网友提问 ：您好，公司通过收购和成立，合作成立玻璃基板封装光通信芯片相关公司好几个，目测投入资金已经超二三十亿，公司通过这种投入方式极大规避前期风险，增加后发优势和厚度完全掌握知识产权、公司十二层玻璃基板通过后，可以依靠公司长期量产工艺做薄玻璃层，采用叠加技术就能通关二十四层玻璃基板顶尖封装工艺，期望公司玻璃基板封装光通信芯片和半导体显示科技一样成为全球科技龙头，谢谢您！
2026-09-04 13:00:31
TCL科技最新互动问答
- 您好，年内多家科技企业发布和公司签署光通信芯片或玻璃基板封装技术合作协议，公司为什么不发公告？普通投资者如何了解公司相关技术研发进展？谢谢您！
2026-09-15 16:41:03
- 您好，参与公司产业投资的广东国资持股已经超过百分之十五，而外资持股也相差不大，请问公司是否有可能被举牌争夺控股权？毕竟公司已经发展成为全球半导体显示科技龙头知识产权龙头不可能一直没有控股股东，谢谢您！
2026-09-15 16:41:03
- 您好，公司宣布进军光通信芯片领域，光通信芯片是国内光通信最薄弱也是最核心环节，公司是否追求核心技术掌控为目标？为国内企业完全自主生产光通信全产业产品作出贡献？谢谢您！
2026-09-15 16:42:03
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TCL科技
法定名称：TCL科技集团股份有限公司
公司简介：
公司(原称"TCL集团有限公司")是根据于1997年7月17日在中华人民共和国注册成立的有限责任公司。经广东省人民政府粤办函[2002]94号文、粤府函[2002]134号文及广东省经济贸易委员会粤经贸函[2002]112号文和粤经贸函[2002]184号文批准,本公司在原TCL集团有限公司基础上,整体变更为股份有限公司。本公司已于2002年4月19日经广东省工商行政管理局核准注册,注册号4400001009990。
经营范围：
半导体显示产品及材料的研发、生产和销售及产业金融、投资及创投业务。
注册地址广东省惠州仲恺高新区惠风三路17号TCL科技大厦
办公地址广东省惠州仲恺高新区惠风三路17号TCL科技大厦
主营收入8868700
