尊敬的投资者，您好！车载业务的发展、布局是一个长期积累的过程，目前公司百兆和千兆车载以太网物理层芯片均已量产出货，并已进入广汽、北汽、上汽、吉利、一汽红旗等汽车行业知名客户供应链，形成了一定的竞争优势及良好的客户合作关系。公司车载以太网交换机芯片、车载网关芯片和车载高速视频传输芯片均在加速研发中，致力于打通智驾高速有线通信的神经网络。哈勃科技创业投资有限公司和湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）均为公司股东，对公司的产业链生态建设提供了很多支持。公司将不断拓展与客户合作的深度与广度，进一步提高车载产品市场份额。感谢您的关注。

2024-04-09 15:30:58

[ 详细 ]

尊敬的投资者，您好！小米作为公司股东之一，与公司已开展多领域合作。2024年1月19日召开的2023小米全球核心供应商大会中，公司成功获得了小米“生态链优秀供应商”的荣誉称号。目前公司车载系列产品已经导入小米供应链端，千兆以太网交换机芯片和2.5G以太网物理层芯片均已融入至小米路由器产品当中，从而进一步提升其使用性能。未来，公司将进一步加强研发实力，持续提升技术水平，不断拓宽应用领域，为更多行业巨擘提供国产自研的创新产品。感谢您的关注。

2024-04-09 15:30:58

[ 详细 ]

尊敬的投资者，您好！目前公司车载系列产品已经导入小米供应链端，具体导入进程等可持续关注公司相关公告。感谢您的关注。

2024-04-09 15:30:58

[ 详细 ]

尊敬的投资者，您好！哈勃科技创业投资有限公司持有公司股份557.38万股，持股比例为6.97%，未发生变化。除了哈勃科技创业投资有限公司之外，公司股东中还有湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、中移股权基金（河北雄安）合伙企业（有限合伙）、武汉光谷烽火产业投资基金合伙企业（有限合伙）、西安诺瓦星云科技股份有限公司、深圳市汇川技术股份有限公司等产业链股东，公司目前无控股股东。感谢您的关注。

2024-04-09 15:30:58

[ 详细 ]

答：投融资事项系公司本身长期运营规划。公司上市之后，始终坚持并加大生态化建设的力度，以科技进程、成长空间、生态共建等多个维度参看不同发展阶段的企业，不断汇集公司周边资源以稳步推进公司主营业务相关的产业集群。后续若有相关事宜，公司会按照监管要求及时进行信息披露。

2024-03-26 00:00:00

[ 详细 ]

答：目前标准以太网下市场主流使用的是 1G 以太网物理层芯片，2023 年是公司 2.5G PHY 规模量产的元年。10G（万兆）以太网物理层芯片可向下兼容 5G 传输速率，因此公司直接研发 10G 以太网物理层芯片，该芯片可应用于 XG PON、基站、数据中心等多个领域。公司已完成 10G 以太网物理层芯片的预研，初步估计公司 2025 年年底将推出该产品的量产样片，2026 年正式量产出货。

2024-03-26 00:00:00

[ 详细 ]

答：截至 2024 年 2 月末，国内三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达 6.43 亿户，比上年末净增 677.4 万户。其中，100Mbps 及以上裕太微电子股份有限公司机密及版权所有 第 2 页 共 3 页 裕太微电子接入速率的固定互联网宽带接入用户达 6.08 亿户，占总用户数的 94.5%；1000Mbps 及以上接入速率的固定互联网宽带接入用户达 1.72 亿户，比上年末净增 830.1 万户，占总用户数的 26.7%，占比较上年末提升 1 个百分点。截至 2 月末，全国互联网宽带接入端口数量达 11.5 亿个，比上年末净增 1308 万个。理论上每一个端口可对应一颗以太网物理层芯片。公司百兆千兆以太网物理层芯片均可用于国内运营商的互联网宽带接入端口，且用量随着市场份额的渗透逐步增加。

2024-03-26 00:00:00

[ 详细 ]

答：根据工业和信息化部数据，2024 年 1-2 月份，电信业务收入稳步提升，电信业务总量保持两位数增长，5G、千兆光纤网络建设有序推进，用户规模持续扩大，通信行业整体实现平稳起步。千兆用户规模持续扩大。截至 2 月末，三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达 6.43亿户，比上年末净增 677.4 万户，5G 用户占比近五成。从以上数据可以看出，随着电信企业 5G 网络的推广，集采设备升级以及 2.5G 传输速率的标准定义完成，家庭网关和路由从千兆 PHY 升级为 2.5G PHY，可大量应用于 5G 网络建设。后续随着 2.5G PHY 的用量逐步增大，部分百兆 PHY和千兆 PHY 的电信市场将进入到有线通信 2.5G 传输速率的时代。2023 年作为公司 2.5G PHY 规模量产的元年，其当年营收已达到千万级，预计2024 年也将有更多的增长空间。

2024-03-25 00:00:00

[ 详细 ]

答：车载以太网可以满足高速有线传输、车内协议统一、热插拔（即插即拔）、汽车降本、线束减重等多种需求。随着汽车智能化网联化程度的加深，各大车厂的整车架构逐步从分布式架构走向域架构，逐步走向以太网为网络骨干的第三代应用。后续车载以太网的系列产品，包括车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片等都将大大提升市场使用量。同时，随着导航辅助驾驶、自动变道、自动泊车、智能召唤、交通信号识别等功能的逐步发展，且目前国内部分新能源品牌都已经具备并已上路使用，将在很大程度上进一步推动车载以太网快速渗透到汽车行业。公司目前车载百兆以太网物理层芯片和车载千兆以太网物理层芯片均已量产出货，车载以太网交换机芯片和车载网关芯片均在研发中，这将为以太网芯片在车载生态上提供一大助力。

2024-03-25 00:00:00

[ 详细 ]

答：根据中国汽车工业协会数据，2024 年 1-2 月，中国品牌乘用车销量206.6 万辆，同比增长 26.7%。在物理层芯片方面，每一个传感器（包括摄像头、激光雷达、毫米波雷达、超声波雷达等）侧都需要部署一个 PHY芯片以连接到 ADAS 域的交换机上，每个交换机节点也需要配置若干个PHY 芯片。根据以太网联盟的预测，随着汽车智能化应用需求推动的车联网技术不断发展，未来智能汽车单车以太网端口将超过百个，为车载以太网芯片带来巨大的市场空间。根据 Mouser 数据统计，包含了 PHY 芯片和交换机芯片的国内车载以太网芯片市场的规模在 2025 年将增长到 293亿元。公司致力于车载高速有线通信芯片的研发，其中车载以太网芯片已经有较大突破，直接涉及到以太网端口数的以太网物理层芯片已经规模量产。后续，在智能化网联化不断发展和深入的过程中，公司车载芯片会有更大的市场空间。

2024-03-25 00:00:00

[ 详细 ]

答：公司目前总人数超过 350 名，2023 年招募人员较多。公司人员主要分布在以太网物理层芯片、以太网交换机芯片、以太网网卡芯片、车载网关芯片和高速视频传输 Serdes 芯片五大产品线，主要用于既有产品迭代升级、原产品线的产品系列拓展、新产品线新品研发和未来产品线新品预研。通过公司人员扩招，公司相关产品顺利或提前量产出货，研发效果明显。后续几年公司还会持续有序地招募优秀人才，同时优化内部考核机制提高人效。公司对于人才的投入是坚定的，研发人才是未来重点发展扩张的方向，公司希望能以专业化、经验化的人才配置确保产品的广度和深度。

2024-03-22 00:00:00

[ 详细 ]

答：公司的以太网全系列芯片均属于高速有线通信芯片的范畴，目前使用的均为铜缆介质。在标准以太网下铜缆介质的最高传输速率为 10G。公司目前已量产的以太网系列芯片最高速率为 2.5G，公司在研的以太网系列芯片最高速率为 10G。未来，待突破 10G 传输速率并进入到自定义模式后，公司将持续攻坚铜缆超高速连接芯片，以期实现以以太网物理层芯片为切入口的高速有线通信芯片的全球化路径。

2024-03-22 00:00:00

[ 详细 ]

答：答：公司自主研发的提前量产的车载千兆以太网物理层芯片已获得AEC Q100 Grade1 基于失效机理的车载以太网收发器应力测试报告，通过德国 C&S 实验室的收发器互联互通性测试、德国 FTZ 的车载以太网收发器电磁兼容测试。同时，获得了美国 UNH-IOL 的车载以太网收发器PCS 测试报告、车载以太网收发器 PHY Control 测试报告等相关的国内外权威报告。裕太微电子股份有限公司机密及版权所有 第 2 页 共 3 页 裕太微电子

2024-03-22 00:00:00

[ 详细 ]

尊敬的投资者，您好！公司已开始执行回购事项，具体进程可持续关注公司公告。公司的以太网全系列芯片均属于高速有线通信芯片的范畴，目前使用的均为铜缆介质。在标准以太网下铜缆介质的最高传输速率为10G。公司目前已量产的以太网系列芯片最高速率为2.5G，公司在研的以太网系列芯片最高速率为10G。公司在研的高速以太网芯片可用于数据中心等领域中，适用于部分AI设备。待突破10G传输速率并进入到自定义模式后，公司将持续攻坚铜缆超高速连接芯片，以期实现以以太网物理层芯片为切入口的高速有线通信芯片的全球化路径。感谢您的关注。

2024-03-27 15:38:49

[ 详细 ]

答：物理层器件 PHY(Physical Layer Interface Devices)是将各网元连接到物理介质上的关键部件。负责完成互连参考模型（OSI）第 1 层中的功能，即为链路层实体之间进行 bit 传输提供物理连接所需的机械、电气、光电转换和规程手段。其功能包括建立、维护和拆除物理电路，实现物理层比特 bit 流的透明传输等。物理层是 OSI 的第一层，它虽然处于最底层，却是整个开放系统的基础。物理层为设备之间的数据通信提供传输媒体及互连设备，为数据传输提供可靠的环境。物理层包括四个功能层和两个层接口，四个功能层为：物理编码子层、物理介质连接子层、物理介质相关子层和自动协商子层；两个层接口为物理介质无关层接口（MII）和物理介质相关层接口（MDI），在 MII 的上层是逻辑数据链路层（DLL），而MDI 的下层则直接与传输介质相连，以太网物理层 PHY 芯片实现的功能就是上面所提到的四层和两个接口的功能。以太网物理层芯片 PHY 通常包括模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、高性能的串行器解串器（SerDes）、精密频率合成器（PLL）等技术，它是一个复杂的数模混合芯片系统，需要深厚的技术经验才能研发出产品，也因此目前国内能把以太网物理层芯片 PHY 做大做好的厂商寥寥无几。

2024-03-20 00:00:00

[ 详细 ]

答：公司目前已量产的以太网芯片（含以太网物理层芯片 PHY）主要多用在消费、电信、安防、工业、网通和车载等应用领域。公司在研的高速有线以太网芯片可用于数据中心等领域中，适用于部分 AI 设备。目前，公司全流程业务均是自主可控，全系列已量产产品均为自主研发。公司力求在促进新质生产力发展的同时，制定新的标准以形成国产芯片的技术壁垒，使中国高速有线通信芯片走出国门，走向世界。

2024-03-20 00:00:00

[ 详细 ]

答：TSN 交换芯片是时间敏感网络（Time-Sensitive Networking）芯片，在非确定性的以太网中实现确定性的最小时间延时的协议族，是 IEEE 802.1工作组中的 TSN 工作组开发的一套协议标准，定义了以太网数据传输的时间敏感机制，为标准以太网增加了确定性和可靠性，以确保数据实时、确定和可靠地传输。它通过优化网络传输机制，确保数据在指定的时间内准确到达目标节点，从而满足对时间敏感的应用需求。在车载网络中，TSN技术可以应用于多种场景，如自动驾驶、高级驾驶辅助系统、车载娱乐系统等。通过 TSN 技术，车载网络可以实现更精确的时间同步和更低的通信延迟，从而提升车辆的性能和安全性。此外，TSN 技术还可以支持更高的带宽和更复杂的网络拓扑结构，为车载网络的发展提供更大的空间。现在车载以太网有望逐步取代传统总线技术，成为下一代车载网络架构，那TSN 的问题必须解决。我们的车载以太网 TSN 交换机芯片预计会在 2025年出样片。

2024-03-20 00:00:00

[ 详细 ]

尊敬的投资者，您好！公司的业绩并不是只依赖于某一位高管，而是要综合考虑行业波动、市场洞察力、客户合作紧密度、生态模式、团队配合度、管理层能力水平等多重因素，靠与公司相关的所有人以共同确认的目标与互相认同的价值观去努力创造的。公司目前已建立成熟的产品和销售体系，市场营销团队稳定。随着公司规模逐步扩大，公司不断引入与未来发展方向、企业文化、资源需求、本岗位能力水平相匹配的优秀人才，其中也不乏营销人才。目前公司产品与营销团队已有明确的带头人和完整的组织架构，各项经营业务稳步推进中，公司对未来的发展充满信心。感谢您的关注。

2024-03-21 15:34:05

[ 详细 ]

答：根据 TechInsight 测算，2028 年 Wi-Fi7 消费电子产品出货渗透率有望达 26%，2024-2028 年 CAGR 有望超过 100%，迎来高速增长。Wi-Fi7 的性能提升至少带来两个方面的产业链变化，一是 MIMO 支持数量的增加以及技术要求的提高，有利于射频产业链收获量价齐升；二是速率阶跃使得一些高吞吐量应用的落地成为可能，并反过来提高对 Wi-Fi 设备的需求。目前，公司的 2.5G 以太网物理层芯片和 5 口以太网交换机芯片可以应用到不同形态的 Wi-Fi7 设备中，且相关产品已进入国内各大头部厂商的供应链体系，在应用领域还是相对前沿的。随着 5G 网络的不断推广，对于适用于新一代移动网络承载的以太网芯片的市场需求后续也将快速提升。

2024-03-15 00:00:00

[ 详细 ]

答：现在我们正在研发的有五条产品线。第一条是以太网物理层芯片，分为车载和非车载，其中车载的百兆和千兆芯片均已量产出货，非车载的有百兆、千兆、2.5G 芯片，均已规模量产。第二条是以太网交换机芯片，分为车载 TSN 交换机芯片和非车载交换机芯片，其中车载 TSN 交换机芯片预计 2025 年年底会有样片，非车载交换机芯片现已有 5 口、4+2 口及 8口芯片量产出货。第三条为以太网网卡芯片，目前已量产千兆芯片，多用于 PC 和服务器。第四条为车载网关芯片，预计会在 2026 年年底出样片。第五条为高速视频传输 SerDes 芯片，预计会在 2025 年年底出样片。

2024-03-15 00:00:00

[ 详细 ]