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网友提问 :公司激光领域龙头,产品在半导体领域的应用如何?销量如何

2024-02-26 13:51:03

华工科技 (000988): 回答:投资者您好,公司在精密微纳激光设备领域积极开拓新的应用空间,在半导体应用领域开发了激光晶圆精密切割装备,主要用于第三代半导体材料如碳化硅晶圆片的切割/开槽工艺制程。目前该设备已完成产品开发。在第三代半导体后道工艺制程方面,公司还在开发晶圆激光改质切割设备、半导体晶圆激光退火设备,主要应用于SiC,GaN的功率和射频器件/芯片,并广泛应用于智能汽车、光伏、5G通信等领域。具体经营数据请您关注公司的定期报告,感谢您对公司的关注。

2024-03-19 15:41:24

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华工科技

法定名称:
华工科技产业股份有限公司
公司简介:
公司经湖北省体改委"鄂体改[1999]85号"文批准,由武汉华中科技大产业集团有限公司、华中理工大学印刷厂、武汉鸿象信息技术公司、武汉建设投资公司、华中理工大学机电工程公司、江汉石油钻头股份有限公司六家企业于1999年7月共同发起设立。
经营范围:
激光器、激光加工设备及成套设备、激光全息综合防伪标识、激光全息综合防伪烫印箔及包装材料、光器件与光通信模块、光学元器件、电子元器件。
注册地址
湖北省武汉东湖新技术开发区未来二路66号(自贸区武汉片区)
办公地址
湖北省武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园6路1号
主营收入