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问：公司 2025 年是否有再融资计划？
2025-02-28 00:00:00
答：公司目前现金流情况良好，银行授信额度充足，如有相关事项，公司将按照法律法规的规定及时履行信息披露义务。
2025-02-28 00:00:00
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问：公司本次不提前赎回“景 23 转债”是出于何种考虑？
2025-02-28 00:00:00
答：鉴于“景 23 转债”发行上市时间较短，距离 6 年存续届满期尚远，综合考虑公司实际情况、股价走势、市场环境等多重因素，基于对公司长期发展潜力与内在价值的信心，为维护全体投资者的利益，公司董事会 2 月 19日讨论决定本次不行使“景 23 转债”的提前赎回权利，且若在 2025 年 2 月20 日至 2025 年 8 月 19 日（即未来 6 个月）再次触发“景 23 转债”有条件赎回条款，公司亦不行使“景 23 转债”的提前赎回权。
2025-02-28 00:00:00
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问：公司如何看待 AI 眼镜未来发展趋势，是否有相关产品应用？
2025-02-28 00:00:00
答：AI 眼镜属于端侧 AI 增长较快且极富潜力的品类，公司下游多个客户均有布局。AI 眼镜对 PCB 的轻量化、小型化、可弯折、散热性能均有更高的要求。公司产品中的高阶 HDI/Anylayer、软硬结合板、软板、类载板等产品可应用于 AI 眼镜，公司也积极配合客户开发相关产品，持续提升公司在 AI端侧市场的竞争力。
2025-02-28 00:00:00
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问：激光雷达和毫米波雷达被众多车企视为高阶智能驾驶的关键传感器，且可用于人形机器人领域，公司是否有相关产品？
2025-02-28 00:00:00
答：在智能驾驶应用场景中，城市场景占据用户较高的驾驶时长比例，且较高速场景的环境复杂程度有 10-100 倍提升。目前头部车企已基本达成共识，高阶智驾的城市 NOA 方案需实现去高清地图、加强感知层输入，为车企端到端数据的训练提供更多支持。激光雷达具备以下几点优势：分辨率高，与视觉方案相比不受光线影响；与毫米波雷达相比，对不规则三维物体的识别精度更高。同时随着近年激光雷达成本优势的凸显，在车端的前装率有较大提升。机器人有望广泛应用于家庭服务和工业场景中，激光雷达有助于增强机器人的自主导航能力和环境识别能力，使得机器人能够在复杂环境下更安全、精确地执行任务。公司已向激光雷达头部供应商长期稳定供应 PCB 产品，未来公司将围绕客户的实际需求进行相关产品的进一步开发和部署，积极争取相关项目机会，推动订单放量和市场份额的持续提升。
2025-02-28 00:00:00
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问：在“智驾平权”的大趋势下，公司智能驾驶的业务布局如何？
2025-02-28 00:00:00
答：智驾技术正在经历技术迭代与产业升级的双重驱动，汽车行业领先厂商对智能驾驶应用推动积极，将带动上游硬件产品的规格升级和需求量增长，对于 PCB 而言，智能驾驶使单车传感器数量增加、自动驾驶域与智能座舱域在跨域融合中央控制的趋势下逐步走向融合，推动 PCB 在用量、层数、材料、加工技术等方面均有升级。公司在 ADAS 和智能座舱等领域已有布局，产品已被应用于毫米波雷达、摄像头、激光雷达、HUD、信息娱乐系统、照明系统、ADCU、新能源充配电、电驱、V2X、通信模组、高级驾驶辅助域控系统、动力电池、OBC 等多个模块，近年来相关应用领域订单增速较高。
2025-02-28 00:00:00
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问：如何研判公司 2025 年汽车电子业务的景气度？
2025-02-28 00:00:00
答：公司已深耕汽车 PCB 领域多年，近年来抢抓汽车电动化、智能化、网联化发展的市场机遇，汽车电子业务高速增长，2023 年已跻身全球汽车 PCB供应商前列。凭借坚实的品质保证、强大的研发实力和良好的品牌形象，公司多年来与全球头部 Tier 1 厂商（如博世、大陆、佛瑞亚、法雷奥、安波福、Denso 等）以及国内领先的新能源厂商（如比亚迪、理想、零跑等）建立稳定的长期合作关系。公司具备提供全产品解决方案的能力，产品覆盖各类汽车零部件，近年来智能驾驶、智能座舱相关应用的产品收入占比快速提升。随着智能驾驶在更广泛车型的渗透率进一步提升以及可预见的 L3 级别智能驾驶商业化的加速落地，HDI、高多层、软板、软硬结合板等高端产品在车端应用愈加广泛，将为公司汽车电子业务收入及盈利能力带来正向影响。公司对汽车电子业务的发展充满信心，将进一步加大全球市场开拓力度，提升服务质量，拓宽、加深与头部客户的合作，巩固并提升公司在全球汽车 PCB 供应商中的市场地位。
2025-02-28 00:00:00
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贵公司位于珠海市高栏港经济区装备制造区（南区），形成60万平方米的HDI（含mSAP技术）生产能力，主要产品HDI、类载板和IC载板均已实现量产，贵公司的载板技术能满足目前HBM储存广泛应用的2.5D+3D先进封装集成电路都采用IC载板作为芯片的转接板的能力吗？谢谢！
2024-12-30 16:23:18
尊敬的投资者，您好！作为专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，可生产厚铜板、金属基电路板、HLC板、HDI板、刚挠结合板、类载板等类型产品，公司持续跟进客户需要布局相关能力。感谢您的关注！
2024-12-30 16:23:18
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公司和华为，小米有没合作？
2024-12-30 16:23:18
尊敬的投资者，您好！上述客户与公司建立了合作关系，关于与具体客户的合作情况请参阅公司相关的信息披露。感谢您的关注！
2024-12-30 16:23:18
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您好董秘，公司是否向智界、问界供货？
2024-12-30 16:23:18
尊敬的投资者，您好！涉及到具体客户和未公开业务细节，基于保密协议约定恕不便透露。感谢您的关注！
2024-12-30 16:23:18
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感谢董秘回答了前面那么多的提问，工作十分敬业，景旺电子目前对于HBM储存载板技术有相应的跟踪吗？AI算力时代HBM储存会是很重要的一环，看到贵公司之前有布局了IC载板的产能，请问公司的IC载板技术能否生产HBM储存的载板？而HBM通过TSV技术实现2.5D+3D先进集成，而IC载板是集成电路先进封装环节的关键载体，用于连接IC芯片与PCB板的信号。希望贵公司能重视密切关注HBM载板需求技术发展！
2024-12-30 16:23:18
尊敬的投资者，您好！感谢您的建议！
2024-12-30 16:23:18
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請問公司有沒有設計HBM PCB板？謝謝
2024-12-30 16:23:18
尊敬的投资者，您好！感谢您的建议！
2024-12-30 16:23:18
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FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板这三类产品景旺有无技术以及产能规划布局？我们不能落后于他人，必须争取做到内资第一的PCB企业，未来IC载板产能将是PCB头部企业最大的发展空间，景旺两百亿的营业收入远景目标必然离不开IC载板封装，国内IC封装载板目前只占全球产能的百分之十几，这一细分领域两三年后必然是PCB企业营收的增量空间，谢谢！
2024-12-30 15:55:37
尊敬的投资者，您好！感谢您的建议，公司持续跟进客户需要布局相关能力！
2024-12-30 15:55:37
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中际旭创、剑桥科技等头部光模块企业都是贵公司的客户吗？谢谢！
2024-12-27 17:11:13
尊敬的投资者，您好！公司与各家供应商和客户均保持良好的合作关系，涉及到具体客户和未公开业务细节，基于保密协议约定恕不便透露。感谢您的关注！
2024-12-27 17:11:13
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请问贵公司是戴尔的供应商吗？
2024-12-27 17:11:07
尊敬的投资者，您好！涉及到具体客户和未公开业务细节，基于保密协议约定恕不便透露。感谢您的关注！
2024-12-27 17:11:07
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贵公司的800G光模块PCB已经顺利向头部光模块公司出货，请问1.6T高速光模块PCB目前有试产的小规模订单或者收到合作意向需求了吗？谢谢！
2024-12-27 17:11:07
尊敬的投资者，您好！目前公司已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G光模块对应的PCB产品，完成1.6T光模块对应PCB产品的打样并具备量产能力。光模块产品在网通和数通领域均有广泛应用，AI高速发展的需求对算力和带宽提出更高要求，相应地光模块产品的迭代周期也将大幅缩短。感谢您的关注！
2024-12-27 17:11:07
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贵公司光模块800G的PCB已经量产出货给下游，那么1.6T光模块PCB产品有没有开始小批量生产出货了？目前光模块PCB需求是怎么样的？谢谢！
2024-12-27 17:11:07
尊敬的投资者，您好！目前公司已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G光模块对应的PCB产品，完成1.6T光模块对应PCB产品的打样并具备量产能力。光模块产品在网通和数通领域均有广泛应用，AI高速发展的需求对算力和带宽提出更高要求，相应地光模块产品的迭代周期也将大幅缩短。感谢您的关注！
2024-12-27 17:11:07
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公司自发行可转换债券以来，五次三番下调转股价，这是对广大中小投资者利益的严重剥夺，也极大地败坏了上市公司形象。公司实际控制人、董事会、高管有不可推卸的责任，希望引起重视，切实做好市值管理，而不是任由股价下跌而为一小部份见不得光的利益人服务。
2024-12-27 17:11:07
尊敬的投资者，您好！感谢您的关注！
2024-12-27 17:11:07
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贵公司之前说有生产卫星通讯的PCB产品，目前卫星通讯的PCB产品主要涉及到地面接收设备还是卫星载体内部的PCB呢？谢谢！
2024-12-27 17:11:07
尊敬的投资者，您好！公司成功研发多款低轨卫星通信用PCB板并已批量出货，产品主要应用于相控阵天线等领域。感谢您的关注！
2024-12-27 17:11:07
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贵公司的FPC能应用于MR头戴设备吗？据说MR头戴设备需要大量FPC，不知道景旺电子在这方面有没有相关的技术储备以及应用经验？谢谢！
2024-12-27 17:11:07
尊敬的投资者，您好！公司的FPC产品可用于XR的头显设备中。感谢您的关注！
2024-12-27 17:11:07
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英伟达与AMD作为AI算力的代表，贵公司都与其有密切的合作关系，随着算力需求爆发增长，贵公司有能力满足他们的载板产能需求吗？谢谢！
2024-12-27 17:11:07
尊敬的投资者，您好！感谢您的关注！
2024-12-27 17:11:07
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总值:335亿	主营:印制电路板
流值:331亿	牛散: 更多