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德龙激光 (688170): 回答 ：尊敬的投资者您好！公司留意到相关消息，但目前尚无法核实其真实性。公司在半导体板块尤其是晶圆隐形切割领域已深耕十几年，积累了一系列核心技术及客户资源。公司自主研发推出的硅晶圆激光隐切设备，针对12英寸硅存储芯片研发，全面支持SDAG（研磨后隐切）与SDBG（研磨前隐切）工艺，特别适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。该设备已获得存储芯片国内头部厂商的小批量复制订单。后续将持续进行市场推广及客户拓展。此外，公司半导体晶圆划片设备可适用于碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、金刚石等多种半导体材料，产品线覆盖较为全面。公司将持续密切关注行业发展趋势，积极把握市场机遇，如有重大进展将按照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您对德龙激光的关注！

2026-07-31 15:33:47

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东山精密 (002384): 回答 ：公司高度重视核心物料的供应安全，已针对相关上游物料建立了多策略的保障体系，持续推进供应链多元化布局，以应对外部环境变化，保障生产经营的稳定。感谢您对公司的关注与支持。

2026-07-29 16:32:03

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高测股份 (688556): 回答 ：尊敬的投资者您好！磷化铟材料目前仍以砂浆切割为主，公司依托在光伏及泛半导体等场景积累的金刚线切割技术，积极推出磷化铟金刚线切割专用设备配合行业头部客户进行金刚线切割验证，涵盖切片及多个工序。但目前仍处于验证测试阶段，尚未形成正式订单，存在不确定性风险，在此提醒广大投资者注意防范投资风险。感谢您的关注。

2026-07-29 15:35:01

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高测股份 (688556): 回答 ：尊敬的投资者您好！磷化铟材料目前仍以砂浆切割为主，公司依托在光伏及泛半导体等场景积累的金刚线切割技术，积极推出磷化铟金刚线切割专用设备配合行业头部客户进行金刚线切割验证，涵盖切片及多个工序。磷化铟设备目前仍处于验证测试阶段，尚未形成正式订单，存在不确定性风险，在此提醒广大投资者注意防范投资风险。感谢您的关注！

2026-07-29 15:35:01

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兴业科技 (002674): 回答 ：投资者您好，本次收购磷化铟业务资产时已约定，相关的团队人员以及核心技术人员与子公司江苏兴光半导体签署长期服务协议。

2026-07-29 08:25:03

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兴业科技 (002674): 回答 ：投资者您好，全资子公司江苏兴光半导体已与青岛立昂就收购磷化铟衬底业务事项签署收购协议，公司已就相关事项进行了公告。后续全资子公司江苏兴光半导体将租用其现有场地从事磷化铟衬底生产加工。

2026-07-28 11:30:03

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兴业科技 (002674): 回答 ：投资者您好，本次收购磷化铟业务资产目前主要产品为2英寸、3英寸磷化铟衬底，下游客户主要为外延片厂商。

2026-07-28 11:30:03

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兴业科技 (002674): 回答 ：投资者您好，本次收购磷化铟业务资产的生产场地在江苏徐州，公司已在江苏省徐州市设立全资子公司来承接磷化铟业务，并租用其现有场地进行磷化铟衬底的生产加工。

2026-07-28 11:30:03

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兴业科技 (002674): 回答 ：投资者您好，全资子公司江苏兴光半导体已与青岛立昂就收购磷化铟衬底业务事项签署收购协议，公司已就相关事项进行了公告。

2026-07-28 11:30:03

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兴业科技 (002674): 回答 ：投资者您好，本次收购的磷化铟业务资产主要产品为磷化铟衬底片，下游客户为外延片厂商。

2026-07-28 11:30:03

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