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炬芯科技

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  • 董秘你好,请问下,和公司合作的AI眼镜厂商有哪些?搭载公司最新品的产品是否上市?

    2025-01-24 17:18:35

    投资者您好。公司智能穿戴芯片ATS3085搭载于INMO GO第一代智能眼镜产品并已量产上市。其他更多基于公司芯片的AI眼镜客户产品即将量产上市。谢谢。

    2025-01-24 17:18:35

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  • 请问董秘,在2025CES上有无搭载公司芯片的新品发布?

    2025-01-24 17:13:33

    投资者您好。在AI技术日益火热的背景下,本届CES上的新品发布也紧密围绕这一趋势展开。公司作为端侧AI芯片的先行者,积极拥抱AI技术,与众多品牌客户展开了深入合作。在本届CES上,公司芯片搭载于不同品牌的多款新品中,产品类别包括AI眼镜、智能手表、AI耳机、partybox音箱、Karaoke Soundbar等,不仅展现了出色的性能,更在AI技术的加持下实现了更加智能、便捷的用户体验。公司将对端侧AI技术领域持续进行研发投入,与更多品牌客户展开合作,共同推动产业技术的进步和发展。谢谢。

    2025-01-24 17:13:33

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  • 公司刚刚公告了参与产业投资基金是什么,公司为什么要参加产业基金?里面说董事长也参加了这个基金的执行事务合伙人的,是做什么的?

    2025-01-06 17:40:29

    投资者您好。公司全资子公司珠海熠芯拟参与设立泉州厚望战略新兴产业投资基金合伙企业(有限合伙)(名称暂定),该产业基金执行事务合伙人为泉州厚望战新投资合伙企业(有限合伙)(名称暂定),目前该产业基金及执行事务合伙人皆在设立过程中,尚未完成商事登记流程。 该产业基金的管理人及执行事务合伙人的普通合伙人(GP)皆为元禾厚望(苏州)私募基金管理有限公司,元禾厚望自2017年底成立以来,专注于硬科技领域投资,围绕科技创新和解决“卡脖子”问题进行投资布局,具有丰富的投资经验。与专业投资机构设立产业基金,有利于提升公司的市场竞争力和前瞻性布局,加强公司的产业布局。 董事长周正宇博士通过其个人持股平台公司间接持有该产业基金GP的份额性质为有限合伙份额(即GP的LP份额),对于GP的决策无重大影响。谢谢。

    2025-01-06 17:40:29

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  • 请问截至2024年12月31日,公司股东户人数是多少?

    2025-01-06 17:40:29

    投资者您好。公司将于2025年3月31日发布公司2024年年度报告时,披露截至2024年12月31日的股东人数,届时敬请查阅。截至2024年9月30日,公司的股东人数是12231户。谢谢。

    2025-01-06 17:40:29

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  • 请问我们今年落地的22nm,ai端测的存内计算异构芯片,在与友商恒玄6纳米,bes2800系列芯片比较时,是否有竞争优势,体现在哪里?谢谢

    2024-12-31 16:58:39

    投资者您好。炬芯的目标是在电池驱动的中小模型机器学习IoT设备上实现高能效的AI算力。公司创新性的采用了基于模数混合设计的电路实现存内计算Computing-in-Memory(简称CIM)技术,在SRAM介质内用客制化的模拟设计实现数字计算电路,既实现了真正的CIM,又保证了计算精度和量产一致性,解决了传统技术上的功耗和性能瓶颈,适应和提升了AI运算能力。 公司新一代的端侧AI音频芯片采用了CPU+DSP+NPU三核异构的设计架构,其中NPU单核可实现0.1TOPS的算力,达到6.4TOPS/W的能效比。同时公司打造了完备的AI生态工具链,提供专用的AI开发工具“ANDT”,该工具支持业内标准的AI开发流程如Tensorflow、HDF5、Pytorch和Onnx,ANDT是打造炬芯低功耗端侧音频AI生态的重要武器。 基于这样创新性的设计架构,在相同的工艺下,公司端侧AI音频芯片相较传统架构的芯片算力和能效比可提升十几倍到几十倍。公司将继续通过技术创新和产品迭代,实现算力和能效比进一步跃迁,提供高能效比、高集成度、高性能和高安全性的个性化端侧AIoT芯片产品。谢谢。

    2024-12-31 16:58:39

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  • 请问,公司ISP+NPU技术水平储备如何?炬芯S900VR芯片,整合了芯片内部IS P处理单元,是如何与NPU,CPU,DSP等功能模块有效集成,发挥出更强大的整体性能,满足不同应用场景下的复杂图像处理需求的?公司在这一赛道还有何布局和战略规划?

    2024-12-31 16:58:39

    投资者您好。S900VR芯片是公司早期针对VR市场推出的一款芯片,目前已停止出货。公司在该系列芯片的研发过程中完成了对相关市场音视频及图像处理技术(ISP)的储备和积累。公司将继续加大对智能穿戴芯片的研发投入,提供更高算力、功能更加丰富的芯片产品。谢谢。

    2024-12-31 16:58:39

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  • 请问你们的芯片可以用于AI眼镜和AI智能耳机吗?

    2024-12-31 16:58:39

    投资者您好。公司智能穿戴芯片可用于AI眼镜和AI智能耳机产品。谢谢。

    2024-12-31 16:58:39

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  • 董秘您好,公司上市拿了10几亿现金,后期的规划是怎么样的?国家现在鼓励并购,贵司拿了那么多的现金为啥不考虑并购相关公司,整合产品呢?看公司的调研纪要,要靠内生增长,公司的产品也不是行业领头羊,靠内生增长,同类别的公司增长的更靠,公司如何应对呢?

    2024-11-26 20:42:03

    投资者您好,公司在致力于提升产品核心竞争力的同时,高度重视国家政策导向下并购重组的发展机遇,公司将根据自身业务情况,从标的资产的协同效应、市场规模以及增长前景等多个角度对潜在的标的资产进行评估筛选,持续关注相关优质标的收并购机会。公司后续如有并购重组事项会及时按照相关规定履行信息披露义务。谢谢。

    2024-11-26 20:42:03

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  • 请问董秘,贵公司三季度的预收款项(2,128,908.67元)为什么不放在合同负债里面呢?是马上要验收的款项吗?谢谢!

    2024-11-18 19:09:49

    投资者您好,在公司2024年第三季度报告的资产负债表中,预收款项科目所显示的余额主要为约定履约义务前收到的客户款项所致,后续随着相关正式合同的签订,会陆续转入合同负债科目中。谢谢。

    2024-11-18 19:09:49

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  • 公司有没有收并购的计划?

    2024-11-14 13:13:00

    尊敬的投资者,您好。收并购是国内外上市公司实现增长的一个重要途径,近期相关政策的出台也体现出监管层对上市公司使用收并购工具的支持。公司会从标的资产的协同效应、市场规模以及增长前景等多个角度对潜在的标的资产进行评估筛选,后续如涉及相关重大事项,公司将按照规定及时履行信息披露义务。谢谢。

    2024-11-14 13:17:00

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  • 公司业绩情况如何,营收和利润增长的多么?

    2024-11-14 13:13:00

    尊敬的投资者,您好。2024年前三季度,公司实现营业收入4.67亿元,同比增长24.05%;实现归属于上市公司股东的净利润7091.27万元,同比增长51.12%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4802.64万元,较上年同期增长31.23%。综合毛利率47.13%,较去年同期增加4.09个百分点;报告期内,公司研发投入合计1.6亿元,同比增长33.76%。谢谢。

    2024-11-14 13:17:00

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  • 看到新发布了端侧AI的新产品,目前什么进展?

    2024-11-14 13:16:00

    尊敬的投资者,您好。公司已正式发布最新一代基于SRAM的模数混合存内计算的端侧AI音频芯片,采用CPU+DSP+NPU三核异构架构,可在更低功耗下提供更高算力,同时兼具更低的延迟和增强的安全性,将在音频应用和端侧AI中发挥重要作用。产品共包括三个芯片系列:第一个系列是ATS323X,面向低延迟私有无线音频领域;第二个系列是ATS286X,面向蓝牙AI音频领域;第三个系列是ATS362X,面向AI DSP处理器领域。目前部分客户已接近终端产品量产阶段。谢谢。

    2024-11-14 13:20:00

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  • 新产品对收入会是什么影响,芯片单价会有多大变化?

    2024-11-14 13:18:00

    尊敬的投资者,您好。公司基于三核AI异构的芯片采用了更加先进的工艺制程,相较公司现有产品可以在现有功耗水平下提供几十倍至上百倍的算力提升,而相较于市场上主流的NPU产品能效比可以提升至少三倍以上,相较于主流的DSP产品在功耗方面能降低接近90%。因此在价格上相较公司上代产品也会有十分明显的提升,有望在明年贡献营收。谢谢。

    2024-11-14 13:24:00

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  • 研发费用后续怎么看?

    2024-11-14 13:24:00

    尊敬的投资者,您好。技术研发是公司业绩增长的重要驱动力,而公司在取得业绩增长的同时也会持续加大投入,因此研发团队以及研发支出会相较去年同期有所增长,这个趋势将会继续保持。谢谢。

    2024-11-14 13:27:00

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  • 公司的竞争优势是什么,经营目标是什么样的?

    2024-11-14 13:27:00

    尊敬的投资者,您好。公司拥有深厚的技术积累,核心技术涵盖了高性能音频ADC/DAC技术、高性能低功耗的蓝牙通信技术、高带宽低延迟私有无线通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术等。我们坚持以优越的性能规格、完备的服务支持以及稳定可靠的质量控制,持续提升在国际头部音频品牌的渗透率,同时在产品规划和技术迭代上也与大客户做到同频共进。从去年以来,公司采取了大客户战略,聚焦资源不断提升在品牌客户的市场占比,中期目标是在现有基础上实现倍数的提升。谢谢。

    2024-11-14 13:31:00

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  • 哪些产品的增长表现更好一些?

    2024-11-14 13:22:00

    尊敬的投资者,您好。公司增速较快的是蓝牙音箱SoC芯片、低延迟高音质无线音频SoC芯片和端侧AI处理器芯片产品。其中:在蓝牙音箱市场,公司在以哈曼、SONY等为代表的国际一线品牌持续提升渗透率,获得了稳健的增长;在低延迟高音质无线音频芯片市场,公司把握无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线麦克风市场有线转无线化的趋势,取得了同比显著增长;在端侧AI处理器市场,公司突出在低功耗下提供大算力的特点,为客户提供优秀的解决方案,实现了产品出货量的倍数提升。谢谢。

    2024-11-14 13:32:00

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  • 除了当前增速比较快的产品和市场,公司预期接下来增长潜力比较大的是什么?

    2024-11-14 13:35:00

    尊敬的投资者,您好。在公司重点布局的低延迟高音质无线音频芯片市场,我们可以观察到无线家庭影院音响系统有望为公司带来较大的增长动力。目前我们已和电视机主机厂商合作推出了具有竞争力的产品解决方案,面向的客户主要在欧美市场,随着内容端的日益丰富,消费者接受程度会进一步提升,公司将受益于家庭影院音响系统的无线化进程。 此外,随着AI技术向端侧设备的不断演进和落地,AIoT设备对于端侧AI处理器的需求也将呈现加速上升的趋势。针对端侧AI市场,公司认为采用存内计算的技术路径是满足端侧AI低功耗、大算力、高安全性等需求的有效手段。我们已正式发布最新一代基于SRAM的模数混合存内计算的端侧AI音频芯片,采用CPU+DSP+NPU三核异构架构,将以优异的产品性能大力挖掘市场需求。谢谢。

    2024-11-14 13:40:00

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  • 三核架构在音频之外,还可以用在什么地方?

    2024-11-14 13:37:00

    尊敬的投资者,您好。基于SRAM的模数混合存内计算技术路径下的端侧AI音频芯片平台具有非常广阔的应用前景,主要可以覆盖语音与音频、视觉识别以及健康类监测等相关应用场景,并且可实现端侧AI解决方案的快速落地。公司也将积极打造AI开发生态,借助炬芯完整工具链轻松实现算法的融合,帮助客户迅速地完成产品落地,助力AIoT产品AI化的不断演进。谢谢。

    2024-11-14 13:41:00

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  • 海外品牌客户的销售贡献趋势是什么样的?

    2024-11-14 13:38:00

    尊敬的投资者,您好。从终端品牌的贡献来看,海外收入占比的提升是较为明显的,这更多是我们大客户战略与海内外市场复苏节奏差异在公司经营结果上的反映。公司将会继续深耕海内外头部品牌客户,力求清晰可见的增长空间和稳健的业绩增长。谢谢。

    2024-11-14 13:41:00

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  • 后续芯片新品的进展是什么样?

    2024-11-14 13:41:00

    尊敬的投资者,您好。公司持续对各产品线进行研发迭代,尤其是基于SRAM的模数混合存内计算的三核AI异构架构也将给公司围绕AIoT应用落地领域持续推出更有竞争力的新品。新品研发周期大概为一年半至两年,当在研产品达到相应节点后,公司会向市场公布新品的型号规格。谢谢。

    2024-11-14 13:52:00

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