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网友提问 :董秘您好,公司2020年下半年曾披露,用于硅单芯片集成电路封装的BGA焊锡球已经取得市场突破。请问董秘,公司本年上半年的BGA焊锡球产业较去年下半年:1、生产线是否扩大/生产能力是否有所提升?2、市场销量如何,已经为哪些企业供货?

2021-08-21 23:50:11

锡业股份 (000960): 回答:
www.tetegu.com

2021-08-25 14:16:09

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锡业股份

法定名称:
云南锡业股份有限公司
公司简介:
公司是1998年11月经云南省人民政府批准,云南省工商行政管理局核准登记。本公司是由云南锡业公司作为主要发起人,将其部份采矿、选矿、冶炼、深加工、销售部份的主要生产经营性净资产作为国有法人股投入,与个旧锡资工业公司、个旧锡都有色金属加工厂、个旧聚源工矿公司、个旧银冠锡工艺美术厂共同发起设立的股份有限公司。
经营范围:
锡、锌、铜、铟等金属矿的勘探、开采、选矿和冶炼及锡的深加工。
注册地址
云南省昆明市高新技术产业开发区
办公地址
云南省昆明市官渡区民航路471号
主营收入
4667600