尊敬的投资者，您好！公司始终严格按照法律、法规及监管要求履行信息披露义务，积极贯彻相关规定，并通过不断完善内部制度的建设，加强人员培训与教育，强化信息审核与监督，加强投资者关系管理等方式持续提升公司治理水平，公司不存在应披露而未披露的重大信息。感谢您的关注！

2025-01-27 17:21:06

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您好！公司产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、积层胶膜、热界面材料（TIM）、太阳能光伏领域用胶黏剂；面向环保节能的建筑用胶黏剂、蜂窝陶瓷载体；以及特高压电工绝缘制品、3D 打印材料、齿科材料等新兴业务。从前三个季度情况来看，公司产品销售价格较为稳定，整体的毛利变化主因产品结构中高阶品占比提升，带动销售净利率持续提升，四季度公司经营状况平稳，符合公司发展预期。后续四季度具体的财务情况请关注公司后续披露的相关报告，感谢您对公司的关注！

2024-12-18 10:13:00

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您好！展望未来，半导体回暖的趋势依旧存在，并且越来越多的领域对材料提出了更高的要求，越来越多高附加值的填料产品市场正在打开。公司审慎制定了未来的发展目标，紧抓新一轮技术浪潮所带来的发展机遇，不断推进各类产品的客户认证，努力提升市场份额；在研发上，持续加强产学研用合作，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装 、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术，满足下游行业迭代升级的市场需求，为客户提供更高品质的产品持续努力。谢谢您的关注！

2024-12-18 10:49:00

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您好！公司持续聚焦芯片先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车动力电池模组、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域，除硅铝基氧化物产品外，应用于高介电（Dk6 和 Dk10）高频基板的球形氧化钛、液态填料等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货。产品储备上，公司持续研发投入开展硅基氮化物粉体、铝基氮化物粉体、硼基氮化物粉体、球形氧化镁等产品的研究开发。公司始终高度重视研发创新和产品升级迭代，着眼于市场发展的趋势和客户多样化的需求，持续夯实公司的核心技术优势，保持强劲的核心竞争力。谢谢！

2024-12-18 10:52:00

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您好！黑色球形二氧化硅不仅具有碳黑的黑色颜料功能，还具备碳黑缺乏的电绝缘性和低介电损耗特性，可用于黑色电路基板等。谢谢您的关注！

2024-12-18 10:55:00

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您好！当前全球的封装主流技术以CSP、BGA为主，而AI领域芯片需具备高性能计算的能力，多采用高性能、高密度的先进封装形式，如系统级封装（SIP）、三维立体封装（3D）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）等技术，此类技术对于封装工艺和封装材料有着更高的要求，对于封装填料而言，除具备超细的颗粒尺寸、低CUT点、高导热外，还需具备高纯、安全等多个特性。公司产品可以应用于AI芯片封装材料中，并于下游客户均保持良好的合作关系。谢谢您的关注！

2024-12-18 10:59:00

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您好！公司自1984年创建以来，始终专注于先进功能性无机非金属粉体材料领域，在深耕主业的基础上，公司会根据未来的发展战略及市场需求等综合考虑，我司未来如有涉及收购等任何与公司发展相关的重大信息，公司将依法依规履行信息披露义务。谢谢您的关注！

2024-12-18 11:00:00

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您好！今年以来，随着AI、HPC等领域的快速发展，带来了先进封装材料迭代的市场需求，公司紧抓行业发展机遇，经营质量持续提升，整体保持较为良好的经营态势，球形产品产能利用率进一步提高。谢谢您的关注！

2024-12-18 11:04:00

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您好！今年以来，用于热界面领域的填料产品销量正在逐步提升。谢谢您的关注！

2024-12-18 11:09:00

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您好！公司始终高度重视投资者回报，自2019年上市以来，公司累计现金分红金额达2.88亿，并且每年现金分红占归母净利润比例均高于30%，2023年度公司现金分红金额占公司 2023 年度归属于上市公司股东的净利润比例为 53.38%。未来公司管理层将持续做好经营发展规划，不断提升企业管理、效益水平，更好的传递公司价值，继续努力做好投资者回报，力争实现公司价值与股东价值最大化。谢谢您的关注！

2024-12-18 11:12:00

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尊敬的投资者：您好！尊敬的投资者：您好！该项目建设工程已完成，现产线处于试投产阶段。感谢您对公司的关注！

2024-11-27 15:35:34

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尊敬的投资者：您好！当前全球的封装主流技术以CSP、BGA为主，而AI领域芯片需具备高性能计算的能力，多采用高性能、高密度的先进封装形式，如系统级封装（SIP）、三维立体封装（3D）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）等技术，此类技术对于封装工艺和封装材料有着更高的要求，对于封装填料而言，除具备超细的颗粒尺寸、低CUT点、高导热外，还需具备高纯、安全等多个特性。公司产品可以应用于AI芯片封装材料中，并于下游客户均保持良好的合作关系，涉及到具体未公开业务细节，基于保密协议约定不便透露。感谢您对公司的关注！

2024-11-27 15:35:34

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尊敬的投资者：您好！公司成立四十年来始终专注于功能性无机非金属粉体材料领域，在90年代公司产品以电子级角形硅微粉为主，主要服务于电子元器件封装领域，2000年，为满足大规模集成电路封装的市场需求，公司开始布局微米级球形二氧化硅，配置核心研发团队技术攻关，微米级球形二氧化硅顺利实现销售。随后的二十多年间，随着集成电路的封装密度提高、新能源等行业的快速发展，对于高导热材料的需求凸显，公司陆续开发了高导热铝基氧化物产品，持续深挖产品梯度和产品品类，形成了微米级球形二氧化硅、亚微米球形二氧化硅、Lowα球形二氧化硅、微米级球形氧化铝、亚微米球形氧化铝、Lowα球形氧化铝、氮化物、二氧化钛、浆料等多序列多品类的产品矩阵，并不断提升产线自动化水平，扩充球形产品的产能，满足客多样化的需求。在新一轮的技术发展推动材料技术迭代升级的趋势下，该项目是公司面向满足市场需求所做的重要规划的一部分，项目所涉产品定位于先进封装市场。感谢您对公司的关注！

2024-11-27 15:35:34

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尊敬的投资者：您好！请参考同类问题的回复，感谢您对公司的关注！

2024-11-27 15:35:34

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尊敬的投资者：您好！公司自1984年创建以来，始终专注于先进功能性无机非金属粉体材料领域，在深耕主业的基础上，公司会根据未来的发展战略及市场需求等综合考虑，我司未来如有涉及收购等任何与公司发展相关的重大信息，公司将依法依规履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

2024-11-11 17:04:28

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尊敬的投资者：您好！整个集成电路的产业链包括芯片的设计、制造、封装、测试四个环节，最终将制造好的芯片交于终端客户使用。公司产品属于集成电路封装环节的上游材料，下游直接客户为环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）和底部填充材料（Underfill）电子电路用覆铜板（CCL）等领域的厂商，间接客户为集成电路封测厂商。英伟达属终端市场企业，具体产业链终端的使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。感谢您对公司的关注！

2024-11-11 17:04:28

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尊敬的投资者：您好！感谢您对公司的建议，公司严格遵守信息披露要求，关于三季度业绩，还请关注公司披露的《2024年第三季度报告》。感谢您对公司的关注！

2024-11-11 16:53:03

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尊敬的投资者：您好！感谢您对公司的建议，良好的市值表现是公司和全体股东长期的共同愿望，公司将在既定的战略规划下，努力提升经营业绩，以实干实绩回报广大投资者。后续若有回购等相关事宜，公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

2024-11-11 16:53:03

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尊敬的投资者：您好！今年以来，半导体市场整体需求逐渐回暖，并且AI、HPC等领域的快速发展，带来了高端封装材料旺盛的市场需求，公司紧抓行业发展机遇，高阶产品结构占比进一步提高，经营质量持续提升，整体保持较为良好的经营态势，球形产品产能利用率进一步提高。公司40年来始终专注于先进功能性无机粉体材料领域，产品从最开始的角形产品发展到微米级、亚微米级、Lowα、LowDF球形产品等多个序列，并从硅基氧化物拓展至铝基氧化铝、氮化物、二氧化钛、浆料等，形成了多序列多品类的产品布局，公司各类产品均有同行竞争，在先进产品领域与海外同行交叉较多，感谢您对公司的关注！

2024-11-11 16:53:03

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您好！从近几个季度情况来看，公司整体产品销售毛利率、净利率呈上升趋势。公司产品销售价格较为稳定，整体的毛利变化主要因为产品结构中高阶品占比提升，具体的财务情况请关注公司后续披露的财务报告，感谢您对公司的关注！

2024-09-30 10:41:00

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