网友提问 ：公司半导体封装测试业务受益于行业复苏，而 4nm Chiplet 技术已成为 AI 芯片重要封装方案。请问公司在 2.5D/3D 异构集成领域是否取得技术突破？良率水平能否达到行业领先的 99% 以上？目前是否已承接国内芯片设计公司的 Chiplet 封装订单，昆山基地相关产能建设进度如何？
2025-09-10 01:09:14
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法定名称：深圳长城开发科技股份有限公司
公司简介：
1985年7月4日,公司前身成立。
经营范围：
硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。
注册地址广东省深圳市福田区彩田路7006号
办公地址广东省深圳市福田区彩田路7006号
主营收入372400
