网友提问 ：董秘您好，公司8月投资者关系活动记录提到，株硬公司3000万支PCB钻针棒技改扩产项目预计2026年下半年达产，"推进高端棒材国产替代进程，降低对外部进口棒材的依赖"。请问：1：目前公司PCB微钻所需高端棒材的自产比例大约是多少？2:在0.17mm以下超细纳米棒材环节，公司的技术水准与日本同行相比处于什么梯队？3:棒材自产对金洲公司PCB微钻的毛利率提升大概有多大贡献？
2026-09-01 14:13:39
中钨高新最新互动问答
- 公司目前核电银合金中子吸收体已应用于40余个核电机组，同时掌握高纯难熔金属及核动力材料技术。若未来先进堆型、聚变堆对钨、钼、钽、铌、锆及复合材料需求快速提升，公司现有产线中哪些可以直接转产或扩产，哪些仍需重新建设产能？相关技术储备目前距离工程化、批量化还有哪些关键环节？
2026-09-11 15:24:03
- 5.株硬公司PCB钻针棒扩产项目的进度。
2026-08-25 00:00:00
- 4.金洲公司微钻扩产项目的进度如何？
2026-08-25 00:00:00
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中钨高新
法定名称：中钨高新材料股份有限公司
公司简介：
公司原名海南金海股份有限公司,系1993年经海南省股份制试点领导小组"琼股办字(1993)第4号"文批准、以定向募集方式设立的股份有限公司。1996年12月5日在深圳证券交易所挂牌交易,证券代码:000657。
经营范围：
硬质合金和钨、钼、钽、铌等稀有金属及其深加工产品的研制、开发、生产、销售及贸易业务。
注册地址海南省海口市龙昆北路2号珠江广场帝都大厦18层
办公地址湖南省株洲市荷塘区钻石路288号钻石大厦10-12楼
主营收入1638500
