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三季度净利润同比下跌，什么原因导致的
2023-12-06 10:23:00
您好！公司第三季度净利润与去年同比增长32.66%，受今年上半年影响，导致今年前三季度净利润与去年同比下降4.9%。感谢您的关注！
2023-12-06 10:33:00
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问题 5：三季度球形氧化铝产品销售增速情况及其未来的发展趋势。
2023-11-30 00:00:00
答：三季度，公司球形氧化铝产品保持较好的增速。随着 5G通信、AI 等快速发展，高端智能电子装备、新能源的动力电池热管理系统等应用领域对界面材料提出了越来越高的热管理要求。公司十分看好球形氧化铝产品市场前景，将继续聚焦并加大研发投入，不断开发出满足客户需求的导热性好的系列粉体功能材料。
2023-11-30 00:00:00
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问题 4：公司球形产品主要成本，预计成本将如何变化。
2023-11-30 00:00:00
答：公司球形产品主要成本由原材料成本、制造加工费用、燃料动力费用等构成。目前整体生产成本较为平稳，天然气价格因季节性因素略有上升，另外公司内部持续开展降本增效工作，提高原材料及设备利用率，持续提升产品良率，以保持产品在市场上强有力的市场竞争力。
2023-11-30 00:00:00
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问题 3：是否感受到下游行业回暖及客户追加订单的趋势。
2023-11-30 00:00:00
答：目前下游行业处于回暖的趋势中，公司三季度环比出货改善明显，具体情况请参考公司披露的三季度报告。
2023-11-30 00:00:00
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问题 2：lowα相关产品是否已供货。
2023-11-30 00:00:00
答：公司供货到先进封装材料的部分客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了 Lowα 球硅和 Lowα 球铝等高性能产品。
2023-11-30 00:00:00
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问题 1：目前来自半导体封装、覆铜板、热界面材料等市场下游需求拆分及增速情况。
2023-11-30 00:00:00
答：2023 年前三季度，销售至半导体封装料（EMC）、覆铜板（CCL）领域的产品合计占营收 7 成左右，且均实现环比正增长。销售至热界面材料等其它领域的产品占营收 3 成左右。
2023-11-30 00:00:00
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问题 4：第四季度经营业绩展望。
2023-11-17 00:00:00
答：公司紧密围绕既定发展战略和本年度经营目标稳步推进各项业务的开展。展望四季度，公司对于全力做好市场维护和开拓、产品研发、精细化管理等工作充满信心，时刻以强劲的产品供应能力和服务能力满足客户和市场需求。
2023-11-17 00:00:00
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问题 3：公司是否有产品应用于 HBM 封装。
2023-11-17 00:00:00
答：HBM 是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来堆叠层数提升、散热需求大的技术难题；同时对封装材料要求越来越高，对粉体颗粒及性能要求也越来越高。对添加的超细粉体材料，需要用到 TOP CUT 20um 以下的 Lowα球硅和 Lowα球铝产品。公司部分封装材料客户是全球知名企业，公司已配套并批量供应了 Lowα球硅和 Lowα球铝产品。
2023-11-17 00:00:00
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问题 2：公司浆料产品的应用领域。
2023-11-17 00:00:00
答：超细粉体颗粒具有极大的比表面积和较高的比表面能，容易发生团聚，影响超细粉体颗粒使用及应用性能。公司针对相关超细粉体开发了浆料产品，将超细粉体颗粒均匀分散于相应的浆料体系中。目前公司浆料主要应用于高端电子材料领域，部分产品已通过客户验证并实现小批量销售，相关系列产品研发正在进行中。
2023-11-17 00:00:00
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问题 1：公司近期硅微粉产品是否大幅涨价。
2023-11-17 00:00:00
答：公司产品售价相对稳定。
2023-11-17 00:00:00
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问题5：前三季度对于下游需求变化的整体感受和未来的展望。
2023-11-07 00:00:00
答：终端去年四季度部分存货延迟到今年一季度出货，影响了今年一季度的需求，导致公司一季度收入下降。进入二、三季度以来，公司国内、国外销售均呈现回暖趋势，下游行业部分产品库存开始出清，开工率明显提升。未来，公司对于全力做好市场维护和开拓、产品研发、精细化管理等工作充满信心，时刻以强劲的产品供应能力和服务能力满足客户和市场需求。
2023-11-07 00:00:00
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问题 4：IC 载板使用什么级别的产品。
2023-11-07 00:00:00
答：IC 载板通常使用亚微米级球形产品。
2023-11-07 00:00:00
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问题 3：三季度开工率改善情况。
2023-11-07 00:00:00
答：受益于下游需求复苏，三季度开工率改善显著。
2023-11-07 00:00:00
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问题 2：前三季度球形品和角形硅微粉收入占比情况。
2023-11-07 00:00:00
答：从前三季度来看，球形品约占营收比重 6 成以上，角形产品约占营收比重 3 成左右。
2023-11-07 00:00:00
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问题 1：公司新扩产线的原因。
2023-11-07 00:00:00
答：随着 5G 通讯、AI、HPC 等新兴技术发展，5G 通讯用高频高速基板、IC 载板、高端芯片封装等市场迎来了良好的发展机遇。同时对集成电路用到的电子级功能粉体材料提出了小粒径、低杂质、大颗粒控制、高填充等不同特性要求，为了更好满足多品种小批量客户订单的需求及保障供应，同时优化升级及淘汰现有部分产能，提高生产自动化智能化制造水平、生产效能，公司拟投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目。项目投资总额约人民币 1.28 亿元，项目设计产能为 25200吨/年。新项目中的部分产品为球形硅微粉高纯原料，扩产后可满足客户的特定需求、减少产线转机，对公司市场开拓、控制成本有积极作用。
2023-11-07 00:00:00
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能否详细说明半导体封装、电子电路产业发展对公司的影响？
2023-10-12 10:37:00
答：您好！近年来，通讯传输要求更高效率，AI 服务器要求更高算力，汽车向电动化、智能化、网联化发展，推动了新一代高频高速覆铜板、封装基板、积层胶膜（ABF）等高端 CCL 产品的市场发展及占比不断提升，带动了公司球形硅微粉、球形氧化铝、球形二氧化钛以及高导热粉体等尖端机能粉体材料发展。半导体的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等。随着集成电路进一步朝向高集成度与多功能化的方向发展，推动了高端芯片封装、异构集成先进封装应用领域的先进技术发展和应用，带动了低 CUT 点、高填充、低放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如 Low Df（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。感谢您的提问。
2023-10-12 10:43:00
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三季度的市场形势如何？
2023-10-12 10:43:00
您好！三季度市场形势同比、环比均有改善。谢谢您的关注！
2023-10-12 10:55:00
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请问最近海外HBM的订单成倍增加。因为咱们公司的产品是HBM的上游，请问咱们公司感受到下游HBM订单增加对公司的影响了么？比如看到咱们的客户GMC产量增加，对Low α球铝的需求相比例增加？
2023-09-20 17:54:00
尊敬的投资者：您好！随着新一代信息技术领域快速发展，新兴应用场景对半导体产品的性能、功耗等要求提升，推动半导体产品从传统封装向先进封装转变，由此带来的智能化升级以及导热材料市场需求持续提升。公司高端产品呈现上升趋势。谢谢您的关注！
2023-09-20 17:54:00
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GMC包封材料占HBM内存成本比例是多少？
2023-09-20 17:54:00
尊敬的投资者：您好！HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOP CUT20um以下球硅和Low α球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货，目前暂未具体测算GMC占HBM芯片成本比例，敬请谅解。
2023-09-20 17:54:00
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你好，请问公司是否有材料可以应用于HBM存储产业链？
2023-09-20 17:54:00
尊敬的投资者：您好！HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOP CUT20um以下球硅和Low α球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。谢谢您的关注！
2023-09-20 17:54:00
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总值:96亿	主营:球形无机粉体
流值:96亿	牛散: 阮建军李晓冬更多