网友提问 ：请问华工的晶园切割机已开始量产了吗？
2024-06-15 15:03:01
华工科技 (000988): 回答：投资者您好，公司在半导体应用领域开发了高端晶圆激光切割智能装备，装备实现6-8英寸晶圆全片、残片的自动对焦、自动定位和自动加工，搭载高精密运动平台和高稳定性激光器及光路系统，能实现激光无损切割工艺，无表面损伤、无颗粒物和粉尘、无热影响，装备通过SEMI半导体行业认证，进入主流半导体封测厂，目前该设备已完成产品开发，光波导玻璃晶圆激光加工智能产线已实现交付，感谢您对公司的关注。
2024-06-25 16:19:41
华工科技最新互动问答
- 董秘你好！请问我们的800g高速光模块已开始批量出货了吗？
2024-06-25 16:19:58
- 请问董秘华工科技光电子信息产业研创园投产后产能达到多少？
2024-06-25 16:16:58
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2024-06-25 16:17:22
- 请问董秘,公司有激光雷达,AR HUD等新能源车配套产品吗?
2024-06-25 16:17:36
- 你好，请问贵公司有无在技术上世界领先或者国内领先的产品
2024-06-25 16:17:52
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华工科技
法定名称：华工科技产业股份有限公司
公司简介：
公司经湖北省体改委"鄂体改[1999]85号"文批准,由武汉华中科技大产业集团有限公司、华中理工大学印刷厂、武汉鸿象信息技术公司、武汉建设投资公司、华中理工大学机电工程公司、江汉石油钻头股份有限公司六家企业于1999年7月共同发起设立。
经营范围：
激光器、激光加工设备及成套设备、激光全息综合防伪标识、激光全息综合防伪烫印箔及包装材料、光器件与光通信模块、光学元器件、电子元器件。
注册地址湖北省武汉东湖新技术开发区未来二路66号(自贸区武汉片区)
办公地址湖北省武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园6路1号
主营收入
