网友提问 ：董秘您好，请问公司在半导体封装方面是否有相关的布局？
2023-11-23 19:17:35
振华科技 (000733): 回答：您好，感谢您对公司的关注。公司在基础元器件板块（含半导体器件）具有独立设计、研发、生产等能力，具有各种检验、试验、分析手段以及零部件设计加工、产品封装能力。
2023-11-26 22:24:15
振华科技最新互动问答
- 我们您好，请问公司除了军品订单，在拓展民用领域，消费电子方面都做了哪些工作？
2023-11-26 22:24:42
- 董秘您好，截至目前约有一半的主板上市公司都推出了股票回购计划或者增持计划，贵公司在这方面不仅没有相关动作，反而融券余额在两市占前列，请问这些融券的券源，公司是否有掌握？
2023-11-26 22:24:55
- 董秘您好，现在已经到11月下旬了，请问公司今年的经营目标还有希望完成吗？
2023-11-26 22:25:10
- 建议公司回购股份用于股权激励，既能留住人才，又能激发生产经营动力，是双赢的事情！
2023-11-26 22:25:22
- 董秘您好，请问公司作为高新技术企业，是否享有税收方面的优惠？
2023-11-26 22:25:45
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振华科技
法定名称：中国振华(集团)科技股份有限公司
公司简介：
公司前身系中国振华电子集团公司,是由中国振华电子集团有限公司独家发起并以募集方式设立的高科技股份制企业。
经营范围：
新型电子元器件和现代服务业。
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