晶合集成互动平台-晶合集成股票投资者互动平台

新闻公告龙虎榜股东互动财务主营收入大宗高管持股变动

晶合集成互动查询高级搜索

董秘您好，我想查询二月底的股东信息，请问我的书面文件需要邮寄哪里，能否提供具体地址给我，或者提供邮箱号给我呢？
2025-03-07 17:48:34
尊敬的投资者您好。非定期报告时点的股东人数请携带股东证明和身份证原件前来公司现场查询，具体可通过公司投关热线0551-62637000-612688或投关邮箱stock@nexchip.com.cn详询。
2025-03-07 17:48:34
[ 详细 ]
董秘好，请问公司28nm逻辑芯片制程平台研发进展情况如何，推进到哪个工作阶段了？与研发计划相比是否符合预期？28nm逻辑芯片在完成功能性验证后，后续工作推进到了哪个阶段？大约什么时间可以进入流片工序？
2025-03-07 17:48:34
尊敬的投资者您好。公司28nm逻辑芯片研发进展顺利，现已通过功能性验证，研发进展符合预期，后续进展敬请关注公司公开信息。
2025-03-07 17:48:34
[ 详细 ]
您好，请问公司和工行的生产线进度如何？公司几号出业绩预告？谢谢
2025-03-07 17:48:34
尊敬的投资者您好。新产线已于2024年8月投产，最新进展请详见公司于2025年1月1日披露的《晶合集成关于向全资子公司增资并引入外部投资者的进展公告》；公司的2024年业绩快报已于2025年2月26日披露，敬请关注。
2025-03-07 17:48:34
[ 详细 ]
你好，公司40nm产品实现量产了吗？
2025-03-07 17:48:34
尊敬的投资者您好。公司40nm高压OLED已实现小批量试产。
2025-03-07 17:48:34
[ 详细 ]
请问公司有并购重组计划吗
2024-12-18 17:16:49
尊敬的投资者您好，未来如有并购重组等计划，公司会按相关规定及时履行信息披露义务，请以公司公告为准。感谢您的关注！
2024-12-18 17:16:49
[ 详细 ]
董秘您好，请问最新一期股东人数是多少？
2024-12-18 17:16:49
尊敬的投资者您好，请关注最新定期报告中的股东人数情况。感谢您的关注！
2024-12-18 17:16:49
[ 详细 ]
你好，请问公司晶圆加工的产品类型都有哪些？谢谢！
2024-12-18 17:16:49
尊敬的投资者您好，公司目前已具备面板显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的技术能力。感谢您的关注！
2024-12-18 17:16:49
[ 详细 ]
您好，公司有生产CMOS图像传感器和MCU芯片吗？谢谢！
2024-12-18 17:04:30
尊敬的投资者您好，公司提供CMOS图像传感器芯片和MCU芯片的代工服务。感谢您的关注！
2024-12-18 17:04:30
[ 详细 ]
你好，请问贵司的产品，是否有涉及AI处理器芯片？对AI处理器芯片有何发展规划？谢谢！
2024-12-18 17:04:30
尊敬的投资者您好，公司产品尚未涉及AI处理器芯片。感谢您的关注！
2024-12-18 17:04:30
[ 详细 ]
请问公司芯片生产包括封装吗，芯片代工主要是设计研发，生产的哪部分？
2024-12-18 17:04:30
尊敬的投资者您好，集成电路生产的主要环节包括设计、制造、封测。目前公司主营业务专门负责集成电路制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务，所代工的相关产品最终应用于平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制等行业。感谢您的关注！
2024-12-18 17:04:30
[ 详细 ]
你好，请问公司如何提升产品的良品率？谢谢！
2024-12-18 17:04:30
尊敬的投资者您好，公司始终重视质量管理体系建设，以技术创新为核心动力，大力研发具有自主知识产权的核心技术，不断提升产品质量，丰富技术储备，并引入先进的生产设备和技术，加强质量管理，提升产品的稳定性和可靠性。目前公司主要量产平台良率均稳定在较高水平。感谢您的关注！
2024-12-18 17:04:30
[ 详细 ]
朱总，你好，请问公司在先进制程工艺方面有没有什么战略布局？
2024-11-15 15:11:00
尊敬的投资者您好，在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技术能力。在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的量产。在40nm OLED驱动芯片方面，公司已与数家行业领先的芯片设计公司进行合作，目前产品陆续流片中；28nm逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV，28nm OLED驱动芯片预计将于2025年上半年开始放量。感谢您的关注！
2024-11-15 15:20:00
[ 详细 ]
您好，想了解下贵司今年的订单和产能利用情况，可以介绍一下吗？
2024-11-15 15:14:00
尊敬的投资者您好，公司自今年3月起订单充足，产能持续处于满载状态，预计2024年第四季度产能利用率维持高位水平。感谢您的关注！
2024-11-15 15:25:00
[ 详细 ]
朱总，你好，蔡董事长曾在公开渠道表示，公司高度重视产业国产化，在可行性的前提下优先选择国产化供应链设备及材料，请问目前公司在各工艺方面，整体国产化率约为多少？
2024-11-15 15:24:00
尊敬的投资者您好，公司持续深耕本地产业链配套，积极推动关键原辅材料和设备的国产化，从原材料到整机产业链，实现就近供应。感谢您的关注！
2024-11-15 15:33:00
[ 详细 ]
朱总，你好，公司在存储芯片晶圆制造方面有那些技术储备，目前能实现几纳米的工艺？
2024-11-15 15:17:00
尊敬的投资者您好，公司建立以DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic五大产品为主轴的产品矩阵。在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的规模量产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产。感谢您的关注！
2024-11-15 15:36:00
[ 详细 ]
朱总，你好，我们了解到近几年国内成熟晶圆制造公司大量成立，未来成熟制程将进入价格战阶段，公司如何在未来市场保持先进生产力？
2024-11-15 15:20:00
尊敬的投资者您好，公司会积极开发多元化产品、研发更先进制程节点，持续满足客户需求，提升自身的市场竞争力。感谢您的关注！
2024-11-15 15:40:00
[ 详细 ]
安董，你好，公司三季度短期借款和长期借款同比巨增是什么原因导致的？是否合理？
2024-11-15 15:46:00
尊敬的投资者您好，公司新增短期借款主要用于日常经营，新增长期贷款主要用于收购电子信息标准化厂房厂务及配套项目以及购置机器设备。公司根据生产经营需要及融资环境，对资金进行合理统筹、合理规划，提升资金使用效率。感谢您的关注！
2024-11-15 15:54:00
[ 详细 ]
您好，是否可以介绍一下四季度扩产情况，目前进度如何？
2024-11-15 15:51:00
尊敬的投资者您好，2024年计划扩产3-5万片/月，扩充的产能已于今年8月份起陆续释放。感谢您的关注！
2024-11-15 15:57:00
[ 详细 ]
朱总，你好，公司现行的分红政策是什么？
2024-11-15 15:57:00
尊敬的投资者您好，公司制定了《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在科创板上市后股东分红回报三年规划》，具体内容敬请查阅公司披露的相关公告。感谢您的关注！
2024-11-15 16:07:00
[ 详细 ]
安董，你好，公司三季度短期借款约36亿，都是用于日常经营吗？去年同期才约2亿？变化这么大吗？
2024-11-15 15:59:00
尊敬的投资者您好，公司短期借款主要用于日常生产经营。较去年同期变化较大主要系公司扩大生产经营，感谢您的关注！
2024-11-15 16:07:00
[ 详细 ]

0	10.01%　 1.89
总值:462亿	主营:集成电路晶圆代工
流值:271亿	牛散: 更多