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董秘好，请问公司一季度总体经营情况如何？公司HBM业务产品研发、客户项目推进等方面进展情况如何？谢谢。
2024-04-02 16:10:15
尊敬的投资者您好，公司将于4月26日披露一季报情况，敬请关注公司的定期报告，感谢您对公司的关注。
2024-04-02 16:10:15
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2.请介绍一下公司对HBM业务的规划？
2024-03-21 00:00:00
HBM业务对晶圆测试环节要求高，公司正积极布局半导体存储器件测试领域相关设备及探针卡的技术开发工作，为客户提供完整的测试方案。由于HBM业务仍处于前期发展阶段，客户项目推进和产品研发、验证及量产等仍存在不确定性，敬请投资者注意相关风险并关注公司后续公开披露信息。
2024-03-21 00:00:00
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1.请介绍一下公司从面板业务转移到半导体业务的技术积累路径？
2024-03-21 00:00:00
公司基于新型显示器件检测设备的技术储备，决定向半导体测试设备领域进行布局。面板及半导体行业的电学特性的检测和校准修复方面具有基本相同的流程和策略。此外，公司通过自主研发与合作研发并举，有序推进了半导体相关技术储备。
2024-03-21 00:00:00
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您好，请问公司的存储芯片设备适用于HBM内存生产环节吗？
2024-03-13 16:22:28
尊敬的投资者，您好！HBM业务对晶圆测试环节要求高，公司正积极布局半导体存储器件测试领域相关设备及探针卡的技术开发工作，为客户提供完整的测试方案。由于HBM业务仍处于前期发展阶段，客户项目推进和产品研发、验证及量产等仍存在不确定性，敬请投资者关注相关风险并关注公司后续公开披露信息。
2024-03-13 16:22:28
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3.请介绍一下公司半导体业务研发团队建设情况？
2024-02-28 00:00:00
为加快对前沿技术研究和突破，公司将加大该业务的研发投入，进一步扩充半导体业务的研发团队规模。研发团队的具体数据请以公司2023年度报告为准。
2024-02-28 00:00:00
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2.请介绍一下公司面板业务客户结构的具体情况？
2024-02-28 00:00:00
客户结构主要取决于客户当年的投产情况。2023年公司客户结构平均，相较2022年结构明显优化。具体数据以公司2023年度报告为准。
2024-02-28 00:00:00
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1.请介绍一下面板行业近期的情况？
2024-02-28 00:00:00
一方面受消费电子终端回暖影响，另外叠加IT、车载市场对中尺寸OLED 应用的新需求，OLED 面板的市场需求持续增长。目前国内产能缺口较大，面板企业将加快产能布局。
2024-02-28 00:00:00
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你好，请问公司与华为有没有合作。公司产品有没有提供给华为公司。
2023-11-21 17:20:32
尊敬的投资者您好，由于具体客户的信息涉及到商业机密，该信息不方便透露，请关注公司相关公告及其他公开披露信息，感谢您的关注！
2023-11-21 17:20:32
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请公司介绍下和去年同期的业绩变化，谢谢。
2023-11-10 14:47:00
尊敬的投资者，您好。公司前三季度实现营业收入371,318,977.95元，同比增长23.60%；归属于上市公司股东的净利润54,854,012.76元，同比增长757.27%。第三季度，公司实现归属于上市公司股东的净利润20,300,770.94元。感谢您的关注。
2023-11-10 14:55:00
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6.请介绍一下公司半导体研发团队组建情况？
2023-09-12 00:00:00
公司通过自主研发与合作研发并举，有序推进半导体相关技术储备。公司根据行业客户对于良率与效率提升的具体需求进行工程技术开发与成果转化，通过自主研发生产、与国外领先企业合作开发/本地化生产、与高校成立联合研究中心等模式，进一步响应国内客户的定制化需求。
2023-09-12 00:00:00
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5.请介绍一下公司探针卡的技术路线？
2023-09-12 00:00:00
公司探针卡主要采用MEMS工艺，属于符合存储芯片量产测试要求的三温（125°C/98°C/- 40°C）15 万级别针数的探针卡。
2023-09-12 00:00:00
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4.请公司介绍一下探针卡业务主要进展？
2023-09-12 00:00:00
半导体存储器件测试设备业务实现收入 5,325.67 万元，同比增长率为 338.38%，主要系报告期内公司探针卡业务取得突破，进入批量交付阶段。
2023-09-12 00:00:00
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3.请问公司半导体业务是如何分布的？
2023-09-12 00:00:00
合肥精智达集成电路技术有限公司战略聚焦DRAM测试机及探针卡等精密治具的自主研发，合肥精智达半导体技术有限公司主要负责DRAM老化修复设备的研发、生产及销售工作。
2023-09-12 00:00:00
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2.请介绍一下公司DRAM 晶圆老化测试设备研发项目的技术规格？
2023-09-12 00:00:00
该设备针对国内客户的测试流程改善要求进行设计，是具备本土化的测试指令集与测试向量的高端晶圆老化设备。
2023-09-12 00:00:00
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1.请公司介绍一下上半年半导体测试设备目前进度？
2023-09-12 00:00:00
目前公司DRAM晶圆老化测试设备，已完成技术开发和测试等工作，进入验证阶段；DRAM测试机仍处于持续研发测试阶段。
2023-09-12 00:00:00
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6.请介绍一下公司半导体研发团队组建情况及项目进展？
2023-09-02 00:00:00
公司通过自主研发与合作研发并举，有序推进半导体相关技术储备。公司根据行业客户对于良率与效率提升的具体需求进行工程技术开发与成果转化，通过自主研发生产、与国外领先企业合作开发/本地化生产、与高校成立联合研究中心等模式，进一步响应国内客户的定制化需求。目前公司DRAM晶圆老化测试设备，已完成技术开发和测试等工作，进入验证阶段；DRAM测试机仍处于持续研发测试阶段。
2023-09-02 00:00:00
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5.请公司介绍一下上半年半导体业务拓展情况？
2023-09-02 00:00:00
半导体存储器件测试设备业务实现收入5,325.67万元，同比增长率为338.38%，主要系公司探针卡业务在报告期内实现批量交付并成功通过客户验收，销售规模同比扩大。
2023-09-02 00:00:00
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4.请公司介绍一下目前在微型显示领域的进展？
2023-09-02 00:00:00
2023半年度内，公司持续取得 Micro-LED相关检测设备订单。微型显示领域的有关技术开发、设备验证等工作有序开展。
2023-09-02 00:00:00
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3.请公司介绍一下上半年面板主要客户的拓展情况？
2023-09-02 00:00:00
公司与下游主要新型显示器件厂商建立了稳定的合作关系，核心产品已在包括维信诺股份、TCL 科技、京东方、深天马等国内主流新型显示器件厂商制造产线批量应用。
2023-09-02 00:00:00
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2.请公司介绍下面板业务上半年有所下滑的主要原因？
2023-09-02 00:00:00
报告期内新型显示器件检测设备业务实现收入19,349.60 万元，同比下降 3.74%，主要系公司产品具有定制化的特征，不同客户及产品验收周期存在差异，导致报告期内的收入实现存在一定波动性。
2023-09-02 00:00:00
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0	10.01%　 1.89
总值:54亿	主营:半导体存储器件测试设备
流值:12亿	牛散: 张辉更多