公司自有封装产品主要为自研磁传感器芯片提供服务，部分电源封装产线可对其他客户提供封测服务。通过长期研发积累，公司已形成“高可靠性封装技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术，能够根据自研产品的特点进行晶圆测试、封装、成品测试工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。

2023-12-21 00:00:00

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答：公司自成立以来就以磁传感器芯片为主要发展方向，十余载推出了众多具有产品竞争力的产品，广泛应用于下游各领域。公司推出的可编程 3D 霍尔传感器芯片能进行高精度旋转角度检测、低功耗、小尺寸、可多产品组合方案，同时具有高性价比。

2023-12-21 00:00:00

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答：智能电机驱动芯片尤其 HIO 芯片下游应用领域分散，受单一终端应用的依赖较小，终端应用场景呈现多元化，包括消费电子、汽车电子、工业电子、通讯设备、办公 OA 设备等，今年以来保持了良好的出货节奏，且目前国内竞争格局较好。智能电机驱动芯片经过几年的研发、市场培育和放量的过程，已经成为对公司收入贡献很重要的产品线，公司对该产品线也有更长远的研发规划。目前公司的智能电驱芯片以 HIO 电驱芯片为主，主要是适配热管理的小功率马达电机，后续将通过增大电压、电流等方式去适配更多的应用场景，如大扭矩、大负载、高转速的工业自动化场景等；同时，根据不同电机类型，未来公司会加大在单相有刷电机、三相电机、步进电机、伺服电机等方面的研发投入，形成体系化的电机产品矩阵。

2023-12-21 00:00:00

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答：公司前三季度综合毛利率为 28%左右，毛利率同比下降受到多方面影响，主要由于今年以来手机相关的电源管理类产品的下游需求不足和较为激烈的价格竞争。同时，由于公司业务模式为 Fabless+封测，前三季度公司封测业务受下游需求影响，稼动率不足，进一步对综合业务毛利造成影响。相比电源管理芯片产品，公司智能传感器芯片由于竞争格局较好，产品价格和毛利率相对稳健。未来如果下游消费市场企稳复苏带来价格竞争趋缓，或供应链价格回调，或公司新产品能贡献更多收入，均能带动公司毛利率提升。公司今年第二季度推出了第二类限制性股票，前三季度共计提了约 2000万的股份支付费用，对今年的净利润也产生了负面影响；扣除股份支付费用后，前三季度实现盈利约 400 多万。公司全年累计会有 3000 万左右股份支付费用的计提，会对短期净利率带来一定的负面影响，但股权激励计划有助于公司绑定核心员工的长期利益，为公司带来长期价值。如果股权激励计划目标不能达成，财务上会做相应的冲回。另一方面，公司基于长期发展规划仍持续进行研发投入，前三季度研发费用同比上升 72%。研发费用的持续投入短期或给利润率带来压力，但公司仍会积极地扩大研发人员队伍，以实现产品线的不断推陈出新，提升公司的产品竞争力，相信坚持研发投入符合公司的长远发展战略。

2023-12-21 00:00:00

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答：整体看来，公司智能传感器产品的需求今年以来比较稳定；但电源管理芯片受下游手机市场景气度影响较大，订单下半年比上半年增长较多。由于排产原因，公司第三季度电源管理芯片订单有一部分将延迟到第四季度交货，公司第三季度的收入和库存都受到该因素的影响。

2023-12-21 00:00:00

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答：公司的磁传感器、光传感器、智能电机驱动芯片产品均可用于机器人上，可分别用于机器人的关节部位、感知部位、转动部位，促使机器人的行为更丝滑流畅，动作更有分寸；公司已有产品应用于消费级机器人领域，机器人等智能化应用领域是公司关注的发展方向之一。未来公司会在机器人相关业务及公司预判有前景的其他下游领域持续投入研发资源，积极拓展客户和市场。

2023-12-21 00:00:00

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答：持续增加研发投入、强化技术创新、提升产品核心竞争力，符合公司的长远规划；而传感器业务长周期的特点，更加需要公司每年持续进行研发投入。公司已结合未来发展方向制定了长期的研发规划，磁传感器产品将主要围绕汽车产业布局，智能电机业务将主要围绕工业和汽车领域布局，而电源管理产品将结合客户需求，有针对性地布局产品规划。前三季度得研发费用同比增速达到 70%以上，后续公司仍将积极地扩大研发人员队伍，以实现产品线的不断推陈出新。

2023-12-06 00:00:00

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答：虽然整体模拟芯片市场还有广阔的国产替代空间，但在某些细分领域竞争较为激烈，未来可能会历经优胜劣汰、兼收并购的过程，部分企业可能通过并购不断壮大成长起来。公司上市以后也在持续关注行业信息，如果有合适的标的，公司也会尝试投资参股或收购等多种方式，丰富公司的产品线，提高上市公司综合实力。

2023-12-06 00:00:00

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答：公司业务分为智能传感器业务和电源管理业务两大类。智能传感器产品包括磁传感器、光传感器、智能电机驱动三大芯片产品线，通常业务培育周期较长，从研发到小批量到大批量量产可能需要 3-4 年的周期。产品终端应用场景呈现多元化，包括消费电子、汽车电子、工业电子、通讯设备、办公 OA 设备等，受到单一下游市场的影响较小。因此相比公司的电源管理产品来说，智能传感器业务收入波动较小，更加稳定。公司电源管理业务下游主要应用是手机等数码 3C 市场，由于针对性较强，量产的时间较短，若产品定义准确，1-2 年就能形成较为显著的市场效应；今年以来，受到下游手机市场需求影响，电源管理业务收入和利润较为承压。过去几年，受益于手机旺盛的市场需求，电源管理芯片收入迅速提升，占到整个收入的一半以上。从今年开始，一方面经过多年培育，HIO 电驱芯片持续放量，保持了良好的增长态势；磁传感器产品也发展稳健；2023 年前三季度 50%以上的收入来自智能传感器业务，手机相关的电源管理芯片占比下降为 40%多，这是今年公司产品线占比发生的比较重要的变化。预计全年可能维持前三季度的产品分类占比。

2023-12-06 00:00:00

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答：整体看来，公司智能传感器产品的需求今年以来比较稳定；但电源管理芯片受下游手机市场景气度影响较大，订单下半年比上半年增长较多。由于排产原因，公司第三季度电源管理芯片订单有一部分将延迟到第四季度交货，公司第三季度的收入和库存都受到该因素的影响。据市场数据来看，国内安卓手机和全球手机销量近期都出现了同比增长的态势。虽然消费者整体换机周期有所拉长，但头部手机厂商新品的推出可能会带来手机市场的逐步复苏。若下游改善趋势进一步得到确认，公司第四季度电源管理芯片业务的收入也将随着下游消费电子市场的回暖而有所改善，但第四季度最终确认的收入金额以公司披露的年报为准。

2023-12-06 00:00:00

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尊敬的投资者您好，公司的研发规划基于公司中长期发展战略，市场竞争格局，产品和下游市场的未来发展趋势等因素来进行布局。目前公司研发项目中不包括民用版手机微型宽带芯片项目。谢谢关注。

2023-12-06 14:44:02

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尊敬的投资者您好，公司智能传感器芯片包括磁传感器芯片、智能电机驱动芯片和光传感器芯片三大类，下游应用十分广泛，主要终端使用场景包括TWS耳机及其他可穿戴设备、家电、折叠屏手机、汽车电子、水气表、散热风扇和人脸识别智能支付终端等。谢谢关注。

2023-12-06 14:44:02

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您好，受半导体周期、终端市场需求疲软等宏观因素影响，公司今年以来业绩承压，前三季度收入同比下降明显，综合毛利率仅为28%左右，但得益于产品价格企稳和成本压力缓解，第三季度公司毛利率环比第二季度大幅改善8.3个百分点。 公司前三季度共计提了约2000万的股份支付费用，扣除股份支付费用后，前三季度实现盈利约400多万。股权激励计划有助于公司绑定核心员工的长期利益，为公司带来长期价值。 前三季度业绩虽然承压，公司基于长期发展规划仍持续进行研发投入，研发费用同比上升72%。研发费用的持续投入短期或给利润率带来压力，但公司仍会积极地扩大研发人员队伍，以实现产品线的不断推陈出新，提升公司的产品竞争力，相信坚持研发投入符合公司的长远发展战略。感谢您的提问。

2023-11-22 11:37:00

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尊敬的投资者您好，小米是公司重要客户之一。谢谢关注。

2023-11-22 14:37:35

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尊敬的投资者您好，公司的智能传感器芯片应用较为广泛，目前已有多款车规级产品实现大规模量产，但公司车规产品现阶段主要客户是Tier 1供应商，暂时不直接出售给终端汽车客户。 谢谢关注。

2023-11-22 14:37:35

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尊敬的投资者您好！ 公司自有封装产品主要为自研磁传感器芯片提供服务，部分电源封装产线可对其他客户提供封测服务。通过长期研发积累，公司已形成“高可靠性封装技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术，能够根据自研产品的特点进行晶圆测试、封装、成品测试工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。 公司的HIO电驱芯片下游应用领域十分广泛，可用于服务器、GPU等场景的热管理模块，但目前公司产品不直接应用于算力算法。 公司的磁传感器芯片可用于机器人等智能化应用领域，机器人也是公司关注的发展方向，未来我们将持续投入研发。谢谢关注。

2023-11-22 14:37:35

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尊敬的投资者您好，公司在磁传感器芯片领域已深耕十余年，形成多项芯片设计的核心技术。在“Fabless+封装测试”的经营模式下，公司建设自有封装测试生产线，在研发、生产、质量方面与自身研发设计形成了显著的协同效应，进而整合集成电路产业链并构筑了差异化的行业壁垒，但公司业务目前不涉及晶圆的生产。谢谢关注。

2023-11-22 14:37:35

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答：目前公司进入汽车领域主要是两类产品，一类是磁传感器、一类是HIO 电驱芯片。磁传感器以磁开关为主，主要用在智能座舱系统，如电动座椅调整、安全带卡扣等等，目前公司通过 Tier1 厂商销售于汽车前装市场。HIO 电驱芯片主要用于座椅通风、车灯散热的场景，目前公司通过各类经销商供应马达风扇类厂商，并较多用于汽车后装市场。今年公司针对一些新的应用场景在匹配和准备相应的产品进行更多的覆盖，比如车载的无线充电、车载空气 PM2.5 空气循环、车载冰箱以及充电桩等等。公司磁电流产品目前处于验证阶段，今年由于部分汽车产品供应链紧张程度有所缓解，验证周期比往年相对拉长一些；公司已调整策略同步导入工业新能源客户，希望可以在年内为公司贡献部分营收。公司封测厂已建立完善的质量控制体系，取得 ISO9001 质量管理体系认证、汽车行业 IATF16949 质量管理体系等，能为新产品研发提供可靠的封装测试平台，有利于缩短研发周期，保障新产品尽快进入市场。

2023-11-17 00:00:00

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答：目前公司的智能电驱芯片主要为集成霍尔的电机驱动芯片（Hall-inone 电驱芯片，简称 HIO 电驱芯片），需要同时具备磁传感器芯片和电机驱动芯片的研发能力，将两者集成之后，不仅需要保持性能稳定可靠，还要保证量产良率，从而形成性价比优势及市场竞争力，因此目前国内量产厂商较少，竞争格局相对较好。后续公司将通过增大电压、电流等方式去适配更多的应用场景，如大扭矩、大负载、高转速的工业自动化场景等；同时，根据不同电机类型，未来公司会加大在单相有刷电机、三相电机、步进电机、伺服电机等方面的研发投入，形成体系化的电机产品矩阵。

2023-11-17 00:00:00

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答：磁传感器和智能电机驱动芯片受单一终端应用的依赖较小，终端应用场景呈现多元化，包括消费电子、汽车电子、工业电子、通讯设备、办公OA 设备等，目前竞争格局较好。电源管理芯片产品终端应用主要为数码3C 消费电子产品，受下游整体市场景气度影响今年以来较为承压，但目前下游市场看到有改善的迹象。

2023-11-17 00:00:00

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