尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。随着人工智能、数据服务中心等发展对AI芯片算力能力提出不断提升的需求，玻璃基矩形封装载板与有机基板和硅基板相比，其材质、工艺优势和经济性愈发凸显，目前玻璃芯基板商业化进程在不断加速，根据市场研究机构 Yole Group 的数据显示，2024 年先进 IC 载板市场的价值将达到 166 亿美元，预计2029年将达255.3亿美元。公司拥有TGV载板核心多层布线和通孔能力，基于对自身技术、产业化能力、行业情况、投资回报等全方位分析，以TGV技术命名，成立了湖北通格微公司投建年产100万平米玻璃芯板级封装载板产品，目前已完成了一期年产10万平米产能投放，随着近些年同步和上下游知名企业的共同开发合作，公司玻璃基载板作为封装核心组成部分之一，获得了知名企业和院校高度认可，公司将继续推动各项目进度，保持行业领先优势。谢谢。

2024-10-11 17:15:38

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尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司玻璃基封装载板产品主要应用于CPO光模块，射频（手机和5.5G/6G通信基站等），GPU/HBM封装、AI算力服务器等，采用chiplet多芯粒集成、FOPLP板级封装等多种封装形式，目前与国内知名终端客户在开展相关产品合作与开发，具体客户名称和项目情况出于保密要求无法告知，还请谅解。谢谢。

2024-10-11 15:38:51

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尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。沃格光电公司在传统显示玻璃基精加工业务多年发展过程中储备了玻璃基精密集成多层镀铜线路板以及TGV核心技术能力，目前公司技术和相关产能布局一直位于全球领先地位。针对德虹显示后续拟量产的玻璃基Mini/Micro LED未来显示产品，公司具备全套产品解决方案，并已实现27寸0OD、34寸0OD、65寸0OD Mini LED+LCD超薄超清显示器和TV产品以及全球首款220寸玻璃基TGV Micro LED直显产品发布，以及各尺寸玻璃基Mini LED背光车载显示产品，获得了市场广泛关注和极大兴趣。玻璃基板作为LED封装基板的核心材料和核心工艺段，其产业应用趋势未发生改变，并且有希望带动未来显示发展到新的台阶。任何产品在新材料技术迭代产业化进程中需要一个过程，包括材料、前后段工艺、封装形式、设备都将会有一个质的飞跃，属于新技术的全面升级应用，前期的各项投入，都是为了后续能顺利实现产业化，近两年我们一直在努力加快推动这一进程，并取得了多项进展。公司目前与全球知名企业有多个项目在推进，相关进展请以公司后续官方披露进展为准，谢谢。

2024-09-30 15:55:00

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尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。上下游产业链布局确实是公司产品化战略相关重点，公司一直在与产业上下游知名企业拉通玻璃基IC封装载板在chiplet先进封装和板级封装等半导体领域的应用，谢谢您的建议，公司目前暂无并购计划。关于市值维护方面，也是公司价值维护重点工作，公司将加强与投资人的交流，通过各项工作开展，在合规的前提下，让广大投资者发现公司价值。谢谢。

2024-09-30 16:00:00

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尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司再融资情况请以公司公告为准，谢谢。

2024-09-30 16:00:00

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尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃基封装载板产品主要应用于CPO光模块，射频（手机和通信基站等），GPU/HBM封装、AI算力服务器等，采用chiplet多芯粒集成、FOPLP板级封装等多种封装形式，目前与行业知名企业在开展项目合作，具体客户出于保密要求无法告知，还请谅解。谢谢。

2024-09-30 16:08:00

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尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃基封装载板产品主要应用于CPO光模块，射频（手机和通信基站等），GPU/HBM封装、AI算力服务器等，采用chiplet多芯粒集成、FOPLP板级封装等多种封装形式，目前与行业知名企业在开展项目合作，具体客户出于保密要求无法告知，还请谅解。谢谢。

2024-09-30 16:08:00

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尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司与客户的合作情况出于保密无法告知，具体请以公司公告为准，具体项目进展请以公司官方披露信息为准。谢谢。

2024-09-30 16:09:00

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尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，根据行业公布全球市场空间预测，公司所处的新型未来显示以及半导体先进封装领域，只是载板产品均是千亿级市场。目前公司在玻璃基板替代有机基板的新材料技术和产能方面位于行业领先，公司估值除了和市场空间相关，同时受多方面因素影响，这个过程中，公司一直在不断推进玻璃基在新型显示和半导体行业的产业化应用，在行业影响力和知名度以及项目合作上取得了诸多进展，希望最终以优异的成绩回报广大投资者，谢谢。

2024-09-30 16:19:00

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尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，通格微公司在2022年以TGV技术命名，产品主要为TGV板级封装载板，主要用于Mini/Micro LED直显和玻璃芯半导体板级封装载板，不同的产品规格对应的产值有所区别。您文中提及的产值可能是对于100万平米非高阶密度板显示产品和其他光学器件共同计算的均值，公司目前合作开发的产品包括高阶多层板以及TGV等产品，后续具体产品和产值情况请以公司公告为准，谢谢。

2024-09-30 16:40:00

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尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司将根据项目建设情况采购和安装设备，具体项目进展请以公司公告为准。谢谢。

2024-09-30 16:40:00

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尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。 （1）沃格光电公司在传统显示玻璃基精加工业务多年发展过程中储备了玻璃基精密集成多层镀铜线路板以及TGV核心技术能力，目前公司技术和相关产能布局一直位于全球领先地位。针对德虹显示后续拟量产的玻璃基Mini/Micro LED未来显示产品，公司具备全套产品解决方案，并已实现27寸0OD、34寸0OD、65寸0OD Mini LED+LCD超薄超清显示器和TV产品以及全球首款220寸玻璃基TGV Micro LED直显产品发布，以及各尺寸玻璃基Mini LED背光车载显示产品，获得了市场广泛关注和极大兴趣。玻璃基板作为LED封装基板的核心材料和核心工艺段，其产业应用趋势未发生改变，并且有希望带动未来显示发展到新的台阶。任何产品在新材料技术迭代产业化进程中需要一个过程，包括材料、前后段工艺、封装形式、设备都将会有一个质的飞跃，属于新技术的全面升级应用，前期的各项投入，都是为了后续能顺利实现产业化，近两年我们一直在努力加快推动这一进程，并取得了多项进展。公司目前与全球知名企业有多个项目在推进，相关订单情况请以公司后续官方披露进展为准。谢谢。 （2）通格微玻璃基封装载板主要用于玻璃基IC封装载板在chiplet先进封装和板级封装等半导体领域的应用，前期部分产能用于Micro LED直显，玻璃基产品目前属于全球前沿领先技术和产品的应用，具体价值量尚无法准确评估，如以现有其他基板材料为参考，价值量较高。具体看不同产品规格和技术要求，谢谢。 （3）公司后续产能规划请以公司公告为准，通格微目前年产100万平米主体厂房包括配套设施已完成建设。谢谢。

2024-09-30 16:43:00

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尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，湖北通格微公司作为公司玻璃基TGV技术在半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体，其年产100万平米玻璃基半导体板级封装载板项目产能建设稳步向前推动。截至目前，一期年产10万平米相关设备已陆续到场进行安装，预计今年年内进行试生产。 公司持续进行市场推广工作，积极参与半导体行业峰会，同时加强与行业专家和上下游知名企业交流，2024年上半年，公司在已有多个项目通过行业知名客户验证通过的基础上，新增获取了多项合作开发并导入了行业知名企业在半导体先进封装领域的共同开发，以实现量产化应用。具体利润率情况、订单情况及后续项目融资情况请以公司公告为准，谢谢。

2024-09-30 16:43:00

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尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃基封装载板产品主要应用于CPO光模块，射频（手机和通信基站等），GPU/HBM封装、AI算力服务器等，采用chiplet多芯粒集成、FOPLP板级封装等多种封装形式，目前与行业知名企业在开展项目合作，具体项目送检测评合作厂商出于保密要求无法告知，还请谅解。谢谢。

2024-09-30 16:43:00

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尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具备UTG玻璃超薄技术，最低薄化至25um。目前该技术主要用于公司光电玻璃精加工以及玻璃基多层精密集成电路载板产品，主要应用于显示和半导体先进封装，具体营收情况请关注公司相关定期报告，谢谢。

2024-09-09 15:37:37

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尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注和建议。谢谢。

2024-09-09 15:37:37

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尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司目前与全球知名企业有相关项目在持续开展，后续项目进展请以公司公告为准并注意投资风险，谢谢。

2024-09-09 15:37:37

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尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具备UTG玻璃技术，目前玻璃基超薄技术主要用于公司玻璃基集成电路载板产品，主要应用于半导体显示和半导体先进封装，谢谢。

2024-08-30 15:31:34

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尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，谢谢。

2024-08-30 15:31:34

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尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，复合铜箔为公司重要研发项目之一，该项目研发方向为基于使用改性后的PI膜材进行双面镀铜。公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，目前基于改性后PI材料的复合铜箔降本技术路径已基本确认，基膜性能符合电池厂要求规格，后续将进一步推进打样和送样进度，最终验证结果需要一定时间，请广大投资者注意投资风险并以公司公告为准。谢谢。

2024-08-23 17:10:02

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