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问题 9：氮化物是否是未来重点的发力方向。
2025-04-15 00:00:00
答：公司 41 年来始终专注于先进功能性无机粉体材料领域，产品从最开始的角形产品发展到微米级、亚微米级、Lowα、LowDf 产品等多个序列，并从硅基氧化物拓展至铝基氧化物、氮化物、二氧化钛、浆料等，形成了多序列多品类的产品布局，公司在不同应用场景下均有相应的产品发展规划，氮化物是公司在导热应用领域重点发力的方向之一。
2025-04-15 00:00:00
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问题 8：公司预计亚微米产品今年销售情况如何。
2025-04-15 00:00:00
答：从目前客户的配合及订单情况来看，展望今年相对积极。
2025-04-15 00:00:00
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问题 7：从目前的订单情况来看，上半年预计情况如何。
2025-04-15 00:00:00
答：从目前客户下单情况来看，高阶产品需求继续呈上升趋势，角形品需求相对平稳，展望 25 年上半年相对乐观。
2025-04-15 00:00:00
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问题6：公司氧化钛产品单价及应用领域。
2025-04-15 00:00:00
答：公司积累了球形二氧化钛粒度、晶相、形貌和表面特性等调控技术，所开发出的产品可以满足 5G 通讯、汽车雷达等领域用高频电路基板对高介电、低损耗无机填料的需求。
2025-04-15 00:00:00
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问题 5：公司是否会考虑因为关税问题推进海外建厂。
2025-04-15 00:00:00
答：目前公司直接出口至美国的产品营收占比可忽略不计，本次关税调整对公司的直接影响有限。公司目前暂未有海外建厂计划，如有相关规划将第一时间公告。
2025-04-15 00:00:00
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问题 4：角形品毛利下降的原因。
2025-04-15 00:00:00
答：主要原因是角形品原材料成本有所上升，同时集成电路用电子级功能粉体材料建设项目于 24 年三季度建成投产，四季度计提折旧增加。
2025-04-15 00:00:00
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问题 3：目前各版块下游的占比情况。
2025-04-15 00:00:00
答：公司下游领域中，半导体封装材料、电子电路基板、热界面材料为公司三大核心下游应用领域，合计占 9 成以上，其中占比最大的为半导体封装材料领域。
2025-04-15 00:00:00
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问题 2：Lowα球形氧化铝的需求趋势。
2025-04-15 00:00:00
答：Lowα球形氧化铝可以很好的解决在存储领域高密度叠层封装所遇到的问题，公司 Lowα球形氧化铝系列产品放射性元素铀（U）和钍（Th）含量均低于 5ppb 级别，最低可低于 1ppb级别，已稳定批量配套行业领先客户。公司目前 Lowα球形氧化铝销售呈向上趋势。
2025-04-15 00:00:00
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问题 1：新建高速基板用超纯球形粉体材料项目是什么类型的产品、价值量如何。
2025-04-15 00:00:00
答：该项目产品单价高于熔融法球形二氧化硅，主要针对高性能覆铜板（M7 以上），最终应用于服务器、高速通讯等领域。项目建成后将显著提升公司高阶产品产能，预计将进一步推动公司产品结构优化。
2025-04-15 00:00:00
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请问贵司投资高性能高速基板用超纯球形粉体材料主要运用在哪些行业？
2025-04-14 15:33:48
尊敬的投资者您好，该项目产品主要针对高性能覆铜板（M7以上），最终应用于服务器、高速通讯等领域。感谢您对公司的关注！
2025-04-14 15:33:48
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请问贵司多久回复一次投资者问询？
2025-04-14 15:33:48
尊敬的投资者您好，公司十分重视E互动平台上的每一个提问，会定期收集上证e互动平台提问经内部审核后及时回复，十分感谢每一位关注公司的投资者，未来公司将持续做好相关工作，感谢您的关注！
2025-04-14 15:33:48
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贵司二级市场已经连续跌了4个月，请问贵司生产经营情况是否出了问题？
2025-04-14 15:33:48
尊敬的投资者您好，良好的市值表现是公司和全体股东长期的共同愿望，公司将在既定的战略规划下，努力提升经营业绩，以实干实绩回报广大投资者。二级市场股票价格受多种因素影响，还请理性看待，公司目前经营情况正常。感谢您的关注！
2025-04-14 15:33:48
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请问美国新增关税对公司产品影响有多大？
2025-04-14 15:33:48
尊敬的投资者您好，经内部核算，公司直接出口至美国的产品营收占比可忽略不计，本次关税调整对公司的直接影响有限，对整个产业链的影响还有待观察。感谢您的关注！
2025-04-14 15:33:48
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贵司4季度营业收入增加，但利润降低的原因是什么？
2025-04-14 15:33:48
尊敬的投资者您好，公司四季度营业收入2.67亿，同比增长32.78%；净利润6649.91万元，同比增长35.27%。公司净利润环比三季度略有下降的主要原因是集成电路用电子级功能粉体材料建设项目于24年三季度建成投产，四季度计提折旧增加，且燃气价格受季节影响价格有所上涨。感谢您的关注！
2025-04-14 15:33:48
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你好，监管部门对上市公司的信息披露以及各方面管理规定日趋严格，公司有没有贯彻相关规定，以避免风险呢？谢谢
2025-01-27 17:21:06
尊敬的投资者，您好！公司始终严格按照法律、法规及监管要求履行信息披露义务，积极贯彻相关规定，并通过不断完善内部制度的建设，加强人员培训与教育，强化信息审核与监督，加强投资者关系管理等方式持续提升公司治理水平，公司不存在应披露而未披露的重大信息。感谢您的关注！
2025-01-27 17:21:06
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领导好，三季度面临下游低端需求疲软，环比二季度增长5%左右。四季度的形势，相比三季度是否有好转？
2024-12-18 10:00:00
您好！公司产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、积层胶膜、热界面材料（TIM）、太阳能光伏领域用胶黏剂；面向环保节能的建筑用胶黏剂、蜂窝陶瓷载体；以及特高压电工绝缘制品、3D 打印材料、齿科材料等新兴业务。从前三个季度情况来看，公司产品销售价格较为稳定，整体的毛利变化主因产品结构中高阶品占比提升，带动销售净利率持续提升，四季度公司经营状况平稳，符合公司发展预期。后续四季度具体的财务情况请关注公司后续披露的相关报告，感谢您对公司的关注！
2024-12-18 10:13:00
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请问贵司，未来两年，营收利润的增长点，会体现在哪些地方？
2024-12-18 10:08:00
您好！展望未来，半导体回暖的趋势依旧存在，并且越来越多的领域对材料提出了更高的要求，越来越多高附加值的填料产品市场正在打开。公司审慎制定了未来的发展目标，紧抓新一轮技术浪潮所带来的发展机遇，不断推进各类产品的客户认证，努力提升市场份额；在研发上，持续加强产学研用合作，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术，满足下游行业迭代升级的市场需求，为客户提供更高品质的产品持续努力。谢谢您的关注！
2024-12-18 10:49:00
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公司后面在其他球形产品的发展战略是怎么样的？
2024-12-18 10:20:00
您好！公司持续聚焦芯片先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车动力电池模组、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域，除硅铝基氧化物产品外，应用于高介电（Dk6 和 Dk10）高频基板的球形氧化钛、液态填料等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货。产品储备上，公司持续研发投入开展硅基氮化物粉体、铝基氮化物粉体、硼基氮化物粉体、球形氧化镁等产品的研究开发。公司始终高度重视研发创新和产品升级迭代，着眼于市场发展的趋势和客户多样化的需求，持续夯实公司的核心技术优势，保持强劲的核心竞争力。谢谢！
2024-12-18 10:52:00
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看公司近日获得“一种黑色球形二氧化硅及其制备方法”专利，请问相关的技术优势在哪？应用情况如何？
2024-12-18 10:14:00
您好！黑色球形二氧化硅不仅具有碳黑的黑色颜料功能，还具备碳黑缺乏的电绝缘性和低介电损耗特性，可用于黑色电路基板等。谢谢您的关注！
2024-12-18 10:55:00
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了解到ASIC芯片巨头博通预计AI产品收入将在2025财年第一财季同比增长65%，请问公司如何看待AI收入？相关产品是否迎来高速增长？
2024-12-18 10:44:00
您好！当前全球的封装主流技术以CSP、BGA为主，而AI领域芯片需具备高性能计算的能力，多采用高性能、高密度的先进封装形式，如系统级封装（SIP）、三维立体封装（3D）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）等技术，此类技术对于封装工艺和封装材料有着更高的要求，对于封装填料而言，除具备超细的颗粒尺寸、低CUT点、高导热外，还需具备高纯、安全等多个特性。公司产品可以应用于AI芯片封装材料中，并于下游客户均保持良好的合作关系。谢谢您的关注！
2024-12-18 10:59:00
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总值:102亿	主营:球形无机粉体
流值:102亿	牛散: 更多