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贵司筹划现金收购株式会社 DG Technologies 股权目前进展有哪些？预计对公司业绩及产业链有哪些帮助？
2024-11-19 15:34:22
尊敬的投资者，您好。公司已与株式会社RS Technologies签署了《股权收购意向协议》，但尽调及审计评估工作尚未完成，未签署正式的交易协议，具体交易方案仍在论证中。此次并购整合与公司发展战略具有较高的战略契合度和较强的产业协同性，符合国家有关鼓励集成电路产业发展的政策,能够协助公司实现技术和市场整合，拓展产业链，为公司今后拓宽产业领域、扩大产业规模产生积极贡献。感谢您对公司的关注!
2024-11-19 15:34:22
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DG Technologies主要产品有哪些？主要下游应用领域是什么?
2024-11-19 15:34:22
尊敬的投资者，您好。株式会社DG Technologies主要产品包括硅电极、硅环、石英环等。主要下游应用领域为刻蚀设备用部件。感谢您对公司的关注!
2024-11-19 15:34:22
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能否介绍下24年上半年整体业绩情况？
2024-08-26 10:04:00
尊敬的投资者，您好。2024年上半年，公司实现营业收入50,716.08万元，同比下降4.42%，环比增长18.00%；归属于上市公司股东的净利润13,048.31万元，同比下降19.17%，环比增长40.69%。感谢您的关注！
2024-08-26 10:12:00
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您好，请问“集成电路刻蚀设备用硅材料项目” 目前进度如何？
2024-08-26 10:10:00
尊敬的投资者，您好。“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”一期扩产已基本完成，实现新增集成电路刻蚀设备用硅材料产能90吨/年。项目第二期正在实施，2024年6月已完成首台设备搬入，后续设备正在按计划采购、搬入、调试，并将逐步释放产能。感谢您的关注！
2024-08-26 10:15:00
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如何看待2024年下半年半导体行业发展趋势？
2024-08-26 10:17:00
尊敬的投资者，您好。随着消费电子需求复苏和AI、大数据等领域快速发展，2024年上半年半导体行业整体呈现回暖态势，市场开始逐步恢复，带动上游硅材料需求的增加。‌2024年下半年，预计将继续保持增长趋势，但增长速度和具体走势将受到多种因素的影响。感谢您的关注！
2024-08-26 10:25:00
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请问上半年公司市场开拓进展如何？
2024-08-26 10:23:00
尊敬的投资者，您好。公司坚持以客户为中心，以满足客户需要、为客户提供好的产品为一切工作的出发点。2024 年上半年，公司进一步加大海外市场开拓力度，在服务好老客户的同时，积极挖掘新客户，加快推进新客户和新产品的认证工作，不断开拓市场，培育新的产品增长点。感谢您的关注！
2024-08-26 10:35:00
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请问贵公司上半年新品研发的成果有哪些？
2024-08-26 10:40:00
尊敬的投资者，您好。 2024年上半年，公司在持续优化新技术、新工艺的同时，努力推进新产品的市场验证。其中，区熔硅片、超低氧硅片、超低阻硅片、超大直径单晶等新产品普遍获得了市场正向反馈，进入批量生产阶段。未来公司将积极根据市场反馈，贴合客户需求，不断优化产品结构，持续提高产品质量，努力提高新产品销售转化率。感谢您的关注！
2024-08-26 10:45:00
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鉴于半导体行业的周期性波动，公司有哪些应对策略来保持竞争优势？
2024-08-26 10:28:00
尊敬的投资者，您好。公司将密切关注行业发展趋势，继续坚持创新驱动发展战略，持续加大新产品、新技术研发力度，不断实现产品技术的升级迭代，持续开展管理提升、降本增效工作，全面推进材料和设备国产化。积极推进募投项目的实施，在提高产能的同时，不断加大市场开拓力度。感谢您的关注！
2024-08-26 10:52:00
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请问贵公司今年有大力发展海外市场的计划吗？
2024-05-28 10:22:00
尊敬的投资者，您好！公司坚持以客户为中心，以满足客户需要、为客户提供好的产品为一切工作的出发点。2024 年公司将进一步加大海外市场开拓力度，在服务好老客户的同时，积极挖掘新客户，加快推进新客户和新产品的认证工作，不断开拓市场，培育新的产品增长点。感谢您的关注！
2024-05-28 10:41:00
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公司一季度业绩表现如何？
2024-05-28 10:41:00
尊敬的投资者您好，公司2024年第一季度实现营业收入2.35亿元，归属于上市公司股东的净利润0.56亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.37亿元。从2024年一季度数据来看，虽然同比仍有小幅下降，但营业收入环比增长38%，利润总额环比增长86%，生产线产能利用率保持较高水平。感谢您的关注！
2024-05-28 10:49:00
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请问，公司之前披露的募投项目，现在进展如何？
2024-05-28 10:41:00
答：尊敬的投资者，您好！ “集成电路用8英寸硅片扩产项目”分两个阶段执行，目前第一阶段5万片/月的产能已经建设完毕，公司8英寸硅片产能已达到18万片/月，且保持了较高的产能利用率；同时，第二阶段建设已经启动。 “集成电路刻蚀设备用硅材料项目”，现阶段生产厂房的建设工作已接近尾声，相关设备将于今年6月份进场调试，项目整体进程稳步推进中。感谢您的关注！
2024-05-28 10:50:00
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今年有哪些项目可以贡献收入和利润
2024-05-28 10:18:00
2023年，公司半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、区熔硅材料三类产品收入分别占主营业务收入的52%、45%、3%。截至目前，公司8英寸硅片产能已达到18万片/月，且保持了较高的产能利用率；“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”生产厂房建设已接近尾声，预计年内将实现销售。
2024-05-28 11:00:00
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请问公司2024年有分红计划吗？
2024-04-23 10:19:00
尊敬的投资者，您好！公司根据《公司章程》及上市公司现金分红的相关规定，制定了2023年度利润分配方案：以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，拟向全体股东每10股派发现金红利0.1元（含税）。本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本。截至2023年12月31日，公司总股本1,247,621,058股，以此计算本次拟派发现金红利12,476,210.58元（含税），加上2023年半年度已分配的现金红利，全年累计派发现金红利87,333,474.06元（含税），占2023年度归属于上市公司股东净利润的34.36%。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本若发生变动，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。本方案已经公司第一届董事会第二十次会议及第一届监事会第十五次会议审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议。感谢您的关注，谢谢！
2024-04-23 10:38:00
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公司股份回购进展如何，什么时候结束回购？
2024-04-23 10:22:00
尊敬的投资者，您好！截至2024年3月31日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份3,285,336股，占公司总股本1,247,621,058股的比例为0.26%，支付的资金总额为人民币33,590,466.48元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。目前回购事项正在进行中，公司将按照法律法规和监管要求及时履行信息披露义务，敬请关注公司公告。谢谢！
2024-04-23 10:38:00
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能否介绍一下对去年四季度到今年一季度以来的国内硅片市场变化，以及对今年一季度的市场及公司业绩预期
2024-04-23 10:19:00
尊敬的投资者，您好！半导体行业是一个周期性比较明显的行业，根据SIA、IDC等机构给出2024年全球半导体市场预测，随着库存的持续消耗以及终端需求的陆续恢复，预计2024年年增长率在10%以上。公司作为产业链上游的材料企业，从经营上看，2024年一季度环比较为平稳，预测整个半导体产业在去年基础上会恢复一些增长。感谢您的关注，谢谢！
2024-04-23 10:43:00
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您能否介绍下2023年整体业绩情况？
2024-04-23 10:45:00
尊敬的投资者，您好！2023年，受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，公司所处半导体行业景气度下滑，市场需求疲软，目前行业仍处于调整期。在严峻的市场形势下，公司坚定推进“十四五”规划落地实施，坚持创新引领，不断完善成本管控，全年实现营业收入9.60亿元，归属于上市公司股东的净利润2.54亿元，其中扣非后归母净利润1.65亿元。公司在市场环境差的情况下，保持了较高的开工率，全年产量较上年同比增长4.84%，出货量较上年同比增长7.34%。感谢您的关注，谢谢！
2024-04-23 10:46:00
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山东有研艾斯的建设进展如何？12 寸产品是否产生营收？
2024-04-23 10:24:00
尊敬的投资者，您好！参股公司山东有研艾斯于2023年10月16日正式通线，公司掌握12英寸硅片全套技术，技术制程达到28nm，目前正在进行客户认证，12英寸产品已产生营收。感谢您对公司的关注！
2024-04-23 10:49:00
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您好，关注到公司于近日发布了首份ESG报告，作为投资者我非常关注你们的可持续发展情况，请问是否重视信息披露与可持续发展？以及今年是否会考虑在制度设计、治理完善方面做出更多努力？
2024-04-23 10:42:00
尊敬的投资者，您好！公司高度重视ESG工作，于2024年3月29日发布了2023年度ESG报告。公司将不断完善公司治理，强化科技创新，持续关注环境保护、社会责任等情况，努力提升ESG管理水平，切实维护股东、客户、员工及社会公众等各方利益。感谢您的关注！
2024-04-23 10:52:00
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6、公司对于未来员工股权激励是否有安排？
2024-03-29 00:00:00
有安排，具体情况请关注公司公告。
2024-03-29 00:00:00
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5、硅片产业实现国产化的时间需要多久？从整个世界来看，如果中国实现完全国产化，整个半导体行业是否预示着将会进入寒冬？
2024-03-29 00:00:00
硅片产业的国产化情况，不同类型的产品存在较大的不同。目前8英寸产品国产化程度较12英寸产品国产化程度高，随着当前地缘政治风险因素的影响，我国推进国产化的速度和力度都在增强。8英寸硅片预测在未来两年左右基本实现国产化，12英寸硅片国产化推进的难度更高一些。从消费端来看，全球半导体约35%的市场份额在中国，我们拥有庞大的市场，因此推进国产化是必然的，也是符合产业发展趋势的。同时我们也应该清醒地认识到，半导体集成电路产业的技术迭代是非常迅速的，新产品、新技术、新应用都在不断发展进步，我们现在所讲的国产化步伐，是基于当前的技术认知和产业格局，但随着技术的不断进步，人工智能的快速发展，对产业链上游材料也一定会有更高的要求，国际上走在前列的大厂，无论在技术还是产业方面都比后进的国内企业有优势，因此，推进国产化本身是一项长期的需要全行业不断努力和奋斗的事业。
2024-03-29 00:00:00
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0	10.01%　 1.89
总值:148亿	主营:半导体硅抛光片
流值:60亿	牛散: 更多