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沃格光电

sh:603773

  • 请问公司minled什么时候量产?主要应用范围是什么?

    2023-12-05 08:50:17

    尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注,公司Mini LED背光玻璃基基板产品目前新建年产500万平米厂房已完成封顶,其中一期年产100万平米产能已完成设备安装调试拉通,具体量产和客户情况请以公司公告为准,主要应用范围为显示器、笔电/Pad、车载显示、TV等。谢谢。

    2023-12-05 08:50:17

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  • 你好!对应上交所最新的再融资政策,贵司的增发还能按计划进行吗?如果不能,请问贵司有无别的融资考虑呢?比如发债,谢谢!

    2023-12-05 08:50:17

    尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注,公司定增进展以及相关融资计划,请以公司公告为准,公司将按要求严格履行信息披露义务。谢谢。

    2023-12-05 08:50:17

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  • 董秘,您好!请问公司定增募资进展情况如何?

    2023-12-05 08:50:17

    尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注,公司定增进展请以公司公告为准。谢谢。

    2023-12-05 08:50:17

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  • 请问公司的定增是什么时候向上交所申请的?拿到了受理函了吗?

    2023-12-05 08:50:17

    尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注,公司定增进展请以公司公告为准。谢谢。

    2023-12-05 08:50:17

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  • 董秘好,公司定增什么情况?京东方投630亿建玻璃基工厂,京东方上什么项目,什么就会过剩。再拖下去产能又会过剩吗?谢谢

    2023-12-05 08:50:17

    尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注,公司定增进展请以公司公告为准。产能利用率和显示产品渗透情况,和产品性能、成本以及产品应用领域、市场需求等众多因素相关,是一个逐步爬坡的过程,需理性分析综合看待,谢谢。

    2023-12-05 08:50:17

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  • 请问公司的tgv技术能否用于目前大火的HBM概念?

    2023-12-05 08:50:17

    尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司具备玻璃基板级封装载板技术,且目前具备小批量产品供货能力,并且提前做了一定的新建产能布局。公司拥有的玻璃基板级封装载板产品采用TGV巨量微通孔技术,可以实现各类芯片包括存储芯片的多层堆叠(2.5D/3D垂直封装),同时玻璃基镀铜通孔技术可以根据不同封装基板产品形态需求进行结构设计,以满足不同类型芯片封装和连接需求,目前公司基于TGV技术多个项目处于合作开发验证阶段,部分产品通过客户验证通过,具体量产情况以及产品应用形态请以公司公告为准,并注意投资风险,谢谢。

    2023-12-05 08:50:17

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  • 请问11月20日公司股东人数多少,谢谢。

    2023-12-05 08:50:17

    尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注,公司会在定期报告中披露截止报告期末的股东户数,所有股东均享有同等知情权,请您届时保持关注。如确有查询需求,请将身份证扫描件和持股证明扫描件发至公司邮箱mail@wgtechjx.com,股东户数随着交易的进行实时在变化,能给各位投资者提供的价值有限,股价波动受多因素影响,请综合分析看待。谢谢。

    2023-12-05 08:50:17

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  • 有机构研报分析公司TGV技术大规模量产后,业绩有望大幅增长,判定公司目标市值300亿,请问公司如何想?

    2023-11-24 08:37:03

    尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。市值波动受多种因素影响,请谨慎投资。从公司层面,感谢广大投资者的信任,目前公司TGV技术和知名客户有多个合作项目在开发,部分项目已通过验证。公司将持续加大推动TGV技术在显示和半导体的规模量产应用,以优异的成绩回报广大投资者,谢谢。

    2023-11-24 08:37:03

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  • 尊敬的董秘好!很多投资者都发现在公司的网站上,战略合作伙伴里多了很多新的公司,对此,投资者表示衷心的祝贺和无比的开心。请问沃格和苹果目前主要是在哪些产品哪些领域展开合作呢?车载领域已经取得的订单主要是哪些方面?谢谢。

    2023-11-24 08:37:03

    回复:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司客户和订单情况请以公司公告为准,谢谢。

    2023-11-24 08:37:03

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  • 尊敬的上市公司董秘及董秘部工作人员,您好!我国作为基建大国,为什么不建全球最大的球形LED显示屏?要比美国拉斯维加斯的球形LED显示屏还要大!要震撼人们的眼球,天气好的情况下,在C919飞机上也能看清楚!建成后的广告收入也比较可观的!在基于华为产业链的人工智能算法芯片上,可以带动一大批国产软件和硬件行业的向好发展!视频设计行业、艺术表演和媒体行业也会带动起来!

    2023-11-24 08:37:03

    尊敬的投资者您好,感谢您对公司关注,感谢您的宝贵意见建议,相信随着产业链上下游的共同努力,Micro直显将会进一步走进广大消费者日常生活,提升产品显示性能,并且结合人工智能的发展和AI算力的提升,生活将会更加智能化和便利,公司也在努力成为推动上述显示和半导体行业发展中的一员,谢谢。

    2023-11-24 08:37:03

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  • 董秘,您好!请问公司的子公司德宏miniled的产能如何?

    2023-11-24 08:37:03

    尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。江西德虹主要生产玻璃基Mini led背光基板,总产能规划年产500万平米,截至目前已具备一期年产100万平米生产能力,谢谢。

    2023-11-24 08:37:03

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  • 请问公司的PI膜材未来有没有计划量产,未来是否会应用在半导体散热的用途中?谢谢

    2023-11-24 08:37:03

    尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。玻璃金属化、CPI/PI膜材金属化以及膜材在能源领域的应用是公司重要发展方向,公司在上述产品的技术储备位于行业前列,其中膜材相关的具体产品规划请以公司公告为准,谢谢。

    2023-11-24 08:37:03

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  • 公司TGV技术在全球范围内的可比对手有哪些?康宁、德国LPKF、Mosaic Microsystems、Samtec、Tecnisco?

    2023-11-24 08:37:03

    尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。TGV技术具体细分应用场景和领域较多,包括不同的技术指标要求,具体需要看产品情况。谢谢。

    2023-11-24 08:37:03

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  • 贵司曾与中电互联和中麒光电签署关于半导体封装方面的战略协议,目前进展如何了?是否有使用贵司TGV技术?

    2023-11-24 08:37:03

    尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司与客户合作情况请以公告为准,谢谢。

    2023-11-24 08:37:03

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  • 尊敬的公司领导您好,玻璃基板一直是应用于液晶面板中的,而PCB基板主要用于集成电路,而近期因为半导体巨头Intel公布了自己基于玻璃基板的封装技术,市场一直有关于贵司未经验证过的消息流传,贵司也一直通过各种渠道宣传自己相关技术例如TGV的领先和应用场景。想问下公司,现在贵司的玻璃基板技术实际量产应用的是不是仅限于Mini/MicroLED? 有没有其他应用于先进封装的领域?以正视听维护市场良好秩序,谢谢。

    2023-11-24 08:37:03

    尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司玻璃基线路板(含TGV玻璃通孔产品)目前主要应用领域包括Mini背光、Micro直显和IC先进封装载板,玻璃作为上述领域新材料的技术迭代应用受到行业广泛关注。谢谢。

    2023-11-24 08:37:03

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  • 董事长,您好!请问公司怎么看待现在复合铜箔的发展路径的?

    2023-11-17 15:25:00

    尊敬的投资人您好,感谢您对公司的关注。从公司发展布局看,复合铜箔主要涉及到公司的PI膜材技术和膜材镀铜技术,上述技术储备的后续市场化落地是公司后续重要布局,针对CPI/PI膜材以及基于PI膜材的铜箔产品技术除了可以应用于负极集流体,也可以用于其他领域,包括航空航天、军工、通信、透明柔性显示以及其他高科技电子领域,公司在持续关注这块的市场情况,谢谢。

    2023-11-17 15:48:00

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  • 汪总,您好!请问公司今年业绩有希望扭亏转盈吗?

    2023-11-17 15:27:00

    尊敬的投资人您好,感谢您对公司的关注。从公司第三季度业绩情况看,同比和环比均有所好转,但目前看,由于构成目前公司主营业务的应用终端主要是传统消费电子产品,行业整体上涨趋势目前看空间较为有限,且竞争较为激烈,毛利水平较低。加上玻璃基新建产能正式投产时间较晚,对今年业绩贡献有限。综合看,预计全年能否实现扭亏,存在一定不确定性,具体请以公司公告为准,谢谢。

    2023-11-17 15:55:00

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  • 玻璃基技术路线获得哪些上市公司认可

    2023-11-17 15:33:00

    尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司玻璃基金属化技术目前主要应用于Mini LED背光、Mini/Micro LED直显和玻璃基芯片板级封装载板,上述产品和技术获得了多家知名终端企业和上下游合作伙伴的认可,具体情况请以公司公告为准。谢谢。

    2023-11-17 16:11:00

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  • 你好,董秘。公司TGV产品是否已经获得服务器厂商的订单?服务器厂商是否为H开头的公司?

    2023-11-20 09:00:16

    尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。在半导体先进封装领域,玻璃通孔(TGV)中介层与其他中介材料相比,因其具有优良的高频电学特性、工艺更为简单、 成本低以及可调的热膨胀系数CTE等优点,在 2.5D/3D 先进封装领域受到广泛关注,同时玻璃可以仅用作中介层,也可以同时用作中介层和封装的一部分。目前公司TGV玻璃通孔技术在玻璃基芯片板级封装载板产品的应用受到行业知名企业的高度认可,部分项目已获得行业知名客户验证通过,后续量产情况和客户情况请以公司公告为准,谢谢。

    2023-11-20 09:00:16

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  • 董秘,您好!请问公司技术是否可以应用到光场屏?

    2023-11-06 08:48:09

    尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注,光场屏主要采用的是AR技术,而Micro LED由于其高亮度、高对比度、低功耗等特性在AR微显示技术领域有较大应用优势,随着产业链进一步成熟和成本的下降,该技术有望引领市场发展,公司具备Micro LED基板相关核心技术储备,且在持续关注AR产品领域的市场发展情况,具体情况请以公司后续公告为准,谢谢。

    2023-11-06 08:48:09

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