网友提问 ：董秘你好，请问贵公司在HBM2和HBM3封装领域是已经实现订单量产还是仍停留在实验室阶段？
2026-07-04 22:42:45
深科技最新互动问答
- 董秘您好，公司2026年5月公告拟投入14.7亿元再次扩产高端存储芯片封测产能。请问：
1、本轮扩产（2027年投产）的新增产能，目前是否已有明确的客户订单或意向协议支撑？
2、扩产对应的产品类型（DDR5、LPDDR5等）与现有产能的客户结构是否存在差异？
感谢您的解答
2026-07-10 22:10:03
- 请问公司有没有打算研发TGV玻璃基板产品？
2026-06-18 20:23:03
- 公司已具备NAND Flash 32D超高堆叠封装的研发能力，请问有进行HBF技术研究吗？
2026-06-18 20:23:33
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法定名称：深圳长城开发科技股份有限公司
公司简介：
1985年7月4日,公司前身成立。
经营范围：
硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。
注册地址广东省深圳市福田区彩田路7006号
办公地址广东省深圳市福田区彩田路7006号
主营收入372400
