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董秘:你好！贵司会加入由华为控股发起的半导体产业联盟么？
2025-03-06 16:51:09
尊敬的投资者您好！公司主业电子级环氧树脂、覆铜板的生产与销售，并布局研发先进封装领域GBF增层膜（Grace Build-up Film），与下游相关终端厂商保持紧密的技术交流合作。谢谢您的关注！
2025-03-06 16:51:09
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请问一下，贵公司作为HBM的上游材料供应商有参与比亚迪的天神之眼智驾的产业链
2025-03-06 16:51:09
尊敬的投资者您好！公司主业电子级环氧树脂、覆铜板的生产与销售，其中覆铜板产品是印刷电路板的主要材料，下游广泛应用于智能手机、平板、笔记本电脑、网络通讯设备、汽车电子系统、工业控制等各个领域，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！
2025-03-06 16:51:09
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公司领导您好！我是本地的市民，我想知道贵公司在日常生产中，是否是否关注城市空气污染问题？是否有采取措施来减少空气污染？希望贵公司能与我们一同为提升城市空气质量作出贡献
2025-03-06 16:51:09
尊敬的投资者您好！公司高度重视环境保护工作，严格遵照相关法律法规及地方政府相关环保要求进行生产运营，建设环境保护设施，并强化日常维护和管控，确保达标排放，积极履行环保责任，为建设绿色家园贡献力量。谢谢您的关注！
2025-03-06 16:51:09
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董秘你好，武汉新芯成功投产我国第一条hbm产线，请问贵公司是否与武汉新芯有业务往来，具体内容是什么，是否给该公司供应hbm相关原材料？
2025-01-23 16:58:54
尊敬的投资者您好！目前没有直接业务往来。谢谢您的关注！
2025-01-23 16:58:54
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尊敬的董秘：请问一下，珠海宏昌电子材料有限公司二期项目，14万吨液态环氧树脂是否已经投产？
2025-01-23 16:58:54
尊敬的投资者您好！上述项目厂房基建部分已通过现场验收，设备部分已安装完成，尚有部分设备正在调试以及管线清洗工作，预计2025年6月项目达到预定可使用状态。具体可见公司于上交所网站披露相关公告。谢谢您的关注！
2025-01-23 16:58:54
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请问公司的产品是否有用于高速铜缆的
2025-01-23 16:58:54
尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，在下游有着广泛的应用，广泛应用于消费电子、通讯设备、智能家居、车载工控、服务器、基站乃至航空航天等领域。谢谢您的关注！
2025-01-23 16:58:54
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公司近些年，业务收入一直没有增长，净利润反而下降，有没有应对措施
2024-12-24 17:38:24
尊敬的投资者您好！ ①公司主业电子级环氧树脂、CCL覆铜板的生产与销售，产品下游应用广泛。公司经营与下游电子电气、涂料、复合材料等各行业需求波动紧密相联，受国际国内等各方因素影响，行业下游需求不振，近年获利有所波动。 ②公司经营稳健，拥有国际化的市场开发、推广、技术服务团队，与相关国际知名厂商保持良好交流合作，相关产品产销量还有适量增加，随着经济复苏发展，将助力公司业务增长；公司后续扩建项目的实施，长远将进一步扩大市场份额、规模化优势，提高公司主营业务产品的制造能力及整体竞争实力，为公司持续发展提供源动力。谢谢您的关注！
2024-12-24 17:38:24
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公司已取得增层膜相关技术专利，相关新材料目前尚未形成收入，在向下游相关客户持续推广送样认证，请问现在认证成功了吗
2024-12-24 17:38:24
尊敬的投资者您好！相关新材料尚在向下游相关客户持续推广送样认证中。谢谢您的关注！
2024-12-24 17:38:24
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董秘，你好！公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板。请问最新进展如何？产品是否已经形成收入？请回答，谢谢！
2024-12-02 17:28:25
尊敬的投资者您好！公司已取得增层膜相关技术专利，相关新材料目前尚未形成收入，在向下游相关客户持续推广送样认证。谢谢您的关注！
2024-12-02 17:28:25
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你们如果对自己公司有信心，就请增持吧，多少也是个心意，救救散户，求求你们了！
2024-09-12 17:00:10
尊敬的投资者您好！后续如有相关事项，公司将按照有关规定及时进行披露。谢谢您的关注！
2024-09-12 17:00:10
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陈董秘您好：贵公司在4月24号公告中提及“关于提请股东大会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票的议案 ”实施进度怎么样了？
2024-09-12 17:00:10
尊敬的投资者您好！4月24号公司披露《关于提请股东大会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票的公告》，主要是董事会取得股东大会以简易程序向特定对象发行股票的授权，截至目前没有进一步实施信息披露（具体内容请以公告为准）。谢谢您的关注！
2024-09-12 17:00:10
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黑悟空取得巨大成功，造成显卡硬件，主机游戏机大卖，带动下半年覆铜板PCB行业大涨，贵司覆铜板业务是否深受影响。
2024-09-12 16:57:27
尊敬的投资者您好！电子终端显卡硬件，主机游戏机出货增长，将带来覆铜板PCB等相关产品的需求。谢谢您的关注！
2024-09-12 16:57:27
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尊敬的董秘您好！请问贵司的覆铜板高频高速材料有在大数据存储服务器，5G和人工智能等领域有应用？谢谢！
2024-09-12 16:57:27
尊敬的投资者您好！覆铜板高频高速材料供应销售至印制电路板厂商，下游终端可应用于大数据存储服务器，5G和人工智能等领域。谢谢您的关注！
2024-09-12 16:57:27
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公司今年股价下跌腰斩，中小股东权益无法得到保证，且公司未针对该类情况开展有效措施，请问公司如何回应中小股东维护权益的诉求？公司何时回购股份注销等措施？
2024-08-22 21:19:08
尊敬的投资者，您好！ ①公司充分理解广大投资者对股价的诉求，良好的市值表现是公司和投资者们长期的共同愿望，但股价波动确实受政策、经济、行业、市场、板块热点、投资者心理等多重因素影响，具有不确定性。 ②上市以来，公司一直充分重视投资者特别是中小投资者的投资回报，尤其现金分红回报投资者，近五年（2019年-2023年）每年度现金分红，分别占当年度实现净利润的50.80%、99.84%、69.98%、31.81%、65.45%。 ③公司将继续夯实主业，推动项目建设，提升管理效能，推动公司内在价值与市值的均衡发展，回报广大投资者。如有增持或回购股份的计划，公司将按照有关规定及时进行披露。谢谢您的关注！
2024-08-22 21:19:08
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请问贵公司股价今天突然易常下跌是什么原因
2024-08-22 21:19:08
尊敬的投资者您好！二级市场股价影响因素较多，宏观经济、行业政策、市场情绪波动等很多因素都可能对股价造成影响，请注意投资风险。公司管理层将持续做好经营发展，提升公司管理、效益水平、实现公司的稳定可持续发展。感谢您的关注！
2024-08-22 21:19:08
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宏昌电子股价持续走低，请问贵公司有没有市值管理
2024-08-22 21:19:08
尊敬的投资者您好！股价波动受多种因素影响，敬请投资者理性看待并注意投资风险。公司高度重视市值管理工作，公司将继续夯实主业，提升管理效能，推动公司稳定可持续发展，将不断加强与投资者的沟通和交流，及时回应市场关注，提高投资者对公司的信心和认可。谢谢您的关注！
2024-08-22 21:19:08
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尊敬的董秘您好！贵司的3D打印是否有应用到航空航天领域，谢谢！
2024-08-22 21:19:08
尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。环氧树脂具有力学性能高，内聚力强、分子结构致密，粘接性能优异，绝缘性好，防腐性好，稳定性好，耐热性好等特点，因此环氧树脂下游被广泛应用于电子电气、涂料、风力发电机叶片、飞机等的结构件等各个领域。具体请见公司于上交所网站披露相关定期报告。谢谢您的关注！
2024-08-22 21:19:08
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您好，公司是否给华为供货？
2024-08-22 21:19:08
尊敬的投资者您好！公司与产业链下游、终端相关厂商保持良好交流。公司电子级环氧树脂、覆铜板相关产品，通过下游CCL覆铜板、持续推广至PCB印刷电路板企业，并供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！
2024-08-22 21:19:08
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尊敬的董秘您好！请问贵司的产品在无人驾驶、商业航天、低空经济等领域是否有应用？
2024-08-22 21:19:08
您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，产品下游广泛应用于电子电气、涂料、风力发电机叶片、飞机结构件、智能手机、平板、笔记本电脑、通讯设备、服务器、智能家居、汽车电子、5G通讯等各个领域。其中也含下游客户已着手低空经济、无人驾驶相关材料开发。谢谢您的关注！
2024-08-22 21:19:08
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董秘你好，请问贵司跟晶化科技合作开发的GBF增层膜跟晶化科技自己在海外推广的TBF增层膜有何区别？既然两种产品都是晶化科技开发的，是不是可以理解为TBF膜用的是晶化自己的原材料，而GBF膜用的是贵司的原材料，两种产品制造工艺没有区别？两种产品将来会不会有市场冲突？谢谢
2024-08-22 21:19:08
尊敬的投资者您好！ ①电子行业日新月异，目前增层膜体系主要为环氧树脂体系，公司可利用已经积累的经验进行树脂主体的结构优化调整，晶化科技则具有丰富的膜材技术，双方合作以不断满足下游客户需求。 ②公司与晶化科技合作开发的GBF增层膜（ Grace Build-up Film），研究开发项目技术内容为，以低介电损耗高频高速的高阶材料开发，开发高端增层膜，应用于晶圆和晶片等半导体元件上。 ③另外，公司研发专利中目前已申请聚苯醚树脂、碳氢树脂相关专利，为后续下一世代增层膜（主体树脂非环氧树脂）蓄势。谢谢您的关注！
2024-08-22 21:19:08
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0	10.01%　 1.89
总值:75亿	主营:环氧树脂分部
流值:73亿	牛散: 王平更多