规模提升。感谢您的关注。

2024-06-28 16:30:05

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尊敬的投资者您好，公司产品未参与该项测试。卫星通信领域是公司重点布局方向之一，相关产品涉及北斗短报文、窄带语音通信、宽带卫星互联网通信等应用场景。公司将不断加大研发投入并积极与大客户战略合作，实现系列化产品陆续推向市场。感谢您的关注。

2024-06-28 16:05:23

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尊敬的投资者您好，公司语音互联卫星通信芯片目前处于客户验证测试中，后续将根据验证测试情况开展下一步工作。同时公司会加快卫星通信领域的系列化产品开发与整体方案解决能力提升，推动相关产品产业化布局并实现业务支撑。感谢您的关注。

2024-06-28 16:05:23

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尊敬的投资者您好，公司目前在积极布局汽车电子市场，包括卫星通信、车载导航、毫米波雷达等应用场景，公司将加快相关产品系列化开发及市场拓展。目前有多家车企关注卫星通信功能，但车载卫星通信市场仍处于萌芽期，大规模应用还需要一定时间，后续公司加快拓展相关领域的市场渠道，推动相关业务成为上市公司新的业绩增长点。感谢您的关注。

2024-06-28 16:05:23

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尊敬的投资者您好，公司专注核心技术积累与新产品开发，推动技术突破及产品迭代升级，包括北斗三代短报文SoC芯片、卫星通信波束赋形芯片、高精度温补晶振专用芯片、车规级电子开关、多倍频程超宽带混频器设计技术等在内的多项产品或技术成果实现突破。 2023年，面向新一代移动通信基站应用，公司突破超低损耗、超高隔离度RFSOI设计技术，低损耗高隔离度射频开关、射频限幅器和RX/TX可变增益放大器射频前端模组等系列产品实现量产。面向卫星通信终端应用，公司突破高效率功率放大器设计技术，5W功率放大器系列产品达到量产状态；突破超低噪声高线性放大器设计技术，0.4dB宽带低噪声放大器产品实现量产，推动北斗短报文应用形成射频前端芯片+射频基带一体化SoC芯片完整解决方案；突破高集成度多模卫星通信收发链路设计技术，开发卫星语音通信射频芯片和射频基带一体化SoC芯片；突破车载高可靠通信模组设计技术，车载北斗短报文模组产品实现量产供货；突破低功耗多波束多通道毫米波设计技术，量产K/Ka波段四波束八通道宽带卫星互联网波束成形芯片。面向高性能时钟与频率源领域，公司突破毫米波低相位噪声频率合成设计技术，推出30GHz频率合成器产品；突破高精度低相噪模拟温度补偿晶体振荡器设计技术，发布宽温、±0.3ppm高精度贴片温补晶振专用芯片。面向光伏应用领域，公司完成100V-25A、30V-35A、30V-30A一体化光伏旁路开关及30V-25A嵌入式光伏旁路开关系列电路开发并实现量产。面向电源管理领域，公司完成系列化高效率微电源模组和超低噪声LDO芯片开发并实现量产。面向汽车电子应用，公司积极在车身控制、车灯驱动等细分领域布局，开展高低边开关、半桥驱动、LED驱动等十款汽车芯片研发，其中两款芯片完成量产，一款芯片通过AEC-Q100认证并在长安汽车部分车型上批量应用。面向智能电源领域，公司实现小功率氮化镓的适配器应用，开发完成36W、24W显示器充电器并积极进行推广。感谢您的关注。

2024-06-21 16:39:22

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答：尊敬的投资者您好，公司产品未应用于“再生试验星”项目，感谢您的关注。

2024-06-21 16:39:22

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尊敬的投资者您好，公司北斗短报文模块在某车企实现供货，目前正积极导入其他车企；卫星及惯性组合导航模块实现供货；面向新能源汽车应用的BMS动态内阻监测产品、电源管理等产品在积极布局中；车规级低边电子开关取得AEC-Q100认证，实现供货。其中卫星及惯性组合导航以及正在开发的防撞毫米波雷达芯片可用于智能驾驶，感谢您的关注。

2024-06-21 16:39:22

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尊敬的投资者您好，公司严格按照会计准则及会计政策的要求开展核算，应收账款在年度报告“第十节财务报告七合并财务报表项目注释5、应收账款项目”下有详细披露。感谢您的关注。

2024-06-21 16:27:11

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尊敬的投资者您好，公司严格按照会计准则及会计政策的要求开展核算，应收票据、应收账款在年度报告“第十节财务报告七合并财务报表项目注释4、应收票据和5、应收账款项目”下有详细披露。感谢您的关注。

2024-06-19 17:21:17

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尊敬的投资者您好，公司严格按照会计准则及会计政策的要求开展核算，应收票据、应收账款在年度报告“第十节财务报告 七、合并财务报表项目注释 4、应收票据和5、应收账款项目”下有详细披露。感谢您的关注。

2024-06-19 17:21:17

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尊敬的投资者您好，公司主要产品为硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品，未涉及电池板块。 光伏板块：大电流光伏旁路开关电路已在海外客户实现批量供货并保持稳定增长，国内头部客户已经通过测试和认证并将逐步实现批量供货。目前公司积极布局智能光伏市场，重点针对BIPV（光伏建筑一体化）、柔性组件等领域加大技术研发投入，提升公司行业影响力。 电源管理板块：公司高精度电池内阻检测芯片、BMS AFE、同步整流、DC-DC等产品，主要应用于储能应急电源、电动工具、电芯测试设备、工业控制、新能源汽车等领域，其中公司内阻检测芯片产品已成功导入轨道交通储能应急电源系统，并积极推动相关产品在UPS应急电源、电池检测设备等领域的应用拓展。感谢您的关注。

2024-06-19 17:21:17

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尊敬的投资者您好，有关公司上半年经营情况，敬请关注公司将于8月底前发布的2024年半年度报告，感谢您的关注。

2024-06-19 17:21:17

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尊敬的投资者您好，子公司瑞晶实业已通过IATF16949（汽车生产件及相关服务件组织的质量管理体系）车规级认证，该信息属于自愿披露，部分上市公司未披露其获得情况，感谢您的关注。

2024-06-19 17:21:17

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尊敬的投资者您好，公司主要产品为硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品，未与银河航天进行合作，感谢您的关注。

2024-06-19 17:21:17

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尊敬的投资者您好，2020年年报显示公司筹划重大资产重组,拟注入中国电科下属硅基模拟半导体芯片及其应用领域的优质资产西南设计、芯亿达、瑞晶实业的100%股权，该事项已于2021年12月完成，具体内容可参阅公司2021年年度报告，感谢您的关注。

2024-06-17 17:56:30

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尊敬的投资者您好，2020年年报显示公司筹划重大资产重组,拟注入中国电科下属硅基模拟半导体芯片及其应用领域的优质资产西南设计、芯亿达、瑞晶实业的100%股权，该事项已于2021年12月完成，具体内容可参阅公司2021年年度报告，感谢您的关注。

2024-06-17 17:56:30

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尊敬的投资者您好，公司前身为中国嘉陵工业股份有限公司（集团），2019年3月因持续亏损被实施退市风险警示，同年完成第一次重大资产重组，2019年末母公司未分配利润为-1,993,262,235.92元。2020年末启动第二次重大资产重组，并于2021年完成重组工作，2021年末母公司未分配利润为-1,992,102,959.02元，2022年末母公司未分配利润为-1,981,513,349.40元。2021年重大资产重组完成后，公司持续加大研发投入、积极开拓市场，净利润实现稳定增长，但依然无法全额弥补公司以前年度累计亏损。因母公司未分配利润为负值，不符合现金分红条件，公司未进行利润分配。感谢您的关注。

2024-06-03 15:57:43

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敬的投资者您好。公司产品未应用于小米公司发布的小米14 ultra。感谢您的关注。

2024-05-21 15:31:43

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尊敬的投资者您好。公司将汽车电子作为未来发展重心之一，目前已与长安等车企实现合作，公司北斗短报文、电子开关、北斗导航等产品已实现搭载，后续公司会继续保持与合作客户的交流合作，将更多产品推向市场。公司全资子公司瑞晶实业已取得16949车规级认证，公司将会积极推动汽车电子领域发展。感谢您的关注。

2024-05-21 15:31:43

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尊敬的投资者您好。公司自2003年开始立项研发卫星导航射频芯片，已有20余年的技术和市场积累，在卫星导航产业链中根据客户不同应用场景提供各种芯片、模组等系列化产品，感谢您的关注。

2024-05-21 15:31:43

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