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公司股价进行了加大幅度的调整，目前需要给予市场信心，请问公司是否有回购计划？
2023-12-28 17:09:41
您好，目前公司经营情况正常，我们会将您的建议转交责任部门讨论，二级市场的股价受多种因素影响，敬请注意投资风险。
2023-12-28 17:09:41
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请问贵司与华为海思是否有业务往来？
2023-12-25 21:30:46
您好，公司客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微、晶晨股份等知名厂商，详细的客户相关信息详见公司披露的定期报告。
2023-12-25 21:30:46
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公司股价跌的比较惨，半导体行业很多公司都在回购，建议公司相应监管号召，以提振投资者信心。
2023-12-25 21:30:46
您好，目前公司经营情况正常，我们会将您的建议转交责任部门讨论，二级市场的股价受多种因素影响，敬请注意投资风险。
2023-12-25 21:30:46
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董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！
2023-12-25 21:30:46
您好，公司测试的晶圆和芯片成品在类型上涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖5nm、6nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品。公司测试的相关晶圆和芯片成品在通讯、汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等相关领域得到了广泛的使用。公司根据不同客户的不同需求进行相应的集成电路测试研发，感谢您的关注。
2023-12-25 21:30:46
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董秘您好：公司芯片测试下游的应用端，是否包含国内头部手机厂商（比如华为等等？谢谢。）
2023-12-25 21:30:46
您好，公司测试的相关晶圆和芯片成品在通讯、汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等相关领域得到了广泛的使用。相关芯片产品经设计、制造、封装、测试的流程完成生产后，公司的客户将芯片产品销售给其客户，公司的客户是否为相关手机厂商提供服务请以具体客户发布的官方信息为准，谢谢。
2023-12-25 21:30:46
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在手订单怎么样？第四季度业绩会超第三季度吗？
2023-11-28 14:05:00
您好，公司2023年整体预计呈现“前低后高、持续改善”的态势，其中第一季度的收入处于低谷，自2023年第二季度起，公司业务开始进入逐步恢复的阶段，公司订单量及产能利用率逐步恢复，感谢您的关注。
2023-11-28 14:13:00
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请问公司测试设备的采购是否受到“卡脖子”的管制，谢谢。
2023-11-28 14:22:00
您好，公司测试设备的采购目前没有受到“卡脖子”的相关影响，感谢您的关注。
2023-11-28 14:26:00
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请问公司工业级、车规级、高算力产品、复杂SOC测试等高端测试业务的进展如何？
2023-11-28 14:31:00
您好，公司工业级、车规级、高算力产品及复杂SoC的芯片的测试是公司重点的研发方向，目前公司具备相关的测试能力，也有多家客户产品量产，感谢您的关注。
2023-11-28 14:35:00
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请问公司未来在现金分红和送股方面有何考虑？
2023-11-28 14:43:00
您好，公司在《公司章程》中制定了利润分配的相关条款，公司实行可持续、稳定的利润分配政策，公司在制定利润分配方案时，注重广大投资者的合理投资回报，也兼顾公司的可持续发展。如公司后续存在相关计划，将根据相关法规及时进行信息披露，感谢您的关注。
2023-11-28 14:53:00
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目前公司股权激励计划进展如何？
2023-11-28 14:48:00
您好，公司已完成限制性股票的授予工作，向236名激励对象授予合计119.66万股限制性股票，感谢您的关注。
2023-11-28 14:53:00
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董秘您好：公司是否有参与星闪联盟的“星闪芯片”方向的芯片的测试业务？谢谢。
2023-09-28 15:05:41
您好，公司已在《2023年半年度报告》中披露了公司的典型客户，截至目前公司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装及IDM企业，公司的客户是否加入相关产业联盟以及客户是否具备相关产品请以具体客户发布的官方信息为准，谢谢。
2023-09-28 15:05:41
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董秘您好：新能源汽车的汽车电子需求旺盛，公司与赛力斯是否有业务往来？谢谢。公司与哪些汽车制造商，在汽车电子有业务往来？谢谢。
2023-09-28 15:05:41
您好，公司与您所提及的公司不存在直接业务往来，公司客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，以上客户特别是设计公司将产品直接或间接销售到汽车制造商企业，谢谢。
2023-09-28 15:05:41
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请问公司是否具备对智能手机中的卫星通信基带芯片和射频（发射/接收）芯片进行量产测试的能力？
2023-09-28 15:05:41
您好，公司测试的晶圆和芯片成品在类型上涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖5nm、6nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品。公司测试的相关晶圆和芯片成品在通讯、汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等相关领域得到了广泛的使用，谢谢。
2023-09-28 15:05:41
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董秘您好，贵公司说：公司测试的晶圆和芯片成品在类型上涵盖CPU、GPU、SoC芯片等，在工艺上涵盖5nm、6nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程。这里想请问一下：公司的5nm 7nm测试业务，是否已经产生营收？谢谢。这块业务的成长性，公司觉得前景如何。新工厂的测试产能，是否也是包含先进制程芯片测试？谢谢。
2023-09-28 15:05:41
您好，公司的5nm、7nm测试业务已经产生营业收入。近年来，随着人工智能、新能源汽车等行业的持续发展，相关的产品需求得到了显著的提升，带动了上游集成电路行业的发展，相关高端芯片的设计和制造需求显著提升。设计公司在高端芯片测试的服务品质、测试效率，以及供应商测试企业规模等方面的要求均较中低端芯片有着不同程度的提升；与此同时，高端的晶圆和芯片成品测试费用也较中低端测试有着显著提升。在此背景和趋势下，独立第三方测试企业在扩大测试规模、加大高端测试研发投入等方面的保持着积极开放的意愿。公司积极把握集成电路测试产业的国产化替代化的趋势，大力扩充高端测试的产能规模，公司在上海本部、子公司包括募集资金（含超募资金）投资的测试基地建设相关项目均布局了相关先进制程的测试产能，感谢您的关注。
2023-09-28 15:05:41
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董秘您好：前面提到，公司营业收入结构中占比较大的客户类别为芯片设计公司。能否做个典型公司的举例？谢谢。是否包含华为海思呢？谢谢。
2023-09-15 16:29:11
您好，目前公司营业收入结构中占比较大的客户类别为芯片设计公司，例如紫光展锐、中兴微、晶晨股份等知名厂商，芯片设计公司类别的典型客户的名称详见公司披露的《2023年半年度报告》，感谢您的关注。
2023-09-15 16:29:11
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董秘您好：公司目前的晶圆测试和芯片测试的，产能利用率多少？谢谢。
2023-09-15 16:29:11
您好，2023年以来，第一季度由于半导体行业处于淡季，公司订单量及产能利用率存在下滑的情形，进入第二季度后，订单量及产能利用率均有所恢复，预计今年整体呈现“前低后高”的态势，感谢您的关注。
2023-09-15 16:29:11
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董秘您好：国产手机最近非常出圈，比如华为mate60这类。国产手机产业链国产芯片的发展，能否给公司带来行业性的成长契机。公司对国产芯片产业链的发展，怎么看？公司有没什么细分领域，独特的竞争力，能否做个介绍？谢谢。
2023-09-15 16:29:11
您好，感谢您的关注。近几年来，为保障测试服务供应的自主可控，中国大陆的芯片设计公司开始大力扶持内资测试服务供应商，高端测试订单逐渐向中国大陆回流，加速了国产替代化的进程。在此背景下，公司积极把握集成电路测试产业国产化替代的历史机遇，加大研发投入，重点突破各类高端集成电路测试难点，并积极扩充高端测试产能规模。截至目前，公司高端测试设备数量在中国大陆独立第三方测试企业中处于领先地位，成为中国大陆高端芯片测试服务的主要头部供应商之一。公司测试的晶圆和芯片成品在类型上涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖5nm、6nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品。公司测试的相关晶圆和芯片成品在通讯、汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等相关领域得到了广泛的使用。谢谢。
2023-09-15 16:29:11
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董秘您好：中芯国际是否为公司客户，为其提供什么服务？请直接回答，谢谢。
2023-09-12 15:36:35
您好，公司的客户类别包括芯片设计公司、晶圆厂、封装厂、IDM企业等，其中中芯国际是国内头部芯片制造公司，拥有大量后道供应商为其服务。另目前公司营业收入结构中占比较大的客户类别为芯片设计公司，谢谢。
2023-09-12 15:36:35
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董秘您好：公司的芯片测试业务是否包含有 5G芯片测试？或者天通卫星芯片测试？卫星芯片的测试业务？谢谢。
2023-09-12 15:36:35
您好，公司测试的晶圆和芯片成品在类型上涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖5nm、6nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品。公司测试的相关晶圆和芯片成品在通讯、汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等相关领域得到了广泛的使用，谢谢。
2023-09-12 15:36:35
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董秘您好：能否介绍下公司的无锡工厂进度？计划是什么。大致什么时候能够完成建设，什么时间段会进设备，大致什么时间段可以投产？谢谢。
2023-09-12 15:36:35
您好，子公司无锡伟测为两个募集资金投资项目的实施主体，其中首发募投项目无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目已于2023年上半年完成全部投资款项支付；截至目前，超募资金投资项目伟测半导体无锡集成电路测试基地项目承诺投入的超募资金金额为2.5亿元人民币。上述募投项目的实施进展详见公司披露的《2023年半年度报告》及《2023年半年度募集资金存放与使用情况专项报告》，谢谢。
2023-09-12 15:36:35
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0	10.01%　 1.89
总值:86亿	主营:晶圆测试
流值:58亿	牛散: 更多