2005年4月27日,北京康美特科技有限公司成立。

公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售。自设立以来,公司坚持以研发驱动业务发展,围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。其中,公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂,产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域;公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯,产品广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、电器及锂电池等易损件防护、建筑节能等领域。报告期内,公司主营业务没有发生过重大变化。

北京市海淀区永腾北路9号院7号楼1层101室

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