贵公司位于珠海市高栏港经济区装备制造区（南区），形成60万平方米的HDI（含mS­AP技术）生产能力，主要产品HDI、类载板和IC载板均已实现量产，贵公司的载板技术能满足目前HBM储存广泛应用的2.5D+3D先进封装集成电路都采用IC载板作为芯片的转接板的能力吗？谢谢！

2024-12-30 16:23:18

公司和华为，小米有没合作？

2024-12-30 16:23:18

您好董秘，公司是否向智界、问界供货？

2024-12-30 16:23:18

感谢董秘回答了前面那么多的提问，工作十分敬业，景旺电子目前对于HBM储存载板技术有相应的跟踪吗？AI算力时代HBM储存会是很重要的一环，看到贵公司之前有布局了IC载板的产能，请问公司的IC载板技术能否生产HBM储存的载板？而HBM通过TSV技术实现2.5D+3D先进集成，而IC载板是集成电路先进封装环节的关键载体，用于连接IC芯片与PCB板的信号。希望贵公司能重视密切关注HBM载板需求技术发展！

2024-12-30 16:23:18

請問公司有沒有設計HBM PCB板？謝謝

2024-12-30 16:23:18

FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板这三类产品景旺有无技术以及产能规划布局？我们不能落后于他人，必须争取做到内资第一的PCB企业，未来IC载板产能将是PCB头部企业最大的发展空间，景旺两百亿的营业收入远景目标必然离不开IC载板封装，国内IC封装载板目前只占全球产能的百分之十几，这一细分领域两三年后必然是PCB企业营收的增量空间，谢谢！

2024-12-30 15:55:37

中际旭创、剑桥科技等头部光模块企业都是贵公司的客户吗？谢谢！

2024-12-27 17:11:13

请问贵公司是戴尔的供应商吗？

2024-12-27 17:11:07

贵公司的800G光模块PCB已经顺利向头部光模块公司出货，请问1.6T高速光模块PCB目前有试产的小规模订单或者收到合作意向需求了吗？谢谢！

2024-12-27 17:11:07

贵公司光模块800G的PCB已经量产出货给下游，那么1.6T光模块PCB产品有没有开始小批量生产出货了？目前光模块PCB需求是怎么样的？谢谢！

2024-12-27 17:11:07

公司自发行可转换债券以来，五次三番下调转股价，这是对广大中小投资者利益的严重剥夺，也极大地败坏了上市公司形象。公司实际控制人、董事会、高管有不可推卸的责任，希望引起重视，切实做好市值管理，而不是任由股价下跌而为一小部份见不得光的利益人服务。

2024-12-27 17:11:07

贵公司之前说有生产卫星通讯的PCB产品，目前卫星通讯的PCB产品主要涉及到地面接收设备还是卫星载体内部的PCB呢？谢谢！

2024-12-27 17:11:07

贵公司的FPC能应用于MR头戴设备吗？据说MR头戴设备需要大量FPC，不知道景旺电子在这方面有没有相关的技术储备以及应用经验？谢谢！

2024-12-27 17:11:07

英伟达与AMD作为AI算力的代表，贵公司都与其有密切的合作关系，随着算力需求爆发增长，贵公司有能力满足他们的载板产能需求吗？谢谢！

2024-12-27 17:11:07

您好：注意到贵公司去年的ESG表现并不突出，在商道融绿评分只有B-、华证的ESG评级处于行业平均水平（BBB），距离成为ESG示范企业还存在相当大的差距，主要是在环保分项上仅被华证指数评为B，请问贵公司是否重视你们目前在环保工作上有哪些问题？又是否会在新的一年有具体的计划改善？公司之前发布过2022年ESG报告，2023年的请问打算什么时候发布呢？

2024-12-26 16:02:52

公司 发展趋势这么好 手里现金这么多 是不是也要学习一下国企 搞搞市值管理考核 提升公司形象 汇报支持你的广大股东

2024-12-26 16:02:52

公司目前有没有适配HBM技术存储的PCB产品了？谢谢！

2024-12-26 16:02:52

贵公司已经成为内资PCB前三的厂商，半导体IC封装载板、高多层板、高阶HDI已经成为PCB行业中最有发展潜力的方向，贵公司在IC封装载板上的技术布局如何？是否在同行业处于领先梯队？谢谢！

2024-12-26 16:02:52

请问公司800G光模块批量供应哪些公司呢？

2024-12-26 16:02:52

请问贵公司生产的产品是否符目前高端手机的最新要求？性能是否能达到或超过苹果最新手机主板的性能？

2024-12-25 16:18:56