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鼎泰高科 (301377): 回答 ：公司注意到近期行业内外多家企业通过收购方式切入PCB钻针领域，公司尊重并欢迎良性竞争，相信充分竞争有助于推动行业技术进步与整体升级。作为全球PCB钻针龙头企业，公司在产能规模、技术研发、全球化布局及客户协同等方面已形成深厚积累与显著护城河。面对竞争格局的变化，公司将持续深化技术迭代与产品高端化战略，巩固并扩大在微小径钻针、高长径比钻针及涂层钻针等高端领域的领先优势；同时依托泰国、德国、日本、越南等海外产能与渠道布局，进一步提升全球服务能力与响应速度。公司对自身核心竞争力及长期发展保持坚定信心。

2026-09-24 00:00:00

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满坤科技 (301132): 回答 ：答：当前公司整体的产能利用率处于较高水平。本次“泰国高端印制电路板生产基地项目”建成投产后将新增年产110万平方米印制电路板的产能。目前公司长期稳定合作的全球知名电子制造厂商客户相继在泰国、越南等东南亚地区落地生产基地，逐步推动原有中国区域外发PCB订单向东南亚配套厂商转移，叠加国内头部客户出海配套增量订单，可有效保障项目投产爬坡期产能落地。后续将依托泰国基地就近交付、降关税、缩短物流周期的本地化优势，可持续拓展海外订单。叠加AI服务器电源、光模块等海外供应链扩容带来的高速PCB增量需求，公司预计潜在客户的增量订单可有效消化项目剩余产能，具体情况以实际产能爬坡状态为准。谢谢您的关注！

2026-09-24 00:00:00

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满坤科技 (301132): 回答 ：答：近年来，越来越多的电路板企业开始在东南亚投资建厂，推动该地区PCB产业链成熟度及市场份额的快速提升。泰国凭借土地资源、基础设施建设、税收优惠、供应链等多方面的比较优势承接了大量PCB下游应用行业的产业转移，大量电子制造、汽车生产厂商已经在泰国布局生产基地，相应地增加了对于PCB的采购需求。众多国内外动力电池、AI基础设施和储能厂商也先后在泰国建设了工厂，部分企业已启动本地化生产。此外，泰国还是全球计算机硬盘配件及驱动器的重要生产基地，拥有完善的机械硬盘产业链。下游应用产业的蓬勃发展，将持续推动东南亚地区PCB市场需求的扩大，并进一步确立东南亚在全球PCB产业格局中的战略地位。公司顺应行业发展趋势及客户需求，于泰国投资建设新的生产基地，能够充分依托当地的资源禀赋优势、关税减免及贸易便利化政策红利，优化公司产能布局，进一步深化与境内外核心客户的合作深度，积极挖掘并拓展新的战略合作机遇与市场发展空间，感谢您对公司的关注。

2026-09-24 00:00:00

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兆驰股份 (002429): 回答 ：公司LED产品应用场景全面覆盖显示、照明、背光、汽车等核心领域。目前，公司正在持续推进产品结构向高端化升级，重点向银镜倒装芯片、Mini/Micro LED、车用LED、红外LED等高附加值领域突破。在LED芯片端，公司始终保持满产满销的健康运营状态，在月产117 万片（4寸片）的产能基础上，持续挖掘现有产线效能，促进LED芯片产销量稳步增长。同时，高端细分产品正为公司带来更为丰富的产品价值增量。在Mini/Micro LED 显示领域，公司显示模组出货量稳步提升，市场渗透率持续扩大。目前，Mini/MicroLED显示模组单月出货面积已达3 万平方米，并在核心关键环节实现自主可控。应用于Mini/MicroLED显示的PCB印制电路板也将逐步放量，形成“芯片-PCB-模组”的产业链闭环。在LED封装器件方面，公司聚焦产品结构优化，积极向植物照明等高毛利细分方向转型。MiniLED背光方面，公司已推出RGB、BGB、BG等多种背光方案，可全面响应不同客户、不同应用场景的定制化需求，市场渗透与客户覆盖正持续扩大。

2026-09-24 00:00:00

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渝三峡A (000565): 回答 ：尊敬的投资者您好。公司暂无静电喷涂环氧粉末、PCB专用绝缘涂层。

2026-09-23 00:00:00

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劲拓股份 (300400): 回答 ：回复：PCBA热工焊接环节产品的稳定生产，需要有经验操作人员对生产设备进行规范性保养和维护。但随着PCBA焊接产品的价值量提升，以及公司走向海外配合海外工厂产能建设，在这些新的需求中，为了减少操作人员设备保障能力的波动对设备稳定持续运行的影响，劲拓股份2023年提出热工装备三大智能功能，并于2024年正式对外发布智能回流焊样机，获得了客户的积极反馈。公司已于2025年三季度，率先将行业首台智能回流焊设备运至客户现场先后进行了离线测试和在线测试，可获取的半年运行数据显示节能节氮等经济效果明显。在智能化热工装备开发和测试数据累积中，公司与客户共同定义并探索下一代设备的智能演进方向。

2026-09-23 00:00:00

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劲拓股份 (300400): 回答 ：回复：自2024年公司立项以来，当前已经完成了超大尺寸集成电路专用回流焊设备五代样机的开发工作。公司使用仿制的实物样品在内部场域进行了流程完整的焊接设备性能测试评估，对于大尺寸芯片PCBA焊接过程中翘曲情况，改善效果显著。前期，公司已将设备运至客户现场开展验证工作，并顺利通过了核心性能指标的测试。在此基础上，公司会继续推进项目进度，力争2026年度实现新技术设备从“样机验证”走向“量产交付”的目标。

2026-09-23 00:00:00

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劲拓股份 (300400): 回答 ：回复：在先进封装工艺的加持下，AI算力芯片和AI交换机芯片等尺寸大型化已成为产业趋势。在此背景下，传统的PCBA焊接加热方式使热量从芯片边缘向中心传递，导致边缘与中心区域出现显著温差。由于材料热膨胀系数不同，升温与降温过程中的温差会造成芯片与PCB板不同步弯曲，进而引发虚焊、开路、微裂纹、短路等焊接缺陷。这类缺陷制约焊接品质，特别是高附加值的AI服务器产品场景中，会带来较大的直接和间接经济损失。针对上述痛点，业界正从材料选型、焊接工艺等多个维度展开深刻的技术探索。劲拓股份专注于热工焊接设备的创新设计，致力于为客户提供精准控温性能与复杂焊接工艺的适配能力，应对芯片先进封装工艺及新型材料选型对PBCA焊接设备的更高技术要求。

2026-09-23 00:00:00

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劲拓股份 (300400): 回答 ：回复：公司专注于电子热工行业近30年，持续的投入和积累，劲拓股份拥有全行业最完善的产品图谱，累计服务了全球150+个地区的近7000家客户；同时公司凭借良好的供应链管控和售后服务体系，在行业获得了良好的市场口碑和品牌形象；公司已多年牢牢占据电子热工装备行业的龙头地位，公司主力产品回流焊设备，连续2次获得国家工信部颁发的“制造业单项冠军产品”荣誉。在行业深耕多年的基础上，公司自2023年积极拥抱AI时代带来的全新机遇，以“技术导向”为核心发展战略，率先于行业开展前沿技术攻关；公司聚焦电子热工设备AI智能化升级，同时与客户联合攻关服务于大尺寸AI服务器芯片PCBA焊接的热工设备，在解决行业需求痛点的关键性能指标上表现突出，获得全球顶级客户认可。在与客户联合开展前沿技术攻关的过程中，劲拓将多年合作从传统的买卖对接深化为紧密的研发创新共同体，深度参与客户项目开发，共建工艺标准。这种双向赋能不仅让公司持续保持对产业技术前沿的敏感度，也助力其稳步迈向“行业前沿技术新工艺新标准制定者”的目标，持续引领高端制造的智能化升级。

2026-09-23 00:00:00

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菲菱科思 (301191): 回答 ：您好，公司紧跟数据通信产品及算力基础设施设备的技术发展趋势，积极布局新业务和新产品，依托公司数通产品高端智能制造平台，拓展了服务器类产品、DPU及GPU板卡类、高端设备控制板等新业务。2026年上半年，设备控制类及其他主要包括高端 PCBA 控制板类等，实现营业收入约6,114.79 万元。关于公司PCBA相关业务‌，目前产能利用均衡，符合预期规划，后续将根据市场需求与客户订单节奏稳步推动，统筹推进相关产能的合理布局与动态调整，保障交付效率与产品品质的稳定。感谢您的关注！

2026-09-24 18:05:03

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