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国博电子

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  • 董秘您好!请问贵公司是否已经部署了DeepSeek?如果已经部署了,请问主要应用于哪些具体的业务?公司接入DeepSeek有哪些成本、收益方面的考量?如果公司计划在未来再进行部署,计划将DeepSeek应用于什么具体的业务呢?我们投资者非常期待您的回复,谢谢!

    2025-03-10 15:34:47

    尊敬的投资者,您好!公司目前已在本地部署了DeepSeek,探索利用Deepseek开展知识库的建设和相关应用场景验证工作。感谢您对公司的关注。

    2025-03-10 15:34:47

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  • 14、公司是否有并购重组的相关预期?

    2025-02-27 00:00:00

    公司未来如有并购重组计划,将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。

    2025-02-27 00:00:00

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  • 13、公司 2025 年的业绩如何展望?

    2025-02-27 00:00:00

    受到行业部分因素以及订单节奏的影响,公司业绩短期承压。公司将继续聚焦主营业务发展,坚持科技创新驱动发展战略,深化精益制造管理理念,不断加强研发能力、提高产品质量以及提升生产效率,进一步增强公司盈利能力和竞争实力,努力回报社会和广大投资者。

    2025-02-27 00:00:00

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  • 12、电科集团是否出台针对公司市值管理、资本运作方面的具体考核措施?

    2025-02-27 00:00:00

    中国电科高度重视上市公司高质量发展,认真贯彻落实国务院国资委关于提高央企控股上市公司质量的工作部署。面对新的经济形势,集团要求控股上市公司应落实“产业发展主阵地、资产保值增值主力军、对外融资主渠道、体制机制创新主平台”工作要求,不断增强价值创造作用,进一步提升整体市值。

    2025-02-27 00:00:00

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  • 11、公司在价格端是否感受到军品产品的降价压力?

    2025-02-27 00:00:00

    公司长期以来一直合理定价,积极应对下游客户要求降价带来的压力,目前主流产品价格均处于较为稳定的状态,影响经营业绩的风险较小。

    2025-02-27 00:00:00

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  • 10、未来公司的毛利率水平是否能够持续稳定增长?

    2025-02-27 00:00:00

    公司主营业务毛利率保持稳定。在日常经营管理中注重成本管控,通过精益制造管理提升、工艺优化、自动化生产技术应用等措施来提高生产效率、降低成本,确保盈利能力和利润率保持稳定增长。

    2025-02-27 00:00:00

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  • 9、公司目前供应的手机射频芯片单机价值量有多少?

    2025-02-27 00:00:00

    目前,公司应用在手机终端的射频控制类芯片产品处于量产阶段。公司将继续加大在射频控制类芯片和射频放大类芯片的研发力度,争取进一步扩大份额,提高单机价值量。

    2025-02-27 00:00:00

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  • 8、公司在无人机领域有何产品应用?

    2025-02-27 00:00:00

    公司重视并积极布局终端领域,不断开发新产品,目前应用于无人机的射频前端模组批量出货。

    2025-02-27 00:00:00

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  • 7、公司针对手机终端研发的新一代PA 进展如何?

    2025-02-27 00:00:00

    针对终端应用,公司开发完成 WiFi、手机PA 等射频放大类芯片产品,性能达到国内先进水平,同时正在进行基于新型半导体工艺的新产品研发,目前新产品已逐步向客户供货。具体情况涉及商业秘密且未在披露范围内,请持续关注公司后续披露的相关公告。

    2025-02-27 00:00:00

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  • 6、手机终端控制类芯片 2024 年的营收能做到多少?

    2025-02-27 00:00:00

    在手机终端领域,公司的射频开关、天线调谐器产品量产,多个射频开关被客户引入并批量交付,DiFEM 相关芯片量产交付。具体销售收入情况请关注公司后续披露的定期报告。

    2025-02-27 00:00:00

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  • 5、移动通信方面,公司在 5G 基站市场的市占率如何?对于 5G-A 基站未来发展的收入预期是多少?

    2025-02-27 00:00:00

    公司是国内基站射频器件的核心供应商,与国内主流移动通信设备制造商深度合作。公司多款射频集成电路已应用于5G-A 通感一体基站中。应用于基站新一代智能天线的高线性控制器件业务批量供货,并针对 5G-A 通信的发展需求持续进行产品迭代开发和新产品研发。

    2025-02-27 00:00:00

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  • 4、公司目前在卫星方面的收入量级大概有多少?公司与星网、千帆星座的合作情况怎样?

    2025-02-27 00:00:00

    国博电子主要从事有源相控阵T/R 组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售,其中T/R 组件是低轨卫星载荷平台的核心之一,在卫星载荷中价值占比较高。公司在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作,多款T/R 组件产品已交付客户。具体销售收入情况请关注公司后续披露的定期报告。

    2025-02-27 00:00:00

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  • 3、目前是否感受到弹载订单明显恢复?

    2025-02-27 00:00:00

    T/R 组件领域,公司凭借在微波毫米波设计领域的技术优势和制造工艺的长期积累,在各应用平台都取得相关进展。由于保密原因,有关 T/R 组件产品的具体信息不便披露。

    2025-02-27 00:00:00

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  • 2、公司 2024 年的主营业务收入按照军品和民品如何拆分?

    2025-02-27 00:00:00

    根据目前公司财务部门初步测算,2024 年,公司实现营业总收入为 25.91 亿元,具体数据以公司2024 年年度报告中披露的数据为准。报告期内,有源相控阵 T/R 组件和射频模块业务收入有所减少。由于保密原因,有关 T/R 组件产品的具体信息不便披露。基站领域,公司 GaN 射频模块发布多款新产品,新技术持续攻关,改善产品的线性度、效率等性能。终端领域,开关、天线调谐器产品量产,多个射频开关被客户引入并批量交付,DiFEM相关芯片量产交付。公司开发完成 WiFi、手机PA 等射频放大类芯片产品,性能达到国内先进水平,同时正在进行基于新型半导体工艺的新产品研发,目前新产品已逐步向客户供货。具体情况涉及商业秘密且未在披露范围内,请持续关注公司后续披露的相关公告。

    2025-02-27 00:00:00

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  • 1、从目前展望 2025 年 T/R 组件的订单情况会有怎样的变化?

    2025-02-27 00:00:00

    T/R 组件领域,公司凭借在微波毫米波设计领域的技术优势和制造工艺的长期积累,在各应用平台都取得相关进展。公司紧跟行业发展趋势和重点预研动向,围绕用户需求进行产品策划,积极开拓新的市场。公司在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作,多款产品已交付客户。由于保密原因,有关 T/R 组件产品的具体信息不便披露。

    2025-02-27 00:00:00

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  • Q3单季度营收利润下滑的具体原因是什么?

    2024-11-26 14:52:00

    尊敬的投资者,感谢您的提问!公司Q3营收利润下滑主要是受到行业部分因素以及订单节奏的影响,有源相控阵T/R组件和射频模块业务收入减少所致。

    2024-11-26 15:18:00

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  • 未来两季度公司有什么计划?

    2024-11-26 14:52:00

    尊敬的投资者,感谢您的提问!未来两个季度,公司将坚持技术引领、创新驱动,持续拓展系统级应用市场,丰富公司产品的应用领域。T/R组件领域,公司在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作,多款产品开始交付客户;射频集成电路领域,公司持续开展GaN射频模块技术攻关和新产品发布,改善产品的线性度、效率等性能;终端用射频芯片的系列化新产品研发稳步推进,持续拓展产品品类。

    2024-11-26 15:18:00

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  • 公司在5.5G和6G方面有什么进展和新布局吗?

    2024-11-26 14:52:00

    尊敬的投资者,感谢您的提问!公司紧跟市场需求,针对5G-A通感基站应用,进行产品的性能优化,多款射频集成电路已应用于5G-A通感一体基站中,应用于基站新一代智能天线的高线性控制器件业务批量供货,并针对5G-A通信的发展需求持续进行产品迭代开发和新产品研发。针对新一代通信发展趋势,公司持续开展新一代通信技术研发,目前已在卫星通信领域开展了多个射频集成电路的产品开发工作,多款产品已被客户引入。

    2024-11-26 15:28:00

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  • 对第四季度业绩有怎样的预计?为什么?

    2024-11-26 14:53:00

    尊敬的投资者,感谢您的提问!四季度公司将继续聚焦主营业务发展,坚持科技创新驱动发展战略,深化精益制造管理理念,不断加强研发能力、提高产品质量以及提升生产效率,进一步增强公司盈利能力和竞争实力,努力回报社会和广大投资者。

    2024-11-26 15:31:00

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  • 公司在研发方面的策略是什么?有哪些最新研发进展?

    2024-11-26 14:52:00

    尊敬的投资者,感谢您的提问!国博电子贯彻落实创新驱动发展战略,坚持技术创新。公司始终保持高强度的研发投入,高度重视研发人才队伍建设,通过不断引进行业专家并持续培养内部人才,组建了涵盖电子、通信、计算机、化学、材料等跨学科的复合型团队,围绕主营业务相关领域开展技术研发。公司结合技术发展趋势和市场需求痛点,持续推进新材料、新器件的开发应用,积极推进建立集成开发设计研发体系,推进先进封装技术产品化应用。

    2024-11-26 15:32:00

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