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请问公司和沪电股份有没有合作，谢谢
2024-10-22 15:31:28
尊敬的投资者您好，公司一直与沪电股份保持紧密交流，并向其进行打样测试，感谢您的关注！
2024-10-22 15:31:28
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董秘您好，请问公司的相关材料是否可以用于光芯片产品？
2024-10-22 15:31:28
尊敬的投资者您好，公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域，主要在化合物半导体生产、封装环节中使用，包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。公司也正在积极开发更多相关产品，为光芯片产业提供各类功能性湿电子化学品材料的支持。感谢您的关注！
2024-10-22 15:31:28
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董秘您好，请问公司产品跟光刻胶领域有关联吗？
2024-07-31 21:54:26
尊敬的投资者您好，公司目前主要产品为功能性湿电子化学品，不涉及光刻胶，但公司与感光材料（包括光刻胶）属于电子电路、半导体生产过程中不同制程的关键材料，谢谢。
2024-07-31 21:54:26
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董秘，您好！目前，贵公司股票的股东人数是多少？
2024-07-31 17:45:28
尊敬的投资者您好，公司会在定期报告中披露股东信息以及股东户数，请关注相关信息，谢谢！
2024-07-31 17:45:28
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公司作为高端PCB上游化学材料，目前给哪些PCB行业头部公司有供货？
2024-07-31 17:29:57
尊敬的投资者您好，公司PCB下游主要为知名国内外上市企业，例如东山精密、深南电路、华通电脑、景旺电子等头部PCB制造企业。具体详见公司招股说明书和定期报告中关于下游客户的介绍，谢谢！
2024-07-31 17:29:57
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公司的破发情况，在24年7月10号限售股解禁的股东可以减持吗
2024-07-30 22:19:06
尊敬的投资者您好，本次解禁对象里并不包含控股股东、实际控制人及其一致行动人，不受破发影响。相关内容详见公司于2024年7月3日在上海交易所网站发布的《首次公开发行部分限售股及部分战略配售限售股上市流通公告》（公告编号：2024-045），感谢您的关注！
2024-07-30 22:19:06
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董秘，您好！请问公司产品国产替代行业替代空间有多大的规模？国产化率目前是多少，还有多少提升空间？
2024-06-18 23:36:46
尊敬的投资您好，公司的主要产品水平沉铜、电镀专用化学品于PCB行业中的国产化率较低，根据CPCA发布的市场分析，中国大陆水平沉铜专用化学品国产化率为30%左右，电镀专用化学品国产化率为25%左右，其余市场主要由安美特、陶氏杜邦、JCU、麦德美乐思等企业所占据。此外，公司正于下游测试的先进封装领域电镀化学品的要求相较PCB领域更高，其国产化率亦更低。公司将不断自主研发创新并实现进口替代，推动高端功能性湿电子化学品国产化率提升，解决关键“卡脖子”问题。感谢您的关注。
2024-06-18 23:36:46
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公司近期增加项目投资，请问公司是对于产业未来的预期更加乐观才做出的调整么？谢谢
2024-06-18 17:30:47
您好，公司3月26日公告内容为募投项目变更，调整原因为优化公司产能布局，开拓海外市场，符合公司长期发展战略。感谢您的关注！
2024-06-18 17:30:47
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公司的电镀化学品有没有用于高速连接器或其他铜缆连接组件？
2024-05-23 13:14:00
尊敬的投资者您好!公司目前在高速连接器领域正在进行相关市场状况的调研。感谢您的关注谢谢!
2024-05-23 13:40:00
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您好，请问公司在半导体先进封装领域目前取得了哪些突破？谢谢
2024-05-23 13:14:00
尊敬的投资者您好，公司在先进封装领域中RDL、bumping、TSV和TGV相关的电镀添加剂产品不断迭代。在种子层生成方面，公司不断探索用化学沉积的方式取代PVD。感谢您的关注!
2024-05-23 13:56:00
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请问公司最近东南亚拓展情况如何？
2024-05-23 13:51:00
尊敬的投资者您好，公司已与下半年将在泰国、马来西亚等地区投产的部分客户进行了充分沟通，相关的前期技术支持、解决方案提供等工作在陆续进行中，公司将在前述客户开线投产时向其提供产品及配套技术服务。感谢您的关注！
2024-05-23 13:59:00
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请问公司在半导体封测大会上具体推出了哪些产品？客户反馈如何？谢谢
2024-05-23 13:56:00
尊敬的投资者您好！封测大会期间不少客户对公司的RDL的 SkyFab VF60，bumping的SkyFab CP50产品的表现性能比较感兴趣，尤其对TSV的 SkyFab TSV10和TGV的 SkyFab THF8电镀填孔效果非常感兴趣，不少客户也对后期的合作进行了相关探讨。感谢您的关注，谢谢！
2024-05-23 14:05:00
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请问公司在玻璃基板领域的相关产品进展如何？
2024-05-23 13:58:00
尊敬的投资者您好，玻璃基板的core层对TGV技术要求很高，目前公司在该技术方面已取得了突破。在增层技术方面，公司的ABF载板湿电子化学品解决方案能完全适用。感谢您的关注！
2024-05-23 14:16:00
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上海项目现在是否已开始贡献营收？按目前行业趋势和公司在手订单能否对下半年经营情况进行下展望
2024-05-23 13:58:00
尊敬的投资者您好，上海二期项目工厂已具备生产能力，即将启动试生产工作，后续等待终端客户的验证。公司先进封装相关电镀产品目前在头部封测客户等多处下游验证顺利，公司对二期项目充满信心。感谢您的关注！
2024-05-23 14:18:00
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公司的电镀化学品有没有用于高速连接器或其他铜缆连接组件？
2024-05-08 15:49:35
尊敬的投资者您好！公司目前在高速连接器领域正在进行相关市场状况的调研。感谢您的关注谢谢！
2024-05-08 15:49:35
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请问公司在半导体封测大会上具体推出了哪些产品？客户反馈如何？谢谢
2024-05-08 15:32:40
尊敬的投资者您好！封测大会期间不少客户对公司的RDL的 SkyFab VF60，bumping的SkyFab CP50产品的表现性能比较感兴趣，尤其对TGV的 SkyFab THF8电镀填孔效果非常感兴趣，不少客户也对后期的合作进行了相关探讨。感谢您的关注，谢谢！
2024-05-08 15:32:40
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您好，请问公司在半导体先进封装领域目前取得了哪些突破？谢谢
2024-05-08 15:32:40
尊敬的投资者您好！公司在先进封装领域推出的产品给相关客户在2.5D和3D应用中提供了进口替代的方案，公司将会持续对产品进行迭代。感谢您的关注，谢谢！
2024-05-08 15:32:40
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公司当前明显低估，希望管理层加强各类经营亮点的披露，增加投资者信心
2024-03-05 15:39:39
尊敬的投资者，您好，感谢您提的宝贵建议，谢谢
2024-03-05 15:39:39
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（四）请问公司 2024 年先进封装相关电镀液以及二期工厂进度如何？
2024-02-29 00:00:00
答复：先进封装部分，公司 RDL、bumping 相关的基础液和电镀添加剂已经研发完成。其中，RDL 应用的基础液和电镀添加剂已经进入了终端客户最终验证阶段，此外，TSV 电镀添加剂和晶圆级电镀大马士革电镀液产品的研发进程正处于全力推动中。上海工厂二期半导体项目建设进度已接近完工阶段，计划于 2024年上半年实现投产，并陆续开展客户验证、产品放量阶段。
2024-02-29 00:00:00
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（三）请问公司 2023 年在 PCB 电镀添加剂的销售量相比 2022 年增加量大吗，如何看待电镀添加剂国产化率提升速度？
2024-02-29 00:00:00
答复：2023 年公司电镀产品的销售量较上一年明显增加。目前国内 PCB电镀添加剂的国产化率较低，电镀是公司重点发展的方向，公司的不溶性阳极直流和脉冲体系的产品，是契合行业智能化发展的产品，随着技术的不断积累和沉淀以及更多客户的认可，天承将逐步扩大 PCB电镀添加剂的产品销量，助力 PCB 电镀添加剂国产替代。
2024-02-29 00:00:00
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总值:73亿	主营:水平沉铜专用化学品
流值:26亿	牛散: 更多