网友提问 :请问贵司的【信达光电 】是否涉及玻璃基板封装技术?
2024-05-21 15:12:21
厦门信达 (000701): 回答:您好,公司目前未涉及玻璃基板封装技术。感谢您的关注。
2024-05-27 16:27:48
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2024-05-27 16:28:25
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2024-05-27 16:28:46
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2024-05-27 16:29:09
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2024-05-27 16:29:29
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2024-05-27 16:29:47
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厦门信达
法定名称:厦门信达股份有限公司
公司简介:
公司于1992年11月经厦门市经济体制改革委员会及厦门市财政局"厦体(1992)020号"文批准,由厦门信息-信达总公司下属的六个单位联合组建。公司原注册资本为人民币13,500万元,其中:经厦门市财政局"(92)厦评估确认字第23号"文确认的上述六个单位投入股份公司的净资产为8,833.25万元(其中8,500万元作为股本,另333.25万元作为资本公积),同时以每股2元募集了5,000万股内部职工股。1997年1月经中国证券监督管理委员会"证监发字(1997)4号"文批准,本公司向社会公开发行6,500万股A股,并在深交所挂牌上市,上市后的总股本为20,000万元。公司内部职工股5,000万股于2000年1月20日上市流通。
经营范围:
电子信息产业(光电科技、物联科技)、贸易业务(大宗贸易、汽车销售)、房地产业务。
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