尊敬的投资者您好，公司自主的车规级SiC MOSFET芯片（通过代工生产和自建6英寸SiC芯片生产线生产）持续批量装车，预计下半年将快速放量；上半年受光伏发电行业去库存因素影响，光伏行业单管产品和去年同期相比营业收入减少了17,908.42万元，下半年去库存因素影响将持续减弱并陆续恢复到正常提货的节奏。感谢您对公司的关注！

2024-09-13 09:29:00

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尊敬的投资者您好，产品的毛利率受宏观环境、供求情况等诸多因素影响。公司产品定价坚持市场导向原则，公司将持续优化产品结构，积极应对市场变化，加强全面预算管控成本管理，努力消化产品降价等不利因素的影响。公司自建产线进展顺利，目前处于新产品持续研发以及产能爬坡期，感谢您对公司的关注！

2024-09-13 09:35:00

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尊敬的投资者您好！公司高度重视市值管理工作，致力于通过打造公司内在价值创造能力提升公司长期投资价值，并通过现金分红等方式回报投资者，上市以来分红率一直保持较高水平。公司将继续深入落实中国证监会关于推动上市公司提升投资价值的工作要求，在不断提升内在价值创造能力、夯实核心竞争能力的基础上，通过常态化分红、强化投资者关系管理等方式多措并举，主动提升投资者回报。感谢您对公司的关注！

2024-09-13 10:00:00

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尊敬的投资者您好，公司十分重视海外市场的发展，海外市场进展顺利。2024年上半年，在新能源汽车行业，公司SiC MOSFET模块在国内外新能源汽车市场开始大批量交付，同时，公司车规级IGBT模块在2023年开始批量装车的基础上继续在欧洲、印度、北美等国家和地区持续大批量稳定交付，并保持快速增长趋势，此外，公司还获得了美国德纳公司(Dana Holding Corporation)颁发的“2023 Lead Electric Propulsion”奖项；在工业控制行业，公司也得到了多家海外头部工控客户的认可，2024年上半年，公司获得了施耐德（Schneider）颁发的“2023年度优秀新晋供应商奖”、丹佛斯（Danfoss）颁发的“2023 Best VAVE Supplier”等。公司将持续加大海外市场开拓力度，开发更多海外客户，助力公司实现更好的发展。

2024-09-13 10:03:00

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尊敬的投资者，您好！请关注公司后续公告，感谢您的关注！

2024-08-09 15:34:47

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尊敬的投资者，您好！近几年，公司海外业务成长迅速，但是海外业务占比还不高。公司的主要业务还是在中国市场。感谢您的关注！

2024-08-09 15:34:47

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尊敬的投资者，您好！请关注公司公告，感谢您的关注！

2024-08-09 15:34:47

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尊敬的投资者，您好！请关注公司后续公告，感谢您的关注！

2024-08-09 15:34:47

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尊敬的投资者，您好！目前，公司自主的车规级IGBT芯片已经大批量生产并且在新能源汽车行业大批量应用多年，目前几乎100%的车规级IGBT模块使用公司自主的车规级IGBT芯片，终端客户涵盖了国内大部分新能源汽车品牌。2023年，公司使用自主IGBT芯片的车规级IGBT模块在欧洲一线品牌Tier1客户开始大批量交付。感谢您的关注！

2024-08-09 15:34:47

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尊敬的投资者，您好！请关注公司后续公告，感谢您的关注！

2024-08-09 15:34:47

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尊敬的投资者，您好！公司的主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，目前暂无涉及算力芯片业务。感谢您的关注！

2024-08-09 15:34:47

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尊敬的投资者，您好！公司4个募投项目均在有序进行中，目前进展顺利，具体进展请关注公司公告。感谢您的关注！

2024-08-09 15:34:47

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尊敬的投资者您好！重庆安达半导体有限公司是是由深蓝汽车科技有限公司与斯达半导体股份有限公司合资成立的公司，深蓝汽车持股30%，斯达半导体持股70%，主要设计和生产新能源汽车主电机控制器用车规级IGBT模块、SiC MOSFET模块，年规划产能100万片。目前处于厂房建设阶段，预计2024年投产。感谢您对公司的关注！

2024-05-23 09:08:00

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尊敬的投资者您好！目前公司的车规级IGBT模块、车规级SiC MOSFET模块主要应用于新能源汽车主电机控制器领域，同时公司也在不断提高在车用空调，充电桩，电子助力转向等领域的市场份额。感谢您对公司的关注！

2024-05-23 09:18:00

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尊敬的投资者您好！国内外SiC技术正在迅速发展，公司主要专注于SiC MOSFET芯片和模块的研发、生产和制造，公司将继续加强国内外SiC产业链中优秀企业的合作，持续推出具有竞争力的车规级SiC MOSFET芯片和模块。目前公司SiC芯片研发和产业化项目进展顺利，敬请关注公司后续相关公告！感谢您对公司的持续关注！

2024-05-23 09:31:00

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尊敬的投资者您好，公司募投项目SiC芯片研发及产业化项目、高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目进展顺利，产品具有市场竞争力。募投项目功率半导体模块生产线自动化改造项目正在持续开展，进一步提升了公司模块的产能，提高了公司模块产线的自动化水平，感谢您对公司的关注！

2024-05-23 09:42:00

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尊敬的投资者您好！公司员工稳定，员工流失率低，员工的稳定性一直保持在行业较高水平。感谢您对公司的关注！

2024-05-23 09:47:00

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尊敬的投资者您好，车规级IGBT需求处于景气度向上的趋势当中，随着新能源汽车渗透率的不断提高，将会需要更多的车规级IGBT模块。公司的车规级IGBT模块在新能源汽车市场大批量装车超过10年，产品质量稳定，得到国内外头部整车厂、Tier1的广泛认可，能在较为激烈的市场竞争背景下在全球新能源汽车市场占据越来高的市场份额。

2024-05-23 09:58:00

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尊敬的投资者您好！公司目前经营情况良好，公司将继续积极投入研发和生产，不断满足新能源汽车、新能源发电、工业控制、储能等行业的市场需求。具体产品和公司整体业绩情况敬请关注公司的定期报告，谢谢您对公司的关注。

2024-05-23 10:05:00

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尊敬的投资者您好！公司一直以客户为导向进行产品的研发、生产、销售和服务，在销售过程中，公司会根据客户需要提供相应的技术支持和服务!公司产品定价坚持市场导向原则，公司将持续做好巩固、维护和拓展市场，优化产品结构，及时调整营销策略，积极应对市场变化。感谢您对公司的关注！

2024-05-23 10:13:00

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