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尊敬的董秘您好，请问环旭电子公司以及旗下子公司的业务，是否已经和小米公司的汽车业务有直接或间接的业务往来，谢谢。未来是否有计划继续增加汽车电子的业务比重，谢谢。
2023-12-25 16:36:49
您好，感谢您对公司的关注。公司目前没有与小米公司相关的汽车电子业务，公司看重未来汽车智能化、电动化、网联化带来的业务机会，公司汽车电子的业务规模仍会持续扩大。
2023-12-25 16:36:49
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贵公司的SIP封装技术有没有应用于卫星通讯射频天线领域的？
2023-12-25 09:36:43
您好，感谢您对公司的关注。公司目前未生产卫星通讯射频天线相关的SiP模组。
2023-12-25 09:36:43
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光芯片与电芯片通过SIP封装技术集成的车载固态激光雷达光引擎，上述技术贵公司有相应的技术储备吗？谢谢！
2023-12-25 09:36:43
您好，感谢您对公司的关注。公司目前未从事车载固态激光雷达相关业务。
2023-12-25 09:36:43
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未来AI技术发展的，很多类似消费端的产品可能会搭载AI芯片，包括手机，头戴设备，以及TWS耳机，眼镜等产品，公司目前对于AI芯片封装能力处于什么水平？
2023-12-25 09:36:43
您好，感谢您对公司的关注。公司目前未从事AI芯片封装业务，SiP模组将来有机会使用到AI芯片。
2023-12-25 09:36:43
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SIP封装是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案，贵公司作为SIP封装的领先者，对于未来算力芯片以及HBM存储一体微小化封装发展怎么看？公司有无紧跟市场潮流进行技术创新储备？谢谢！
2023-12-25 09:36:43
您好，感谢您对公司的关注。CPU+HBM的封装模式当前主要由foundry（晶圆厂）或OSAT（芯片封测厂）提供制造服务，公司目前尚未取得HBM方面的客户订单。
2023-12-25 09:36:43
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环旭电子园城市更新项目之前回复计划今年内完成签约，2023年已近年底，进展到什么程度了?
2023-12-25 09:36:43
您好，感谢您对公司的关注。目前该项目仍在项目报批环节，尚未取得当地政府部门的正式批准。
2023-12-25 09:36:43
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请问公司在智能驾驶领域有什么业务布局么？
2023-12-25 09:36:43
您好，感谢您对公司的关注。公司在智能座舱、智能驾驶中的产品包括：车载信息娱乐系统控制板、HUD控制板、NAD模组、汽车CPU模组、车载以太网闸道器、自动驾驶控制器（ASM、TMM、VPM）等。
2023-12-25 09:36:43
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人型机器人的一些精密零部件是否有用到环旭电子的SIP封装的可能性？谢谢！
2023-12-25 09:36:43
您好，感谢您对公司的关注。SiP封装是将电子系统通过微小化设计及高密度SMT、塑封等制程，缩小为具有高集成度、低功耗、高可靠性的模块，适用于各类对“轻薄短小”要求较高的电子产品。目前公司尚未涉及人型机器人相关的模组项目。
2023-12-25 09:36:43
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环旭电子跟母公司日月光半导体有业务往来吗？在某些特定的订单情况下，环旭电子有没有承接过母公司日月光半导体的一些订单合作的情况？谢谢！
2023-12-25 09:36:43
您好，感谢您对公司的关注。公司与母公司（日月光投控）旗下的封测厂有业务合作，目前公司部分模组产品委托母公司的封测厂代工制造。
2023-12-25 09:36:43
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AI PC的推出，有望给公司营收带来新的增长点吗？公司在pc方面有哪些产品？主要为哪些品牌提供代工?谢谢
2023-12-25 09:36:43
您好，感谢您对公司的关注。未来AI赋能消费电子及消费电子智能化已成市场共识，公司将持续关注消费电子AI+的业务机会。公司涉及PC业务的产品有笔电的WiFi模组、CPU模组、固态硬盘(SSD)等产品，未从事PC整机组装业务。
2023-12-25 09:36:43
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请问公司在视听电子类有哪些产品？谢谢。
2023-12-25 09:36:43
您好，感谢您对公司的关注。在视听电子类产品方面，公司的主要产品涉及LCD和Mini LED的控制板、车载信息娱乐系统控制板和HUD控制板等。
2023-12-25 09:36:43
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贵公司除了为北美大客户提供手机、手表、无线耳机的SIP封装以外，还有封装其他品类产品吗？目前的头戴设备用到SIP技术的零部件多吗？谢谢！
2023-12-25 09:36:43
您好，感谢您对公司的关注。公司近年来持续积极拓展大客户以外的模组化业务，涉及主要产品包括WiFi模组、智能穿戴模组、CPU模组、NAD模块、功率模组等产品。公司的WiFi模组、UWB模组已用于头戴设备，SiP模组未来还会有更多应用机会。
2023-12-25 09:36:43
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SIP封装对智能汽车电子意义具体表现在哪些地方？贵公司汽车电子业务涉及智能座舱、BMS、车载摄像头、激光雷达吗？谢谢！
2023-12-25 09:36:43
您好，感谢您对公司的关注。SiP模组具备异构集成、设计灵活性、外形可塑性、可靠性高、电磁屏蔽等特点。在智能汽车的智能化和网联化方面，SiP模组或模块化设计有更多的应用机会，如智能座舱的车载通讯、ADAS系统、DCU控制板等。公司汽车电子业务有智能座舱、BMS、ADAS相关产品，暂未涉及激光雷达。
2023-12-25 09:36:43
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公司未分配利润超过100亿了，2024年可有什么大投资支出规划？是否可以提高一下分红比例或送股? 根据公司公告的分红计划是在没大投资支出情况下，40%以上的年利润分红。
2023-12-25 09:36:43
您好，感谢您对公司的关注。依据《公司章程》的第159条，公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%。根据公司发展需要，2021年、2022年和2023年前三季度，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为15.15亿、16.71亿和11.79亿，占公司同期税息折旧及摊销前利润（EBITDA）的比例为45.4%、35.6%和46.0%，属于有重大资金支出安排的情形。公司自上市以来，每年现金分红金额占净利润的比例均不低于30%，处于同行业较高水平。
2023-12-25 09:36:43
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公司收购的泰科电子汽车天线业务（Hirschmann赫斯曼）的项目能给公司带哪些业务发展？应用前景?
2023-12-25 09:36:43
您好，感谢您对公司的关注。在汽车网联化方面，公司已发布NAD车载通信模块。为推动汽车电子和连接解决方案的发展，公司完成对赫思曼100%股权的收购。随着车联网的发展，车载天线正朝着智能化、多元化、集成化的方向发展，以满足日益增长的车载通信需求。环旭电子在无线通讯模块领域积累了丰富的技术经验，结合赫思曼的汽车天线设计能力，并购后的整合将有助于持续维护和强化与客户、合作伙伴和供货商的现有关系，并探索新机会及深化合作领域。
2023-12-25 09:36:43
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您好，请问以公司专业角度、从业敏锐性展望2024，电子行业复苏回暖了吗？有哪些可发展方向增加营收? 谢谢。
2023-12-25 09:36:43
您好，感谢您对公司的关注。当前全球电子市场规模最大的为消费性电子产品，主要包括PC、手机、穿戴、智能家居等终端设备。2023年ChatGPT带动生成式AI的兴起，业界看到AI赋能消费电子的潜力，市场上已出现AI Pin、AI Phone、AI PC等创新产品，此外，苹果的Vision Pro即将开售，带动头戴设备的创新发展。以AI为代表的智能化和MR为代表的沉浸式交互，都是消费电子重要的创新方向，将推动消费电子进入“智能化“时代，刺激消费者购买新产品的需求。SiP模组具有“轻薄短小“、高集成度、高可靠性、低功耗的突出优势，已在全球最知名消费电子品牌的产品生态广泛使用。消费电子”智能化“的技术创新，无线通讯方面需要更大带宽、更低延时、更加安全，功能集成方面需要微小化、模块化设计，SiP模组面临非常好的应用拓展的机会。尽管2023年电子行业面临去库存、需求下降等不利局面，公司持续逆周期投资，增加墨西哥厂、波兰厂、台湾厂、越南厂的投资，完成汽车天线业务的海外并购，模组化业务、汽车和工业产品将更有增长潜力。
2023-12-25 09:36:43
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HBM存储的特点主要在：1、3D堆叠；2、通过TSV堆栈的方式联通，通过中介层Interposer的超快速互联方式连接至CPU或GPU；3、采用SIP封装。贵公司作为SIP领域的领先者，有能力对HBM储存进行SIP封装吗？技术上有无障碍？
2023-12-25 09:36:43
您好，感谢您对公司的关注。CPU+HBM的封装模式当前主要由Foundry（晶圆厂）或OSAT（芯片封测厂）提供制造服务，公司目前尚未取得HBM方面的客户订单。
2023-12-25 09:36:43
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请问公司的汽车电子与特斯拉、长安汽车、上海汽车有没有业务来往？
2023-12-25 09:36:43
您好，感谢您对公司的关注。公司汽车电子业务60%-70%的营收来自全球知名的Tier1/Tier2厂商，间接服务全球主要的汽车品牌，近几年来自整车厂的营收持续增长。公司积极投资新能源车相关的车电业务，与海外知名品牌厂商的业务具备更大成长潜力。
2023-12-25 09:36:43
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头戴设备成为下一个电子时代的发展趋势，目前知名电子消费品牌推出的头戴设备需要用到的SIP封装多吗？贵公司曾经因为TWS耳机以及Watch手表大量使用SIP封装技术大获成功，对于头戴设备领域，对贵公司的SIP业务推动会有哪些方面的影响？谢谢！
2023-12-25 09:36:43
您好，感谢您对公司的关注。目前市场的头戴设备包括VR、MR、AR等产品形态，就消费者体验而言，体积较大、功耗较高、算力偏弱是当前大多数设备的产品痛点。SiP模组具有高集成度、低功耗、高可靠性的特点，很适合头戴设备的模组化设计和轻量化、低功耗的需求，除WiFi、UWB外，有机会拓展到其他应用。
2023-12-25 09:36:43
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【问题】公司有光伏、储能方面的业务吗？
2023-11-28 00:00:00
【回答】公司目前有为北美客户供货储能相关产品，具有较好的成长前景。
2023-11-28 00:00:00
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总值:325亿	主营:通讯类产品
流值:325亿	牛散: 更多