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网友提问：请问贵公司与国际巨头的进制程工具的研发进展和差距还有多大，合作客户验证情况如何。贵公司是否有和华为合作。
2026-04-14 17:34:29
华大九天 (301269): 回答：尊敬的投资者您好, 公司目前EDA工具软件覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计、晶圆制造、先进封装设计和3DIC设计等领域。其中，模拟电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的模拟电路设计全流程EDA解决方案之一；平板显示电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的商业化全流程设计系统；数字电路和晶圆制造等方面的部分工具也具有独特的技术优势，部分工具达到国际领先水平。公司多款EDA工具获得晶圆制造商认证，如电路仿真工具ALPS获得 8nm/5nm/4nm 认证、晶体管级电源完整性分析工具Patron获得14nm 认证、物理验证工具Argus DRC/LVS获得28nm认证。公司作为国内EDA行业龙头企业，与国内集成电路领域头部企业建立了良好的业务合作关系，为相关企业的业务持续健康发展提供了重要的支撑和保障。感谢您的关注！
2026-04-23 15:30:33
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网友提问：请问贵公司的TGV微孔设备可否用于CPO2.5D,3.5D封装？
2026-04-15 17:51:19
帝尔激光 (300776): 回答：尊敬的投资者，您好！公司 TGV 激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。谢谢！
2026-04-23 11:44:03
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网友提问：芯碁微装是否布局先进封装，光模块/CPO等前沿赛道的设备业务？
2026-04-22 19:25:44
芯碁微装 (688630): 回答：尊敬的投资者您好！公司WLP系列直写光刻设备已实现多家头部厂商类CoWoS-L产品的量产导入，并预计于2026年下半年进入量产爬坡阶段。此外，公司设备在光电封装、硅穿孔等关键环节具备技术优势，可满足光模块等领域的高精度制造需求，感谢关注！
2026-04-22 19:25:44
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网友提问：董秘好，请问公司关注到最新的特斯拉流片芯片技术路线吗，公司电源产品满足最新路线的芯片技术要求吗？比如未来的cowos封装、chiplet等先进封装芯片
2026-04-16 13:58:33
新雷能 (300593): 回答：尊敬的投资者您好。公司集成电路（IC）类产品主要包括特种电源管理芯片、电机驱动芯片、集成电路微模组。公司已研发可应用于中、低轨航天器的抗辐照加固IC产品型号。公司在该领域业务尚处于市场导入或成长阶段，面临客户认证周期较长、市场竞争格局变化、下游需求不确定性等风险。敬请广大投资者注意投资风险，谨慎投资。
2026-04-22 11:30:03
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网友提问：董秘您好。我了解到在TGV（玻璃通孔）封装工艺中，为解决铜与玻璃热膨胀系数不匹配问题，通常在填充材料中加入纳米球形二氧化硅来改性。请问公司通过江苏辉迈生产的球形硅微粉，在纯度、球形度、粒径分布等方面是否满足TGV封装材料的应用要求？公司是否有计划将该产品拓展至先进封装领域？谢谢。
2026-04-20 16:05:26
凌玮科技 (301373): 回答：您好！截至目前，公司产品未应用于TGV（玻璃通孔）封装工艺。未来，公司将加大研发投入，将自主研发与可持续发展深度融合，赋能下游应用领域的迭代升级，开发更多高附加值、强竞争力的新产品，推动公司核心产品进入更广泛的二氧化硅中高端应用领域。敬请广大投资者基于专业和理性的判断进行投资决策，注意投资风险。
2026-04-22 11:30:03
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网友提问：董秘您好。我了解到在TGV（玻璃通孔）封装工艺中，为解决铜与玻璃热膨胀系数不匹配问题，通常在填充材料中加入纳米球形二氧化硅来改性。请问公司通过江苏辉迈生产的球形硅微粉，在纯度、球形度、粒径分布等方面是否满足TGV封装材料的应用要求？公司是否有计划将该产品拓展至先进封装领域？谢谢。
2026-04-20 16:08:24
凌玮科技 (301373): 回答：您好！截至目前，公司产品未应用于TGV（玻璃通孔）封装工艺。未来，公司将加大研发投入，将自主研发与可持续发展深度融合，赋能下游应用领域的迭代升级，开发更多高附加值、强竞争力的新产品，推动公司核心产品进入更广泛的二氧化硅中高端应用领域。敬请广大投资者基于专业和理性的判断进行投资决策，注意投资风险。
2026-04-22 11:30:03
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网友提问：请问公司涂布机可以应用于先进封装吗？
2026-04-18 08:53:48
C尚水 (301513): 回答：尊敬的投资者，您好！公司涂布机产品在新材料制备领域可应用于包括半导体封装材料在内的相关细分场景。在新材料制备方面，公司技术覆盖微纳材料混合、分散、研磨、包覆、干燥及功能薄膜制备等关键工艺环节，相关产品应用于新能源电池材料、功能膜及半导体封装材料等领域。感谢您的关注！
2026-04-21 16:05:32
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网友提问：贵公司玻璃基板新型显示、通信、半导体先进封装等领域的产品开发、送样和客户验证是否有新的进展？今年能否进入供货阶段？是否能够进入英伟达产业链？
2026-04-21 16:27:43
三安光电 (600703): 回答：1）公司全资子公司泉州三安与TCL华星光电技术有限公司成立的合资公司芯颖显示开发面向玻璃基的Micro LED技术产品。 2）公司光技术产品可应用于数据通信领域，未来公司将继续向市场尖端技术应用领域渗透，推进光技术产品的市场应用，提高产品市场占有率。 3）公司热沉散热用碳化硅、金刚石材料早已开始研发，12吋碳化硅衬底已向客户送样验证。
2026-04-21 16:27:43
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网友提问：公司产品可以应用在存储芯片领域吗？发展潜力如何？望及时回复，谢谢
2026-04-21 16:27:43
路维光电 (688401): 回答：尊敬的投资者您好！目前公司已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品，产品已全面应用于IC制造、IC器件、先进封装等领域，满足先进半导体芯片封装、半导体器件、MEMS传感器、射频芯片、硅基 OLED 等产品应用的需求，路芯半导体2025年已逐步实现产品量产，实现90nm及以上成套掩膜版客户端验证通过并供货，40nm和28nm单片掩膜版客户端验证通过并供货，并持续推进40nm成套掩膜版客户端送样工作；二期布局28-14nm半导体掩膜版；未来伴随公司半导体掩膜版制程节点的不断推进，相关产品可以应用于存储芯片领域。根据多方机构预测需求综合研判，预计2025年全球半导体掩膜版的市场规模为89.42亿美元，受下游需求拉动，掩膜版市场规模将持续增长。详情可参考公司的定期报告。感谢您的关注，祝您生活愉快！
2026-04-21 16:27:43
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网友提问：马斯克要求供应商以“光速”推进TERAFAB项目。作为清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等设备龙头，他会不会采购你们的设备？
2026-04-21 15:30:49
盛美上海 (688082): 回答：尊敬的投资者您好，公司始终聚焦主营业务发展，积极拓展全球优质客户，公司相关业务进展与客户合作情况，请以公司在法定信息披露媒体发布的公告及公开信息为准。感谢您的关注！
2026-04-21 15:30:49
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