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请问，截至2023年12月8日，公司的股东数是多少？谢谢
2023-12-26 14:48:09
尊敬的投资者您好，截至2023年12月8日，公司的股东数为8005户，感谢您的关注。
2023-12-26 14:48:09
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请问，截至2023年12月20日，公司的股东数是多少？谢谢
2023-12-26 14:48:09
尊敬的投资者您好，截至2023年12月20日，公司的股东数为7677户，感谢您的关注。
2023-12-26 14:48:09
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董秘您好，请问公司产品能应用于光通信领域吗？
2023-12-07 11:44:32
尊敬的投资者您好，公司产品广泛应用于汽车电子、能源动力、网络通信等领域，公司主营产品为半导体分立器件和芯片，其中MOSFET、保护器件、二极管、三极管等产品可应用于光通信领域，感谢您的关注。
2023-12-07 11:44:32
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您好！请问公司跟冠石科技存在竞争关系吗？
2023-12-07 11:44:32
尊敬的投资者您好，公司专注于半导体分立器件研发、生产和销售，根据公开资料显示，您提到的公司主要产品包括偏光片、功能性器件、信号连接器等，与公司不存在直接竞争关系，感谢您的关注。
2023-12-07 11:44:32
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请问，截至2023年11月30日，公司的股东数是多少？谢谢
2023-12-07 11:44:32
尊敬的投资者您好，截至2023年11月30日，公司的股东数为8018户，感谢您的关注。
2023-12-07 11:44:32
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董秘你好，想了解公司车规级半导体器件产业化项目目前进度如何？
2023-11-27 13:07:00
尊敬的投资者您好，公司车规级半导体器件项目目前仍在有序推进中，不断引进先进生产、检测设备，并积极开拓汽车电子市场。该项目为可转债募投项目，如有任何进度或项目变更问题，公司将按有关法律法规履行审议程序并及时披露相关信息。
2023-11-27 13:16:00
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总经理您好，请问公司车规级半导体器件目前都主要销售给哪些客户呢？
2023-11-27 13:07:00
尊敬的投资者您好，目前公司产品已经被广泛应用于车身控制、智能驾舱、车载照明、BMS等领域，但因为有保密义务，基于商业诚信公司必须遵守相关合同约定，不方便透露具体客户信息，请您谅解！相关业务未来如达到披露标准，公司将按照相关法律法规及时履行信息披露义务。
2023-11-27 13:18:00
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董事长您好，请问公司未来的业绩增长点在哪些方面，能否介绍一下，谢谢！
2023-11-27 13:07:00
尊敬的投资者您好，半导体分立器件市场依托电子信息产业发展，近年来，随着全球电子产品技术的升级换代，催生了新产品和新应用的不断涌现，尤其是新能源、汽车电子等领域带来的衍生机会，进一步带动了分立器件应用领域的快速拓展，也将促进公司未来业绩的增长。
2023-11-27 13:35:00
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您好，请问公司的车规级半导体分立器件主要是销售给哪些客户？能否介绍一下，谢谢！
2023-11-27 13:09:00
尊敬的投资者您好，目前公司产品已经被广泛应用于车身控制、智能驾舱、车载照明、电源管理等用途，目前已经与多家国内外汽车零部件头部企业进行了合作，目前车规级产品的订单需求增长较快。
2023-11-27 13:35:00
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董秘您好，请问公司在新能源汽车领域有哪些客户？
2023-11-27 13:10:00
尊敬的投资者您好，公司在新能源汽车领域客户有比亚迪等，部分客户因为有保密约定，不便透露具体信息，请您谅解！相关业务未来如达到披露标准，公司将按照相关法律法规及时履行信息披露义务。
2023-11-27 13:35:00
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您好，请问公司跟小米汽车，华为汽车有业务往来吗？
2023-11-27 13:09:00
尊敬的投资者您好，公司产品具有行业通用性，目前已经与多家国内外汽车零部件头部企业进行了合作。基于行业特殊性，我司须遵守相关约定，感谢您的关注
2023-11-27 13:46:00
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您好，请问公司有生产传感器吗？
2023-11-27 13:13:00
尊敬的投资者您好，公司不生产传感器，公司产品可运用于自动化控制领域。
2023-11-27 13:46:00
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您好！请问公司产品是否能应用于机器人领域里？
2023-11-27 13:13:00
尊敬的投资者您好，公司产品可运用于自动化控制领域。
2023-11-27 13:46:00
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您好！请问公司目前重点研发的芯片类产品主要有哪些？
2023-11-27 13:18:00
尊敬的投资者您好，公司目前芯片研发的侧重点为与车规级半导体器件的配套芯片。
2023-11-27 13:49:00
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您好，请问公司目前生产经营情况如何？外部市场环境是否有改善？公司能保证业绩增长吗？
2023-11-27 13:18:00
尊敬的投资者您好，相较本年度一、二季度，公司第三季度营收利润环比均有所上升，目前下游领域中汽车电子市场增长迅速，消费电子也呈复苏趋势，公司对未来发展有充分信心，但半导体行业仍然存在周期性波动，下半年业绩情况请以公司后续披露信息为准。
2023-11-27 13:51:00
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您好，公司前三季度净利润同比下降22%的主要原因有哪些？后续业绩能改善吗？
2023-11-27 13:23:00
尊敬的投资者您好，主要原因系公司向不特定对象发行可转换公司债券，财务费用的利息支出增加所致，后续业绩情况请详见公司披露信息。
2023-11-27 13:51:00
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尊敬的董事长，下午好！作为个人投资者，希望交流一下，1、公司之前发行5亿元可转债募投项目最新进展？目前已经进入转股期，未来将如何推动转股？2、作为个人投资者，近期是否可以来公司实地调研?
2023-11-27 13:50:00
尊敬的投资者您好，公司车规级半导体器件项目目前仍在有序推进中，具体进度请详见公司定期报告，公司欢迎您到厂调研。
2023-11-27 13:54:00
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您好，请问贵公司有没有涉足先进封装领域？
2023-11-27 13:36:00
尊敬的投资者您好，公司的封装工艺技术种类较多，目前在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术。感谢您的关注。
2023-11-27 13:56:00
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您好，请问公司在并购重组问题上的策略是怎样的？会优先考虑什么样的公司进行并购呢？
2023-11-27 13:43:00
尊敬的投资者您好，在符合公司发展战略、符合公司及股东利益的前提下，如果有合适的机会，公司不排除通过各种方式提高运营效率、增强市场竞争力。如有并购计划，将严格按照法律法规及监管规定及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注与建议。
2023-11-27 13:59:00
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您好！能否简要介绍一下公司长期发展战略？
2023-11-27 14:00:00
尊敬的投资者您好，公司坚持“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，致力于成为半导体分立器件行业的领先企业，努力为客户创造价值，为员工提供平台，为股东实现回报，为社会做出贡献。公司将继续实施技术创新，专注于半导体分立器件行业做精做强，进一步拓宽产品种类，提升产品性能，提高产品档次；公司将继续推进结构调整，坚持纵向一体化发展战略，全面优化芯片和封测技术，增强生产柔性和效率，扩大经营规模；公司将继续坚持市场导向，提升市场营销能力，强化技术服务支撑，拓展国内外中高端市场例如车载、储能等领域，全面提升公司的盈利能力。
2023-11-27 14:00:00
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总值:35亿	主营:半导体分立器件
流值:10亿	牛散: 蒋伟行储圆圆更多