网友提问 ：公司有提供基于数据中心、人工智能处理器的自主品牌计算、存储等系列产品的设计、研发、生产、销售及服务吗
2023-11-14 21:10:49
深科技 (000021): 回答：尊敬的投资者，您好！在半导体封测业务领域，公司主要从事存储芯片的封装与测试，存储产品的具体运用场景由客户根据需要而定。感谢您的关注。
2023-11-20 17:45:28
深科技最新互动问答
- 公司2022年报显示，2022年合肥沛顿存储已具备不同类型存储芯片（DRAM、|
LPDDR4、LPDDR5.eSSD、eMMC ）的8层堆叠产品量产能力,已通过ISO 9001/14001/45001等多项体系认证，并通过重点客户wBGA以及LPDDR产品的封装量产认证和主要客户的终端用户审核。请问这里的8层堆叠技术是否属于HBM技术？
2023-11-20 17:45:50
- HBM无非就是多层叠加 光带 凸点技术的综合，贵公司有技术储备吗
2023-11-20 17:46:07
- 公司控股的昂纳科技作为全球领先的光器件供应商，自研硅光方案的800G模块，可同时兼容DSP和LPO两种版本，是否已经量产，是与哪些企业合作
2023-11-20 17:46:31
- 除了TSV技术和倒装芯片接合技术之外，晶圆级封装（Wafer-Level Packaging）、三维集成封装（3D Integrated Packaging）、嵌入式芯片封装、扇出型封装和晶片级封装公司都具备吗?
2023-11-10 19:15:41
- 公司有先进封装技术吗
2023-11-10 19:16:06
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法定名称：深圳长城开发科技股份有限公司
公司简介：
1985年7月4日,公司前身成立。
经营范围：
硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。
注册地址广东省深圳市福田区彩田路7006号
办公地址广东省深圳市福田区彩田路7006号
主营收入312637.9
