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赵董秘您好，请问贵公司股东和高管近期是否有减持计划？
2023-12-28 15:38:45
尊敬的投资者，您好！公司暂未收到股东和高管提交的减持计划，感谢您的关注！
2023-12-28 15:38:45
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请公司取消国泰君安证券公司对公司做市！做市商都是来做空的
2023-12-28 15:38:40
尊敬的投资者您好，感谢您对公司做市商的高度关注！上海证券交易所对做市商采取严格的监管措施，同时券商做市商可以提高公司股票的流动性，公司将密切关注股票市场行情。
2023-12-28 15:38:40
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老师好,作为一名小投资者,我注意到公司近期的ESG评级在华证只有BB，还需要优化，但行业中其他公司很多能达到A以上。尤其在公司治理等治理类指标方面,是否可以考虑采取一些行动来提升这一评级?例如明确治理声明,丰富董事会多元化构成等。能否请教一下公司今后的打算?
2023-12-28 15:38:40
尊敬的投资者，您好！公司十分重视ESG管理工作，始终把环境、安全、治理等可持续发展理念融入到公司的日常管理和生产运营中，并在上市后首年就披露了《2022年度环境、社会及治理报告》。未来，公司将持续完善优化ESG治理架构，不断深化推进公司的ESG管理和内部治理工作。感谢您的建议和关注！
2023-12-28 15:38:40
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请问贵公司的芯片键合设备的市占率怎么样，这类产品目前国产化率怎么样，对高端芯片的生产有何帮助
2023-11-27 13:20:00
尊敬的投资者您好，公司目前推出的混合键合系列产品包括晶圆对晶圆键合（Wafer to Wafer Bonding）产品和芯片对晶圆键合表面预处理（Die to Wafer Bonding Preparation and Activation）产品，目前晶圆对晶圆键合产品已实现首台产业化应用，并获得了重复订单。该产品刚刚推向市场，据了解，公司是国内唯一一家在集成电路领域量产的混合键合设备厂商。混合键合设备作为可以提供键合面最小为 1μm 间距的金属导线连接点以实现芯片或晶圆的堆叠，使芯片间的通信速度提升至业界先进水平，并能提高整体芯片性能，未来潜在市场空间较大。
2023-11-27 13:58:00
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你好，我公司大和江东新材料接到很多拓荆的半导体订单？拓荆的产品与图纸是保密的吗？
2023-11-27 21:58:13
尊敬的投资者，您好！公司建立了严格的保密制度，与供应商均签订了保密协议，严格履行保密义务，感谢您的关注！
2023-11-27 21:58:13
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请问贵公司的ALD技术在国内是什么水平？接下来对市场占有有啥憧憬
2023-11-27 21:58:13
尊敬的投资者，您好！公司研制的 ALD 产品系列包括 PE-ALD（等离子体增强原子层沉积）产品和 Thermal-ALD（热处理原子层沉积）产品，公司已量产的ALD产品技术可以达到国内同类设备产品技术水平。根据行业数据统计，ALD 设备在全球各类薄膜沉积设备市场份额的占比约为 11%，市场空间较大，公司将持续推进ALD产品的市场应用规模。
2023-11-27 21:58:13
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你好，公司有380W股的转融通借出，是哪个战投借出的？
2023-11-27 21:58:13
尊敬的投资者，您好！根据《上海证券交易所转融通证券出借交易实施办法（试行）》第二十条规定：“可以参与证券出借的证券类型包括：（一）无限售流通股；（二）参与注册制下首次公开发行股票战略配售的投资者（以下简称战略投资者）配售获得的在承诺的持有期限内的股票；（三）符合规定的其他证券。”，符合规定要求的投资者均可以根据自身情况依规开展转融通出借业务。截至目前，公司团队持有的限售股及公司持股5%以上的股东均未通过转融通出借，未知其他股东参与转融通业务的情况，公司也将密切关注二级市场交易情况，感谢您的关注！
2023-11-27 21:58:13
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董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！
2023-11-27 21:58:13
尊敬的投资者，您好！公司目前没有该计划，公司主要专注于高端半导体设备的研发、生产及销售等业务，目前重点专注于化学气相薄膜沉积设备和应用于三维集成领域的混合键合设备的研制，感谢您的关注！
2023-11-27 21:58:13
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尊敬的董秘你好，请问公司是否有通过转融通出借过限售股给机构交易？
2023-11-27 21:58:13
尊敬的投资者，您好！公司团队持有的限售股未通过转融通出借，感谢您的关注！
2023-11-27 21:58:13
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请问公司融券比融资多接近7倍，融券13个亿，融资2亿。公司的这些融券券源来自于哪儿，请公司进行自查，是不是降限售股份拿出来融券出让给量化机构砸盘损害全体股东利益？公司应该将上述恶意做空的人上报到证监会对他们进行严厉打击重拳出击保护投资者利益！
2023-11-27 21:58:13
尊敬的投资者，您好！根据《转融通业务监督管理试行办法》《上海证券交易所转融通证券出借交易实施办法（试行）》等相关规定，符合条件的投资者可以开展融资融券交易业务。截至目前，公司团队持有的限售股及公司持股5%以上的股东均未通过转融通出借，未知其他股东开展融资融券交易的情况，公司也将密切关注二级市场交易情况，感谢您的关注！
2023-11-27 21:58:13
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9.公司未来2-3年的规划情况？
2023-10-11 00:00:00
答：公司将继续在高端半导体设备领域深耕，并围绕CVD领域做深做精，不断在细分领域拓展产品、工艺的覆盖面，扩大市场占有率，同时，积极推进混合键合设备的研发与产业化。
2023-10-11 00:00:00
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8.公司如何看待行业趋势及增长速度？
2023-10-11 00:00:00
答：半导体行业虽然呈现明显的周期性波动，但整体增长趋势并未发生变化。在下游需求的拉动下，将带动半导体设备的市场需求量的增长。薄膜沉积设备作为集成电路晶圆制造的核心设备，具有较大的市场需求和增长空间。
2023-10-11 00:00:00
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7.公司核心零部件是否需要进口？
2023-10-11 00:00:00
答：公司已经建立了全球范围内的供应链资源，并采取多货源的供应商策略，包括海外供应商，整体供应链结构稳定。
2023-10-11 00:00:00
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6.公司产品定价情况？
2023-10-11 00:00:00
答：公司产品价格与产品类型、产品配置及性能等有关，价格区间较大。
2023-10-11 00:00:00
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5.公司后续股权激励费用情况？
2023-10-11 00:00:00
答：公司于2022年11月24日在上海证券交易所网站发布了《关于向2022年限制性股票激励计划激励对象授予限制性股票的公告》等相关公告，其中，列示了限制性股票各年度需摊销的股份支付费用及股票增值权股份支付费用会计处理方式。
2023-10-11 00:00:00
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4.今年年底到明年，公司了解下游晶圆厂扩产周期是否有明显波动？
2023-10-11 00:00:00
答：公司暂未具体了解下游客户扩产节奏及调整情况，但根据SEMI等行业公开信息看到，下游晶圆厂将持续进行扩产，将拉动设备的需求量。
2023-10-11 00:00:00
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3.公司产品订单确认收入的节奏情况？
2023-10-11 00:00:00
答：根据产品不同、客户需求不同，订单交付时间不同。公司产品从签订订单到交付的周期通常为3-6个月。因为薄膜沉积设备所沉积的薄膜是芯片结构的功能材料层，在芯片完成制造、封测等工序后一般会留存在芯片中，薄膜的技术参数直接影响芯片性能，所以，薄膜沉积设备在晶圆厂产线上所需要的验证时间一般较长（验证平均周期3-24个月）。
2023-10-11 00:00:00
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2.公司目前在手订单情况如何？
2023-10-11 00:00:00
答：根据公司《2022年年度报告》披露，截至2022年12月31日，公司在手销售订单金额约46亿元。公司一直紧跟客户需求，与客户持续签订产品订单。
2023-10-11 00:00:00
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1.公司混合键合设备的进展情况及其未来市场空间情况预期如何？国内是否有其他竞争对手？
2023-10-11 00:00:00
答：公司晶圆对晶圆键合产品（Dione 300）已通过客户验收，并获得了重复订单，芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux）已出货至客户端验证。键合设备市场规模目前很难量化，潜在市场需求和未来增长空间较大。据了解，目前公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路混合键合设备供应商。
2023-10-11 00:00:00
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贵司给客户的邮件中称：拓荆股份将不再从事产品研发、生产制造和销售等相关业务，拓荆创益愿意友好地开展新的合作。拓荆股份将主营业务剥离到拓荆创益，显然是要掏空拓荆股份，请问要怎么维护投资人的利益？
2023-09-25 13:21:00
尊敬的投资者，您好！公司于2023年1月21日披露了《关于对外投资设立全资子公司的公告》，公司为进一步完善和提升公司业务发展布局，在沈阳设立了全资子公司拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司，主要围绕公司现有主营业务开展相关经营活动。公司目前已在沈阳、上海、北京等地成立了多家全资子公司，围绕公司主营业务开展相关半导体薄膜设备产品研发、生产、销售及技术服务。上述全资子公司均为公司合并报表范围的子公司，不存在损害公司及股东尤其是中小股东利益的情形。感谢您的关注！
2023-09-25 13:46:00
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0	10.01%　 1.89
总值:443亿	主营:PECVD设备
流值:244亿	牛散: 更多