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网友提问：49、请问贵公司对 2024 年的业绩展望如何？
2024-04-19 00:00:00
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！2024 年，集成电路行业机遇与挑战并存，通富微电将顺势而为，控制传统封装资本开支，大力扩张先进封装规模，牢牢抓住产业机会。2024 年，公司营收目标为 252.80 亿元，较 2023 年增长 13.52%。谢谢！
2024-04-19 00:00:00
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网友提问：32、麻烦展望一下 24 年全年订单情况？
2024-04-19 00:00:00
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！2024 年，集成电路行业机遇与挑战并存，通富微电将顺势而为，控制传统封装资本开支，大力扩张先进封装规模，牢牢抓住产业机会。2024 年，公司营收目标为 252.80 亿元，较 2023 年增长 13.52%。谢谢！
2024-04-19 00:00:00
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网友提问：22、公司先进封装产能占比不断提升，毛利率是否提升了？
2024-04-19 00:00:00
通富微电 (002156): 回答：您好！感谢对于通富微电业绩的关注！由于 2023 年报告期内，半导体市场经历了起伏，公司传统业务遭遇较大挑战，导致公司总体产能利用率及毛利率比较 22 年略有下降。公司毛利率变动趋势与半导体整体行业发展情况一致。
2024-04-19 00:00:00
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网友提问：15、想问下 2024 年准备投入研发多少资金呢？
2024-04-19 00:00:00
通富微电 (002156): 回答：您好！感谢对于通富微电业绩的关注！公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至 2023 年 12 月31 日，公司累计国内外专利申请达 1,544 件，先进封装技术布局占比超六成；同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD 获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。公司为保持封测技术上的各项优势，计划 2024 年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计 48.90 亿元。
2024-04-19 00:00:00
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网友提问：董秘您好，对贵司的产品新材料不是很了解，看到贵司的产品能用于半导体封装，请问能用于半导体先进封装chiplet吗？现在随着ai的发展，对芯片的要求越来越高，请问这对贵司的新材料业务有没有积极影响？谢谢您
2024-02-23 16:25:12
唯特偶 (301319): 回答：尊敬的投资者，您好！公司产品微电子焊接材料及辅助焊接材料，主要应用于PCBA封装、精密结构件连接、半导体封装等电子制造产业生产过程中。随着产业对精细化、绿色化、低温化需求的提高，持续提高产品研发能力，将有助于公司更好的拓展相关业务领域。感谢您的关注！
2024-04-23 15:38:16
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网友提问：4、能否展开介绍一下公司和日本长濑的技术合作情况？
2024-04-19 00:00:00
盛剑环境 (603324): 回答：2022年8月，公司子公司与日本长濑达成技术授权合作，主要产品包括半导体显示光刻胶剥离液和蚀刻液。基于双方的顺利合作，为加深合作关系，互利共赢，进一步扩大合作范围，今年 3 月，与日本长濑签署新的合作协议，新增先进封装 RDL 光刻胶剥离液技术使用许可。
2024-04-19 00:00:00
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网友提问：Q7：公司半导体量检测领域发展现状如何？
2024-04-22 00:00:00
精测电子 (300567): 回答：A：目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（Chip Probe，晶片探测）/FT（Final Test，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付，目前批量订单正在积极争取中。上海精测膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备已取得国内多家客户的批量订单；半导体硅片应力测量设备也取得客户重复订单；明场光学缺陷检测设备已完成首台套交付及验收，且已取得更先进制程订单；有图形暗场缺陷检测设备等其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。随着公司技术水平的不断提高、产品成熟度以及市场对公司产品的认可度不断提升，公司半导体检测业务开拓迅速，订单以及销售收入持续增长。2023 年公司在整个半导体板块实现销售收入 39,451.84 万元，较上年同期增长 116.02%。截止《2023 年年度报告》披露日，公司在半导体领域在手订单约16.02 亿元。同时，为了抓住数据中心、超算、AI 等行业快速发展对高性能芯片带来的强劲需求，公司积极对先进封装技术进行战略布局，通过增资湖北江城实验室科技服务有限公司，深化与核心客户的战略合作与绑定，加强在研发、产品、市场等方面的深度融合。公司在半导体行业的布局从前道量测设备拓展至半导体制造封装产业链，有利于公司抓住数据中心、超算、AI 产业快速发展的历史机遇，同时促进公司半导体业务的增长，对公司的长远发展具有重要意义。
2024-04-22 00:00:00
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网友提问：【问题】目前算力显卡厂商开始把 GPU 与 HBM 内存封装在一起，这种封装技术属于环旭电子的 Sip 封装还是通过环旭电子控股股东日月光半导体晶圆厂封装的 Chiplet 封装来实现的？
2024-04-19 00:00:00
环旭电子 (601231): 回答：【回答】目前芯片厂商主要使用 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术将 GPU、HBM 堆叠在一起并封装在基板上，缩小芯片空间，并减少功耗和制造成本。公司的 SiP 模组是异构集成的电子系统，是将芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果，当前 SiP 更多的应用在对“轻薄短小”需求度较高的消费类电子产品中。两种技术目前应用的场景有所差异。
2024-04-19 00:00:00
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网友提问：请问，目前公司承担哪些国家科研项目？
2024-04-19 17:12:57
晶方科技 (603005): 回答：您好，公司目前正牵头承担国家重点研发计划项目——MEMS传感器芯片先进封装平台项目，该项目针对高端 MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台。谢谢您的关注。
2024-04-19 17:12:57
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网友提问：问一下公司有没有HBM相关技术
2024-04-19 17:12:57
晶方科技 (603005): 回答：您好，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。谢谢您的关注。
2024-04-19 17:12:57
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