您的位置:特特股 > 深科技 > 互动
网友提问 :尊敬的董秘您好!想咨询公司HBM业务与合肥工厂产能进展:1. 市场关注公司HBM进展,此前提及HBM3封装良率及专用产线情况,暂未看到明确商用细节,请问HBM产品是否已商用并批量交付?核心客户合作及订单规模有可披露的最新进展吗?2. 已知合肥工厂二期月产能从5万片升至8.2万片,此次产能提升是否已落地并满负荷运行?新增产能中HBM封测占比约多少?后续有进一步扩产计划或时间表吗?

2025-10-14 17:12:26

深科技 (000021): 回答:
www.tetegu.com

2025-10-17 18:34:10

深科技龙虎榜   深科技大宗交易 深科技股东人数 深科技互动平台
深科技财务分析 深科技主营收入构成 深科技流通股东 深科技十大股东

深科技

法定名称:
深圳长城开发科技股份有限公司
公司简介:
1985年7月4日,公司前身成立。
经营范围:
硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。
注册地址
广东省深圳市福田区彩田路7006号
办公地址
广东省深圳市福田区彩田路7006号
主营收入
372400