e互动查询

  • 网友提问 ：请问公司有没有产品可以用于玻璃基板，还有高阶先进封装，是不是已经量产了？

    2026-06-19 23:56:13

    容大感光 (300576): 回答 ：您好，就您所关心的问题回复如下：1、公司在光刻胶领域深耕多年，相关技术积累可延伸至玻璃基板等新型封装载体应用场景。目前，公司已有相关产品通过部分客户验证并形成小批量销售。2、经过长期技术积累，公司已开发出多款适用于先进封装基板的高端光刻胶样品，目前正积极推进客户送样验证及前期市场导入工作。后续公司将结合客户需求及验证进展，有序推进相关产品的市场化进程。感谢您对公司的关注。

    2026-06-23 20:45:03

    [ 详细 ]
  • 网友提问 ：董秘您好：公司有玻璃基板方面业务吗

    2026-06-18 20:20:06

    中颖电子 (300327): 回答 ：您好！截至目前公司无玻璃基板方面业务。公司具体经营情况敬请关注定期报告，感谢您对公司的关注！

    2026-06-23 17:47:03

    [ 详细 ]
  • 网友提问 ：请问贵公司半导体切割技术可以应用到TGV玻璃基板切割领域吗？如果可以，未来公司会加大向TGV玻璃基板切割领域投资吗？谢谢

    2026-06-17 13:16:53

    光力科技 (300480): 回答 ：感谢您的关注。公司拥有几十年的高精度划片切割设备技术及应用工艺经验等积累，在如玻璃、陶瓷等硬脆材料和大尺寸材料的切割方面也积累了丰富的技术和工艺经验，同时公司也拥有激光划切机技术和制造工艺。公司将结合行业技术发展与客户需求，推动新产品、新工艺的开发，持续深化半导体封装划磨抛产品的研发与落地，为客户多种应用场景提供更全面的产品和服务，谢谢。

    2026-06-23 16:41:03

    [ 详细 ]
  • 网友提问 ：董秘您好，24年公司公众号发过布局了tgv玻璃基设备，请问现在公司半导体玻璃激光穿孔（TGV）设备目前客户验证与订单落地进展如何？公司在玻璃基板相关装备领域有何后续技术研发与市场布局规划？还有哪些设备布局的可适配玻璃基板相关的半导体场景？感谢回复。

    2026-06-23 16:48:31

    利元亨 (688499): 回答 ：尊敬的投资者您好！公司TGV玻璃激光穿孔设备已完成样机开发，目前正结合客户需求进行产品打样及工艺验证，尚未形成正式订单及收入。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,具体产业信息请以公司公告及定期报告为准。感谢关注！

    2026-06-23 16:48:31

    [ 详细 ]
  • 网友提问 ：你家晶华电子不做玻璃基板么？

    2026-06-18 15:16:56

    沙河股份 (000014): 回答 ：尊敬的投资者，公司子公司晶华电子不涉及玻璃基板生产业务，相关材料为外部采购，用于后续加工环节。感谢关注。

    2026-06-23 16:13:32

    [ 详细 ]
  • 网友提问 ：董秘您好！近期市场对玻璃基板替代传统有机基板用于芯片封装的关注度较高。请问公司目前的玻璃基板封装业务是否仅局限于半导体显示领域？在半导体芯片封测方面是否有实质性的业务拓展计划或者相关的技术储备、专利布局或研发项目正在推进中？感谢回答！

    2026-06-18 13:28:06

    聚飞光电 (300303): 回答 ：你好，公司多年来布局的玻璃基产品，是采用玻璃基板制作的 Mini/MicroLED，目前主要应用于半导体显示领域。公司现阶段重点打造三大业务板块：LED、膜材、高端半导体封装。随着前沿技术的发展，公司会持续关注高端半导体封装等前瞻应用方向。感谢您的关注。

    2026-06-23 15:00:05

    [ 详细 ]
  • 网友提问 ：2026年6月17日，京东方成都8.6代AMOLED产线完成量产交付。这是国内首条、全球首批量产的中尺寸高端OLED产线，进度、技术、性能稳居全球第一梯队。台积电、京东方Ail in 玻璃基板，贵公司能否把握住这历史性的机遇，参与到玻璃基板领域？京东方最新投产的8.6代线贵公司有参与供货吗？

    2026-06-18 13:28:31

    隆华科技 (300263): 回答 ：投资者你好，在显示面板领域，公司的高纯钼及钼合金靶材、银合金靶材、ITO靶材已广泛应用于G2.5-G11全世代TFT-LCD、AMOLED等半导体显示面板溅射镀膜生产线，是京东方、天马微电子、维信诺、TCL华星、台湾群创、友达光电以及韩国LGD等多家全球主流面板企业的核心供应商。感谢您的关注

    2026-06-23 11:30:04

    [ 详细 ]
  • 网友提问 ：贵公司产品能否用于玻璃基板这种新型封装中？

    2026-06-05 08:47:56

    华源控股 (002787): 回答 ：您好，感谢关注。公司目前将半导体领域作为战略核心方向，聚焦半导体温控设备及配套环节。公司目前业务暂不涉及玻璃基板产品。谢谢。

    2026-06-23 08:44:03

    [ 详细 ]
  • 网友提问 ：董秘您好。近期行业研究指出，随着摩尔定律放缓，先进封装已成为后摩尔时代提升系统性能、降低延迟和成本的关键路径，其“系统集成优先”的设计理念正成为全球半导体共识。请问公司如何看待这一技术趋势？在当前的战略布局中，先进封装技术（如Chiplet、3D堆叠等）被置于怎样的优先级？公司是否有具体的研发投入或产能规划来把握这一产业机遇？相比同业，公司在该领域具备哪些差异化竞争优势？另外玻璃基板的进度，谢谢！

    2026-06-17 16:17:25

    华天科技 (002185): 回答 ：公司密切关注集成电路行业发展趋势，伴随摩尔定律迭代速度放缓，单纯依靠制程微缩提升芯片性能的边际效益持续收窄，先进封装成为实现异构集成、缩短芯片互联延迟、平衡整体制造成本的解决方案越来越被行业所认可。关于公司先进封装研发布局情况，请关注公司披露的定期报告。谢谢！

    2026-06-22 18:28:33

    [ 详细 ]
  • 网友提问 ：贵司是否有TGV玻璃基板加工设备，TGV激光微孔设备是否可以应用于可以玻璃基板？

    2026-06-22 17:56:18

    奥特维 (688516): 回答 ：您好，公司没有此类业务。感谢您对公司的关注。

    2026-06-22 17:56:18

    [ 详细 ]