您好，在技术水平方面，公司高性能 MEMS 惯性传感器产品已经达到其同类产品的性能等级，在 MEMS 惯性传感器领域处于国际先进水平；在应用领域方面，公司与其他知名厂商的主要产品均应用于高端工业、无人系统、高可靠等领域。但由于国外其他知名厂商已经深耕传感器领域多年，因此，产品应用场景、国际市场知名度、全球化服务以及产品推广能力方面要优于公司；此外，由于公司成立时间较短，目前正处于快速发展阶段，经营规模不大，产品全球市场占有率较低，因此，目前公司主要面向国内市场。 在未来发展方向上，公司坚持国际先进的产品定位，贯彻自主创新、大胆进取、引领尖端的技术研发方针，以产业化、工程化为研究目标，利用目前在高性能 MEMS 惯性传感器方面的优势，服务于高端工业、无人系统、高可靠等领域，研发出多品类工业级、汽车级 MEMS 惯性器件，服务于智能制造、自动驾驶汽车等领域。公司不断开拓产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域，持续提升公司研发能力，成为高性能 MEMS 传感器行业领导者。 关于公司客户情况，请参见公司公开披露信息，谢谢您的关注。

2024-04-10 15:31:28

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您好，公司高性能MEMS惯性传感器主要应用于高可靠、高端工业和无人系统等领域，公司客户情况请参见公司公开披露信息，谢谢您的关注。

2024-04-01 15:31:56

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您好，L3/4级别IMU价值量要高于L2，具体价格受采购量、市场竞争度、客户具体要求等多重因素影响。谢谢您的关注。

2024-04-01 15:31:56

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您好，公司客户情况请参见公司公开披露信息，谢谢您的关注。

2024-04-01 15:31:48

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您好，公司产品可用于飞行汽车和低空飞行器，目前飞行汽车需要配备3个IMU（主IMU、备份、第二备份），同时它对于性能、规格的要求会更高一些，单价也会更高。具体价值量受采购量、市场竞争度、客户具体要求等多重因素影响。谢谢您的关注。

2024-04-01 15:31:48

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您好，公司MEMS陀螺仪为国内少数量产的高性能MEMS陀螺仪，技术性能处于领先地位，公司议价能力较强。在国内市场上，公司产品性能确实较为领先。公司生产的惯性传感器芯片里面包含一颗MEMS芯片、一颗ASIC芯片。在MEMS芯片设计，工艺方案，ASIC芯片的设计、算法，封装方案和标定测试等5-6个环节中，都存在较高的技术难度要求。任何一个环节做不好，惯性传感器的性能都会受到影响，公司产品技术壁垒是多方面的。营收属于公司既定事实，而公司股价及市值受宏观经济、行业政策、市场风格等多方面因素影响，请投资者注意投资风险。公司长期看好高性能MEMS惯性传感器市场，并致力于成为高性能MEMS传感器行业的引领者。公司未来计划通过积极的研发投入持续提升营收规模。谢谢您的关注。

2024-04-01 15:31:48

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答：公司压力传感器产品研发受益于公司惯性传感器谐振式的技术平台方案。公司压力传感器是高性能谐振式压力传感器，性能精度可以到万分之一到万分之二的水平。公司高性能压力传感器应用非常广泛，在大气测量、高度、各种工业领域、压力控制器等领域里面都会有应用。公司在谐振式压力传感器里面公司规划了几个产品：一个是小量程的谐振式气压传感器，一个是比较通用型的大量程工业级的压力传感器，后面还有包括像在高铁、恶劣环境里面应用的一个压力传感器，目前规划了这三款产品。小量程的样品已经定型，开始小批量的给客户送样，目前在解决大批量生产工程化的试产问题；另外一款产品已经流了几次片了，还在研发阶段。

2024-03-20 00:00:00

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答：公司目前还没有飞行汽车客户，所以没有收入。但有客户有类似需求，相比乘用车市场，飞行汽车单车惯性器件使用量会多一点，乘用车单车用量一般是一个，飞行汽车一般会需要三个（主IMU、备份、第二备份），同时它对于性能、规格的要求会更高一些，单价也会更高，量目前不好说，这个市场刚刚出来，将来前景会比较好，但需要时间观察。

2024-03-20 00:00:00

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答：公司本身定位还是传感器芯片公司。惯性器件是个通用器件，在各个领域里面有广泛应用，比如，有些类别跟行业绑定比较深，像石油勘探等类别，这些下游模组厂商和终端客户联系非常紧密，公司需要依靠他们拓展下游领域，所以公司以销售标准芯片为主，模组生产由客户完成。但是，目前整个行业扩展速度很快，一些通用行业出现规模化应用，比如说像自动驾驶，本身单个类别的体量够大。同时，车厂一般希望供应链尽量缩短，直接与最核心的器件厂家对接，所以公司会开发并直接向客户销售模组产品。另外，比如说有些领域公司认为市场前景非常好，但又是比较新的应用领域，过去没有渠道商或者分销商深入这个领域提供比较好的解决方案，那么在这样领域里面，公司也会去做一些模组上的开发。比如说像水下无人船，测绘领域，就有非常明确的需求，公司就会去开发相应模组和组合导航给到客户。归结起来，公司在IMU领域主要关注两个方向：一是前景很好，但还没有渠道商，没有行业解决方案的应用领域；另一类是单个类别体量足够大，对模组要求高，需要芯片厂商直接对接的领域，比如无人驾驶领域。

2024-03-20 00:00:00

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答：公司议价能力较强。在国内市场上，公司产品性能确实较为领先。

2024-03-20 00:00:00

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答：核心器件可能占大约50%，当然具体不同模组厂情况可能会有较大差异。成本压力这块，从公司角度上还是按照公司阶梯定价规则来，量多优惠。公司模组厂商有的时候也会承受一定价格压力，会挤占一定毛利，但是从整个行业角度来讲，用MEMS器件做惯组反而比较有利，因为MEMS惯组产品比光纤、激光方案，更有竞争力。原先光纤、激光方案可能成本下不来，但用MEMS方案后，成本就在可接受的范围之内了。

2024-03-20 00:00:00

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答：MEMS陀螺替代前代陀螺的趋势是比较确定的。这个趋势可以从公司芯片出货量中看出来。按公司去年出货12万颗芯片计算，相当于4万套模组。这个数量相对于光纤陀螺来讲，已经不是试验、研发、验证阶段的概念。目前，公司很多项目出货量已经达到千颗芯片的级别，说明在很多项目上都已经经过了技术验证并已经开始在量产了。当然，也还有很多领域还处在替换的开始阶段。

2024-03-20 00:00:00

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答：公司在芯片层面出厂就是经过标定测试的，下游模组厂商在模组层面以及系统层面他们又会做二次标定，一般情况下不需要重新标定。

2024-03-20 00:00:00

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答：公司产品包含两个芯片，MEMS芯片和ASIC芯片。ASIC芯片是传统的CMOS芯片，工艺比较标准成熟，有一定规模的代工工厂均可；在MEMS工艺上，目前全球范围内已经形成一种相对完善的代工方式，不管是国际上，还是国内晶圆厂都比较多，公司在供应商选择上会有一定的倾向，会找比较擅长惯性器件代工的厂商去合作。公司目前有几家稳定合作的供应商伙伴，同时公司也在继续拓展。

2024-03-20 00:00:00

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答：晶圆生产是前道工序，前道工序投资比较大，公司暂时不会投入到前道工序里面去。公司目前在晶圆生产环节没有投资计划。

2024-03-20 00:00:00

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答：惯性传感器芯片里面包含一颗MEMS芯片、一颗ASIC芯片。在MEMS芯片设计，工艺方案，ASIC芯片的设计、算法，封装方案和标定测试等5-6个环节，都存在较高的技术难度要求。任何一个环节做不好，惯性传感器的性能都会受到影响，所以说公司产品技术壁垒是多方面的。

2024-03-20 00:00:00

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答：公司一般在年底与客户沟通下一年产品需求情况，公司不完全按照客户具体订单生产，像晶圆等原材料，公司会按照自己对于未来一年销量的估算来提前下单并按计划封装成半成品芯片。半成品芯片按照客户客户订单情况，经过标定测试环节，交付给客户。产品标定测试参数、性能的要求不一样，所以公司会根据客户实际订单来做标定测试并烧录参数固定，最后进行交付。

2024-03-20 00:00:00

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答：由于公司无法完全确认下游模组客户产品的终端应用，因此严格上讲，公司无法准确提供2023年下游收入的具体比例。根据上市阶段公司的统计和公司的估算，高可靠领域收入约占不到70%，无人系统和高端工业合计约占30%左右。

2024-03-20 00:00:00

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答：去年公司芯片出货量约在12万颗左右。今年情况，公司不做具体预测。

2024-03-20 00:00:00

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答：公司以销售标准的惯性芯片比如陀螺仪、加速度计芯片产品为主，但针对个别客户的特别要求，公司也会根据客户需要销售相应IMU模组。另外，公司针对技术难度比较高，需要整体解决方案的应用场景（像矿山、测量测绘，无人船等）开发一些模组、甚至小系统级别的产品，直接给到客户。总体来讲，公司IMU模组业务收入尽管增速较高，但从营业收入上占比不到10%，目前还不算是公司最核心业务，公司IMU模组业务主要为了拉动产品在各个领域里面的应用，希望客户在公司解决方案的拉动下，能够大规模推广公司产品。

2024-03-20 00:00:00

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