尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！ 市场方面，掩膜版国产化率仍有较大提升空间，尤其是半导体掩膜版国产化率更低，公司有信心持续提升市场占有率并提升掩膜版国产化率。 2024年第三季度单季度归属于上市公司股东的净利润为 3,155.41 万元，较上年同期下降 23.53%，主要系本报告期内因佛山项目设备订购、厂房建设等筹建需要，借款金额及开办费大幅增加，导致财务费用的利息支出和管理费用增加，同时因日元和美元汇率波动导致财务费用的汇兑损失大幅增加。

2024-11-20 11:18:00

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尊敬的投资者，您好!公司定增正常推进中，首轮问询回复已提交上交所，后续进展请关注公司披露的相关公告。感谢您的关注!

2024-11-20 11:18:00

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尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！股票市场有其自身的运行规律，股价的涨跌也受多种因素的影响。从长期来看，股票价格由公司价值决定，我们会专注于公司基本面，做好各项经营管理工作，提升公司价值，力争为投资者创造更大价值。

2024-11-20 11:21:00

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尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司暂未发现短期内替代技术。公司会再了解芯碁微装的技术细节，目前暂未发现竞争。

2024-11-20 12:11:00

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尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！公司的产品可以用于折叠屏显示，相关情况参见公司的招股说明书和2023年年度报告。

2024-09-05 16:42:44

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尊敬的投资者，您好！谢谢您对公司的关注！ 由于公司与客户签订了严格的保密条款，不便回复具体客户信息，公司下游客户相关情况可参见公司已经披露的信息。

2024-09-05 16:42:44

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尊敬的投资者，您好！股东户数请查阅公司定期报告。临时披露股东户数属于信息披露范畴，需遵守信息披露相关规定，敬请谅解。感谢您对公司的关注！

2024-08-29 16:04:30

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尊敬的投资者，您好！本次定向增发项目在有序推进过程中，具体情况请关注公司后续披露的相关公告。

2024-08-07 16:23:10

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投资者您好！感谢您对公司的关注！公司掩膜版有应用于IC 载版等行业客户，PCB领域除披露的鹏鼎控股，还有一些合作的上市公司。

2024-07-18 21:38:41

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投资者您好！感谢您对公司的关注！关于公司上半年经营业绩，公司财务部门尚在测算中，如达到公司自愿披露标准，公司将按照相关要求及时披露业绩预告。公司2024年半年度报告拟于8月30日披露。敬请关注公司在法定渠道披露的信息。

2024-07-01 17:11:01

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尊敬的投资者，您好！公司如有相关重大事项将会及时履行信息披露义务，请您持续关注公司相关公告，谢谢！

2024-06-25 15:31:43

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尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司定增项目在有序推进中，具体情况请留意公司后续相关公告。谢谢

2024-06-13 16:42:10

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尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司会努力提高现有设备生产效率，并积极推进佛山生产基地项目尽快投产。

2024-05-24 15:34:11

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尊敬的投资者：您好！感谢您对公司的关注，使用DUV光刻机生产高规产品会增加掩膜版使用量，但不会机械式增加太多，具体增加数量依据客户自身工艺而定。

2024-04-30 15:42:28

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答：目前很多企业都在推进上游石英玻璃的国产化，上游材料产业链主要包括以下几个环节：一是石英玻璃的生产环节；二是研磨抛光环节；三是真空镀膜环节；四是涂胶环节。公司目前已经具备涂胶能力。上游的玻璃、研磨和镀铬环节，国内厂商也在陆续投入，但研磨等方面的技术能力等还需要时间发展。公司大力支持上游材料国产化，并考虑通过扶持国内供应链企业，提供合格的材料，推进国产化的力度，渐进式地实现国产化替代，从而将来在产业链和材料供应上有更多的选择。

2024-03-04 00:00:00

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答：公司的产品有涉及在下游车载产品上应用。

2024-03-04 00:00:00

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答：在半导体芯片掩膜版行业，公司已实现 180nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的量产以及 150nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证，主要应用在 IGBT、MOSFET、碳化硅和 MEMS 等半导体芯片领域，涵盖半导体集成电路凸块（IC Bumping）掩膜版、集成电路代工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等产品，公司与国内重点的 ICFoundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLED 芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系，如芯联集成、三安光电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、华微电子、赛微电子和长电科技等公司。公司以行业发展趋势和国家的产业政策为导向，通过持续拓展半导体芯片掩膜版的工艺研发能力和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩膜版的国产化率。

2024-03-04 00:00:00

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答：平板显示掩膜版方面，公司陆续引进新的光刻机设备，后续将进一步提升产能。半导体掩膜版业务方面，公司目前已拥有业内先进的激光光刻机，CD 精度可达到130nm 掩膜版的要求。佛山生产基地项目拟引入的光刻设备将不限于激光光刻机，也将适时考虑引入电子束光刻机。由于半导体光刻机的采购周期较长，公司技术方面正在逐步提升，公司将分步投资，具体请关注公司后续披露的相关公告。

2024-03-04 00:00:00

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答：2023 年公司围绕“平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版”互促共进的“双翼”战略发展目标，持续专注于掩膜版的研发、生产和销售。2023 年，子公司合肥清溢光电有限公司平板显示行业掩膜版业务产销规模继续爬升，凭借充足的产能和稳定的质量从客户端争取到更多高规产品的订单；同时二级子公司深圳清溢微电子有限公司也追加投入扩大产能，使得半导体芯片掩膜版销售额进一步增长。“双翼”共进使得公司整体销售规模同比有一定上升，规模效应叠加订单结构优化使得公司盈利能力进一步提升，净利润同比增速高于营业收入增速。

2024-03-04 00:00:00

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答：公司拟在佛山市南海区投资人民币 35 亿元建设佛山生产基地项目，包括“高精度掩膜版生产基地建设项目”和“高端半导体掩膜版生产基地建设项目”，项目总体建设周期为 36 个月，其中高精度掩膜版生产基地建设项目一期预计建设周期为 24 个月，高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期建设周期为 36 个月。

2024-01-31 00:00:00

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