尊敬的投资人，您好！在4G 8核手机芯片方面公司将会根据市场需求推出系列化产品并持续迭代以提升竞争力。

2024-11-07 10:35:00

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尊敬的投资人，您好！感谢对公司的关注！公司4G 8核手机芯片流片已经完成，回片验证过程顺利, 各项测试数据符合预期，目前也已经启动客户送样工作，预计年底前进入客户导入阶段。就我们经验看，智能手机芯片的销售及客户支持过程比较复杂，作为基带厂商需要配合客户进行大量的测试、优化及其他技术支持工作，从项目导入到稳定上量所的时间相对较长。

2024-11-07 10:47:00

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尊敬的投资人，您好！ 5G Redcap进展：截至第三季度末，公司与多家主要设备厂商完成5G推进组组织的全面功能测试、互操作测试、外场性能测试和5G原生增强特性验证及正式验收。此外，公司全国数十个城市展开覆盖全频段、全运营商网络的外场测试，产品日趋成熟，已经具备商用能力。在商业推进方面，公司与多家客户已经展开合作，涵盖CPE、MiFi、可穿戴、电力等领域，目前进展顺利，预计从年底开始陆续量产。 4G智能手机芯片市场推进情况：首款智能手机芯片已经在拉丁美洲及国内白牌客户实现量产出货，在品牌客户方面也正在努力中，例如：非洲某智能机品牌已经Design In，预计明年上半年量产出货；国内某电商手机品牌已经Design In，预计今年年底前量产出货。除智能手机外，该芯片的出货已覆盖更多场景，包括智能手表、儿童学习机等，此外，还有多个项目处于客户导入阶段，截止今年9月30日，该芯片今年出货量已经达到百万级。

2024-11-07 10:47:00

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尊敬的投资人，您好！公司目前正在努力提升现有产品的销售规模，加大对新产品、新市场的开发力度，同时积极采取措施进一步降本增效，严控费用支出，争取早日扭亏为盈。

2024-11-07 10:47:00

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尊敬的投资者，您好！公司将会根据市场需求推出系列化产品并持续迭代以提升竞争力。

2024-11-07 10:53:00

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尊敬的投资者，您好！公司在设置股权激励考核指标时，不仅设置了收入指标，还设置了研发项目指标，充分考虑的股东利益。在未来3-5年内，公司认为公司经营业绩主要由研发成果、费用控制及销售规模等几个主要方面决定，在费用方面，公司有强大的费用管理能力，能够实现费用增速远低于营收成长增速。

2024-11-07 10:57:00

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尊敬的投资人，您好！截至第三季度末，公司与多家主要设备厂商完成5G推进组组织的全面功能测试、互操作测试、外场性能测试和5G原生增强特性验证及正式验收。此外，公司全国数十个城市展开覆盖全频段、全运营商网络的外场测试，产品日趋成熟，已经具备商用能力。在商业推进方面，公司与多家客户已经展开合作，涵盖CPE、MiFi、可穿戴、电力等领域，目前进展顺利，预计从年底开始陆续量产。

2024-11-07 11:00:00

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尊敬的投资人，您好！公司于今年8月13日刚结束了一轮股份回购，这轮回购规模较大，合计支付金额8.15亿元，累计回购股份1335.88万股。考虑到公司发展需求、资金安排及其他财务考量等因素，暂无启动新一轮回购的计划。后续若有相关计划，将及时履行信息披露义务。

2024-11-07 11:04:00

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尊敬的投资人，您好！从行业整体情况来看，公司对整个物联网的需求增速持相对乐观的态度，公司也会按照既定销售策略，在各个产品领域持续发力，加强客户合作，争取更大的市场份额，后续公司将进一步在智能终端的各目标细分领域上取得更大突破。

2024-11-07 11:08:00

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尊敬的投资者，您好！公司股权激励计划由公司董事会薪酬委员会拟定，并严格遵守相关规定，经过了董事会、监事会的审议、获得股东大会批准。在此过程中，独立董事对本激励计划的可行性、 授予价格定价合理性、是否有利于公司的持续发展、是否存在明显损害公司及全体股东利益的情形等方面进行了全面、细致的评议、审核，出具了同意的明确意见。

2024-11-07 11:27:00

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尊敬的投资人，您好！截止到目前，该芯片已经完成流片，预计今年年底前进入客户导入阶段，后续公司将努力做好客户端项目支持，推动终端尽快实现批量量产。

2024-09-06 11:10:00

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尊敬的投资人，您好！公司目前正在努力提升现有产品的销售规模，加大对新产品、新市场的开发力度，同时积极采取措施进一步降本增效，严控费用支出，争取早日扭亏为盈。

2024-09-06 11:11:00

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尊敬的投资者，您好！目前公司内部经营健康，跟首次公开上市时相比，营业收入大幅提高，销售规模持续增长，产品线更加立体丰富,市场份额持续扩大，竞争力不断加强，公司自身成长符合预期，并未出现不利变化，但是二级市场的股价表现除了公司内部因素以外，还受到公司竞争环境、宏观形势、地缘政治、 外部资本市场行为等多种因素影响,尤其是近期资本市场对半导体企业估值模型发生变化而导致导致股价发生变化。 公司始终秉承以投资者为本的发展理念，将继续积极采取措施，持续聚焦主营业务，提升科技创新能力，努力开发新市场、新产品，提升公司经营业绩。同时，加强规范公司治理，积极进行投资者交流，形成公司、股东、员工以及合作方多方利益的共建共享共担，增强投资回报。

2024-09-06 11:18:00

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尊敬的投资人，您好！目前公司在积极推进5G智能手机芯片研发，计划2025年推出5G RedCap智能终端芯片，2026年推出5G智能手机SOC芯片。

2024-09-06 11:30:00

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尊敬的投资人，您好！据TSR 2023年度统计数据显示公司在Cat.1 bis细分市场的份额排名第一。从今年上半年公司的运营情况来看，蜂窝物联网芯片的各系列产品，包括Cat.1、Cat.4在内，无论是销售数量还是对应销售收入与去年同期相比均有大幅提升，尤其销售数量，整个LTE产品同比去年上半年增长幅度超过80%，且从Q2环比 Q1的数据来看，出货数字仍取得一定幅度增长。

2024-09-06 11:32:00

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市场竞争环境跟过去几个季度相比没有明显变化，但公司产品的出货规模及市场份额在持续增长。公司竞争力主要来自于通过高效的研发能力而形成的丰富的产品线以及对现有产品的快速迭代，而不是主要靠价格。公司在不同的市场发展阶段，也会根据当时的竞争情况以及业务目标调整价格策略。

2024-09-06 11:39:00

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公司在海外市场拓展成果已经显现：在东南亚市场，功能机与智能手表的市场份额正稳步提升。在欧洲市场，公司与意大利、波兰、法国及瑞士等多国当地运营商建立了稳固的合作关系，实现规模出货。在拉丁美洲市场，搭载公司基带芯片的功能机与智能手机在多个国家表现强劲。在印度市场，公司在手机、物联网领域都有突破性进展，特别是在智慧金融与Tracker等市场。以上区域后续仍将继续发力。公司海外市场主要面对的竞争对手是高通，跟高通相比，尽管高通目前的份额最大，但公司在物联网产品布局方面更为丰富，公司的出货规模在持续成长中，今年海外市场的订单较为丰富。

2024-09-06 11:57:00

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从公司的出货情况及客户端的信息来看，国内物联网市场需求在逐步回暖过程中，部分应用场景如车联网、可穿戴等景气度较高，公司对下半年物联网市场持相对乐观的态度。预计下半年的业绩增长主要来自蜂窝基带芯片，尤其Cat.1和Cat.4产品。Cat.1产品仍然是公司销售的主力，而Cat.4产品的相对占比正在逐步提升。

2024-09-06 12:00:00

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在5G Redcap方面，公司处于比较靠前的梯队，截止报告期末，公司已经与首批客户开展合作，积极推动基于该芯片的终端产品市场化，预计今年下半年正式量产。从目前运营网络环境的测试情况来看，网络的覆盖、速率、兼容性等较之前有明显提高，公司评估已经接近商用阶段。后续，在运营商的支持下，随着需求逐步增长，预计从明年上半年开始终端应用开始逐步放量。

2024-09-06 12:05:00

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尊敬的投资者，您好！2023年研发费用为11.16亿元，其中股份支付费用为928.54万元。具体可参考《2023年年度报告》中“第十节 财务报告”关于“研发费用”的相关章节。

2024-09-03 17:00:07

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