尊敬的投资者您好， 公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机，主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。覆铜板是公司产品测试分选机之零部件控制板中的PCB板（印制电路板）的原材料，公司全年采购控制板的采购金额占公司全年原材料采购金额的比重低于5%。 感谢您的关注！

2025-02-13 18:39:40

[ 详细 ]

尊敬的投资者，您好！ 公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。 公司自成立以来深耕集成电路测试分选机领域，经过多年的研发和创新，公司产品的主要技术指标及功能达到同类产品国际先进水平。 公司将结合中长期战略发展规划，持续评估收购或并购等事项，若后续有相关事项，公司将严格按照相关法律法规要求及时履行信息披露义务。 感谢您的关注！

2024-11-06 15:40:00

[ 详细 ]

尊敬的投资者，您好！ 公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的UPH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。 公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。 感谢您的关注！

2024-11-06 16:10:00

[ 详细 ]

尊敬的投资者，您好！ 公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。 公司的业务在稳步推进，公司将继续保持以技术为核心的策略，加大市场拓展力度，依靠自身技术优势，针对客户的定制化需求，提供更优质的服务。公司严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务，具体信息请以公司在指定信息披露平台披露的公告为准。 感谢您的关注！

2024-11-06 16:10:00

[ 详细 ]

尊敬的投资者，您好！ 公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。 公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的UPH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。感谢您的关注！

2024-10-31 17:28:20

[ 详细 ]

尊敬的投资者，您好！ 公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。 公司产品集成电路测试分选机在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！

2024-08-28 15:32:41

[ 详细 ]

尊敬的投资者，您好！ 公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，公司客户涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司自成立以来，一直以国际市场需求为导向，坚持“国际化定位”，公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司所在的集成电路测试分选机细分市场是充分竞争的国际化市场。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！

2024-08-27 20:36:09

[ 详细 ]

尊敬的投资者，您好！公司严格按照《上海证券交易所股票上市规则》等相关规定及时披露股份质押相关情况，烦请您详见公司于2024年8月9日披露的2024-055号公告、于2024年6月8日披露的2024-042号公告以及于2023年8月25日披露的2023-025号公告。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！

2024-08-27 20:36:09

[ 详细 ]

尊敬的投资者，您好！ 公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。 公司产品集成电路测试分选机在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！

2024-08-27 20:36:09

[ 详细 ]

尊敬的投资者，您好！ 公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。 公司产品集成电路测试分选机在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！

2024-08-27 20:36:09

[ 详细 ]

尊敬的投资者，您好！算力芯片的发展对集成电路测试分选机的市场需求会产生一定的积极影响，但具体的需求数据需要根据算力芯片的测试验证流程、测试技术要求、新增产量等多因素综合判断。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！

2024-08-27 20:36:09

[ 详细 ]

尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。2024年上半年，公司实现营业收入1.83亿元，较2023年上半年同比下降1.65%，较2023年下半年环比增长13.73%；受销售费用等费用同比增长等因素影响，公司实现净利润3967.68万元，较2023年上半年同比下降11.75%，较2023年下半年环比下降0.40%。 产品方面，2024年上半年，公司现有产品新增局部放电（Partial Discharge）测试、串测、接近短路（Near short）测试等测试分选功能。在新品方面，2024年上半年EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，公司正积极推进此系列产品的销售。同时，公司也推出了适用于MEMS的测试分选平台，目前已在客户现场进行产品验证。后续公司也会视情况推出适用Memory、碳化硅及IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台。公司持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代。 公司将继续保持以技术为核心的策略，进一步扩大现有市场，依靠自身技术优势，针对客户的定制化需求，提供更优质的服务。在积极开拓境内市场的同时，公司将重点跟进境外头部IDM、OSAT以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求，更好地服务客户和回报投资者。感谢您的关注！

2024-08-12 17:39:54

[ 详细 ]

尊敬的投资者，您好！公司严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务，烦请您详见公司公开披露的相关公告。感谢您的关注！

2024-08-12 17:39:54

[ 详细 ]

尊敬的投资者，您好！2024年上半年，金海通实现营业收入1.83亿元，较2023年上半年同比下降1.65%，较2023年下半年环比增长13.73%；实现净利润3967.68万元，较2023年上半年同比下降11.75%，较2023年下半年环比下降0.40%。2024年上半年，公司净利润同比下滑的原因主要系公司持续加大市场开拓力度，销售费用、管理费用等费用的增长。 公司将继续保持以技术为核心的策略，进一步扩大现有市场，依靠自身技术优势，针对客户的定制化需求，提供更优质的服务，逐步形成品牌效应，获得新的发展。在积极开拓境内市场的同时，公司将重点跟进境外头部IDM、OSAT以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求。 感谢您的关注！

2024-08-07 15:44:00

[ 详细 ]

尊敬的投资者，您好！2024年上半年，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域呈现弱复苏状态。受国际贸易格局变化影响，全球半导体产业链正在经历产能布局的调整。半导体产业产能布局的调整及技术升级补缺已经在一定程度上开始促进半导体行业对封装和测试设备的需求复苏。与此同时，新能源、电动汽车及AI运算等相关产业的发展以及国家产业政策的支持也在一定程度上助推半导体封装测试设备领域的发展。 公司自成立以来一直深耕集成电路测试分选设备领域，公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司将积极、努力做好主营业务，持续进行研发创新和技术升级，提升公司的竞争力，在积极开拓境内市场的同时，公司将重点跟进境外头部IDM、OSAT以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求，更好地服务客户和回报投资者。 感谢您的关注！

2024-08-07 15:47:00

[ 详细 ]

尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。公司自成立以来深耕集成电路测试分选机领域，经过多年的研发和创新，公司产品的主要技术指标及功能已达到同类产品国际先进水平。 公司所在行业是充分竞争的全球化市场。目前，全球集成电路测试分选机行业内，除公司外，上市公司主要有美国科休半导体公司（Cohu, INC.）、日本精工爱普生公司（Seiko Epson Corporation）、日本爱德万测试集团（Advantest Corporation）、杭州长川科技股份有限公司等企业。其中，杭州长川科技股份有限公司是A股上市公司。 感谢您的关注！

2024-08-07 15:49:00

[ 详细 ]

尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备，公司所在行业是充分竞争的全球化市场。公司在境外业务布局过程中会持续关注和全面评估各类商业或非商业风险，综合运用多种措施为公司境外业务的合规及稳健运营提供保障。目前公司境外相关业务均有序开展。 感谢您的关注！

2024-08-07 15:51:00

[ 详细 ]

尊敬的投资者，您好！公司部分首发股东在法律法规允许的时间点，结合自身需求进行减持，是相关股东的自主行为。不同股东的具体减持情况敬请您关注公司在指定信息披露平台披露的相关公告，感谢您的关注！

2024-07-05 17:53:28

[ 详细 ]

尊敬的投资者，您好！上市公司股价受到宏观经济环境、行业政策、供求关系、市场情绪等多重因素影响。公司控股股东持有公司的股票目前仍处于限售期，控股股东不存在减持公司股票的情况。公司部分首发股东在法律法规允许的时间点，结合自身需求进行减持，是相关股东的自主行为。未来公司将加大研发投入和市场开拓力度，特别是开发海外市场，更好地回报投资者。感谢您的关注！

2024-07-05 17:44:35

[ 详细 ]

尊敬的投资者，您好！ 玻璃基板作为一种新型的封装基板材料，它在半导体先进封装领域具有重要的应用。相较于传统的有机基板，玻璃基板在先进封装领域具有较为显著的优点。 先进封装是指半导体产品在封装过程中使用了先进封装工艺技术，在多种半导体产品的封装过程中都可应用。 公司产品集成电路测试分选机，是在芯片产品设计验证环节和成品检测环节，配合测试机对芯片封装后的成品进行测试分选。 使用先进封装技术的芯片，其成品可以使用公司的测试分选机进行测试分选。 公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！

2024-06-18 15:59:11

[ 详细 ]