网友提问 ：你好，请问贵公司得封测业务是怎么样的，和头部企业长电科技，通富微电等有什么不一样？请详细介绍下，感谢领导！
2025-09-26 11:20:22
深科技最新互动问答
- 董秘，您好！HBM的封装测试费用相比传统内存产品会大幅增加。据外媒报道，中国长鑫存储计划2025年内量产HBM产品，深科技是唯一的封装测试合作单位。请问董秘，这是否会大幅提升公司的盈利预期？谢谢！
2025-09-19 17:40:12
- 董秘，您好！据外媒报道，长鑫存储即将在2025年底前量产中国首个HBM产品，因为HBM的封装测试难度极大，HBM的封装测试费用相比传统内存要高出很多，作为长鑫存储HBM唯一的封装测试方，深科技在HBM量产后将获得巨大收益。能否请董秘给予确认。
2025-09-19 17:40:40
- 贵司产业基地项目，目前出租率几何？项目总投资多少亿元？目前盈利状况如何？
2025-09-12 18:00:40
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法定名称：深圳长城开发科技股份有限公司
公司简介：
1985年7月4日,公司前身成立。
经营范围：
硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。
注册地址广东省深圳市福田区彩田路7006号
办公地址广东省深圳市福田区彩田路7006号
主营收入372400
