尊敬的投资者，您好！公司高度重视在公司治理、环境保护和社会责任等方面履行上市公司相关责任。感谢您的关注！

2024-03-26 15:43:33

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尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。 目前，全球集成电路测试分选机行业内，除公司外，主要有美国科休半导体公司、日本精工爱普生公司、日本爱德万测试集团、中国台湾鸿劲精密股份有限公司、杭州长川科技股份有限公司等企业。 公司自成立以来深耕集成电路测试分选机领域，经过多年的研发和创新，公司产品的主要技术指标及功能达到同类产品国际先进水平。公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试，其UPH（单位小时产出）最大可达到13,500颗，Jam rate（故障停机率）低于1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm~110*110mm，可模拟-55℃~155℃等各种极端温度环境。公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“三维精度位置补偿技术”、“压力精度控制及自平衡技术”、“运动轨迹优化技术”、“高速高精度多工位同测技术”、“高兼容性上下料技术”等精密运动控制领域，及“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”、“高精度视觉定位识别技术”等，科技创新能力突出，具备较强的核心竞争力。感谢您的关注！

2024-03-20 16:26:27

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尊敬的投资者，您好！ 先进封装领域，是指半导体芯片产品在封装过程中使用了先进封装工艺技术，在多种半导体产品的封装过程中都可应用。 公司产品测试分选机，是在半导体产品设计验证环节和成品检测环节，配合测试机对芯片封装后的成品进行测试分选。 据公司了解，使用CoWoS、2.5D、3D封装技术的芯片，其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式，可以使用公司的设备进行成品测试分选。 公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。 公司正积极推进关于适用 Memory 和 MEMS 的测试分选平台的研发及项目合作。感谢您的关注！

2024-03-20 16:26:27

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尊敬的投资者，您好！ 3D先进封装是指半导体芯片封装过程中使用的一种先进封装工艺技术，在多种半导体产品的封装过程中都可应用。 公司产品测试分选机，是在半导体产品设计验证环节和成品检测环节，配合测试机对芯片封装后的成品进行测试分选。 据公司了解，使用CoWoS、2.5D、3D封装技术的芯片，其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式，可以使用公司的设备进行成品测试分选。 公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！

2024-03-19 22:31:08

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尊敬的投资者，您好！ 公司作为知识密集型企业，人才是公司未来发展的基石，公司需要通过实施有效的激励来吸引和保留优秀人才。实施本次持股计划有利于保证公司在研发实力和产品性能的持续领先,进而提升公司的综合竞争力，为公司未来的发展提供保障。 公司充分考虑行业发展趋势和市场环境，又兼顾实际情况和发展需求等因素，制定了本持股计划的业绩考核目标。 公司一直合规经营，严格按照相关法律、法规的要求及时履行信息披露义务。 公司自成立以来一直深耕集成电路测试分选设备领域，公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司将积极、努力做好主营业务，持续进行研发创新和技术升级，提升公司的竞争力，更好地服务客户和回报投资者。感谢您的关注！

2024-03-19 22:31:08

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答：公司严格按照相关法律、法规及时履行信息披露义务，后续公司股票的回购进展会及时在指定信息披露平台进行披露，具体信息请以公告为准。

2024-03-15 00:00:00

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答：封测业务范围包括封装和测试，封测厂会根据各自的战略和定位来选择建立不同规模和设备配比的产线。而不同产线会根据待测芯片产品的类型，选购适用的配套设备如封装机、测试机、测试分选机等，其中分选机包括重力式、转塔式和平移式测试分选机。平移式测试分选机具有可靠性高，适用封装类型广，可适用封装尺寸范围宽等特点。

2024-03-15 00:00:00

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答：2024 年公司仍会持续升级现有产品，视情况推出新产品。在新品方面，公司此前推出了 EXCEED-9000 系列产品，此系列产品是在 EXCEED-6000、EXCEED-8000 系列基础上对整个平台的升级，其中的 EXCEED-9800 系列是针对三温测试需求的升级产品；后续公司也会视情况推出适用 Memory 和 MEMS 的测试分选平台。同时，公司持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代。天津金海通半导体设备股份有限公司

2024-03-15 00:00:00

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答：公司预计 2024 年三温测试分选机 EXCEED-9800 系列将会进入量产阶段。具体的销售规模以及销售额占公司产品销售总额的比重等，需要结合 2024 年半导体行业的整体发展、芯片终端市场需求、客户公司的产能布局等具体情况判断。

2024-03-15 00:00:00

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答：公司三温测试分选机 EXCEED-9800 系列仍处于小规模试产阶段，目前已在较广泛的客户端进行试用。公司正在积极配合客户的进一步需求，目前已取得一定进展，公司正在积极推进量产相关工作。

2024-03-15 00:00:00

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答：公司 2023 年销售产品仍以 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000系列为主。

2024-03-15 00:00:00

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答：公司严格按照相关法律、法规及时履行信息披露义务，后续公司股票的回购进展会及时在指定信息披露平台进行披露，具体信息请以公告为准。

2024-02-29 00:00:00

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答：2024 年公司仍会持续升级现有产品，视情况推出新产品。在新品方面，公司此前推出了 EXCEED-9000 系列产品，此系列产品是在 EXCEED-6000、EXCEED-8000 系列基础上对整个平台的升级，其中的 EXCEED-9800 系列是针对三温测试需求的升级产品；后续公司也会视情况推出适用 Memory 和 MEMS 的测试分选平台。同时，公司持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代。

2024-02-29 00:00:00

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答：公司客户涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、天津金海通半导体设备股份有限公司欧美、东南亚等全球市场。

2024-02-29 00:00:00

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答：公司预计 2024 年三温测试分选机 EXCEED-9800 系列将会进入量产阶段。具体的销售规模以及销售额占公司产品销售总额的比重等，需要结合 2024 年半导体行业的整体发展、芯片终端市场需求、客户公司的产能布局等具体情况判断。

2024-02-29 00:00:00

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答：公司三温测试分选机 EXCEED-9800 系列仍处于小规模试产阶段，目前已在较广泛的客户端进行试用。公司正在积极配合客户的进一步需求，目前已取得一定进展，公司正在积极推进量产相关工作。

2024-02-29 00:00:00

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答：公司的三温测试分选机主要应用在对芯片温度有三温（常温、高温、低温）测试要求的特定应用终端，如汽车电子等。三温设备的需求与应用终端市场相关。

2024-02-29 00:00:00

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答：人才是公司持续进行研发创新并实现良好发展的关键，公司会在适当时机审慎考虑股权激励计划。公司严格按照相关法律、法规及时履行信息披露义务，后续若有相关计划会及时在指定信息披露平台进行披露，具体信息请以公告为准。

2024-02-23 00:00:00

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答：2024 年公司仍会持续升级现有产品，视情况推出新产品。在新品方面，公司此前推出了 EXCEED-9000 系列产品，此系列产品是在 EXCEED-6000、EXCEED-8000 系列基础上对整个平台的升级，其中的 EXCEED-9800 系列是针对三温测试需求的升级产品；后续公司也会视情况推出适用 Memory 和 MEMS 的测试分选平台。同时，公司持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代。

2024-02-23 00:00:00

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答：公司客户涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。天津金海通半导体设备股份有限公司

2024-02-23 00:00:00

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