尊敬的投资者，您好，感谢您提的宝贵建议，谢谢

2024-03-05 15:39:39

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答复：先进封装部分，公司 RDL、bumping 相关的基础液和电镀添加剂已经研发完成。其中，RDL 应用的基础液和电镀添加剂已经进入了终端客户最终验证阶段，此外，TSV 电镀添加剂和晶圆级电镀大马士革电镀液产品的研发进程正处于全力推动中。上海工厂二期半导体项目建设进度已接近完工阶段，计划于 2024年上半年实现投产，并陆续开展客户验证、产品放量阶段。

2024-02-29 00:00:00

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答复：2023 年公司电镀产品的销售量较上一年明显增加。目前国内 PCB电镀添加剂的国产化率较低，电镀是公司重点发展的方向，公司的不溶性阳极直流和脉冲体系的产品，是契合行业智能化发展的产品，随着技术的不断积累和沉淀以及更多客户的认可，天承将逐步扩大 PCB电镀添加剂的产品销量，助力 PCB 电镀添加剂国产替代。

2024-02-29 00:00:00

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答复：上述事项的主要原因系公司利用国产替代的优势继续开拓新的客户，不断优化产品销售结构，加大了较高毛利产品的销售力度，电镀系列等较高毛利产品营业收入增加，其次公司通过优化产品配方，降本增效。

2024-02-29 00:00:00

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答复：根据公司公告的 2023 年度业绩快报数据显示，公司 2023 年度实现营业总收入较上年同期减少 9.47%。主要系公司主要产品水平沉铜专用化学品的销售价格随原材料硫酸钯采购价格变动而变动，公司2023 年硫酸钯平均采购价格较上年同期明显下降，进而造成 2023 年营业收入减少。

2024-02-29 00:00:00

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答复：公司先进封装部分目前主要聚焦在 RDL 和 bumping,其应用的基础液和电镀添加剂已经研发完成。其中，RDL 应用的基础液和电镀添加剂已经进入了终端客户最终验证阶段。此外，公司正全力推动 TSV相关的基础液和电镀添加剂产品研发进程，同时大马士革电镀液也正处于积极研发的过程中。

2024-01-24 00:00:00

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答复：上海工厂二期半导体项目建设进度已接近完工阶段，计划于 2024年上半年实现投产，并陆续开展客户验证、产品放量阶段。

2024-01-24 00:00:00

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答复：国内当前 ABF 生产工厂投入比较大的内资企业是深南电路、兴森科技以及珠海越亚，但其放量大小主要取决于下游的进度。另外，外资方面，天承也在同步接洽，包括奥特斯、群策等载板企业。但上述台资或欧美体系载板企业的终端客户认证进度与周期相对较长。公司看好 2024 年 ABF 载板的放量进度，但具体增长的速度难以预测。我们认为，总体格局已形成，机会已经出现。

2024-01-24 00:00:00

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答复：2023 年公司电镀产品的销售量较上一年明显增加。目前国内 PCB电镀添加剂的国产化率较低，电镀是公司重点发展的方向，公司的不溶性阳极直流和脉冲体系的产品，是真正能带动行业智能化发展的产品。随着技术的不断积累和沉淀，更多客户的认可，天承逐步扩大 PCB电镀添加剂产品销量，加速 PCB 电镀添加剂国产化率的提升。

2024-01-24 00:00:00

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答复：公司水平沉铜产品的结算单价与其主要原材料硫酸钯相对应的国际钯价联动，且水平沉铜产品占公司整体销售收入的比例较大，进而对公司销售额造成影响。由于公司优化配方，通过降低活化剂钯单耗、提升使用寿命的方式降本增效，降低了原材料硫酸价格波动对于水平沉铜产品毛利率的影响。

2024-01-24 00:00:00

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答复：公司先进封装方面目前主要聚焦在 RDL 和 bumping,其应用的基础液和电镀添加剂已经研发完成。RDL 应用的基础液和电镀添加剂已经完成了初期验证，后续更为严格的验证也在如期推进中。此外，TSV相关的基础液和电镀添加剂目前处于加速研发中，大马士革电镀液也正处于积极研发的过程中。公司在上海二期项目的规划中，都布局了上述相关产品的产能。

2023-12-20 00:00:00

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答复：1、公司目前跟传统封装领域已有接触，传统封装主要是用到镀锡类产品，对电子化学品的要求相较先进封装更低。公司深耕沉铜及电镀行业多年，积累沉淀了丰富的研发及应用经验，从 PCB 电镀演变到封装电镀领域具有共通性，公司也一直在从事研发封装领域的相关产品。2、PCB 电镀和封装电镀基本原理一致，但具体细节还是有较大差异，主要包括电镀液的纯度要求、添加剂的配方、电镀设备载体等主要方面。例如先进封装和晶圆级电镀在电镀载体、电镀设备的要求上，有本质差异，对电镀添加剂的研发也提出了很多挑战，此外其验证测试需要下游工厂和设备商的鼎力支持。同时，资源的稀缺也在一定程度上影响了国内在先进封装领域电镀添加剂的开发。最后，电镀添加剂在应用过程中需要不断研究并迭代，跟上最新技术发展的需求。相对于 PCB 电镀，国内 PCB 企业和设备商起步较早，推动了 PCB 电镀电子化学品的发展。相信国内先进封装和晶圆级电镀设备商的崛起也能带动功能性湿电子化学品在该领域电镀添加剂的快速发展。

2023-12-20 00:00:00

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答复：1、PCB 电镀种类繁多，按照电镀线使用电源电流的不同可分为直流电镀、脉冲电镀；按照使用设备的不同可分龙门垂直电镀、VCP电镀和水平电镀；按照使用阳极的不同又分为可溶性阳极和不溶性阳极电镀。此外，从产品电镀形态角度，又分闪镀、全板电镀、填孔电镀等。所以不同的组合导致电镀种类繁多。针对这些电镀形式，天承都有相应的产品在市场成功应用。随着自动化和智能化需求，公司目前更多聚焦在不溶性阳极直流电镀和脉冲电镀体系的产品，公司可以在通孔电镀、通孔填孔和盲孔填孔等方面给行业提供卓越的电子化学品产品。2、电镀是公司重点发展的方向，公司的不溶性阳极直流和脉冲体系的产品，是真正能带动行业智能化发展的产品，相关产品都已经在客户量产，随着技术的不断积累和沉淀，这些产品会对公司的营收、发展产生更大的推动作用。

2023-12-20 00:00:00

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答复：天承在国内水平沉铜产品上陆续替换国际品牌，目前已占有一定市场份额。随着自动化、智能化和环保需求持续推动，水平沉铜线因其高度自动化等优势会陆续替代垂直沉铜，水平沉铜在国产替代上目前仍有较大的空间，公司也在积极争取突破。此外，今年下游客户工厂稼动率维持较低水平，公司因此获得了更多替换机会。同时，随着国内 PCB 产业链向东南亚的部分转移，即将开拓的海外市场也将带来可观的增量。

2023-12-20 00:00:00

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答复：1、公司水平沉铜产品占公司整体销售收入的比例较大，该产品结算单价与其主要原材料硫酸钯相对应的国际钯价联动。2023 年，硫酸钯平均采购单价下跌了近一半，硫酸钯采购成本的下降导致了公司产品结算单价的下降，进而使该产品总体的营收有所减少。2、行业内压价情况是存在的，但公司产品主要聚焦在高端电子电路所用的核心产品中，产品价格只是其中一方面考虑因素，因此影响不大。

2023-12-20 00:00:00

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尊敬的投资者您好，公司对于未来国内市场占有率的目标是15-20%，谢谢。

2023-11-20 16:52:00

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尊敬的投资者您好，先进封装、TSV等使用的电子化学品与PCB的主要区别在于产品的纯度和电镀后的性能要求有很大区别，谢谢。

2023-11-20 16:55:00

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尊敬的投资者您好，公司最新股东数大约是7700户，谢谢！

2023-11-20 16:57:00

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尊敬的投资者您好，公司目前正在大力推广FPC涉及的电镀和黑孔/黑影工艺的相关产品，谢谢！

2023-11-20 16:57:00

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尊敬的投资者您好，上海工厂二期主要方向为研发生产销售与半导体有关的电镀专用化学品等功能性湿电子化学品。公司未来也会积极布局与相关封测厂，晶圆厂的合作，力争实现国产替代。谢谢！

2023-11-20 17:00:00

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