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36.“芯联集成已成为新能源产业核心芯片的支柱性力量，公司营收产生于新能源汽车和风光储等新能源工控方面的占比超过80%。”在新能源汽车芯片领域，贵司目前确实是。请问，贵司在风光储充等新能源工控芯片方面，主要生产的具体芯片有哪些？
2024-03-27 00:00:00
答:尊敬的投资者您好，公司在能源电力领域，无论是光伏发电、风力发电还是特高压输电、电能质量治理以及工业4.0、生活和交通方面都能够提供完整的、高可靠、高效率的核心模拟器件解决方案。新型电力系统是新型能源体系的重要组成和实现双碳目标的关键载体。公司积极布局新型电力系统，目前公司的功率器件覆盖成12V-6500V，包含中低压和超结MOS、IGBT、SIC MOS等。在高压输配电领域，4500伏IGBT已成功挂网应用，实现了电网高压核心芯片的进口替代。工商业光伏模块产品也在海内外项目上大量装机。感谢您的关注。
2024-03-27 00:00:00
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35.贵司官网关于设立芯联动力，宁德晨道资本表示，“贵司SIC器件及模组产品技术先进，属于全球第一梯队水平，也是目前国内唯一一家成熟使用在新能源汽车主驱的SIC供应商。”请问贵司在碳化硅芯片方面，目前共规划了多少条产线，全部投产能达到多少产能？
2024-03-27 00:00:00
答:尊敬的投资者您好。公司2023年6英寸SiC MOSFET产能已达到5000片/月。2024年公司8英寸碳化硅试验线有望实现通线。感谢您的关注。
2024-03-27 00:00:00
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34.请问贵司的碳化硅芯片，目前的市场需求和产能情况如何？是不是处于供不应求的状态？
2024-03-27 00:00:00
答:尊敬的投资者您好，公司的碳化硅产品全部为SiC MOSFET及模组，产品主要应用于车载主驱逆变器等，目前处于满产状态，市场需求旺盛。感谢您的关注。
2024-03-27 00:00:00
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33.美国欧洲等收紧电动汽车进口政策，对贵公司可有影响？
2024-03-27 00:00:00
答:尊敬的投资者您好，汽车是万亿级的大赛道，车用电子市场快速增长，目前公司正处于高速增长阶段。公司已布局汽车电动化和智能化应用方向的核心芯片和模组。在电动化方面，公司更高性能的SiC MOS器件开发顺利，迭代速度进一步加快；车规级主驱控制芯片在国内外广泛取得重大定点，在市场上卡住了关键站位。在智能座舱和自动驾驶方面，公司已经准备了从激光雷达、惯性导航、智能音频控制等多个先进关键芯片制造技术，并已获得多个关键客户。在车身末端智能控制芯片上，公司已向市场提供集成化的芯片制造和IP平台，填补了国内空白。总之，在汽车电子方面，公司将大面积拓展产品线、提升市场占有率，相信未来几年仍将保持快速增长。对于欧美对电动车的进口政策，公司将保持持续关注。感谢您的提问。
2024-03-27 00:00:00
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32.贵司在年报上说，要增加与投资者交流，及时回复投资者的提问。可是贵司从1月3号，到现在将近3个月时间里，只回复了8个提问。希望贵司未来能及时回复投资者的提问，以能及时回应投资者的关切。
2024-03-27 00:00:00
答:尊敬的投资者，您好！感谢您的意见及建议。我们重视每位投资者的提问，并及时回复，努力做好投资者的沟通与交流工作，回应投资者的关切。感谢您对公司的关注。
2024-03-27 00:00:00
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31.领导您好，请问公司对ESG治理持怎样的看法？未来将如何响应？
2024-03-27 00:00:00
答:尊敬的投资者，您好！公司坚持推进可持续发展，促进多元包容，积极履行社会责任，将ESG治理充分融入公司的战略、创新和运营之中，并取得显著进展。公司将持续关注国家政策和行业标准，不断完善公司治理结构，吸取优秀同行的ESG管理经验，努力提升ESG治理水平。2024年3月26日，公司已于上海证券交易所网站披露公司《芯联集成电路制造股份有限公司2023年企业社会责任报告》。感谢您对公司的关注！
2024-03-27 00:00:00
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30.贵司应用于光伏行业的芯片，2023年的营收大概是多少？增长情况如何？
2024-03-27 00:00:00
答:尊敬的投资者您好，公司2023年主营收入中，29.46%来自工控应用领域（主要包括光伏、风电、储能、充电等领域），同比增长26.63%。感谢您的关注。
2024-03-27 00:00:00
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29.请问贵司对未来三年（2024年-2026年）有没有做相应的规划，这三年的产能目标分别是达到多少？另外这三年的营业收入目标分别是多少？
2024-03-27 00:00:00
答:尊敬的投资者您好，公司的发展战略、经营计划等详见公司于2024年3月26日在上海证券交易所网站披露的《2023年年度报告》第三季管理层讨论与分析之六、公司关于未来的讨论与分析。感谢您的关注。
2024-03-27 00:00:00
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28.贵公司产品主要还是以内销为主，未来是否会有扩大外销布局计划？
2024-03-27 00:00:00
答:尊敬的投资者您好，公司2023年主营业务收入中，外销收入5.61亿元，占比超10%。2023年度外销收入同比增长42.58%，公司的技术先进性和质量稳定性也得到了海外客户的充分认可。公司将通过合适的市场渠道进行海外生态的广泛拓展，以支持海外销售的快速增长。感谢您的关注。
2024-03-27 00:00:00
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27.在AI人工智能，AI服务器，算力，数据中心等未来有巨大潜力的应用方向，贵司都做了哪些规划和储备，可以代工和生产哪些芯片。
2024-03-27 00:00:00
答:尊敬的投资者您好，2023年公司在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。2024年，公司未来将聚焦在新能源和AI两大方向。新能源方向的应用领域主要覆盖新能源汽车和风光储市场；AI方向应用领域主要覆盖电源管理和机器人市场。未来公司将继续加强AI领域的技术布局和市场拓展，汽车智能化、高效电源管理芯片的产品导入和市场渗透，以及推进智能传感器芯片在机器人领域的应用。在AI服务器、数据中心等应用方向，高效率电源管理芯片日益显现为AI和大型数据中心的核心技术。公司将在已经发布面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点的基础上，全面推动产品导入和市场渗透。另外，公司将进一步完善消费终端布局，完整覆盖四大消费终端：手机，智能穿戴，笔电以及家电，尤其AI在消费终端的兴起，给半导体在消费电子领域提出更多技术需求：包括强大的处理能力、低功耗、高集成度、安全性和可靠性等，也为半导体在消费电子领域带来巨大的机遇。感谢您的关注。
2024-03-27 00:00:00
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26.请问，领导。问界M9纯电版、M7纯电版电池是用的宁德时代800V碳化硅高压平台，而宁德时代又是贵司芯联动力的参股股东。请问问界系列汽车上的碳化硅芯片，是不是最终由贵司代工的？
2024-03-27 00:00:00
答:尊敬的投资者您好！公司作为集成电路制造一站式系统代工平台，客户信息按照客户的要求需要保密，因此公司客户信息涉及商业秘密，不便披露。感谢您对公司的关注！
2024-03-27 00:00:00
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25.请问公司中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目进展情况如何？预计完工时间？
2024-03-27 00:00:00
答:尊敬的投资者您好，公司子公司芯联先锋承接并实施公司三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目。12英寸产线的产品广泛应用于新能源(风光储能等)、汽车、工控、消费等各个应用领域。在产线和产能建设方面，2023年公司完成了中试线项目机台的安装调试和工艺通线,并完成了月产1万片的设计产能，目前其IGBT、SJ、HVIC、BCD等各个平台均已进入规模量产阶段，处于产量爬坡中。感谢您的关注。
2024-03-27 00:00:00
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24.请问公司今年的利润分配方案/分红情况如何？
2024-03-27 00:00:00
答:尊敬的投资者您好，公司2023年度利润分配预案为不进行利润分配，不进行资本公积转增股本或其他形式的分配。以上利润分配预案已经公司第一届董事会第二十次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。感谢您的关注。
2024-03-27 00:00:00
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23.贵司说：“长期来看，公司碳化硅（SiC）业务有望在全球达到30%的市场占有率”。另外Yole发布的2023年版《功率碳化硅报告》，预计到2028年，全球功率碳化硅器件市场将增长至近90亿美元。仅凭碳化硅业务这一项，贵司就能达到27亿美元（近200亿元）营收？不可否认，贵司已经在碳化硅业务上取得了先机，站在了全球第一梯队。请问，加上其他方面业务，贵司5年内的营收目标，大概是多少？
2024-03-27 00:00:00
答:尊敬的投资者您好，公司从2021年起投入SiC MOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设，两年时间完成了3轮技术迭代，完成了应用于主驱的平面SiCMOSFET技术的突破。目前，公司最新一代的SiC MOSFET产品性能已达世界领先水平，用于车载主驱逆变器的SiC MOSFET器件和模块也于2023年实现量产。截至2023年12月，公司6英寸SiC MOSFET产线已实现月产出5000片以上，2024年公司还将计划建成国内首条8英寸SiC MOSFET试验线。公司已与多家头部车企进行合作，未来将继续拓展更多新能源汽车主机厂和零部件客户。随着产品验证的推进和产能的不断提升，SiC MOSFET产品上车数量将迅速提升，营业收入也将大幅增长，继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位。感谢您的关注。
2024-03-27 00:00:00
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22.梁孟松与咱公司有什么关系吗？
2024-03-27 00:00:00
答:尊敬的投资者您好，梁孟松先生与芯联集成没有关系。感谢您的关注。
2024-03-27 00:00:00
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21.公司业务是否与中芯国际产品重复呢？是否是竞争关系。
2024-03-27 00:00:00
答:尊敬的投资者您好，目前芯联集成与中芯国际没有正面竞争。未来根据客户的需求，各自独立开展相关的业务。感谢您的关注。
2024-03-27 00:00:00
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20.你好，芯联集成的股价破发已半年多，请问，今年5月10日解禁32.9616亿股，是否有延期解禁？
2024-03-27 00:00:00
答:尊敬的投资者您好，公司目前暂未收到股东关于延长锁定期的计划。感谢您的关注。
2024-03-27 00:00:00
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19.贵司招股说明书上说，预计2026年盈利。目前贵司在汽车芯片，SIC（碳化硅）芯片，以及风光储充芯片，电网芯片上，目前技术上已取得绝对领先的优势。请问，2026年盈利的这一预期，有没有可能会提前到2025年盈利。
2024-03-27 00:00:00
答:尊敬的投资者您好，2023年公司在8英寸IGBT等功率器件、HVIC（BCD）等功率驱动、MEMS传感信号链等核心芯片及模组的产品方向上，持续增加研发投入，不断迭代出具有国际竞争力的产品；在SiC产线、12英寸硅基晶圆产线、模组产线等方面做了详实的战略规划和项目布局，进行了大量的先进设备等资产投入及新产品研发投入。随着新建产能的快速释放，收入的迅速提升，以及折旧的逐步消化，公司在规模效应、技术领先性以及产品结构等方向的差异化优势将逐渐显现，将快速改善公司的盈利能力。感谢您的关注。
2024-03-27 00:00:00
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18.领导好，公司建设的8英寸碳化硅（SiC）器件研发产线目前进展如何？
2024-03-27 00:00:00
答:尊敬的投资者您好，目前该产线正按计划顺利推进中，预计2024年年内通线。感谢您的关注。
2024-03-27 00:00:00
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17.今年一季度季报预计什么时间披露？
2024-03-27 00:00:00
答:尊敬的投资者您好，公司一季报预计于4月下旬披露。感谢您的关注。
2024-03-27 00:00:00
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0	10.01%　 1.89
总值:330亿	主营:晶圆代工
流值:51亿	牛散: 张跃军冯继东更多