答：在国际化发展中，公司充分考虑不同国家和地区的市场差异、政策法规和文化差异。在市场方面，深入调研当地市场需求和竞争态势，针对不同市场特点调整产品策略和市场推广方案。例如，在传统市场更注重产品的高性能和稳定性，而在一些新兴市场则可能更强调产品的性价比。在政策法规方面，公司建立了专业的合规团队，及时了解和研究当地的法律法规，确保公司的运营和产品符合当地要求。在文化差异方面，公司加强跨文化培训，提高员工对不同文化的理解和适应能力，在与当地客户和合作伙伴交流时，尊重当地文化习俗，建立良好的合作关系。通过这些措施，公司逐步适应海外市场环境，实现海外市场的持续性拓展。

2025-03-06 00:00:00

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答：公司建立了完善的客户服务体系来保障不同领域客户的需求。首先，针对不同领域的客户特点和需求，组建了专业的技术支持团队，团队成员具备丰富的行业知识和芯片应用经验，能够快速响应客户的技术咨询和问题解决需求。其次，建立了客户反馈机制，定期与客户沟通，了解产品使用情况和客户需求变化，及时调整和优化技术支持方案。在售后服务方面，提供产品质量保证和维修服务，对于出现问题的芯片产品，及时进行检测和维修，确保客户设备的正常运行。此外，公司还通过举办技术培训和研讨会等方式，帮助客户更好地了解和应用公司的芯片产品。

2025-03-06 00:00:00

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答：公司车载以太网芯片已覆盖高、中、低端车型，与主流车企及 Tier1版权所有 第 3 页 共 4 页 裕太微电子供应商深度合作，批量应用于车身控制、智能座舱、自动驾驶等场景。受益于汽车智能化、电动化趋势，公司凭借高可靠性、低功耗芯片方案，持续满足车联网高速通信需求。2025 年，公司将加速下一代车载芯片研发，支持更高带宽及多域融合；拓展海外认证与应用，并延伸至充电桩、V2X等汽车周边领域，构建完整车载通信生态。作为国产车载以太网芯片头部企业，公司将依托技术创新与本地化服务，持续把握行业升级机遇。

2025-03-06 00:00:00

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答：面对这一趋势，公司将从多维度强化自身核心竞争力。在研发创新维度，公司依托深厚的技术底蕴与前沿的科研实力，聚焦汽车智能化发展脉络，深度剖析未来技术走向，持续推出契合市场需求的车载芯片产品，不断丰富产品矩阵。在客户合作领域，积极与大力发展智驾的各车企以及相关供应商加强合作，深挖客户需求，融合多领域技术针对性开发芯片产品,达成技术与应用的精准匹配。公司始终严格遵循车规级标准对车载芯片产品质量进行全生命周期管控，确保产品供应的稳定性与可靠性，在激烈的市场竞争中构建优势，驱动业务实现高质量、可持续增长。

2025-03-06 00:00:00

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答：吉利汽车等车企推进“智驾平权”，让智能驾驶功能在更多车型普及，汽车芯片市场需求持续增长。智驾平权强调通过技术创新和成本控制，将原本仅限于高端车型配备的高阶智驾功能推广到各个价位的车型上。这个理念和公司先发致力于的车载以太网是完全一致的。车的主干网络无论是从稳定性、安全性、各个协议的传承等均需要高速有线通信芯片来更版权所有 第 2 页 共 4 页 裕太微电子好地达成全车统一化和成本可控化。从汽车电子电气架构的演进来看，从分布式架构走向域控制架构再走向未来的中央集成式架构，车载以太网会成为车载主干网络的主力，甚至成为全车统一协议的最好路径之一。当然，车的边缘应用可以用很多其他的协议和技术来替代，比如娱乐域等，WIFI、蓝牙、SerDes、以太网等多项技术均可使用。当车载以太网进一步优化实时性，提高速率瓶颈后，将有机会统一全车有线通信协议，同时实现全车通信端成本下降。公司致力于高速有线通信芯片的研发和销售，车载高速有线通信是一个宽广的赛道，公司目前车载领域的在研产品包括车载以太网物理层芯片、车载以太网交换芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片等。公司的百兆或千兆车载以太网物理层芯片已成功应用到众多头部车厂，积累了良好的市场口碑，为公司进一步拓展市场奠定了坚实基础。同时，公司车载以太网交换机芯片也已在客户端联测，后续预计将与车载以太网物理层芯片成套销售给客户，这将进一步提升公司车载产品的综合竞争力，以获取更大的市场份额。

2025-03-06 00:00:00

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尊敬的投资者，您好！公司始终秉持开放合作的理念，积极拓展与行业领先企业的战略协同。关于与小米汽车的合作，公司车载系列产品已导入小米供应链体系，具体合作进展及产品应用细节涉及商业保密条款及客户信息保护要求，暂不便详细说明，建议您持续关注公司相关公告。除了车载业务外，在网通领域，公司2.5G以太网物理层芯片和5口以太网交换机芯片均与小米有业务合作，此外，公司在小米全球核心供应商大会获得“生态链优秀供应商”荣誉称号。作为小米生态链的重要合作伙伴，公司将持续深化技术研发并提高产品适配能力，致力于为智能汽车产业提供高可靠性的解决方案。感谢您对公司的关注。

2025-02-28 19:41:54

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尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注与宝贵建议。公司上市前通过多轮股东背景优化，引入了多个战略投资股东，这些股东对公司的业务发展提供了较多支持。这些支持不仅包括资金支持，还包括技术、市场等方面的支持和合作。例如：哈勃、小米、中移、诺瓦、汇川等各位股东。同时，上述股东也对公司的产业链生态建设提供了很多支持。公司的产业链生态建设涵盖数通、电信、安防、消费、工业和汽车六大领域，战略投资股东帮助公司不断拓展与客户合作的深度与广度，从而进一步提高公司产品线的市场份额。未来，公司将结合战略规划，在合规前提下深化产业链协同，积极把握智能驾驶、车联网等领域的市场机遇。再次感谢您对公司的关注。

2025-02-28 17:14:01

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尊敬的投资者，您好！公司目前有七大产品线，包含网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片（集成化产品为主）、车载高速视频传输芯片和车载网关芯片。目前，除了车载高速视频传输芯片之外，其他产品线均为国内细分稀缺赛道，公司已量产的四条产品线更是持续保有国内头部地位。公司上市前引进的各个产业投资股东均对公司业务和生态链发展带来较大帮助，且目前不存在竞争关系。公司对待竞争始终秉持开放包容的态度，如果市场中某家企业一家独大反而会磨灭产品的竞争性，同时也不利于公司自身的产品迭代。良性的行业竞争将帮助客户优化成本及方案，对芯片设计公司而言，将会更有动力把供应链产线和生态整合做得更加扎实。随着公司新品持续推出、市场渗透不断加深、应用场景接续扩大，公司营收情况逐年向好，公司的核心竞争力也将在更大的蓝海领域日渐凸显。未来，公司将持续聚焦研发创新，深化与产业链伙伴合作，巩固在网通和车载通信等领域的领先地位，积极把握全球通信芯片市场的高速增长机遇。感谢您对公司的关注。

2025-02-28 17:14:01

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尊敬的投资者，您好！关于单车价值量，其受产品具体配置、不同车型需求以及合作项目细节等多因素影响，由于涉及商业合作机密以及与客户的保密约定，目前暂不方便对外披露具体数据。从汽车的应用方面来看，车内电子电气架构从分布式架构走向现在更多的域控架构，甚至走向中央集成域架构，以及将车从架构产物彻底转变为消费品，车内相关元器件的降本是必然趋势。从以太网技术成熟度来看，目前车载以太网是未来最有希望实现车内高速有线通信协议统一化的技术。伴随致力于将汽车推进为类似大型手机的、能人人使用且无感使用的消费品的趋势，车载以太网芯片作为通用型产品，也将跟随智驾的发展有更大的使用前景。随着智驾的渗透不断加深，车载高速通信芯片的用量未来将大幅提升，车载以太网芯片的销量预计也将在智驾落地的过程中逐步放量。感谢您对公司的关注。

2025-02-27 16:49:16

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尊敬的投资者，您好！公司将于2025年第二季度召开产品发布会，发布会的具体举办时间、举办方式等请您持续关注我司后续动态。感谢您对公司的关注。

2025-02-25 17:27:54

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尊敬的投资者，您好！感谢您对公司信息披露情况的关注。公司的年度业绩预告是严格按照上海证券交易所对科创板上市公司的披露要求进行披露的，公司近两年的业绩情况不属于规则要求的必须披露营业收入的相关情形。公司目前经营稳定，从现状来看，公司业绩情况及产品研发进展均符合前序预期。公司始终严格遵循信息披露相关法律法规以及上海证券交易所的规则要求，确保为投资者提供真实、准确、完整、及时的信息。关于公司营业收入的情况，欢迎您持续关注公司业绩快报、定期报告等公告资料。再次感谢您对公司的关注。

2025-02-14 17:26:31

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尊敬的投资者，您好！关于2.5G以太网系列芯片，2024年公司在市场拓展方面成效显著。随着运营商招标步入常态化，市场需求稳步释放，该系列作为公司未来3-5年的战略性产品，市场正逐步打开，后续有望为公司带来持续性的营收增长。2024年公司网通单口2.5G以太网物理层芯片营收预计取得重大突破，呈现出强劲的增长态势。标准以太网下的最高速率10G网通以太网物理层芯片预计于2025年年底问世，2026年正式量产出货。该产品主要面向XGPON、基站、Wifi-7路由器、高速以太网交换机、数据中心等高端应用领域，市场潜力巨大，但由于该产品应用场景复杂，验证周期较长，短期内其对营收的贡献量存在不确定性。公司将继续密切关注市场动态，全力推进产品的研发、生产与销售，努力提升公司业绩，为公司股东创造更大价值。感谢您对公司的关注。

2025-01-23 15:46:12

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尊敬的投资者，您好！非常感谢您的建议，公司产品可应用于路由器、LED显示屏、无线终端、数据中心、交换机、服务器、汽车电子、机器人等领域，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。公司也在积极布局数据中心的相关市场。目前公司已量产的以太网系列芯片最高速率为2.5G，公司在研的以太网系列芯片最高速率为10G。公司在研的高速以太网芯片可用于数据中心等领域中，适用于部分AI设备。未来，待突破10G传输速率并进入自定义模式后，公司将持续攻坚铜缆超高速连接芯片，以期实现以以太网物理层芯片为切入口的高速有线通信芯片的全球化路径。公司相关经营情况，投资者可持续关注公司在上交所公开披露的定期报告及临时公告，感谢您对公司的关注。

2025-01-21 16:58:24

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尊敬的投资者，您好！公司会严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》及相关法律法规的规定履行信息披露义务。感谢您对公司的关注。

2025-01-20 19:12:54

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尊敬的投资者，您好！您可通过公的官方微信公众号“裕太微电子”了解公司相关产品进展及经营情况。同时，您也可以通过公司官网的“投资者关系”栏目来便捷获取公司信息并与我们沟通交流。除此之外，关于业绩预告，公司会严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》及相关法律法规的规定履行信息披露义务，公司相关情况请关注公司后续相关公告。感谢您对公司的关注。

2025-01-20 19:12:54

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尊敬的投资者，您好！公司专注于门槛较高、赛道较宽的高速有线通信领域。近年来着力于高速铜线通信芯片领域，并已在该赛道持续保有自身的稀缺性和技术壁垒。目前，公司已规模量产基于铜线的以太网物理层芯片，部分产品亦可同时支持铜线及光纤上的以太网（Ethernet）传输。在技术研发赛道上，公司正稳步疾行，当下研发的以太网系列芯片最高速率已达10G，计划于2025年年底推出10G以太网物理层芯片。待该产品问世后，公司将继续研发超高速有线传输芯片。感谢您对公司的关注。

2025-01-17 16:08:30

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尊敬的投资者，您好！公司致力于高速有线通信芯片，目前主要涉猎高速铜线传输范畴。以太网发展至今，按照传输介质可主要分为光纤和铜双绞线两类，一般以10G传输速率作为分界，标准以太网百米距离下10G以太网物理层芯片可以作为铜介质传输的巅峰之作。目前公司以太网物理层芯片已实现2.5G及其以下速率的覆盖，10G以太网物理层芯片预计将于明年年底问世。突破10G传输速率后，公司也将继续往铜缆超高速领域发展，同时公司骨干也在积极参加IEEE 802.3标准制定的讨论，力求成为国际以太网技术领域更高速率标准制定的参与者之一。公司正处于加快发展阶段，目前所涉及的产品项目和种类正以较快速度增长，会不断丰富公司产品线，以期达成完善的产品布局。感谢您对公司的关注。

2024-12-31 16:11:24

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尊敬的投资者，您好！公司股东李海华目前未在公司任职，且与公司员工无一致行动人关系。公司严格按照有关法律、法规和公司章程的要求，及时履行信息披露义务，公司相关信息也可查阅公司在官方渠道发布的定期报告及临时公告。感谢您对公司的关注。

2024-12-27 17:11:07

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尊敬的投资者，您好！目前公司一切业务有序开展，公司将按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规的要求履行年报披露义务。感谢您对公司的关注。

2024-12-27 17:11:07

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尊敬的投资者，您好！公司的车规芯片已成功应用于多家国内知名头部厂商，包括但不限于比亚迪、德赛西威、立昇、富赛、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北汽、上汽通用五菱、上汽海外等，部分客户厂商基于双方商业保密要求不便公开。感谢您对公司的关注。

2024-12-27 17:11:00

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