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  • 网友提问 :AI算力、PCB覆铜板带动玻纤电子布、电子绝缘基材高景气,同类新材料上市公司估值显著溢价。据年报,公司量产EPL电工纸、绝缘乳胶纸,同步开展芳纶绝缘材料研发,产品绝缘属性适配电子配套场景。请介绍上述电子特种纸当前毛利率区间、下游电子类客户开拓进展;依托现有绝缘工艺,公司研发清单内是否布局纸基覆铜板基材相关预研项目?远期有无利用现有技术向高端电子新材料延展的储备思路?半年报前后可否邀约电子产业调研?

    2026-06-03 10:16:15

    齐峰新材 (002521): 回答 :感谢您对齐峰新材的关注。乳胶纸系列主要用于涂附磨具,被誉为“工业的美容师”,广泛应用于金属、木材、皮革、玻璃、塑料、陶瓷等制品的磨削与抛光,涉及飞机、汽车、船舶、机床、化工、建筑、治金、家电、电子、家具等行业。目前公司是国内唯一一家可以稳定批量提供高、中档乳胶纸的生产厂家。公司目前有40多个成熟乳胶纸品种,作为国产替代,填补了国内的多项技术领域空白,乳胶纸进入市场后为客户降低了成本,缩短了订货周期,以其优良的性能和超高的性价比,得到了国内客户的广泛认可和一致好评,结束了国内乳胶纸被国外企业垄断的局面,市占率不断提升。

    2026-06-10 08:40:33

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  • 网友提问 :请问贵公司高端产品有没有涨价预期,谢谢

    2026-05-15 16:04:38

    沪电股份 (002463): 回答 :您好,PCB属于高度定制化产品,公司采取以技术价值与质量溢价为导向,并随市场供需动态调整的灵活定价机制。比如AI服务器、高速网络交换机等高端应用领域,鉴于其通常涉及22层及以上高多层板、精细线路及先进材料的复杂工艺,具有较高的技术壁垒。因此,该类产品的定价不仅反映了制造成本,也会体现公司产品在高信赖性与高性能的核心技术价值,谢谢!

    2026-06-09 20:45:33

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  • 网友提问 :您好,请问贵公司的产品是否进入了英伟达rubin机架的供应链?

    2026-05-29 20:09:14

    沪电股份 (002463): 回答 :您好,出于商业政策的限制,我们不便讨论具体的厂商。公司与国内外众多客户展开多领域深度合作,适配多技术平台,构建广泛覆盖的技术生态,公司甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会,紧抓人工智能、高速网络等对PCB的结构性需求,大力开展相关业务,以实现更长远的发展目标,为投资者创造更多价值,谢谢!

    2026-06-09 20:45:33

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  • 网友提问 :公司有市值管理吗?目前公司市净率快速下降已经到2。公司自封行业龙头,如果有前景希望公司加强理念传达、企业价值、未来展望。及时加强传达企业当前状态不管正面负面,不要以合法合规的底线才去披露。还有公司核心竞争力到底解决了什么需求 还是说竞争力不大,等到行业需求放量的时候 谁都能做。

    2026-06-01 11:23:55

    捷佳伟创 (300724): 回答 :您好!股价受多种因素影响。公司致力于成为技术平台型企业,全面布局TOPCon、HJT、XBC、钙钛矿及钙钛矿叠层等高效、超高效光伏电池技术路线,为客户提供高效太阳能电池装备及智能制造系统解决方案。此外公司多元化布局,积极推动半导体、锂电、印刷电路板(PCB)装备领域等多级增长平台的产业化落地, 在半导体领域,主要产品有6到12吋批式及单晶圆刻蚀清洗湿法工艺设备,产品覆盖6-12英寸晶圆制造、第三代半导体(SiC/GaN)、硅基功率器件、光掩膜板及先进封装领域,可提供整厂湿法设备“工艺+设备+服务”的一体化交付;在锂电及PCB装备领域,公司已研发出复合铝箔/铜箔卷绕镀膜机、光学镀膜机、全自动移载式填孔电镀设备等产品,并应用于锂电、光电显示与消费电子等多个关键领域。未来,公司围绕“技术领先、管理领先、服务领先”的发展战略,继续聚焦主业,创新引领行业技术发展,同时加速多元化产业落地,以开辟新的增长空间,实现产业结构优化。谢谢!

    2026-06-09 20:45:33

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  • 网友提问 :公司从PCB光刻胶向半导体材料平台转型的战略下,显示及半导体光刻胶目前收入占比较低。请问未来3-5年内,公司在PCB主业和显示/半导体业务之间的资源投入如何平衡?在客户认证和市场开拓方面,公司对半导体光刻胶的收入占比是否有阶段性目标?公司如何看待干膜光刻胶这一产品线的长期增长前景?

    2026-06-04 10:35:32

    容大感光 (300576): 回答 :您好,公司始终坚持双轮驱动战略,在保持PCB主业稳健发展的基础上,持续加大在显示及半导体领域的研发投入和产能布局。显示及半导体光刻胶是公司战略发展的重要方向,但鉴于行业技术迭代快、客户认证周期长等特点,目前暂未设定固定的收入占比目标。 公司已将感光干膜光刻胶定位为重要的战略增长方向。目前,国内该市场主要由境外厂商主导,国产替代空间广阔。公司在珠海的生产基地全面达产后,将形成年产2.4亿平方米感光干膜的生产能力。一期产线已于2025年末实现销售,二期高端产线预计于2026年下半年建成,将面向IC载板等更高端市场。2025年公司干膜光刻胶实现销售收入约8000万元,目前正处于产能爬坡和客户导入的关键阶段。未来,公司将继续依托技术积累,在稳固PCB光刻胶(液态)市场的基础上,加大对感光干膜、显示用/半导体光刻胶等产品的市场开拓力度,以期优化公司的产品结构,提高产品销售毛利率。感谢您的关注。

    2026-06-09 20:45:03

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  • 网友提问 :据Prismark报告,2025年全球PCB产值突破850亿美元,AI服务器需求爆发带动行业结构升级。请公司分析AI算力相关的PCB光刻胶需求增长情况,以及对公司各项产品线的具体拉动作用主要体现在哪些方面?

    2026-06-04 10:37:31

    容大感光 (300576): 回答 :您好,AI算力需求的爆发对PCB的信号完整性、传输损耗和可靠性等提出了极高要求,推动其向高阶高密度板(HDI)、封装基板等方向发展,这必然要求上游的PCB光刻胶具备更优的介电性能、耐热性能、更高精度、更高可靠性等。公司在AI算力相关的PCB光刻胶领域已进行了前瞻性布局,目前已形成多款产品矩阵,相关产品正积极推进客户验证工作,部分型号已实现量产,后续公司将紧跟AI算力基础设施升级需求,持续深化技术研发与客户拓展,感谢您的关注。

    2026-06-09 20:45:03

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  • 网友提问 :国内湿膜PCB光刻胶市场,容大感光占比约50%,广信材料、百利合等企业也在加速追赶。公司如何看待行业的竞争态势?未来是通过价格战抢占份额,还是专注于向高毛利产品升级来应对竞争?公司在阻焊油墨领域相比广信材料的吨价和毛利率优势(高3-5个百分点)能否持续?

    2026-06-04 10:38:16

    容大感光 (300576): 回答 :您好,当前国内PCB湿膜光刻胶市场虽然竞争日趋激烈,但容大感光凭借稳定的产品性能以及长期积累的品牌效应,已形成较强的竞争壁垒。面对行业竞争,公司并非通过价格战抢占份额,而是坚定走产品升级之路,无序的价格竞争不利于行业长期健康发展,企业需要保持合理的利润水平以支撑持续的研发投入与产品迭代。 关于阻焊光刻胶领域,公司要追赶的目标是日本太阳油墨。公司将在稳固现有产品基本盘的同时,持续推进高毛利、高品质产品的研发与市场拓展。感谢您的关注。

    2026-06-09 20:45:03

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  • 网友提问 :公司产品终端覆盖信息通讯、消费电子、汽车电子等领域。请管理层分析汽车电子、消费电子等不同下游需求的变化趋势?AI算力相关PCB光刻胶目前在公司收入的占比是多少?预计未来几年将如何增长?

    2026-06-04 10:38:40

    容大感光 (300576): 回答 :您好,公司产品终端覆盖信息通讯、消费电子、家用电器、汽车电子、节能照明、自动控制、航空航天、国防军工等多个领域。整体来看,随着电子技术快速发展,PCB正加速向高精度、高密度、高可靠性方向演进。具体到各下游领域:汽车电子受益于新能源汽车智能化、电动化趋势,对高性能PCB光刻胶的需求持续提升,尤其在高可靠性、耐高温等特性方面要求更为严格,是公司重点关注的成长性市场;消费电子虽短期存在一定波动,但终端产品持续向轻薄化、集成化方向发展,对精细线路、高分辨率光刻胶的需求仍在提升; 关于AI算力相关PCB光刻胶,公司目前主要客户包括深南电路、胜宏科技、沪电股份、景旺电子、崇达技术等国内头部PCB企业。公司PCB光刻胶产品经客户产线加工后,最终应用于多种终端场景,公司无法精确统计其中用于AI算力相关领域的具体比例; 总体来看,公司高度看好AI算力发展为PCB光刻胶行业带来的结构性增长机会。公司将积极把握这一趋势,持续推动相关产品导入与放量,力争在AI算力产业链中占据有利位置。感谢您的关注!

    2026-06-09 20:45:03

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  • 网友提问 :请介绍一下:公司的激光数控装备产业的研发、布局和主要量产的产品,对比同为深市的“大族数控”如何?! 在高端PCB设备卡位的AI浪潮下,公司的有何方案规划?

    2026-03-24 15:44:04

    华工科技 (000988): 回答 :投资者您好,公司在AI浪潮下主要围绕AI服务器、AI通讯、AI算力及存储等方面研发,打造液冷、电源、连接器、光模块、封装基板、玻璃基板以及芯片晶圆等细分领域的激光+检测+自动化相关智能装备。感谢您对公司的关注。

    2026-06-09 20:45:33

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  • 网友提问 :董秘,您好。英伟达 Rubin 平台的核心逻辑是从"卖单颗 GPU"升级为"卖整机柜系统",将芯片、交换机、散热等打包整体交付,价值量实现跨越式增长。那现在公司目前已具备交换机整机 ODM、DPU/GPU 板卡及高端 PCBA 制造能力。1. 公司是否有从"单台交换机代工"向"交换机+计算板卡+散热"系统级方案商升级的中长期规划及转型? 2. 目前有无具体项目在推进?是否有阶段性成果?

    2026-06-04 18:00:54

    菲菱科思 (301191): 回答 :您好,(一)公司主营业务围绕网络设备、算力基础设施设备等相关产品提供设计、制造和销售服务,主要以ODM模式与品牌商等进行合作,为其提供交换机、路由器及无线产品、高端设备控制板及其他算力基础设施产品如服务器、DPU及GPU板卡类等产品。(二)公司将持续关注行业及市场发展趋势,稳步推进主营业务的同时,结合自身优势领域拓展相关业务和新产品,满足客户和市场的新需求。感谢您的关注!

    2026-06-09 18:58:03

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