尊敬的投资者，您好！在自身不断夯实主营业务的同时，公司将积极探索通过并购整合适合的标的，从技术互补、规模扩张或市场拓展等方面来提升上市公司的综合竞争力，在充分考量业务布局、协同效应、创新性及独特性的前提下，重点关注集成电路产业链上增长潜力大，技术门槛高的企业。同时公司将严格遵守相关法律法规，及时对外披露，感谢您对公司的关注！

2024-07-01 16:25:28

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尊敬的投资者，您好！未来，考虑到合肥的供应链从上游到下游基本成型，并且颀中科技涉及合肥战略产业中的芯片、新能源车，适合发展显示驱动芯片封测业务，所以合肥厂将以显示驱动芯片为主。而苏州则有着规模庞大的非显示芯片客户，因此公司未来对苏州厂的定位是以非显示驱动芯片封测为主，同时会保留一些显示驱动芯片封测业务，为供货保障增添一些弹性。感谢您对公司的关注！

2024-07-01 16:25:28

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尊敬的投资者，您好！截至目前，联咏后续订单未发生重大不利变化，公司客户涵盖国内外优质客户，近期公司已成功接触日韩客户等海外客户，未来将持续提前布局有增长潜力的优质客户资源，进一步优化客户结构。受各大运动赛事影响，电视备货需求有所增加，预计将对公司业务带来一定积极影响。感谢您对公司的关注。

2024-05-24 16:31:10

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尊敬的投资者您好。2023年，公司主营业务毛利率为36.04%，处于行业领先水平。公司是目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业，在各制程工艺技术、产品良率、设备改造、成本管控上具有一定竞争优势，积累了众多优质的客户，已形成稳定规模效应，因此毛利率相对较高。谢谢！

2024-05-21 14:13:00

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尊敬的投资者，您好！公司专注于显示驱动芯片封装测试领域业务，并拓展以电源管理、射频前端领域为主的非显示芯片封装业务。后续，公司将持续关注行业发展趋势，开展与公司业务密切相关的技术领域。感谢您对本公司的关注。谢谢！

2024-05-21 14:18:00

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尊敬的投资者，您好！公司专注于显示驱动芯片封装测试领域业务，并拓展以电源管理、射频前端领域为主的非显示芯片封装业务。后续，公司将持续关注行业发展趋势，开展与公司业务密切相关的技术领域。感谢您对本公司的关注。谢谢！

2024-05-21 14:20:00

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尊敬的投资者您好。公司顺应市场发展趋势，坚持以客户和市场为导向，不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力，持续提升技术水平、扩大产品应用、降低生产成本，提高日常运营效率，积极应对宏观经济波动带来的挑战，保持了较强的市场竞争力。2023年度，公司实现营业收入16.29亿元，较上年同期增长23.71%，其中主营业务收入15.93亿元，较上年同期增长23.68%；实现扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润3.40亿元，较上年同期增长25.29%。谢谢！

2024-05-21 14:25:00

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尊敬的投资者您好，公司与部分合作客户签署保密协议，具体合作信息不便透露。公司的技术开发或产品信息可查阅公司定期报告和公告。谢谢！

2024-05-21 14:35:00

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尊敬的投资者，您好！公司专注于显示驱动芯片封装测试领域业务，并拓展以电源管理、射频前端领域为主的非显示芯片封装业务，暂未开展TGV玻璃基板封裝业务。感谢您对本公司的关注。谢谢！

2024-05-21 14:35:00

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尊敬的投资者您好，2023年，公司显示驱动芯片封测业务销售量1,391,087.36千颗，实现营业收入14.63亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。谢谢！

2024-05-21 14:38:00

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尊敬的投资者，您好。非显示业务是未来公司优化产品结构、营收增长和战略发展的重点。2023年，公司非显示芯片封测营业收入12,987.12万元，较去年同期增长8.09%。公司将在已有技术的基础上继续深耕，布局非显示类业务后端制程，持续延伸技术产品线，在新制程、新产品等领域不断发力，向价值链高端拓展，积极扩充公司业务版图。谢谢！

2024-05-21 14:38:00

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尊敬的投资者，您好，今年以来，显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖明显，公司持续扩大封装与测试产能、提升产品品质及服务质量，并不断加大对新客户和新产品的开发力度，使得公司封装与测试收入保持较快增长。谢谢！

2024-05-21 14:43:00

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尊敬的投资者，您好。未来，考虑到合肥的供应链从上游到下游基本成型，并且颀中科技涉及合肥战略产业中的两个（芯片、新能源车），适合发展显示驱动芯片封测业务，所以合肥厂将以显示驱动芯片为主。而苏州则有着规模庞大的非显示芯片客户，因此公司未来对苏州厂的定位是以非显示驱动芯片封测为主，同时会保留一些显示驱动芯片封测业务，为供货保障增添一些弹性。谢谢！

2024-05-21 14:51:00

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尊敬的投资者您好，公司目前持续布局AR/VR的硅基显示屏幕封装及测试技术的研究，具体业务信息涉及相关商业保密协议，待后续依相关规定披露。谢谢！

2024-05-21 15:01:00

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尊敬的投资者您好，公司以凸块制造为起点，于2015年开始布局非显示类芯片封测业务，相继开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”等多项核心技术。具体而言，作为大陆地区少数实现铜镍金凸块量产的企业，公司可通过多层金属与介电材质的堆叠，在不改变芯片内部结构的情况下，优化后段封装形式，大幅提升芯片产品性能；在铜柱凸块、锡凸块技术上，公司也实现了较多的技术积累，实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-inWLCSP)技术，并已成功导入客户实现量产。该技术可实现封装后芯片尺寸基本等同于封装前尺寸，并降低封装成本，是未来先进封装的主流形式之一。 接下来，公司将结合目前在凸块制造和覆晶封装等先进封装技术上累积的丰富经验，拓展DPS封装技术的相关制程，满足市场对于更小尺寸和更高集成度的需求。在电源管理、射频前端模块的应用，持续与客户进行深度合作，提供整套封装测试的解决方案，增强公司的技术领先优势，并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场，争取在国际竞争中占据有利地位。同时，随着大数据、物联网、云计算和人工智能等信息技术高速发展，晶圆将逐步从硅延伸到三五族化合物，且在后摩尔时代，先进封装技术将成为超越摩尔定律的重要决胜点。公司将持续精进三五族化合物晶圆的研究，提高技术水平，突破技术瓶颈，克服易碎性等先天限制，以应对新型终端产品的差异化需求。谢谢！

2024-05-21 15:01:00

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尊敬的投资者，您好。公司暂未开展TGV玻璃基板封裝业务。COG是将完成凸块制造以及测试后的晶圆进行研磨，切割成单颗芯片，并准确放置在特制的Tray盘中，供面板厂后续将芯片覆晶封装在玻璃基板或柔性屏幕上，主要应用于中小尺寸面板的显示驱动芯片。谢谢！

2024-05-21 15:01:00

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尊敬的投资者，您好。公司持续扩大业务覆盖面，已成功将经营触角延伸至日韩等海外客户。谢谢！

2024-05-21 15:01:00

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尊敬的投资者，您好！公司目前生产经营情况稳健，产能利用率维持在不错的水平。目前各类芯片的市场回暖情况不一，具体市场订单情况仍需按细分产品而定。感谢您对公司的关注！

2024-05-13 16:29:42

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尊敬的投资者，您好！当前公司整体发展良好，2023年营业收入和归母净利润仍实现了较快增长。解禁为公司股权结构优化提供了一个良好的机遇，使公开投资者能有更多的机会参与到公司的发展中来，公司股票流动性将增强。此次解禁不涉及公司实控人及控股股东层面。此前，公司控股股东、部分高管和核心技术人员已经自愿延长股份锁定期。公司将充分考虑股东们的利益，协调好各项事务，并按监管要求履行相关的披露义务。感谢您对公司的关注！

2024-04-18 15:35:02

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答：测试机是晶圆测试及最终测试两个环节所需使用的核心设备，具有单价高，单台设备产出小的特点，并且随着芯片制程的提升，单片晶圆（CP）或单颗芯片（FT）的测试时长不断增加，因而测试机台是公司目前主要的产能瓶颈。4.非显示业务的主要客户有哪些？答：公司非显示业务客户主要有昂瑞微、唯捷创芯、南芯半导体、杰华特微电子、矽力杰、艾为电子等优质客户。

2024-04-12 00:00:00

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