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网友提问：1、公司围绕GPU、先进封装测试等领域的投资布局，是否会对公司财务状况产生影响？
2026-06-12 00:00:00
中科蓝讯 (688332): 回答：答：公司基于对行业趋势的深度研判与严格筛选机制，围绕GPU、先进封装测试等高成长性领域，进行了前瞻性投资布局。相关标的存在二级市场价格波动、上市进程不及预期、股权流动性受限及估值不确定性等风险，将导致公司的非经常性损益波动，进而对公司的财务状况产生影响。2026年第一季度，受二级市场价格波动影响，公司投资摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司取得的公允价值变动下降，对公司的非经常性损益产生影响，导致归母净利润同比去年有大幅波动。
2026-06-12 00:00:00
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网友提问：董秘您好！近期市场高度关注AI算力驱动下的HBM（高带宽存储器）产业链发展机遇。请问：截至目前，公司在HBM先进封装设备领域是否有技术储备或者已有实际订单落地？
2026-04-21 13:22:35
凯格精机 (301338): 回答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！
2026-06-15 15:00:04
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网友提问：电子焊料目前有没有涉及到先进封装。
2026-06-08 10:22:46
安泰科技 (000969): 回答：您好！公司不涉及电子焊料产品，公司焊接业务主要为先进船舶制造、海洋工程、石化核电及国家重大工程与装备领域提供高端焊接材料。感谢您对公司的关注！谢谢！
2026-06-15 15:40:03
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网友提问：网传公司是长鑫和长存的供应商。是国内唯一能量产HBM（高带宽内存）关键封装材料的企业，为长鑫存储（DRAM/HBM）和长江存储（NAND）提供关键电子化学品与封装材料，深度嵌入国产存储芯片制造与先进封装环节。是否属实？
2026-06-10 14:13:49
安泰科技 (000969): 回答：您好！公司目前没有直接为长鑫存储、长江存储提供封装材料，具体信息请以公司公告或定期报告为准。感谢您对公司的关注！谢谢！
2026-06-15 15:40:03
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网友提问：您好，贵公司先进陶瓷材料在先进封装上是否有应用。
2026-05-27 00:19:28
珂玛科技 (301611): 回答：尊敬的投资者您好！公司正积极规划先进陶瓷材料在其他方面的应用，相关电子陶瓷产品处于研发阶段。感谢您的关注！
2026-06-15 15:32:33
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网友提问：董秘您好：半导体点胶机已从传统封装辅助设备，升级为先进封装核心工艺装备。伴随AI算力、HBM、高性能逻辑芯片及异构集成需求攀升，芯片封装不再只是芯片防护与互联环节，更是决定系统性能、良率的关键环节。流体材料承担热管理、机械防护、绝缘密封、微结构填充、应力调控等多重作用，点胶设备价值持续提升。请问公司点胶机相较诺信、ITW EAE、PVA等主要竞品，具备哪些核心竞争优势？
2026-06-08 16:54:12
凯格精机 (301338): 回答：您好!公司 D-semi半导体点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等，感谢您的关注！
2026-06-15 15:00:04
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网友提问：董秘，半导体点胶机是用于半导体封装与微电子制造领域，实现纳升级至微升级流体精准分配的核心工艺设备。请问1、公司半导体点胶机产品目前主要覆盖哪些封装应用场景（如FCBGA、PBGA、SiP、堆叠封装等）？在先进封装（如3D集成、晶圆级封装）领域是否已有技术储备或客户验证？2. 市场拓展：公司点胶机业务当前的客户结构如何？是否已进入头部封测厂或IDM厂商的供应链？国产替代进程中的订单能见度怎样？谢谢
2026-06-08 16:54:34
凯格精机 (301338): 回答：您好!公司 D-semi半导体点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等，感谢您的关注！
2026-06-15 15:00:04
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网友提问：董秘你好，日月光、力成、京元电子等头部封测厂均聚焦CoWoS、CPO、FOPLP、Bumping等先进封装工艺扩产，公司的微间距植球、凸块、封装检测等核心设备，是否与上述先进封装工艺高度匹配？是否已针对性开展客户拓展与技术对接工作？
2026-05-06 13:33:51
凯格精机 (301338): 回答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！
2026-06-15 15:00:04
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网友提问：董秘你好，近期台湾头部OSAT厂商纷纷上调资本支出、连续三年创下历史新高，重点加码AI先进封装与高端芯片测试产能，请问公司作为国内先进封装设备核心供应商，如何看待这一轮全球封测厂扩产浪潮？对公司所处的先进封装设备赛道景气度有何判断？
2026-05-06 13:33:56
凯格精机 (301338): 回答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！
2026-06-15 15:00:04
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网友提问：董秘，您好。市场认为公司60μm植球突破卡位SIP/车规/AI配套封测的增量市场，标志公司从＂消费电子锡膏印刷商＂向＂半导体先进封装设备商＂升级，估值逻辑从周期设备切换至国产替代成长股。请问：该精度段国内市场规模公司有无测算？当前植球设备营收占比及头部封测厂量产验证进度如何？检测补球模块是否完全自研？40μm以下微凸块有无技术储备？以上理解是否准确，烦请核实纠偏。
2026-05-07 13:25:37
凯格精机 (301338): 回答：您好！公司植球设备可实现60
2026-06-15 15:00:04
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