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贵司刻蚀设备能否满足先进制程逻辑芯片7nm所有需求吗？或者能覆盖多少？
2023-11-24 17:05:36
您好，公司开发的刻蚀设备能够覆盖诸多工艺的制程要求。公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。谢谢您的关注。
2023-11-24 17:05:36
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董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！
2023-11-24 17:05:36
您好，公司没有该等芯片项目研发计划。公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED生产、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。谢谢您的关注。
2023-11-24 17:05:36
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董秘您好，请问贵司的3nm刻蚀机是否已经量产？谢谢
2023-11-24 17:05:36
您好，公司开发的刻蚀设备能够覆盖诸多先进工艺的制程要求。公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。谢谢您的关注。
2023-11-24 17:05:36
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Imec公司发布未来10年芯片路线图，标准 FinFET 晶体管将持续到 3nm，然后过渡到新的全栅 (GAA) 纳米片设计，贵司是否有相关方面的规划？
2023-11-07 16:56:52
您好，相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。
2023-11-07 16:56:52
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Imec公司发布未来10年芯片路线图，未来芯片有3D堆叠化、小芯片（Chiplet）化，贵司是否有相关方面的规划和预研？或者讲讲未来趋势对半导体刻蚀设备有什么影响？
2023-11-07 16:56:52
您好，相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。
2023-11-07 16:56:52
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贵司极高深宽比刻蚀设备2014年推出20:1，2018年推出40:1，2021年推出60:1，不知截止到现在能否推出80~100:1吗？或者规划何时可以推出80~100:1？
2023-11-07 16:56:52
您好，相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。
2023-11-07 16:56:52
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您好！请问贵司的60：1极高深比刻蚀机导入产品线后，结果反馈如何？贵司100:1极高深比刻蚀机研发进度如何？有出样机吗？
2023-11-07 16:56:52
您好，相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。
2023-11-07 16:56:52
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请问贵公司的半导体设备所使用的国产零部件有多少？假设外围环境恶劣禁止零部件出口公司如何应对？目前我从多个零部件上市公司公布的财报以及披露的信息，国产设备厂商明显采购支持力度不够，原因是什么导致作为国内半导体设备的领军企业对国产设备零部件采购的担忧？还望公司以企业发展安全可持续产业协同发展大局出发考虑，多采购国产设备零部件，尤其是高附加值的精密零部件，别老采购一些模组产品不利于国产供应链发展！
2023-11-07 16:56:52
您好，公司高度重视零部件的国产化工作，并持续和相关领域供应商密切合作，推进相关零部件的验证和市场化进展。目前，公司设备产品零部件国产化率稳步提升。感谢您的宝贵建议。谢谢您的关注。
2023-11-07 16:56:52
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目前公司在国内MOCVD市场份额占比是多少？在国际市场份额占比是多少？
2023-11-07 16:56:52
您好，在MOCVD设备领域，公司用于氮化镓基LED外延生产的MOCVD设备已在行业领先客户生产线上大规模投入量产，目前已经成为氮化镓基LED市场份额最大的MOCVD设备供应商，并持续保持在行业内的领先地位。谢谢您的关注。
2023-11-07 16:56:52
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市场机构预测到2026年，全球每年需求超过800台MOCVD设备。公司预计可以覆盖大约75%的MOCVD设备市场。那预计到时贵司国内市场份额能占到多少？国际市场能占到多少？与爱思强相比还有多少差距？
2023-11-07 16:56:52
您好，在MOCVD设备领域，公司用于氮化镓基LED外延生产的MOCVD设备已在行业领先客户生产线上大规模投入量产，目前已经成为氮化镓基LED市场份额最大的MOCVD设备供应商，并持续保持在行业内的领先地位。谢谢您的关注。
2023-11-07 16:56:52
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贵司有引入人工智能结合开发刻蚀设备吗？能否详细讲讲？
2023-11-07 16:56:52
您好，公司积极探索人工智能技术在工艺研发和设备产品开发等方面的融合与应用，谢谢您的关注。
2023-11-07 16:56:52
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贵司极高深宽比刻蚀设备能满足3D NAND 232层需求吗？
2023-11-07 16:56:52
您好，相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。
2023-11-07 16:56:52
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贵司有开发薄膜沉积PECVD的规划吗？
2023-11-07 16:56:52
您好，相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。
2023-11-07 16:56:52
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贵司刻蚀设备能否满足先进制程逻辑芯片7nm所有需求吗？或者能覆盖多少？
2023-11-07 16:56:52
您好，相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。
2023-11-07 16:56:52
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公司在建的临港工业区何时可以全部投入生产？
2023-10-31 13:10:00
您好，公司在上海临港的约18万平方米的生产和研发基地主体建设已完成，上海临港滴水湖畔约10万平方米的研发中心暨总部大楼也在顺利建设。谢谢您的关注。
2023-10-31 13:30:00
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是否考虑大力支持国产设备零部件的产品采购，助力国内半导体设备从上至下的整体健康大发展，同时也避免公司的设备零部件被国外断供的风险。
2023-10-31 13:11:00
您好，公司持续开发关键零部件的供应商，也非常重视零部件的国产化工作。公司建立了全面的供应商评价管理体系，公司主要零部件供应商数量较多且保持良好的合作关系，其中核心零部件的采购采取多厂商策略。感谢您的宝贵建议。谢谢您的关注。
2023-10-31 13:30:00
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贵公司的HBM 硅通孔技术相关设备订单需求有明显增长么
2023-10-31 13:12:00
您好，相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。
2023-10-31 13:30:00
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1.公司临港工业区项目何时可以满负荷生产？
2.南昌工厂是否已经满负荷生产？
3.广东基地建设是否已将开工建设？
4.华为芯片是否得到中微公司的支持？
5.2023年在手订单签约情况。
6.请督促公司董秘刘晓宇在投资者平台上正面回答我们股东的问题，身为股东，我们有权利随时了解公司股东人数变化情况。
2023-10-31 13:17:00
您好，1、公司在上海临港的约18万平方米的生产和研发基地主体建设已完成，上海临港滴水湖畔约10万平方米的研发中心暨总部大楼也在顺利建设。2、在南昌的约14万平方米的生产和研发基地已建成完工，并于2023年7月正式投入使用。3/4/5、相关情况请关注公司指定信息披露渠道。6、根据信息披露的公平性原则，公司在定期报告中面向所有投资者统一披露截至报告期末的股东人数,感谢您对公司的关注和支持。谢谢您的关注。
2023-10-31 13:31:00
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请问刻蚀机工艺验证周期时间多长？
2023-10-31 13:22:00
您好，公司产品验收周期受设备和工艺本身的成熟程度、客户安装现场的准备情况、客户工艺要求调整、客户验收流程、现场突发状况等多种因素影响，设备所在的不同工艺工序段验收周期均有所不同。谢谢您的关注。
2023-10-31 13:42:00
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作为个人投资者，了解公司股东人数变化是基本权利，希望公司体谅小股东的需求心情。
2023-10-31 13:29:00
您好，根据信息披露的公平性原则，公司在定期报告中面向所有投资者统一披露截至报告期末的股东人数,感谢您对公司的关注和支持。谢谢您的关注。
2023-10-31 13:42:00
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总值:990亿	主营:专用设备
流值:990亿	牛散: 更多