尊敬的投资者，您好！公司致力于端侧AI技术的发展，目前，公司NPU IP已在全球82家客户的142款芯片中出货超过1亿颗，覆盖平板电脑、智能手机、可穿戴设备和汽车等10余个领域，并针对大语言模型完成了NPU的架构优化。上证e互动平台非上市公司指定信息披露媒体，公司业务情况请您关注后续公开信息披露，感谢您的关注！

2025-03-12 19:21:26

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尊敬的投资者，您好！公司已于2025年2月14日收到上海证券交易所出具的《关于芯原微电子（上海）股份有限公司向特定对象发行股票的交易所审核意见》，公司本次向特定对象发行股票申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求，目前正在证监会注册环节。公司将积极推进相关事项，并将根据相关法规及时就相关事项的进展情况履行信息披露义务。感谢您的关注！

2025-03-12 19:21:26

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尊敬的投资者，您好！芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线（Always on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。未来，公司将继续密切关注行业未来发展方向，结合自身技术优势努力挖掘新的市场机会。感谢您的关注！

2025-01-21 16:32:30

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尊敬的投资者，您好！芯原已参展于美国拉斯维加斯威尼斯人会展中心 (The Venetian Expo) 举办的CES 2025，展示公司在智慧可穿戴、汽车电子、边缘与云侧AI等领域的最新技术成果。感谢您的关注！

2025-01-21 16:32:30

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尊敬的投资者，您好！公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processor IP）这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。根据IPnest在2024年5月的统计，2023年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一，全球第八；2023年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据IPnest的IP分类和各企业公开信息，芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。感谢您对公司的关注！

2025-01-21 16:32:30

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尊敬的投资者，您好！截至2024年9月30日，公司普通股股东总数为21635户，股东户数情况公司将根据信息披露准则在定期报告中披露。感谢您的关注！

2024-12-31 17:26:59

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尊敬的投资者，您好！截至2024年9月30日，公司普通股股东总数为21635户，股东户数情况公司将根据信息披露准则在定期报告中披露。感谢您的关注！

2024-12-31 17:26:59

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尊敬的投资者，您好！芯原的一站式芯片定制服务业务模式与传统芯片设计公司有所不同，通常行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营。芯原致力于打造集成电路领域的技术创新平台，并无自有品牌的芯片产品，而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，而产品的终端销售则由客户自身负责。该种经营模式使得公司集中力量于自身最为擅长的技术授权和研发平台输出，市场风险和库存风险压力较小。SiPaaS模式具有平台化、全方位、一站式三个主要特点，这三个特点分别带来了可复用性、应用领域扩展性、可规模化的独特优势，这些优势共同形成了芯原较高的竞争壁垒。 在人工智能运算场景，公司目前拥有NPU IP、高性能GPU IP、GPGPU IP、AI GPU IP子系统等各类产品组合，且针对GPU IP、GPGPU IP、NPU IP，公司还拥有完全自主设计的编译器指令集，以及先进的芯片定制能力，基于以上技术积累，我们既可以满足客户在生成式AI在云端训练、在边缘端推理的计算要求，也可以广泛赋能从云到端的、各种设备的智能化升级。感谢您的关注！

2024-12-31 17:26:59

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尊敬的投资者，您好！公司已主办三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛，其中脑机接口是论坛的重点议题之一，论坛为智慧医疗领域的专家学者、企业家和投资者搭建了一个高效的交流平台，促进了产业链上下游的交流与合作；公司依托自主半导体IP储备与先进的芯片设计能力，已与相关领域客户接洽并取得良好进展。未来，公司将继续依托平台化公司的行业理解，密切关注行业未来发展方向，结合自身技术优势努力挖掘新的市场机会。感谢您的关注！

2024-12-31 17:26:59

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尊敬的投资者，您好！公司在嵌入式AI/NPU领域全球领先，芯原的神经网络处理器（NPU）IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中，集成了芯原神经网络处理器IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域。感谢您的关注！

2024-12-31 17:26:59

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2024年上半年，半导体产业逐步复苏，得益于公司独特商业模式的优势，没有产品库存风险，没有应用领域的边界，2024年二季度起，公司经营情况快速扭转。2024年二季度，公司收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平，2024年第三季度，公司营业收入创历年三季度收入新高，公司收入连续两个季度改善，体现公司收入受行业下行周期影响较晚，收入恢复增长较早的特点。 公司2024年三季度末在手订单金额为21.38亿元，在手订单已连续四季度保持高位，2024年三季度末在手订单预计一年内转化为收入的比例为78.26%，为未来的业绩转化奠定坚实基础。感谢您对公司的关注！

2024-10-31 11:14:00

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感谢投资人的关注。公司的研发目标和进展等相关信息，均已在半年报和年报中予以详细披露，内容涉及公司的芯片定制技术、各个半导体IP、IP子系统、软件技术，以及新设项目如系统化平台项目、Chiplet项目等相关内容的规划。敬请关注公司上述披露信息。

2024-10-31 11:15:00

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公司将从如下方面持续强化自身的核心竞争力，以保障可持续发展，提升业绩：1)面向目标市场如AIGC、ADAS和自动驾驶、AR眼镜等智慧可穿戴设备，以及数据中心等领域，持续丰富和优化半导体IP、IP子系统和IP平台，保持有利的市场地位；2）夯实从硬件到软件的系统设计能力，以满足日益增长的大型互联网企业、云服务提供商等非芯片客户的需求；3）强化在Chiplet领域的先发优势，深度布局面向AIGC和智驾系统的高性能计算和异构计算；4）充分利用公司半导体IP授权服务和一站式芯片定制 服务的协同效应，以及灵活的业务模式，深化和重要客户的合作深度，并拓展如AI Pad，AR眼镜等增量市场的客户合作广度；5）持续高研发投入以打造高竞争壁垒；6）坚持引进和培养优秀人才，以强化公司的软实力。感谢您对公司的关注！

2024-10-31 11:15:00

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尊敬的投资者，您好！公司计划向特定对象发行A 股股票，计划投向AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目，募集资金总金额不超过 180,815.69 万元（含本数），公司已于2024年5月29日披露了《关于芯原微电子（上海）股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复（修订版）》。公司正积极推进相关事项，并将根据相关法规及时就相关事项的进展情况履行信息披露义务。感谢您的关注！

2024-09-24 18:01:14

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尊敬的投资者，您好！半导体产业逐步复苏，自去年四季度起，公司在手订单已连续三季度保持高位，截至2024年二季度末在手订单 22.71 亿元，为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。公司正在持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，拓展行业头部客户，新签订单情况良好。上证e互动平台非上市公司指定信息披露媒体，公司的业绩情况请您关注公司公开信息披露。感谢您的关注！

2024-09-24 18:01:14

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尊敬的投资者，您好！公司融资融券数据请以上海证券交易所“数据—其他数据—融资融券”栏目公开发布信息为准。感谢您的关注！

2024-09-24 18:01:14

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尊敬的投资者，您好！公司通过合理的薪酬吸纳优秀毕业生，为未来的技术研发储备人才。2024年招聘的200多名应届毕业生中，硕士985、211的占比为97%，其中本硕都是985、211的占比85%，这批毕业生将会在未来三年成长为芯原的技术骨干。通过应届毕业生招聘，在2024年上半年，公司研发人员工资总费用同比增幅远低于研发人员数量的增幅，研发人员平均工资同比下降8.47%。 主要受半导体行业整体需求放缓影响，部分芯片设计业务客户迭代产品或新产品芯片设计项目启动安排较为谨慎并有所推迟所致，短期内公司研发投入占营业收入比重有所增长。 但得益于公司优异的招聘质量和高效的培训机制，去年招聘的应届毕业生已完成内部培训并对今年已经展开和正要承接的多个芯片大项目提供了必要的人力资源。未来随着行业逐步复苏，公司项目数量增加，这批研发人员将在各自岗位上发挥关键作用。因此，长期来看，一定规模人才储备是公司生存和发展的关键，为公司下一发展的阶段做好充分的准备。公司管理层将一如既往地致力于提升公司业绩和核心竞争力，为广大投资者创造更多的投资回报。感谢您的关注！

2024-08-30 21:17:50

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尊敬的投资者，您好！公司计划向特定对象发行 A 股股票，计划投向AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目，募集资金总金额不超过 180,815.69 万元（含本数），最终发行情况以发行结果为准。公司正积极推进相关事项，并将根据相关法规及时就相关事项的进展情况履行信息披露义务。感谢您的关注！

2024-08-30 21:17:50

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尊敬的投资者，您好！在边缘人工智能终端产品中，以智能手表/手环、耳机、眼镜等产品为代表的智慧可穿戴设备被认为是继智能手机之后的下一个十亿级出货量的产品。随着人工智能语音、视觉技术，以及低功耗数据处理技术的快速发展，以AR眼镜为代表的智慧可穿戴设备可搭载更为自然的人机交互界面和越来越强大的本地AI处理能力，创新人们的数字生活和社交。 在智慧可穿戴领域，芯原从数年前就开始与该领域领先的企业合作，利用自身低功耗技术方面的优势，积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和基于虚拟现实技术的智能眼镜，并已在芯片和终端产品中验证了芯原面向低功耗应用所打造的nano和pico系列低功耗IP组合。芯原还拥有面向AR/VR领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量实时在线、低功耗以及全性能的全场景应用。目前，已有超过12家智能手表芯片客户采用了芯原nano和pico系列IP；除了已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务之外，还有数家全球领先的AR/VR客户正在与芯原进行合作。感谢您的关注！

2024-08-23 16:55:15

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尊敬的投资者，您好！ 您的建议已收悉，公司将根据相关规定履行信息披露义务，关于公司的业绩情况请您关注公司公开信息披露。根据公司披露的《2024年半年度报告》，公司持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，拓展行业头部客户，新签订单情况良好，在手订单已连续三季度保持高位，截至2024年二季度末在手订单 22.71 亿元， 预计一年内转化的比例约为81%，为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。感谢您的关注！

2024-08-23 16:41:03

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