尊敬的投资人，您好！ 根据公司2023年半年度报告，公司2023年上半年综合毛利率47.65%，较去年同期提升 6.01 个百分点，主要由收入结构的变化以及量产业务规模效应的进一步显现带来的量产业务毛利率提升所致。其中，随着公司芯片量产业务能力的提升为客户带来更高价值，为公司带来更高的议价能力，公司量产业务毛利率26.82%，同比上涨5.78 个百分点。公司综合毛利率水平与业务收入结构有关，未来，公司将继续深耕主营业务，在半导体IP和一站式芯片定制业务上不断加大研发与创新力度，实现长足发展。感谢您的关注！

2023-10-24 16:49:24

[ 详细 ]

尊敬的投资人，您好！在AIoT领域，芯原用于人工智能的神经网络处理器IP（NPU）业界领先，已被68家客户用于其120余款人工智能芯片中。这些内置芯原 NPU 的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等十余个市场领域。公司的服务水平和质量受到诸多国内外知名客户的认可，具体客户情况请您关注公司公开信息披露。感谢您的关注！

2023-10-23 16:57:42

[ 详细 ]

尊敬的投资人，您好！芯原已通过将第三方RISC-V IP与芯原业已获得市场验证的自有IP优化协同，集成到公司的平台或系统解决方案中，如TWS蓝牙连接平台；此外，公司已在多个项目当中采纳了RISC-V核，如第二代数据中心视频编解码平台、导航芯片等，以推动RISC-V应用生态的发展，同时也可为客户提供更加灵活的、多样化的平台设计解决方案。感谢您的关注！

2023-10-23 16:57:42

[ 详细 ]

回复：芯原主营的半导体IP技术和芯片定制技术属于集成电路设计行业上游，具有研发投入大、研发周期长的特征。为了持续提高公司半导体IP储备和一站式芯片定制业务的竞争优势，公司始终重视研发投入和研发人才的引进与培养，未来将根据发展战略进行研发布局，以稳定、合理的速度来扩充公司的研发团队。

2023-09-20 00:00:00

[ 详细 ]

回复：在2023年上半年，公司特许权使用费收入0.54亿元，占整体半导体IP授权业务收入比重约为13.5%。在公司半导体IP授权业务中，公司在向客户交付半导体IP时，会收取知识产权授权使用费收入，待客户利用该IP完成芯片设计并量产后，公司会根据客户的芯片销售情况，按照量产芯片销售颗数获取特许权使用费收入。长期来看，随着公司半导体IP广泛授权，以及客户出货量增长，公司特许权使用费业务收入将呈现增长趋势。

2023-09-20 00:00:00

[ 详细 ]

回复：随着公司一站式芯片定制能力提升，为客户带来更高价值，公司参与度及附加值更高客户项目收入占比增加，带动公司量产服务议价能力等核心竞争力的提升，有利于量产业务毛利率的提升。近年来公司量产业务的毛利率整体呈现上升的趋势，在2023年上半年，公司芯片量产业务毛利率达到26.82%，同比上涨5.78个百分点。

2023-09-20 00:00:00

[ 详细 ]

回复：近年来，系统厂商、互联网公司和云服务提供商因成本、差异化竞争等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片，而这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺，大多会寻求与半导体IP公司或芯片设计服务公司进行合作。芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，已成为这几类客户首选的芯片设计服务合作伙伴之一。这几类客户带来的收入成长，一方面体现在，由于更多的公司进入到芯片设计这个领域，产生了更多半导体IP的需求，带动公司IP授权业务的成长；另外，我们芯片定制服务的一些系统厂商、互联网企业和云服务提供商客户，项目已进入量产阶段，客户的业务增长会直接带动公司量产业务收入的增长。在2023年上半年，公司来自于系统厂商、互联网公司和云服务提供商客户的收入达到5.24亿元，同比增加4.42%，占总收入比重提升至44.31%，较去年同期的41.43%提升2.88个百分点。

2023-09-20 00:00:00

[ 详细 ]

回复：Chiplet是半导体行业的重要发展趋势之一，芯原这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现Chiplet的产业化。芯原作为大陆排名第一、全球排名前七的半导体IP供应商，拥有丰富的处理器IP核，以及领先的芯片设计能力，加上我们与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商都建立了长久的合作关系，所以非常适合推出Chiplet业务。UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）互联标准对Chiplet的发展具有重要的推动作用，芯原已经成为了大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。随着Chiplet接口在行业内逐渐统一，以及封装技术逐渐成熟，芯原正在不断推进相关项目发展，目前，针对智慧出行、数据中心等市场需求，芯原正在从Chiplet芯片架构创新、支持UCIe国际标准的接口IP等方面入手，持续推进Chiplet相关项目发展。

2023-09-05 00:00:00

[ 详细 ]

回复：通过多年的技术研发积累，芯原目前已拥有六大处理器IP、1,500多个数模混合IP和射频IP，IP齐备程度很高，各IP的市场竞争力也非常强。随着市场和行业的发展，我们原有的IP会持续根据客户和市场需求迭代，在此基础上，我们也会根据技术和市场发展趋势，结合公司自身的优势，有计划地丰富公司的IP版图，多个IP行成“组合拳”来更好地满足不同场景下的客户需求。目前，我们已推出了基于半导体IP的平台授权业务模式，这种授权平台通常含有公司的多个IP产品，例如芯原的NPU IP可以结合芯原其他处理器IP，支持多种应用场景的人工智能升级发展，目前，我们的AI-ISP系列已经广泛获得了手机、机器视觉相关应用客户的青睐。类似的AI-Video技术、AI和GPGPU的结合等等，都已有相关行业龙头客户采用。

2023-09-05 00:00:00

[ 详细 ]

回复：在人工智能领域，公司目前拥有NPU、高性能GPU、GPGPU、AI GPU子系统等各类产品组合，我们既可以满足生成式AI在云端训练、在边缘端推理的计算要求，也可以广泛赋能从云到端的、各种设备的智能化升级。在AIoT领域，芯原用于人工智能的神经网络处理器IP（NPU）业界领先，已被68家客户用于其120余款人工智能芯片中。这些内置芯原 NPU 的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等十余个市场领域。芯原GPU IP已经耕耘嵌入式市场近20年，在多个市场领域中获得了客户的采用，包括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等。芯原GPU还可以和自有的NPU融合，支持图形渲染、通用计算以及AI处理，为数据中心、云游戏、边缘服务器提供大算力通用处理器平台。在此GPU IP研发基础上，公司的GPGPU可以支持大规模通用计算和生成式AI（AIGC）相关应用，现已被客户采用部署至可扩展Chiplet架构的高性能人工智能（AI）芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。

2023-09-05 00:00:00

[ 详细 ]

回复：公司坚信人才是公司发展的关键资源之一，在企业管理上，公司奉行用人文精神和人文关怀引导公司发展，倡导“公正、关爱、分享与快乐”的企业文化，通过完善有效的培养方案、公开透明的晋升机制、多渠道的员工沟通平台和以人为本的员工福利来保持稳定的团队建设。得益于此，公司人才稳定性保持于较高水平，在2023年上半年，公司中国大陆地区员工主动离职率为 2.6%，远低于高科技行业整体 6.6%的主动离职率。

2023-08-08 00:00:00

[ 详细 ]

回复：互联网视频相关应用市场日益增长，如4K高清直播、在线会议、云游戏等应用，都需要在数据中心进行高密集度的视频解码和编码。芯原的数据中心视频转码平台可以大幅度提高数据中心的视频处理能力，并降低整体功耗和成本。基于优秀的低功耗技术，公司针对数据中心/服务器的视频转码加速解决方案的转码能力是传统高端CPU的6倍，但功耗仅为其1/13，且具有非常小的芯片面积。这将帮助云服务提供商大幅降低其服务器的用电量和占地空间。目前，公司视频转码平台项目进展顺利，第一代平台已于2021年第二季度完成研发工作，并以IP授权、一站式芯片定制业务等方式获得了多家客户的采用，已完成适配并陆续出货；基于芯原IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目（包括软硬件协同验证）已基本完成，该平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到8K，增加了对AV1 格式的支持，并新增了AI处理能力，此外，还增加了高性能的多核RISC-V CPU和硬件的加密引擎。

2023-08-08 00:00:00

[ 详细 ]

回复：近年来国内企业对于半导体IP和芯片的需求较为旺盛，公司境内销售收入提升较快，根据公司2023年上半年报告，在2023年上半年，公司实现境内销售收入 9.44 亿元，同比增加 29.00%，占营业收入比重为79.79%，境外销售收入 2.39 亿元， 占营业收入比重为 20.21%。公司始终重视扩充海内外客户资源，关注全球市场机遇，实现境内外业务同步发展。

2023-08-08 00:00:00

[ 详细 ]

回复：在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，目前已有多个5nm设计项目流片完成，多个设计项目待流片。公司在执行的芯片设计项目中14nm及以下工艺节点项目主要分布于数据中心、物联网等领域，随着上述客户项目顺利开展，将陆续进入量产阶段并持续贡献收入。

2023-08-08 00:00:00

[ 详细 ]

回复：公司在2023年上半年综合毛利率 47.65%，较去年同期提升 6.01个百分点，这一方面由于今年上半年毛利率较高的半导体IP授权业务增速较快；另一方面，公司芯片量产业务能力的提升为客户带来更高价值，为公司带来更高的议价能力，公司芯片量产业务毛利率达到 26.82%，同比上涨5.78个百分点，带动公司综合毛利率提升。

2023-08-08 00:00:00

[ 详细 ]

回复：在人工智能领域，公司目前拥有NPU、高性能GPU、GPGPU、AI GPU子系统等各类产品组合，且针对GPU、GPGPU、NPU，公司还拥有完全自主设计的编译器指令集，基于以上技术积累，我们既可以满足生成式AI在云端训练、在边缘端推理的计算要求，也可以广泛赋能从云到端的、各种设备的智能化升级。芯原GPU IP已有近20年的研发经验，在此基础上公司推出了GPGPU IP，可以支持大规模通用计算和类ChatGPT应用，现已被客户采用部署至可扩展Chiplet架构的高性能人工智能（AI）芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。在AIoT领域，芯原用于人工智能的神经网络处理器IP（NPU）业界领先，已被68家客户用于其120余款人工智能芯片中。这些内置芯原 NPU 的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗这十个市场领域。

2023-08-08 00:00:00

[ 详细 ]

互联网视频相关应用市场日益增长。如4K高清直播、在线会议、云游戏等应用，都需要在数据中心进行高密集度的视频解码和编码。芯原的数据中心视频转码平台是芯原智慧云平台的重要组成部分，该专用视频加速解决方案，将大幅度提高数据中心的视频处理能力，并降低整体功耗和成本。 目前，公司视频转码平台项目进展顺利，第一代平台已于2021年第二季度完成研发工作，并以IP授权、一站式芯片定制业务等方式获得了多家客户的采用，已完成适配并陆续出货；基于芯原IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目（包括软硬件协同验证）已基本完成，该平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到8K，增加了对AV1 格式的支持，并新增了AI处理能力，此外，还增加了高性能的多核RISC-V CPU和硬件的加密引擎。 基于优秀的低功耗技术，公司针对数据中心/服务器的视频转码加速解决方案的转码能力是传统高端CPU的6倍，但功耗仅为其1/13，且具有非常小的芯片面积。这将帮助云服务提供商大幅降低其服务器的用电量和占地空间。 感谢您的关注！

2023-08-03 11:15:00

[ 详细 ]

根据公司2023年上半年报告，公司实现营业收入11.84亿元，实现净利润2,221.76万元，较去年同期提升739.52万元，增幅为49.89%，扣非净利润209.26万元，较去年同期提升1,552.29万元。近年来，受到全球经济、国际形势起伏的影响，半导体行业下行周期压力增大，而芯原今年今年上半年经营稳健，保持盈利趋势，这部分得益于芯原独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，以及逆产业周期的属性。 感谢您的关注！

2023-08-03 11:18:00

[ 详细 ]

2023年上半年，公司数据处理领域实现营业收入1.77亿元，同比上涨70.30%。在人工智能领域，公司目前拥有NPU、高性能GPU、GPGPU、AI GPU子系统等各类产品组合，我们既可以满足生成式AI在云端训练、在边缘端推理的计算要求，也可以广泛赋能从云到端的、各种设备的智能化升级。在AIoT领域，芯原用于人工智能的神经网络处理器IP（NPU）业界领先，已被68家客户用于其120余款人工智能芯片中。这些内置芯原 NPU 的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗这十个市场领域。 2022年11月，OpenAI推出的聊天机器人chatGPT受到了业界的广泛关注。这类基于AI技术的自然语言处理应用将成为生成式AI（AIGC）技术的重要应用突破口，快速在各行各业取得应用。大算力是支撑AI应用快速发展演进的根基。OpenAI预估人工智能应用对算力的需求每3.5个月翻一倍，每年增长近10倍，这极大地提升了GPGPU（general-purpose GPU）和相关高性能计算技术的市场应用空间，并对其性能持续提出更高的要求。此外，随着人工智能技术的不断普及，高性能计算类芯片可以为这类应用提供重要的算力支撑，而Chiplet技术则是推动高性能计算芯片快速开发和迭代的关键技术之一，也是芯原的重要发展战略之一。针对智慧出行、数据中心等市场需求，芯原正在从Chiplet芯片架构创新、支持UCIe国际标准的接口IP等方面入手，持续推进Chiplet相关项目发展。 感谢您的关注！

2023-08-03 11:18:00

[ 详细 ]

芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）模式（以下简称“SiPaaS模式”）。 与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS模式的核心。通过对各类IP进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优化，芯原打造出了灵活可复用的芯片设计平台，从而降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率。 此外，公司与芯片设计公司经营模式亦有一定差异，通常行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营。SiPaaS模式并无自有品牌的芯片产品，而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，而产品的终端销售则由客户自身负责。该种经营模式使得公司集中力量于自身最为擅长的技术授权和研发平台输出，市场风险和库存风险压力较小。 SiPaaS模式具有平台化、全方位、一站式三个主要特点，这三个特点分别带来了可复用性、应用领域扩展性、可规模化的独特优势，这些优势共同形成了芯原较高的竞争壁垒。 半导体的发展有正常的波动周期，一般在遭遇产业下行时期，芯片设计企业大多采取韬光养晦的策略，积极储备新产品等待产业复苏，而困难时期不便扩张，因此产业下行时期多需要寻求优质的芯片设计服务公司来进行合作；此外，产业下行时期也是收购半导体IP和半导体IP公司的良好时机。因此，芯原独特的商业模式在半导体产业下行时期也有潜力与机遇。 感谢您的关注！

2023-08-03 11:18:00

[ 详细 ]